專利名稱：帶加強(qiáng)板的柔性印刷電路基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及帶加強(qiáng)板的柔性印刷電路基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
在硬盤驅(qū)動(dòng)器(以 下僅稱為“HDD”)上組裝有保持磁頭元件部的促動(dòng)器 (actuator).該促動(dòng)器以轉(zhuǎn)動(dòng)軸為中心進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，由此，將磁頭元件部定位在磁盤上的所希望的記錄磁道上。在該促動(dòng)器上固定有進(jìn)行磁頭元件部和控制電路之間的信號傳送的FPC 單元。該FPC單元具有柔性印刷電路基板(以下僅稱為“FPC基板”)和在該FPC基板的預(yù)定的焊盤部安裝的前置放大器IC。FPC基板進(jìn)行控制電路和前置放大器IC之間的信號傳送。前置放大器IC利用被稱為彎曲部(flexure)的傳送布線而與磁頭元件部連接，利用彎曲部將從前置放大器IC輸出的電流傳送給磁頭元件部(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。近年來，由于HDD的高速化，數(shù)據(jù)的傳輸速度顯著變快。伴隨于此，前置放大器IC 的發(fā)熱量增加。因此，作為散熱對策，在安裝有前置放大器IC的FPC基板的背面設(shè)置由熱導(dǎo)率好的金屬構(gòu)成的加強(qiáng)板(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。作為這樣的加強(qiáng)板，通常采用由鋁構(gòu)成的加強(qiáng)板(以下，稱為“鋁加強(qiáng)板”)。為了將該鋁加強(qiáng)板層疊粘接在FPC基板上來制造帶加強(qiáng)板的FPC基板，能夠采用丙烯類、環(huán)氧類、聚氨酯類等各種粘接劑。在HDD用途等要求除氣特性等的純度(purity)的情況下，使用丙烯類粘接劑。丙烯類粘接劑在HDD等的用途中被認(rèn)定為標(biāo)準(zhǔn)粘接劑，在對周邊的非污染性方面也優(yōu)良。為了將鋁加強(qiáng)板層疊粘接在FPC基板上，需要對經(jīng)由粘接劑而層疊在一起的FPC 基板和鋁加強(qiáng)板進(jìn)行加壓及加熱的沖壓處理。對于丙烯類粘接劑來說，為了顯現(xiàn)充分的粘接力，在材料特性方面，需要進(jìn)行時(shí)間比較長(例如，45 120分鐘)的沖壓處理。此處，將這樣進(jìn)行時(shí)間比較長的沖壓處理的方式稱為“長時(shí)間成型方式”。用于進(jìn)行沖壓處理的沖壓裝置價(jià)格比較高，引入的數(shù)量被限制。 因此，當(dāng)沖壓裝置因1次沖壓處理被長時(shí)間占有時(shí)，存在帶加強(qiáng)板的FPC基板的生產(chǎn)效率下降的問題。另一方面，相對上述的長時(shí)間成型方式，存在沖壓處理時(shí)間比較短的方式(以下， 稱為“快速成型方式”)。在該快速成型方式中，使沖壓處理的時(shí)間為短時(shí)間(10分鐘以下左右)，在沖壓處理后，進(jìn)行被稱為后固化處理的熱處理。快速成型方式的沖壓處理中的成型壓力以及成型溫度與長時(shí)間成型方式的沖壓處理的情況幾乎相同。沖壓處理后的后固化處理例如在150°c以上且2小時(shí)以上的條件下進(jìn)行。在快速成型方式的情況下，沖壓處理時(shí)間短，所以，不會在1次沖壓處理中長時(shí)間占有沖壓裝置。另外，在沖壓處理后，從沖壓裝置中取出FPC基板時(shí)，不需要降低FPC基板的溫度。即，能夠省略在長時(shí)間成型方式中所需要的降溫過程而進(jìn)行下一工序的后固化處理。因此，沖壓裝置的占有時(shí)間進(jìn)一步變短。此外，對于后固化處理來說，例如使用多個(gè)烘箱并行進(jìn)行，從而能夠進(jìn)行大量處理。