專利名稱：混合型高低密度多層電路板及其工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多層電路板及其工藝，，特別是涉及一種混合型高低密度多層電路板及其工藝。
背景技術(shù)：
由于目前電子裝置愈趨小型化，其電子元件密度必須提高以滿足小型化的需求； 因此使得電子元件及印刷電路板必須分別提出封裝或工藝小型化，以及多層化的技術(shù)。印刷電路板早期為單面或雙面的單層板，而到現(xiàn)今已具有多層板結(jié)構(gòu)，使電路密度可更為提高。除電路密度提高外，目前必須要應(yīng)不同電路特性設(shè)計、不同線路層數(shù)或是材料的多層式電路板，以手機用的印刷電路板而言，其內(nèi)部電路包含有高頻無線信號的信號收發(fā)電路單元，與其它控制手機相關(guān)如顯示、輸入、撥號等功能電路單元所采用的印刷電路板即要求更高線路密度的印刷電路板，為使得接收無線信號損失低，更進而要求采用低損玻纖材料及厚銅的線路工藝。因此，目前手機廠商為求高收發(fā)信號品質(zhì)，而采用高密度的多層式印刷電路板，自然相對拉大制作成本。由此可見，上述現(xiàn)有的電子裝置愈趨小型化在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的混合型高低密度多層電路板及其工藝，實屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進的目標。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要目的是提供一種混合型高低密度多層電路板工藝，使其便于提供單板混合型高低密度多層電路板，具有更大電路布局彈性。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種混合型高低密度多層電路板制法，包含有提供一預(yù)制低密度多層母板，該母板形成有一容置空間；將一預(yù)制高密度多層子板容置于該母板的容置空間中；進行至少一道雙面壓板步驟，是將一玻璃纖維布及一銅皮順序壓合低密度及高密度多層電路的二相對表面；及進行鉆孔、電鍍及線路化步驟，使低密度及高密度多層電路部分線路連接。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。前述的混合型高低密度多層電路板制法，其中所述的將高密度多層子板容置于低密度多層母板容置空間步驟是采用公差緊配合技術(shù)，即容置空間內(nèi)壁再形成有至少一定位槽，而高密度多層子板對應(yīng)該至少一定位槽位置形成有一定位側(cè)翼，以卡合于該定位槽內(nèi)。前述的混合型高低密度多層電路板制法，其中所述的將高密度多層子板容置于低密度多層母板容置空間步驟是將粘膠填充于高密度多層子板與容置空間的間隙中。前述的混合型高低密度多層電路板制法，其中所述的將高密度多層子板容置于低密度多層母板容置空間步驟是采用高周波粘合高密度多層子板與低密度多層母板容置空間的接合處。前述的混合型高低密度多層電路板制法，其中所述的預(yù)制低密度多層母板包含以下步驟一玻璃纖維板二表面分別形成基層線路；玻璃纖維板二表面分別進行至少一道增層步驟，以形成多層線路；進行鉆孔、電路及線路化步驟，使多層線路電連接；及穿設(shè)該至少一容置空間。前述的混合型高低密度多層電路板制法，其中所述的高密度多層子板包含以下步驟準備一雙面銅片的玻璃纖維板，即該玻璃纖維板二相對表面分別形成一銅片；進行鉆孔、電鍍及線路化步驟，使玻璃纖維板二相對表面形成線路，且二表面線路通過電鍍導(dǎo)體電連接；及進行數(shù)道雙面增層程序，與玻璃纖維板二相對表面分別形成數(shù)道線路及連接各層線路的電鍍導(dǎo)體，其中進行雙面增層程序次數(shù)是多于上述預(yù)制低密度多層母板步驟中的增層步驟次數(shù)；又，該雙面增層程序包含有以下步驟于前層二相對表面分別依次疊壓一玻璃纖維布及一銅皮；及對二玻璃纖維布進行鉆孔、電鍍及線路化步驟，在玻璃纖維布上形成線路，并與電鍍導(dǎo)體電連接前層線路。