專利名稱：一種多層pcb板結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種PCB板，更具體地說涉及一種多層PCB板結構。
背景技術：
現有的多層PCB板結構(主要指6層以上的PCB板結構)，包括兩層銅箔、至少兩 個B片(就是半固化片)和至少一個內層芯板，所有B片和內層芯板均位于兩層銅箔之間， 并且B片和內層芯板從上到下交替排列，各B片均設有至少4個熱粘點。其中，B片常溫下是固體大片狀，可根據需要切成不同尺寸，放在銅箔與內層板之 間，或內層板與內層板之間，起粘結各層及絕緣作用。B片特性是高溫下有一定流動性，可 與內層板或銅箔緊密結合，冷卻后變硬，可做剛性印制電路板基材。正因為B片有一定流動 性，在壓機層壓過程可能導致層間滑板偏移，因此在正式壓前先要熱粘，即先用定位釘把內 層板與B片固定，各層圖形對位偏差小于0. 025mm,釘好位以后就用RBM(一種意大利機器牌 子)熱粘機在板邊的熱粘點進行熱粘。完成熱粘的板件從定位釘取出，再送到壓機里層壓?，F有的多層PCB板生產，在最后檢查工序中經常會發(fā)現層壓PCB板存在多層板層 壓爆板的品質問題，給板件正常生產帶來較大影響，同時也存在嚴重的質量隱患，需要采取 有效措施來防止該問題的發(fā)生。而爆板主要是在蝕刻、感光、噴錫等工序中產生的，其中以 熱粘點爆板和槽孔爆板最為常見，申請人進行了調查，通過對大量存在爆板缺陷的多層PCB 板進行分析，總結出以下特征1、爆板位置爆板都集中在槽孔及熱粘點，無其它部位；2、分層位置爆板分層有在外層B片處，也有在中間位置，不固定；3、嚴重程度引起爆板入板內導致報廢的主要為槽孔、RBM熱粘點爆板。申請人:通過分析，得出爆板的原因如下1、熱粘圖形后定位熱粘工序均使用規(guī)則熱粘圖形，熱粘后明顯有樹脂流膠、固化、燒焦問題。2、層壓板邊熱粘點發(fā)白層壓后板件在熱粘點位置凹凸不平，切掉板邊看該區(qū)域出現樹脂顏色發(fā)白，有空 洞現象。3、沉銅藏藥水板件走濕流程需要進行化學沉銅，整拼板被沉上薄薄的一層銅，藥水包裹在空洞 里面。4、后工序高溫爆板板件的后工序如感光、噴錫、白字高溫烘板，水汽膨脹產生爆板，就發(fā)生了先前所 出現的爆板現象。以上原因均會導致沉銅藏藥水，當藥水被包裹在銅皮里面，后續(xù)遇到加熱，水蒸汽 在銅皮里面膨脹，最終引起爆板；當藥水板內殘留過多時，即使蝕刻后烘板都會表現出爆 板，更不用說進行感光烘板、高溫噴錫等加工，也就是目前所有的爆板因素，都體現為由于沉銅藏藥水，導致后工序中藥水受熱膨脹而產生爆板。 發(fā)明內容本實用新型的目的是對現有技術進行改進，提供一種多層PCB板結構，可以避免 爆板的發(fā)生，采用的技術方案如下本實用新型的多層PCB板結構，包括兩層銅箔、至少兩個B片和至少一個內層芯 板、所有B片和內層芯板均位于兩層銅箔之間，并且B片和內層芯板從上到下交替排列，各 B片均設有至少一個熱粘點，其特征在于所述兩層銅箔分別開有至少一個排氣區(qū)，兩層銅 箔的排氣區(qū)的數目相同，并且一一對應(即一層銅箔的各排氣區(qū)分別與另一層銅箔的各排 氣區(qū)一一對應)；上述兩層銅箔對應的排氣區(qū)之間開有至少一個排氣孔，排氣孔穿過位于 兩層銅箔之間的所有B片和內層芯板的無銅箔部分。