因此，根據(jù)快速成型方式，與長時(shí)間成型方式相比，具有能夠大幅度提高帶加強(qiáng)板的FPC基板的生產(chǎn)效率這樣的優(yōu)點(diǎn)。但是，以往在應(yīng)用快速成型方式的情況下，由于加壓時(shí)間(沖壓處理)短，所以，不能夠確保丙烯類粘接劑的適當(dāng)?shù)挠不瘲l件。其結(jié)果是，存在如下問題即便進(jìn)行了后固化處理后，也不能夠得到充分的粘接性。此外，以往公知有借助由鋁板表面的粗化帶來的粘固效應(yīng)來提高粘接性的方法，但是，即使在使用該方法的情況下，也不能夠在常態(tài)(常溫常濕下) 得到充分的粘接強(qiáng)度(以下，稱為“撕開強(qiáng)度”)。進(jìn)而，對于通過以往的快速成型方式制造出的帶加強(qiáng)板的FPC基板來說，在能夠假定為FPC基板的使用環(huán)境之一的濕潤環(huán)境下，鋁加強(qiáng)板和FPC基板的粘接性大幅度下降。 即，在現(xiàn)有技術(shù)中，還存在耐水粘接性差的問題。專利文獻(xiàn)1 日本特開2007-287197號公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開2002-314207號公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而提出的，其目的在于提供能夠應(yīng)用于快速成型方式并且粘接性優(yōu)良的帶加強(qiáng)板的柔性印刷電路基板及其制造方法。根據(jù)本發(fā)明的第一方式，提供一種帶加強(qiáng)板的柔性印刷電路基板，具有柔性印刷電路基板，具有基膜以及在所述基膜的至少一個(gè)面形成的布線圖案；金屬板，對所述柔性印刷電路基板進(jìn)行加強(qiáng)，在與所述柔性印刷電路基板對置的面具有含有氧化鋯的化學(xué)合成保護(hù)膜，并且經(jīng)由丙烯類粘接劑層粘接在所述基膜上。根據(jù)本發(fā)明的第二方式，提供一種帶加強(qiáng)板的柔性印刷電路基板，具有柔性印刷電路基板，具有第一安裝區(qū)域以及第二安裝區(qū)域，含有在基膜的表面形成的焊盤部；布線區(qū)域，以被所述第一安裝區(qū)域以及第二安裝區(qū)域夾持的方式設(shè)置，并且，包括將所述第一安裝區(qū)域的所述焊盤部和所述第二安裝區(qū)域的所述焊盤部電連接的布線；丙烯類粘接劑層， 形成在所述第一安裝區(qū)域以及/或者所述第二安裝區(qū)域的所述基膜的背面；鋁加強(qiáng)板，在與所述柔性印刷電路基板對置的面具有含有氧化鋯的化學(xué)合成保護(hù)膜，并且經(jīng)由所述丙烯類粘接劑層粘接在所述基膜上。根據(jù)本發(fā)明的第三方式，提供一種帶加強(qiáng)板的柔性印刷電路基板的制造方法，在鋁板的表面形成含有氧化鋯的化學(xué)合成保護(hù)膜，將形成有所述化學(xué)合成保護(hù)膜的所述鋁板經(jīng)由丙烯類粘接劑以所述化學(xué)合成保護(hù)膜與所述丙烯類粘接劑層接觸的方式層疊在柔性印刷電路基板的塑料膜上，由此，形成經(jīng)由所述丙烯類粘接劑層疊了所述鋁板和所述塑料膜而成的層疊體，使用沖壓裝置進(jìn)行對所述層疊體加熱以及加壓的沖壓處理，使用烘箱裝置，在比所述沖壓處理長的期間進(jìn)行對所述層疊體加熱的后固化處理。在本發(fā)明中，將在表面形成有含有氧化鋯的化學(xué)合成保護(hù)膜的金屬板用作柔性印刷電路基板的加強(qiáng)板。具有該化學(xué)合成保護(hù)膜的金屬板經(jīng)由丙烯類粘接劑層粘接在柔性印刷電路基板上。在使丙烯類粘接劑硬化的加熱處理中，含有氧化鋯的化學(xué)合成保護(hù)膜中的羥基與丙烯類粘接劑中的羧基或羥基發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。由此，高密度地形成牢固的化學(xué)鍵。該化學(xué)鍵構(gòu)成跨越化學(xué)合成保護(hù)膜和丙烯類粘接劑層的界面的交聯(lián)。因此，根據(jù)本發(fā)明，即使在采用快速成型方式的情況下，也能夠得到高粘接強(qiáng)度。