前述的混合型高低密度多層電路板制法，其中所述的高密度多層子板的最后一道雙面增層程序所準備的玻璃纖維布，其近側(cè)邊處形成至少一開孔，并于線路化步驟后開孔外露，以薄化高密度多層子板邊厚度，構(gòu)成一連接翼片。前述的混合型高低密度多層電路板制法，其中所述的低密度多層母板厚度與該高密度多層電路板的連接翼片的板邊厚度匹配。前述的混合型高低密度多層電路板制法，其中所述的在進行一道雙面壓板步驟前先執(zhí)行一道雙面增厚步驟，即在低密度多層母板及高密度多層子板的連接翼片二相對面分別疊壓一玻璃纖維布，再執(zhí)行雙面壓板步驟。前述的混合型高低密度多層電路板制法，其中所述的使低密度及高密度多層電路部分線路連接的鉆孔步驟中是包含有形成貫穿孔，即依次貫穿銅片、玻璃纖維板、增厚用玻璃纖維布、高密度多層子板各層線路、增厚用玻璃纖維布、玻璃纖維板及銅片，使各層線路外露；并與后續(xù)電鍍步驟形成導(dǎo)電孔；及形成二相對開口，即依次貫穿銅片、玻璃纖維板、增厚用玻璃纖維布，使低密度多層母板線路外露；并與后續(xù)電鍍步驟形成導(dǎo)電開口 ；及形成二相對孔洞，即依次貫穿銅片、玻璃纖維板，使高密度多層子板線路外露；并與后續(xù)電鍍步驟形成導(dǎo)電實心體。前述的混合型高低密度多層電路板制法，其中所述的高密度多層子板各層線路的線寬為75μπι以下。前述的混合型高低密度多層電路板制法，其中所述的高密度多層子板各層線路的線寬為75μπι以下。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種混合型高低密度多層電路板，包含有一低密度多層母板，是包含有多數(shù)層線路及一容置空間，該多數(shù)層線路是通過縱向金屬導(dǎo)體電連接；—高密度多層子板，是容置于該低密度多層母板的容置空間內(nèi)，并包含有高于低密度多層母板線路層數(shù)的多數(shù)層線路，其中多數(shù)層線路是通過縱向金屬導(dǎo)體電連接；及二玻璃纖維布，是壓合于低密度多層母板的二相對表面，以固定高密度多層子板于容置空間中，又各玻璃纖維布外表面上形成有多數(shù)導(dǎo)電孔、導(dǎo)電疊孔及線路，分別與低密度多層母板及高密度多層子板的線路電連接。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。前述的混合型高低密度多層電路板，其中所述的高密度多層子板的板邊向外延伸有一連接翼片，其厚度較高密度多層子板厚度薄，但與低密度多層母板厚度層匹配，所以在二壓合板與低密度多層母板二相對表面的間分別夾設(shè)有一玻璃纖維布。前述的混合型高低密度多層電路板，其中所述的壓合板外的線路上再涂布有防焊漆。前述的混合型高低密度多層電路板，其中所述的高密度多層子板各層線路的線寬為75μπι以下。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下其中混合型高低密度多層電路板及其工藝提供一預(yù)制低密度多層母板，該母板是形成有一子板容置空間；將一預(yù)制高密度多層子板容置于該母板的子板容置空間中；進行至少一道雙面壓板步驟，是將一玻璃纖維布及一銅皮順序壓合低密度及高密度多層電路的二相對表面；及進行鉆孔、電鍍及線路化步驟，使低密度及高密度多層電路部分線路連接。