所謂排氣區(qū)就是將位于排氣區(qū)內的銅 箔除去，并且排氣區(qū)位于內層芯板的無銅箔部分的上方或下方。這樣，排氣孔屬于NP孔(NP 孔是非鍍通孔，孔內無銅，一旦一側爆板，水汽可從孔透出)，完全透氣，不會使熱粘的空洞 擴散進板內。一種較佳的方案，所述各銅箔的排氣區(qū)的數目與熱粘點的數目相同，并且排氣區(qū) 與熱粘點一一對應，熱粘點到距離該熱粘點最近的PCB板邊緣的距離小于與該熱粘點對應 的排氣區(qū)到該PCB板邊緣的距離(即熱粘點位于距離該熱粘點最近的PCB板邊緣與對應的 排氣區(qū)之間)。一種較佳的方案，所述距離熱粘點最近的PCB板邊緣到排氣區(qū)的距離為3-25毫米。一種優(yōu)選方案，所述距離熱粘點最近的PCB板邊緣到排氣區(qū)的距離為10毫米。一種較佳的方案，所述排氣區(qū)的寬度為1-3毫米，排氣區(qū)的長度為3-50毫米。一種優(yōu)選方案，所述排氣區(qū)的寬度為1. 5毫米，排氣區(qū)的長度為15毫米。一種較佳的方案，所述排氣孔的直徑為0. 3-0. 9毫米。一種優(yōu)選方案，所述排氣孔的直徑為0. 6毫米。—種較佳的方案，所述排氣孔的數量為3-8個。一種優(yōu)選方案，所述排氣孔的數量為5個。所述B片的數目比內層芯板的數目多一個。本實用新型對照現有技術的有益效果是，由于設有排氣區(qū)，排氣區(qū)內開有排氣孔， 因此加熱后產生的水蒸汽會通過排氣孔排出，因此不會爆板，加工非常簡單方便，不需要增 加流程及設備，完全杜絕了爆板的發(fā)生。
圖1是本實用新型實施例1的俯視圖；圖2是圖1所示實施例1的A-A向剖視示意圖。
具體實施方式
實施例1如圖1、2所示，本實施例中的多層PCB板結構，包括兩層銅箔1、4個B片2和3個內層芯板3。所有B片2和內層芯板3均位于兩層銅箔1之間，并且B片2和內層芯板3 從上到下交替排列，各B片2均設有4個熱粘點201，所述兩層銅箔1分別開有4個排氣區(qū) 101，兩層銅箔1的排氣區(qū)101的數目相同，并且一一對應；上述兩層銅箔1的兩個對應的排 氣區(qū)101之間開有5個排氣孔1011，排氣孔1011穿過位于兩層銅箔1之間的所有B片2和 內層芯板3的無銅箔部分。所謂排氣區(qū)101就是將位于排氣區(qū)101內的銅箔除去，并且排 氣區(qū)101位于內層芯板3的無銅箔部分的上方或下方。這樣，排氣孔101屬于NP孔，完全 透氣，不會使熱粘的空洞擴散進板內。所述各銅箔1的排氣區(qū)101的數目與熱粘點201的數目相同，并且排氣區(qū)101與 熱粘點201 —一對應，熱粘點201到距離該熱粘點201最近的PCB板邊緣的距離小于與該 熱粘點201對應的排氣區(qū)101到該PCB板邊緣的距離。所述距離熱粘點201最近的PCB板邊緣到排氣區(qū)101的距離為3毫米。所述排氣區(qū)101的寬度為1毫米，排氣區(qū)101的長度為3毫米。所述排氣孔101的直徑為0. 3毫米。實施例2本實施例的多層PCB板結構與實施例1的區(qū)別在于兩層銅箔1對應的排氣區(qū)101 之間開有3個排氣孔1011。所述距離熱粘點201最近的PCB板邊緣到排氣區(qū)101的距離范圍為25毫米。所述排氣區(qū)101的寬度為3毫米，排氣區(qū)101的長度為50毫米。所述排氣孔101的直徑為0. 9毫米。實施例3本實施例的多層PCB板結構與實施例1的區(qū)別在于兩層銅箔1對應的排氣區(qū)101 之間開有8個排氣孔1011。所述距離熱粘點201最近的PCB板邊緣到排氣區(qū)101的距離為10毫米。所述排氣區(qū)101的寬度為1. 5毫米，排氣區(qū)101的長度為15毫米。所述排氣孔101的直徑為0. 6毫米。
