專利名稱：Pcb多層印制線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板領(lǐng)域，特別涉及一種PCB多層印制線路板。

背景技術(shù)：
線路板領(lǐng)域中，普通的光板為基材兩面都不覆銅的絕緣板，直接由數(shù)張半固化片壓合而成。這種光板結(jié)構(gòu)簡單，無法運(yùn)用于復(fù)雜電路的布線，不能滿足高精端電子產(chǎn)品的需要。而普通的單面板雖可以布較為復(fù)雜的電路，但更復(fù)雜的電路便無法了。雙面覆銅板由于兩面都可以布線，雖能適應(yīng)更復(fù)雜的電路，但隨著電子儀器的緊密度越來越高，雙面覆銅板也無法滿足要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就在于提供一種PCB多層印制線路板，該P(yáng)CB多層印制線路板可以應(yīng)用于非常復(fù)雜的電路上。本發(fā)明的技術(shù)方案是一種PCB多層印制線路板，所述PCB多層印制線路板包括三層或三層以上雙面覆銅箔板、連接在雙面覆銅箔板之間的兩層或兩層以上的粘結(jié)層、盲孔和埋孔。作為優(yōu)選，所述粘結(jié)層通過由纖維增強(qiáng)材料浸漬熱固性樹脂后固化到B階的粘結(jié)片粘結(jié)而成。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于因?yàn)镻CB多層印制線路板包括三層或三層以上雙面覆銅箔板，因此可以應(yīng)用于非常復(fù)雜的電路上，而且，設(shè)置的盲孔可以將雙面覆銅箔板的頂層或底層上的線路與其它非頂層或底層的指定層上的線路相連通，埋孔可以將雙面覆銅箔板的中間層之間的線路相連通。


圖1為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。如圖1所示的PCB多層印制線路板，該P(yáng)CB多層印制線路板包括三層或三層以上雙面覆銅箔板1、連接在雙面覆銅箔板1之間的兩層或兩層以上的粘結(jié)層2、盲孔3和埋孔 4。盲孔3可以將雙面覆銅箔板1的頂層或底層上的線路與其它非頂層或底層的指定層上的線路相連通，埋孔4可以將雙面覆銅箔板1的中間層之間的線路相連通。粘結(jié)層2通過由纖維增強(qiáng)材料浸漬熱固性樹脂后固化到B階的粘結(jié)片粘結(jié)而成。
權(quán)利要求
1.一種PCB多層印制線路板，其特征在于所述PCB多層印制線路板包括三層或三層以上雙面覆銅箔板、連接在雙面覆銅箔板之間的兩層或兩層以上的粘結(jié)層、盲孔和埋孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB多層印制線路板，其特征在于所述粘結(jié)層通過由纖維增強(qiáng)材料浸漬熱固性樹脂后固化到B階的粘結(jié)片粘結(jié)而成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB多層印制線路板，涉及線路板領(lǐng)域，所述PCB多層印制線路板包括三層或三層以上雙面覆銅箔板、連接在雙面覆銅箔板之間的兩層或兩層以上的粘結(jié)層、盲孔和埋孔。與現(xiàn)有的相比，本發(fā)明保護(hù)的PCB多層印制線路板可以應(yīng)用于非常復(fù)雜的電路上。
文檔編號H05K1/02GK102307427SQ201110252930
公開日2012年1月4日 申請日期2011年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月30日
發(fā)明者程耀杰 申請人:程耀杰