本發(fā)明主要預(yù)制高密度電路子板及低密度電路母板，再與低密度電路母板形成可容置高密度電路子板的容置空間，再以壓板工藝步驟及鉆孔、電鍍及線路化步驟將高密度電路子板及低密度電路母板予以實體連接及電連接，構(gòu)成一混合型高低密度多層板；因此， 相關(guān)的電路設(shè)計者即能更有彈性地利用本發(fā)明電路板規(guī)劃更佳的電路布局。另外混合型高低密度多層電路板包含有一低密度多層母板，是包含有多數(shù)層線路及一容置空間，該多數(shù)層線路是通過縱向金屬導(dǎo)體電連接；一高密度多層子板，是容置于該低密度多層母板的容置空間內(nèi)，并包含有高于低密度多層母板線路層數(shù)的多數(shù)層線路，其中多數(shù)層線路是通過縱向金屬導(dǎo)體電連接；及二玻璃纖維布，是壓合于低密度多層母板的二相對表面，以固定高密度多層子板于容置空間中，又各玻璃纖維布上形成有多數(shù)導(dǎo)電孔、導(dǎo)電疊孔及線路，分別與低密度多層母板及高密度多層子板的線路電連接。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明混合型高低密度多層電路板及其工藝至少具有下列優(yōu)點及有益效果電路板是使一般低密度多層母板內(nèi)埋有一高密度多層子板，以提供相關(guān)的電路設(shè)計者于設(shè)計電路布局時，利用低密度多層母板設(shè)計高密度元件的電路布局，并與設(shè)置于低密度多層母板上一般元件電路直接通過壓合板上的導(dǎo)電鉆孔及線路電連接，不僅在電路布局彈性更大，且相對采用高密度多層電路板節(jié)省更多制作及材料成本。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。


圖IA至IN 是本發(fā)明高密度多層子板第一較佳實施例于各道工藝步驟中的剖面圖。圖2A至2E 是本發(fā)明低密度多層母板一較佳實施例于各道工藝步驟中的剖面圖。圖3A至3D 是本發(fā)明高密度多層子板第一較佳實施例與低密度多層母板組合程序中各道步驟的剖面圖。圖4A至4C 是本發(fā)明高密度多層子板第二較佳實施例與低密度多層母板組合程序中各道步驟的剖面圖。圖5 是本發(fā)明多層電路板另一實施例的剖面圖。圖6 是本發(fā)明多層電路板低密度多層母板及高密度多層子板的分解示意圖。
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的混合型高低密度多層電路板及其工藝其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。首先請參閱圖3A及圖6，本發(fā)明制法包含有以下步驟提供一預(yù)制低密度多層母板20，該母板20形成有一容置空間201 ；將一預(yù)制高密度多層子板10容置于該母板20的容置空間201中；在本步驟中，必須將高密度多層子板10定位并固定在容置空間201內(nèi)，以執(zhí)行下一道步驟，因此可采用公差緊配合技術(shù)、點膠粘合技術(shù)及高周波粘合技術(shù)；其中公差定位緊配合技術(shù)，如圖6所示， 于低密度多層母板的容置空間201內(nèi)壁再形成有至少一定位槽202，而高密度多層子板20 對應(yīng)該至少一定位槽202位置形成有一定位側(cè)翼14，以卡合于該定位槽202內(nèi)；至于點膠粘合技術(shù)是將粘膠34填充于高密度多層子板10與容置空間201的間隙中，如圖5所示；而高周波粘合技術(shù)則是將高密度多層子板與低密度多層母板容置空間以高周波進行接合；進行一道雙面壓板步驟，是將二玻璃纖維布30及二銅皮31分別壓合低密度及高密度多層電路20、10的二相對表面；及進行鉆孔、電鍍及線路化步驟，使使低密度及高密度多層電路板20、10部分線路 311電連接。由上述工藝步驟可知，低密度多層母板20借由雙面壓板步驟將高密度多層子板 10固定于其中的容置空間201，并以鉆孔、電鍍及線路化步驟將低密度及高密度多層電路部分線路加以電連接，而構(gòu)成一混合型高低密度多層電路板。以下進一步說明上述高密度多層子板工藝方法，請參閱圖IA至IN所示，其包含有以下步驟