進(jìn)而，對于構(gòu)成上述的交聯(lián)的化學(xué)鍵來說，鍵合力強(qiáng)，不受水分子所具有的羥基的影響，因而即使在濕潤環(huán)境下也能夠確保充分的粘接性。即，根據(jù)本發(fā)明，能夠得到高的耐水粘接性。


圖1 (a)是本發(fā)明的實(shí)施方式的帶加強(qiáng)板的FPC基板的剖視圖，(b)是本發(fā)明的實(shí)施方式的帶加強(qiáng)板的FPC基板的仰視圖。圖2是圖1 (a)的A部分的放大剖視圖。

圖3 (a)是本發(fā)明的實(shí)施方式的帶加強(qiáng)板的FPC單元的剖視圖，(b)是本發(fā)明的實(shí)施方式的變形例的帶加強(qiáng)板的FPC單元的剖視圖。圖4是用于說明撕開實(shí)驗(yàn)的圖。圖5是用于說明撕開實(shí)驗(yàn)后的鋁加強(qiáng)板的表面狀態(tài)的圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下 1帶加強(qiáng)板的FPC基板
2 FPC基板(單面FPC基板) 2’雙面FPC基板 2a、2b安裝區(qū)域 2c布線區(qū)域 21 基膜(base film)
22、22A、22B布線圖案 22a、22b焊盤部
23、23A、23B粘接劑層
24、24A、24B覆蓋膜(cover film) 3丙烯類粘接劑層
4鋁加強(qiáng)板 4a化學(xué)合成保護(hù)膜 100,200帶加強(qiáng)板的FPC單元 101前置放大器IC 102焊料材料。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式的帶加強(qiáng)板的FPC單元進(jìn)行說明。此外，對具有同等功能的構(gòu)成要素標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并省略詳細(xì)的說明。附圖是示意性的圖，厚度與平面尺寸的關(guān)系、各層的厚度的比例等與現(xiàn)實(shí)的不同。使用圖1對本發(fā)明的實(shí)施方式的帶加強(qiáng)板的FPC基板進(jìn)行說明。圖1 (a)是表示本實(shí)施方式的帶加強(qiáng)板的FPC基板1的剖視圖，圖1 (b)是表示帶加強(qiáng)板的FPC基板1的仰視圖。帶加強(qiáng)板的FPC基板1具有FPC基板2，在表面具有布線圖案；丙烯類粘接劑層 3，設(shè)置在FPC基板2的背面；鋁加強(qiáng)板4，經(jīng)由該丙烯類粘接劑層3貼附在FPC基板2的背
從圖1 (a)以及圖1 (b)可知，F(xiàn)PC基板2由安裝區(qū)域h、2b和布線區(qū)域2c構(gòu)成。 安裝區(qū)域2a、2b具有用于安裝電子部件的焊盤部22a、22b。布線區(qū)域2c以被安裝區(qū)域加和安裝區(qū)域2b夾持的方式設(shè)置，并且，具有用于進(jìn)行安裝區(qū)域加和安裝區(qū)域2b之間的信號傳送的布線。丙烯類粘接劑層3設(shè)置在FPC基板2的基膜21和鋁加強(qiáng)板4之間。該丙烯類粘接劑層3是利用加壓處理以及加熱處理而使丙烯類的粘接劑硬化而成的。如后面詳細(xì)所述，鋁加強(qiáng)板4是將利用氧化鋯化學(xué)合成液實(shí)施了化學(xué)合成處理的鋁板加工成預(yù)定的形狀而成的。因此，對于鋁加強(qiáng)板4來說，至少在與FPC基板2對置的面具有含有氧化鋯(ZrO2)的化學(xué)合成保護(hù)膜如。從圖1 (a)以及圖1 (b)可知，鋁加強(qiáng)板4經(jīng)由丙烯類粘接劑層3貼附在安裝區(qū)域h、2b的FPC基板2的背面。