權利要求一種多層PCB板結構，包括兩層銅箔、至少兩個B片和至少一個內層芯板、所有B片和內層芯板均位于兩層銅箔之間，并且B片和內層芯板從上到下交替排列，各B片均設有至少一個熱粘點，其特征在于所述兩層銅箔分別開有至少一個排氣區(qū)，兩層銅箔的排氣區(qū)的數目相同，并且一一對應；上述兩層銅箔對應的排氣區(qū)之間開有至少一個排氣孔，排氣孔穿過位于兩層銅箔之間的所有B片和內層芯板的無銅箔部分。
2.如權利要求1所述的多層PCB板結構，其特征在于所述各銅箔的排氣區(qū)的數目與 熱粘點的數目相同，并且排氣區(qū)與熱粘點一一對應，熱粘點到距離該熱粘點最近的PCB板 邊緣的距離小于與該熱粘點對應的排氣區(qū)到該PCB板邊緣的距離。
3.如權利要求2所述的多層PCB板結構，其特征在于所述距離熱粘點最近的PCB板 邊緣到排氣區(qū)的距離為3-25毫米。
4.如權利要求3所述的多層PCB板結構，其特征在于所述距離熱粘點最近的PCB板 邊緣到排氣區(qū)的距離為10毫米。
5.如權利要求2所述的多層PCB板結構，其特征在于所述排氣區(qū)的寬度為1-3毫米， 排氣區(qū)的長度為3-50毫米。
6.如權利要求5所述的多層PCB板結構，其特征在于所述排氣區(qū)的寬度為1.5毫米， 排氣區(qū)的長度為15毫米。
7.如權利要求1所述的多層PCB板結構，其特征在于所述排氣孔的直徑為0.3-0.9毫米。
8.如權利要求7所述的多層PCB板結構，其特征在于所述排氣孔的直徑為0.6毫米。
9.如權利要求1所述的多層PCB板結構，其特征在于所述排氣孔的數量為3-8個。
10.如權利要求9所述的多層PCB板結構，其特征在于所述排氣孔的數量為5個；所 述B片的數目比內層芯板的數目多一個。
專利摘要一種多層PCB板結構，包括兩層銅箔、至少兩個B片和至少一個內層芯板、所有B片和內層芯板均位于兩層銅箔之間，并且B片和內層芯板從上到下交替排列，各B片均設有至少一個熱粘點，其特征在于所述兩層銅箔分別開有至少一個排氣區(qū)，兩層銅箔的排氣區(qū)的數目相同，并且一一對應；上述兩層銅箔對應的排氣區(qū)之間開有至少一個排氣孔，排氣孔穿過位于兩層銅箔之間的所有B片和內層芯板的無銅箔部分。本實用新型對照現有技術的有益效果是，由于設有排氣區(qū)，排氣區(qū)內開有排氣孔，因此加熱后產生的水蒸汽會通過排氣孔排出，因此不會爆板，加工非常簡單方便，不需要增加流程及設備，完全杜絕了爆板的發(fā)生。
文檔編號H05K1/00GK201663751SQ20102017412
公開日2010年12月1日 申請日期2010年4月23日 優(yōu)先權日2010年4月23日
發(fā)明者何潤宏, 莊偉洲, 林潔刁, 歐偉標, 王峰, 蘇維輝, 謝少英, 鄭惠芳 申請人:汕頭超聲印制板(二廠)有限公司