準備一雙面銅片的玻璃纖維板11，即該玻璃纖維板二相對表面分別形成有一銅皮，如圖IA ；進行鉆孔、電鍍及線路化步驟，使玻璃纖維板11 二相對銅片形成線路111，并通過電鍍疊孔112電連接，如圖IB至ID ；及進行四道雙面增層程序，是于玻璃纖維板11 二相對表面上分別形成四道線路及連接各層線路的電鍍導(dǎo)體，其中進行雙面增層程序次數(shù)是多于上述預(yù)制低密度多層母板步驟中的增層步驟次數(shù)。首先如圖IE所示，第一道增層程序準備二玻璃纖維布12及二銅皮 121，分別于玻璃纖維板11 二相對表面上先疊合一玻璃纖維布12后再疊合銅皮121，并予以壓合，使玻璃纖維布12填滿玻璃纖維板11 二相對表面線路111之間的間隙，并增加玻璃纖維板11厚度，如圖IF所示；隨后再進行鉆孔步驟、電鍍步驟及線路化步驟，即先貫穿銅皮 121及玻璃纖維布12形成孔洞后，使對應(yīng)孔洞位置的線路111外露，再于電鍍步驟中填滿該孔洞，形成電鍍疊孔122，使銅皮121與玻璃纖維板11上的線路111電連接，最后再對銅皮 121予以線路化，而于該玻璃纖維布12外表面形成電鍍疊孔122及多數(shù)第二層線路121’， 如圖IG所示。接下來執(zhí)行第二道增層程序，同樣在前次增層玻璃纖維布12的外相表上分別依次疊壓一玻璃纖維布12及一銅皮121，使玻璃纖維布12填滿線路121’之間的間隙，再次增加玻璃纖維板11厚度，隨后再進行鉆孔步驟、電鍍步驟及線路化步驟，即在該玻璃纖維布12外表面形成電鍍疊孔122及第三層多數(shù)線路121’ ；又再執(zhí)行第三道增層程序，如圖 IH至IJ所示，作法與第二增層步驟相同。最后一道增層程序與第二道及第三道均相同，而該玻璃纖維布12近側(cè)邊位置形成有至少一開口 123，如圖IK所示，當(dāng)連同銅皮121壓合至前層玻璃纖維布12后，即形成一空間，如圖IL ；當(dāng)執(zhí)行完鉆孔、電鍍及線路化步驟后，該開口 123上的銅皮121會予以去除而外露，如圖IM所示。本實施例該開口為一封閉開口，所以最后成形高密度多層子板10時，將開口 123與板邊齊平去去除，以構(gòu)成一厚度較薄的連接翼片13，如圖IN所示。請配合參閱圖4A所示，本發(fā)明高密度多層子板IOa最后一道增層程序的玻璃纖維布12與前幾道玻璃纖維布均相同，所以其板邊不會形成連接翼片。以上為本發(fā)明使用高密度多層子板工藝方法，以下進一步說明本發(fā)明低密度多層母板20工藝方法，并請參閱圖2A至2E所示，其包含有一玻璃纖維板21 二表面分別形成基層線路221，如圖2A及2B所示；該玻璃纖維板21 二表面分別進行至少一道增層步驟，以形成多層線路；在本實施例中是執(zhí)行一道增層步驟，準備二玻璃纖維布22及二銅皮221，如圖2C所示，分別于玻璃纖維板21 二相對表面上先疊合一玻璃纖維布22后再疊合銅皮221，并予以壓合，使玻璃纖維布22填滿玻璃纖維板21 二相對表面基層線路211之間的間隙，并增加玻璃纖維板21厚度，如圖2D所示。之后再進行鉆孔步驟，對銅皮221、玻璃纖維布22、玻璃纖維板21、玻璃纖維布22、銅皮221形成貫穿孔，再予以電鍍該貫穿孔以形成導(dǎo)電孔222，再對銅皮221進行線路化步驟，以形成第二層線路221’。最后再穿設(shè)該至少一容置空間201，如圖3A所示。由上述說明可知，低密度多層母板工藝中所執(zhí)行增層步驟次數(shù)是少于高密度多層子板的增層程序步驟，具有工藝簡化及材料低廉等優(yōu)點。另外低密度多層母板貫穿孔孔徑及線路線徑均較高密度多層子板寬，一般低密度多層母板線徑為150-100 μ m或 100 μ m-75 μ m,而高密度多層子板的線徑則在75 μ m以下。