即，以化學(xué)合成保護(hù)膜如與丙烯類粘接劑層3接觸的方式， 將鋁加強(qiáng)板4貼附在FPC基板2的背面。該鋁加強(qiáng)板4作為對FPC基板2進(jìn)行加強(qiáng)的加強(qiáng)板而發(fā)揮功能，使得安裝區(qū)域h、2b的FPC基板2不發(fā)生彎曲，并且，作為對在焊盤部22a、 22b安裝的電子部件的發(fā)熱進(jìn)行散熱的散熱板而發(fā)揮功能。此外，在布線區(qū)域2c的FPC基板2的背面沒有貼附鋁加強(qiáng)板4。這樣，布線區(qū)域2c具有可撓性。接著，對FPC基板2的詳細(xì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。從圖1 (a)可知，F(xiàn)PC基板2具有由塑料膜構(gòu)成的基膜21、在該基膜21的單面形成的布線圖案22、經(jīng)由粘接劑層23而設(shè)置的由塑料膜構(gòu)成的覆蓋膜M。布線圖案22由銅(Cu)等導(dǎo)電性材料構(gòu)成。使用金屬面腐蝕法、半添加法或者印刷法等，將該布線圖案22形成為預(yù)定的電路圖案狀。從圖1 (a)可知，布線圖案22的一部分未被覆蓋膜M覆蓋，構(gòu)成用于安裝電子部件的焊盤部22a、22b。此外，該布線圖案22 可以經(jīng)由粘接劑層疊在基膜21上，也可以不經(jīng)由粘接劑而層疊在基膜21上。覆蓋膜M經(jīng)由粘接劑層23絕緣覆蓋除了焊盤部22a、22b之外的布線圖案22。此外，作為該粘接劑層^的材料，能夠使用丙烯類、環(huán)氧類、聚氨酯類等各種粘接劑。如上所述，優(yōu)選使用在對周邊的非污染性方面優(yōu)良的丙烯類粘接劑。此外，作為基膜21以及覆蓋膜M所使用的塑料膜，能夠舉出聚酰亞胺膜、聚酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚醚砜膜、聚醚酰亞胺膜、聚醚醚酮膜、聚仲班酸膜等。接著，使用圖2詳細(xì)地對FPC基板2和鋁加強(qiáng)板4的粘接狀態(tài)進(jìn)行說明。該圖2 表示圖1 (a)的A部分的放大剖視圖。如圖2所示，在鋁加強(qiáng)板4的表面形成有含有氧化鋯的化學(xué)合成保護(hù)膜4a。并且， 以化學(xué)合成保護(hù)膜如粘接在丙烯類粘接劑層3上的方式，將鋁加強(qiáng)板4經(jīng)由丙烯類粘接劑層3貼附在基膜21上。此外，更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)卣f，在鋁加強(qiáng)板4的表面自然形成有鋁水合氧化物層(未圖示)，在該鋁水合氧化物層上形成有化學(xué)合成保護(hù)膜如。在丙烯類粘接劑層3和化學(xué)合成保護(hù)膜如的界面(Al/Ad)附近，以跨越該界面的方式形成有牢固的化學(xué)鍵(交聯(lián))。對其理由進(jìn)行說明。在含有氧化鋯的化學(xué)合成保護(hù)膜如的表面高密度地存在羥基(0H基)。在進(jìn)行用于將鋁加強(qiáng)板4粘接在FPC基板2上的加熱處理時(shí)，化學(xué)合成保護(hù)膜如表面的羥基與涂敷在基膜21上的丙烯類粘接劑中所含有的羧基(C00H基)或羥基(0H基)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。該化學(xué)反應(yīng)(脫水結(jié)合)的結(jié)果是，在化學(xué)合成保護(hù)膜4a和丙烯類粘接劑層3的界面附近，高密度地形成用“-C (=0)-0-”、“-0_”等表示的由牢固的鍵形成的交聯(lián)。因此，鋁加強(qiáng)板4和 FPC基板2之間的粘接強(qiáng)度變大。接著，對帶加強(qiáng)板的FPC單元的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖3 (a)表示帶加強(qiáng)板的FPC單元100的剖視圖。