請配合參閱圖3A及3D與圖6所示，為上述高密度多層子板10與低密度多層母板 20進行雙面壓板步驟，將高密度多層子板10定位并固定于低密度多層母板20的容置空間 201中，由于低密度多層母板20厚度與該高密度多層電路板10的連接翼片13匹配，所以定位后雙面壓板的前先執(zhí)行一道雙面增厚步驟，即在低密度多層母板20及高密度多層子板10的連接翼片13 二相對面分別疊壓一玻璃纖維布32，補足厚度，之后才執(zhí)行雙面壓板步驟，如圖:3B所示，將玻璃纖維板30及銅片31疊壓于玻璃纖維布32與高密度多層子板20 的二相對表面，最后再執(zhí)行鉆孔、電鍍及線路化步驟，其中該鉆孔步驟中至少包含有以下過程，如圖3C所示形成貫穿孔，即依次貫穿銅片31、玻璃纖維板30、增厚用玻璃纖維布32、高密度多層子板各層線路121’、增厚用玻璃纖維布32、玻璃纖維板30及銅片31，使各層線路121’外露；并于后續(xù)電鍍步驟形成導(dǎo)電貫孔314 ；形成二相對開口，即依次貫穿銅片31、玻璃纖維板30、增厚用玻璃纖維布32，使低密度多層母板線221’路外露；并于后續(xù)電鍍步驟形成導(dǎo)電孔312 ；及形成二相對孔洞，即依次貫穿銅片31、玻璃纖維板30，使高密度多層子板線路 121’外露；并于后續(xù)電鍍步驟形成導(dǎo)電疊孔313。最后再如圖3D所示，對銅片進行線路化，而形成最外層的線路311，并涂布防焊漆 33，完成本發(fā)明的混合型高低密度多層電路板。 再請參閱圖4A及4C所示，若高密度多層子板IOa不具有連接翼片，則可以公差緊配技術(shù)定位并固定在低密度多層母板20的容置空間201中，并直接執(zhí)行雙面壓板步驟，將高密度多層子板IOa固定在容置空間201，最后再進行鉆孔、電鍍及線路化步驟，其中該鉆孔步驟中至少包含以下過程形成二相對開口，即依次貫穿銅片31及玻璃纖維板30，使低密度多層母板線路 221’外露；并于后續(xù)電鍍步驟形成導(dǎo)電孔312 ；及形成二相對孔洞，即依次貫穿銅片31及玻璃纖維板30，使高密度多層子板線路 211’外露；并于后續(xù)電鍍步驟形成導(dǎo)電疊孔313。之后再如圖4C所示，對線路化后的外部線路涂布或印刷防焊漆33，完成本發(fā)明的混合型高低密度多層電路板。由上述工藝說明可知本發(fā)明混合型高低密度多層電路板，如圖4A及4C所示，包含有一低密度多層母板20，包含有多數(shù)層線路221，及一容置空間，該多數(shù)層線路221， 是通過縱向?qū)w孔222電連接；又各線路線寬是為150-100 μ m或100 μ m-75 μ m ；一高密度多層子板10，是容置于該低密度多層母板20的容置空間201內(nèi)，并包含有高于低密度多層母板線路20層數(shù)的多數(shù)層線路211’，其中多數(shù)層線路211’是通過縱向金屬導(dǎo)體122電連接；又各線路線寬為75 μ m以下；及二玻璃纖維布30，是壓合于低密度多層母板20的二相對表面，以固定高密度多層子板IOa于容置空間中，另外該玻璃纖維布30上形成有多數(shù)導(dǎo)電孔312、導(dǎo)電體疊孔313及線路311，分別與低密度多層母板20及高密度多層子板IOa的線路電連接。再如圖3D所示，上述高密度多層子板10的板邊可進一步向外延伸有一連接翼片 13，其厚度較高密度多層子板10厚度薄，但與低密度多層母板20厚度層匹配，所以在二玻璃纖維布30與低密度多層母板10 二相對表面之間分別夾設(shè)有一玻璃纖維布32，以增厚低密度多層母板10厚度與連接翼片13的厚度。本發(fā)明電路板是使一般低密度多層母板內(nèi)埋有一高密度多層子板，以提供相關(guān)的電路設(shè)計者在設(shè)計電路布局時，利用低密度多層母板設(shè)計高密度元件的電路布局，并與設(shè)置于低密度多層母板上一般元件電路直接通過壓合板上的導(dǎo)電鉆孔及線路電連接，不僅在電路布局彈性更大，且相對采用高密度多層電路板節(jié)省更多制作及材料成本。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種混合型高低密度多層電路板制法，其特征在于包含 提供一預(yù)制低密度多層母板，該母板形成有一容置空間； 將一預(yù)制高密度多層子板容置于該母板的容置空間中；進行一道雙面壓板步驟，是將一玻璃纖維布及一銅皮順序壓合低密度及高密度多層電路的二相對表面；及進行鉆孔、電鍍及線路化步驟，使低密度及高密度多層電路部分線路連接。
2.如權(quán)利要求1所述的混合型高低密度多層電路板制法，其特征在于其中將高密度多層子板容置于低密度多層母板容置空間步驟是采用公差緊配合技術(shù)，即容置空間內(nèi)壁再形成有至少一定位槽，而高密度多層子板對應(yīng)該至少一定位槽位置形成有一定位側(cè)翼，以卡合于該定位槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的混合型高低密度多層電路板制法，其特征在于其中將高密度多層子板容置于低密度多層母板容置空間步驟是將粘膠填充于高密度多層子板與容置空間的間隙中。
4.如權(quán)利要求1所述的混合型高低密度多層電路板制法，其特征在于其中將高密度多層子板容置于低密度多層母板容置空間步驟是采用高周波粘合高密度多層子板與低密度多層母板容置空間的接合處。
5.如權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的混合型高低密度多層電路板制法，其特征在于其中所述的預(yù)制低密度多層母板是包含以下步驟一玻璃纖維板二表面分別形成基層線路；玻璃纖維板二表面分別進行至少一道增層步驟，以形成多層線路；進行鉆孔、電路及線路化步驟，使多層線路電連接；及穿設(shè)該至少一容置空間。
6.如權(quán)利要求5所述的混合型高低密度多層電路板制法，其特征在于其中所述的高密度多層子板是包含以下步驟準備一雙面銅片的玻璃纖維板，即該玻璃纖維板二相對表面分別形成有一銅片； 進行鉆孔、電鍍及線路化步驟，使玻璃纖維板二相對表面形成線路，且二表面線路通過電鍍導(dǎo)體電連接；及進行數(shù)道雙面增層程序，于玻璃纖維板二相對表面上分別形成數(shù)道線路及連接各層線路的電鍍導(dǎo)體，其中進行雙面增層程序次數(shù)是多于上述預(yù)制低密度多層母板步驟中的增層步驟次數(shù)；又，該雙面增層程序包含有以下步驟于前層二相對表面分別依次疊壓一玻璃纖維布及一銅皮；及對二玻璃纖維布進行鉆孔、電鍍及線路化步驟，在玻璃纖維布上形成線路，并以電鍍導(dǎo)體電連接前層線路。
7.如權(quán)利要求6所述的混合型高低密度多層電路板制法，其特征在于其中所述的高密度多層子板的最后一道雙面增層程序所準備的玻璃纖維布，其近側(cè)邊處形成至少一開孔， 并于線路化步驟后開孔外露，以薄化高密度多層子板邊厚度，構(gòu)成一連接翼片。
8.如權(quán)利要求7所述的混合型高低密度多層電路板制法，其特征在于其中所述的低密度多層母板厚度與該高密度多層電路板的連接翼片的板邊厚度匹配。