對于該帶加強(qiáng)板的FPC單元 100來說，使用焊料材料102將前置放大器IClOl安裝在帶加強(qiáng)板的FPC基板1的安裝區(qū)域 2a的焊盤部22a、22a上。在該帶加強(qiáng)板的FPC單元100中，前置放大器IClOl的發(fā)熱通過在安裝區(qū)域2a的FPC基板2的背面所貼附的鋁加強(qiáng)板4進(jìn)行散熱。以上，對本實(shí)施方式的帶加強(qiáng)板的FPC基板1以及帶加強(qiáng)板的FPC單元100進(jìn)行了說明。此外，帶加強(qiáng)板的FPC基板并不限于上述結(jié)構(gòu)。例如，鋁加強(qiáng)板4也可以僅設(shè)置在安裝區(qū)域2a或安裝區(qū)域2b的任意一方的基膜 21的背面。另外，代替僅在基膜21的單面形成有布線的FPC基板2，也可以使用在基膜21的表面以及背面形成有布線的雙面FPC基板2’。圖3 (b)表示在使用雙面FPC基板2’時(shí)的帶加強(qiáng)板的FPC單元200的剖視圖。雙面FPC基板2’具有分別在基膜21的表面以及背面形成的布線圖案22k以及22B。布線圖案22k以及22B分別被經(jīng)由粘接劑層23A以及23B 設(shè)置的覆蓋膜24A以及24B絕緣保護(hù)。另外，如圖3 (b)所示，鋁加強(qiáng)板4也可以不層疊粘接在基膜21上，而經(jīng)由丙烯類粘接劑層3層疊粘接在覆蓋膜24B上。另外，也可以取代覆蓋膜24，以由清漆狀的樹脂構(gòu)成的覆蓋涂層覆蓋布線圖案22 的預(yù)定的部分。該覆蓋涂層既可以使用印刷方法形成為所希望的圖案狀，或者也可以使用采用了感光性樹脂的光加工方法形成。在使用光加工方法的情況下，在基膜21以及布線圖案22的預(yù)定的部分涂敷感光性的樹脂膜，然后，對該樹脂膜進(jìn)行曝光、顯影，構(gòu)圖成所希望的形狀，由此，形成覆蓋涂層。作為使用覆蓋涂層的優(yōu)點(diǎn)，可舉出如下優(yōu)點(diǎn)與覆蓋膜相比， 能夠進(jìn)行高精度的構(gòu)圖。因此，能夠高精度地將例如開口部等形成在所希望的位置。另外， 根據(jù)需要，也可以同時(shí)使用覆蓋膜和覆蓋涂層。例如，對要求高精度的構(gòu)圖的部分使用覆蓋涂層，對除此以外的部分使用覆蓋膜，從而能夠提高生產(chǎn)效率。下面，對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行敘述。對本實(shí)施例的帶加強(qiáng)板的FPC基板的制造方法進(jìn)行說明，然后，說明撕開強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)的測定結(jié)果。首先，準(zhǔn)備在聚酰亞胺的基膜的單面經(jīng)由粘接劑層疊有銅箔的覆銅板。接著，在該覆 銅板上層壓了干膜(dry film)后，進(jìn)行曝光、顯影。由此，在覆銅板上形成了預(yù)定的負(fù)片圖案(negative pattern)的抗蝕劑。接著，將該抗蝕劑作為掩模，對覆銅板的銅箔進(jìn)行蝕亥IJ，形成布線圖案。然后，準(zhǔn)備在聚酰亞胺膜的單面涂敷有粘接劑的覆蓋膜，在該覆蓋膜的預(yù)定的部分形成開口部。接著，以覆蓋布線圖案的方式層疊設(shè)置有開口部的覆蓋膜。此時(shí)， 以覆蓋膜的開口部對應(yīng)于焊盤部等需要露出的部分的方式層疊覆蓋膜。經(jīng)過上述工序，制造出本實(shí)施例的FPC基板。接著，對鋁加強(qiáng)板的制造方法進(jìn)行說明。首先，準(zhǔn)備鋁板，除去在該鋁板的表面附著的油脂性的物質(zhì)(脫脂處理)。接著，在對鋁板進(jìn)行水洗之后，浸漬到堿性溶液中，除去在鋁板的表面自然形成的氧化鋁層(堿性脫脂處理)。接著，用水將鋁板洗凈之后，浸漬到弱酸性(pH=5 6左右)的氧化鋯化學(xué)合成液中。作為氧化鋯化學(xué)合成液，能夠使用沒有添加磷酸的鋯化合物。該沒有添加磷酸的鋯化合物例如是在氟鋯酸(或者其氨鹽)中添加氫氟酸而成的。