9.如權(quán)利要求7所述的混合型高低密度多層電路板制法，其特征在于其中在進行一道雙面壓板步驟前先執(zhí)行一道雙面增厚步驟，即在低密度多層母板及高密度多層子板的連接翼片二相對面分別疊壓一玻璃纖維布，再執(zhí)行雙面壓板步驟。
10.如權(quán)利要求9所述的混合型高低密度多層電路板制法，其特征在于其中使低密度及高密度多層電路部分線路連接的鉆孔步驟中包含形成貫穿孔，即依序貫穿銅片、玻璃纖維板、增厚用玻璃纖維布、高密度多層子板各層線路、增厚用玻璃纖維布、玻璃纖維板及銅片，使各層線路外露；并在后續(xù)電鍍步驟形成導(dǎo)電孔；及形成二相對開口，即依次貫穿銅片、玻璃纖維板、增厚用玻璃纖維布，使低密度多層母板線路外露；并在后續(xù)電鍍步驟形成導(dǎo)電開口 ；及形成二相對孔洞，即依次貫穿銅片、玻璃纖維板，使高密度多層子板線路外露；并在后續(xù)電鍍步驟形成導(dǎo)電實心體。
11.如權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的混合型高低密度多層電路板制法，其特征在于其中所述的高密度多層子板各層線路的線寬為75 μ m以下。
12.如權(quán)利要求10所述的混合型高低密度多層電路板制法，其特征在于其中所述的高密度多層子板各層線路的線寬為75 μ m以下。
13.一種混合型高低密度多層電路板，其特征在于包含一低密度多層母板，包含有多數(shù)層線路及一容置空間，該多數(shù)層線路通過縱向金屬導(dǎo)體電連接；一高密度多層子板，容置于該低密度多層母板的容置空間內(nèi)，并包含有高與低密度多層母板線路層數(shù)的多數(shù)層線路，其中多數(shù)層線路通過縱向金屬導(dǎo)體電連接；及二玻璃纖維布，是壓合于低密度多層母板的二相對表面，以固定高密度多層子板于容置空間中，又各玻璃纖維布外表面形成有多數(shù)導(dǎo)電孔、導(dǎo)電疊孔及線路，分別與低密度多層母板及高密度多層子板的線路電連接。
14.如權(quán)利要求13所述的混合型高低密度多層電路板，其特征在于其中所述的高密度多層子板的板邊向外延伸有一連接翼片，其厚度較高密度多層子板厚度薄，但與低密度多層母板厚度層匹配，因此在二壓合板與低密度多層母板二相對表面之間分別夾設(shè)有一玻璃纖維布。
15.如權(quán)利要求13或14中任一權(quán)利要求所述的混合型高低密度多層電路板，其特征在于其中所述的壓合板外的線路上再涂布有防焊漆。
16.如權(quán)利要求15所述的混合型高低密度多層電路板，其特征在于其中所述的高密度多層子板各層線路的線寬為75 μ m以下。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種是混合型高低密度多層電路板及其工藝，是與一低密度多層母板形成容置空間，供一高密度多層子板容置于其中，再以二壓合板壓合于低密度多層母板的二相對表面，將高密度多層子板固定于低密度多層母板內(nèi)，又將該壓合板形成有多數(shù)導(dǎo)電鉆孔及線路，分別與低密度多層母板及高密度多層子板的線路電連接；因此，本發(fā)明的低密度多層母板內(nèi)埋有一高密度多層子板，可供相關(guān)的電路設(shè)計者在單塊電路板上設(shè)計不同特性電路的電路布局，不僅在電路布局彈性更大，且相對采用單塊高密度多層電路板節(jié)省更多制作及材料成本。
文檔編號H05K1/00GK102271471SQ201010196429
公開日2011年12月7日 申請日期2010年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月2日
發(fā)明者呂俊賢, 吳柏毅, 徐華鴻, 杜彬湧, 江衍青 申請人:華通電腦股份有限公司