接著，從氧化鋯化學(xué)合成液中提起鋁板并水洗后，在烘箱中進(jìn)行干燥。經(jīng)過此前的工序，得到在表面形成有含有氧化鋯的化學(xué)合成保護(hù)膜的鋁板。此處，制作了在化學(xué)合成保護(hù)膜中含有氧化硅的樣品和不含有氧化硅的樣品這兩種樣品。這樣做的理由在于，在FPC基板的用途中，為了得到防銹效果而存在要求含有硅的情況，另一方面，也存在要求不含有硅的情況。在上述化學(xué)合成處理后，測定在鋁板的表面形成的化學(xué)合成保護(hù)膜的厚度，其結(jié)果是，與是否含有氧化硅無關(guān)，化學(xué)合成保護(hù)膜的厚度為5nm。為了與實(shí)施了化學(xué)合成處理的鋁板進(jìn)行比較，準(zhǔn)備了沒有進(jìn)行化學(xué)合成處理的鋁板(以下，稱為“未處理鋁板”。)和進(jìn)行了勃姆石(boehmite)處理的鋁板(以下，稱為“勃姆石處理鋁板”。)。此外，對未處理鋁板也實(shí)施了上述的脫脂處理以及堿性脫脂處理。另外， 勃姆石處理是利用80°C 90°C左右的熱水對鋁板的表面進(jìn)行氧化的處理。測定這些在比較用的鋁板的表面形成的氧化鋁層的厚度，其結(jié)果是，在未處理鋁板中為6nm，在勃姆石處理鋁板中為238nm。此外，上述的化學(xué)合成保護(hù)膜以及氧化鋁層的厚度全都是利用掃描型透過電子顯微鏡(Scanning Transmission Electron Microscope :STEM) 貝Ij定白勺值。然后，將上述的4種鋁板(含有氧化硅的化學(xué)合成處理鋁板、不含有氧化硅的化學(xué)合成處理鋁板、未處理鋁板以及勃姆石處理鋁板)分別沖壓成預(yù)定的形狀，作為用于貼附在 FPC基板上的鋁加強(qiáng)板。接著，將如上所述制作的FPC基板和鋁加強(qiáng)板經(jīng)由丙烯類粘接劑進(jìn)行層疊，由此， 形成層疊了 FPC基板和鋁加強(qiáng)板而成的層疊體。然后，使用沖壓裝置等進(jìn)行對層疊體加熱以及加壓的沖壓處理。該沖壓處理采用快速成型方式，在壓力為IMPa、溫度為190°C、時(shí)間為5分鐘的條件下實(shí)施。然后，使用烘箱裝置等，在以比沖壓處理長的期間進(jìn)行對層疊體加熱的后固化處理(溫度180°C ；時(shí)間3小時(shí))。經(jīng)過上述的工序，完成分別層疊粘接有上述4種鋁加強(qiáng)板的4種帶加強(qiáng)板的FPC 基板的樣品。以下，為了便于說明，將使用了進(jìn)行氧化鋯化學(xué)合成處理(含有氧化硅)的鋁板的帶加強(qiáng)板的FPC基板稱為類型A，將使用了進(jìn)行氧化鋯化學(xué)合成處理(不含有氧化硅)的鋁板的帶加強(qiáng)板的FPC基板稱為類型B，將使用了未處理鋁板的帶加強(qiáng)板的FPC基板稱為類型C，將使用了勃姆石處理鋁板的帶加強(qiáng)板的FPC基板稱為類型D。下面，說明對這些帶加強(qiáng)板的FPC基板所實(shí)施的撕開強(qiáng)度(剝離強(qiáng)度)的評價(jià)實(shí)驗(yàn)。撕開強(qiáng)度的評價(jià)實(shí)驗(yàn)以IPC標(biāo)準(zhǔn)(TM650 2. 4. 9.)為基準(zhǔn)來進(jìn)行。測定溫度為 25°C，剝離速度為50 (mm/分鐘)，如圖4所示，在將帶加強(qiáng)板的FPC基板的鋁加強(qiáng)板固定在臺上的狀態(tài)下，以撕開角度90° (圖4中正上方)拉拽FPC基板。撕開強(qiáng)度的實(shí)驗(yàn)的結(jié)果表示在表1中。表 權(quán)利要求
1.一種帶加強(qiáng)板的柔性印刷電路基板，其特征在于，具有柔性印刷電路基板，具有基膜以及在所述基膜的至少一個(gè)面形成的布線圖案； 金屬板，對所述柔性印刷電路基板進(jìn)行加強(qiáng)，在與所述柔性印刷電路基板對置的面具有含有氧化鋯的化學(xué)合成保護(hù)膜，并且經(jīng)由丙烯類粘接劑層粘接在所述基膜上。
2.如權(quán)利要求1所述的帶加強(qiáng)板的柔性印刷電路基板，其特征在于， 所述金屬板是鋁板。
3.如權(quán)利要求1或2所述的帶加強(qiáng)板的柔性印刷電路基板，其特征在于， 所述化學(xué)合成保護(hù)膜含有硅。
4.如權(quán)利要求1所述的帶加強(qiáng)板的柔性印刷電路基板，其特征在于，所述金屬板粘接在將所述布線圖案絕緣覆蓋的保護(hù)膜上而不是粘接在所述基膜上。
5.一種帶加強(qiáng)板的柔性印刷電路基板，其特征在于，具有柔性印刷電路基板，具有第一安裝區(qū)域以及第二安裝區(qū)域，含有在基膜的表面形成的焊盤部；布線區(qū)域，以被所述第一安裝區(qū)域以及第二安裝區(qū)域夾持的方式設(shè)置，并且，包括將所述第一安裝區(qū)域的所述焊盤部和所述第二安裝區(qū)域的所述焊盤部電連接的布線；丙烯類粘接劑層，形成在所述第一安裝區(qū)域以及/或者所述第二安裝區(qū)域的所述基膜的背面；鋁加強(qiáng)板，在與所述柔性印刷電路基板對置的面具有含有氧化鋯的化學(xué)合成保護(hù)膜， 并且經(jīng)由所述丙烯類粘接劑層粘接在所述基膜上。
6.如權(quán)利要求5所述的帶加強(qiáng)板的柔性印刷電路基板，其特征在于， 所述化學(xué)合成保護(hù)膜含有氧化硅。
7.如權(quán)利要求5或6所述的帶加強(qiáng)板的柔性印刷電路基板，其特征在于， 具有安裝在所述焊接部上的前置放大器IC。
8.一種帶加強(qiáng)板的柔性印刷電路基板的制造方法，其特征在于， 在鋁板的表面形成含有氧化鋯的化學(xué)合成保護(hù)膜，將形成有所述化學(xué)合成保護(hù)膜的所述鋁板經(jīng)由丙烯類粘接劑以所述化學(xué)合成保護(hù)膜與所述丙烯類粘接劑層接觸的方式層疊在柔性印刷電路基板的塑料膜上，由此，形成經(jīng)由所述丙烯類粘接劑層疊了所述鋁板和所述塑料膜而成的層疊體， 使用沖壓裝置進(jìn)行對所述層疊體加熱以及加壓的沖壓處理， 使用烘箱裝置，在比所述沖壓處理長的期間進(jìn)行對所述層疊體加熱的后固化處理。
9.如權(quán)利要求8所述的帶加強(qiáng)板的柔性印刷電路基板的制造方法，其特征在于， 所述化學(xué)合成保護(hù)膜是通過將所述鋁板浸漬到在氟鋯酸或氟鋯酸的氨鹽中添加了氫氟酸而成的沒有添加磷酸的氧化鋯化學(xué)合成液中而形成的。
10.如權(quán)利要求8或9所述的帶加強(qiáng)板的柔性印刷電路基板的制造方法，其特征在于， 作為所述塑料膜，使用聚酰亞胺膜、聚酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚醚砜膜、聚醚酰亞胺膜、聚醚醚酮膜或者聚仲班酸膜。
全文摘要
本發(fā)明提供能應(yīng)用于快速成型方式且粘接性優(yōu)良的帶加強(qiáng)板的柔性印刷電路基板及其制造方法。該電路基板具有柔性印刷電路基板(2)，具有安裝區(qū)域(2a)及安裝區(qū)域(2b)，含有在基膜(21)的表面形成的焊接部(22a、22b)；布線區(qū)域(2c)，設(shè)置為被安裝區(qū)域(2a)及安裝區(qū)域(2b)夾持，包括將安裝區(qū)域(2a)的焊接部(22a)和安裝區(qū)域(2b)的焊接部(22b)電連接的布線圖案(22)；丙烯類粘接劑層(3)，形成在柔性印刷電路基板(2)的安裝區(qū)域(2a、2b)的基膜(21)的背面；鋁加強(qiáng)板(4)，在與柔性印刷電路基板(2)對置的面具有含有氧化鋯的化學(xué)合成保護(hù)膜(4a)，經(jīng)由丙烯類粘接劑層(3)粘接在基膜(21)上。
文檔編號H05K3/38GK102202458SQ201110070508
公開日2011年9月28日 申請日期2011年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月23日
發(fā)明者安田勝司, 山中千榮子, 田中秀明, 赤松賢一 申請人:日本梅克特隆株式會社