專利名稱：多層印制電路板的生產方法及該多層印制電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉 及印制電路板領域，特別涉及一種多層印制電路板的生產方法及該多 層印制電路板。
背景技術：
多層板中外層銅與芯板或芯板間介質層是有一定要求的，一般通過半固化片搭 配實現。現有的多層板結構，如圖所示，包括兩外層銅1、設于外層銅1之間的芯板 3及數層半固化片，其中數層半固化片間隔設于芯板3與芯板3之間及外層銅1與芯板3 之間，每層半固化片包括有多張半固化片2，而多張半固化片2結構的壓板就容易出現流 膠大導致層間滑板及厚度分布不均等諸多問題。為了解決多張半固化片2的結構問題， PCB中需要使用無銅芯板4(光板)替換其中部分半固化片2(如圖2所示)，以控制流膠 及厚度分布。而目前PCB業(yè)內主要使用覆銅板整板蝕刻成光板替換其中部分PP (半固化 片)，而雙面板兩面銅箔被蝕刻后對稀缺的銅資源是個極大的浪費，且造成很大的環(huán)境污 染。隨著全球對環(huán)保要求的提高、行業(yè)競爭的白熱化以及電子產品對性能要求的提高， 改善這類結構的多層板的生產效率、降低成本、提高產品性能具有重要意義。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種多層印制電路板的生產方法，通過絕緣光板經過粗 化處理后直接用于多層板生產，可達到與蝕刻覆銅板相同的效果，從而達到節(jié)約成本、 提高效率和降低污染排放的低碳生產目的。本發(fā)明的另一目的在于提供一種使用上述生產方法生產的多層印制電路板，解 決了由于流膠大導致層間滑板及厚度不均等問題，具有高效率、低成本及低污染排放等 優(yōu)點。為實現上述目的，本發(fā)明提供一種多層印制電路板的生產方法，包括步驟如 下步驟一、提供所需厚度的絕緣光板，對絕緣光板表面進行粗化處理；步驟二、將上述粗化處理后的絕緣光板替代芯板間或芯板與外層銅之間的部分 半固化片，用于多張半固化片結構的多層板的制作，根據所用半固化片的樹脂類型所需 的固化條件進行層壓，即可制得多層印制電路板。其中，芯板間或芯板與外層銅之間半固化片數量》張。所述粗化處理采用電暈、噴砂、陶瓷磨板、針輥磨板、火山灰磨板或不織布磨 板方法處理。所述粗化處理后的絕緣光板的表面粗糙度(Ra)大于0.5um。所述粗化處理后的絕緣光板的剝離強度(PS)大于0.5N/mm(采用貼膜測試)。同時，本發(fā)明還提供一種使用上述多層印制電路板的生產方法的多層印制電路 板，包括外層銅、設于兩外層銅之間的芯板、設于芯板之間的絕緣光板、設于芯板與外層銅之間的半固化 片、及設于絕緣光板與芯板之間的半固化片，所述絕緣光板表面經 過粗化處理。其中，所述粗化處理采用電暈、噴砂、陶瓷磨板、針輥磨板、火山灰磨板或不 織布磨板方法處理。所述粗化處理后的絕緣光板的表面粗糙度(Ra)大于0.5um。所述 粗化處理后的絕緣光板的剝離強度(PS)大于0.5N/mm(采用貼3M膠膜測試)。所述芯板與外層銅之間也設有表面經過粗化處理的絕緣光板。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的多層印制電路板的生產方法，使用粗化處理后 的絕緣光板代替部分半固化片，用于多張半固化片結構的多層板生產，解決了由于流膠 大導致層間滑板及厚度不均等問題，其界面結合力達到使用蝕刻覆銅板的效果，與現有 使用蝕刻覆銅板相比，具有高效率、低成本及低污染排放等優(yōu)點。


下面結合附圖，對本發(fā)明的具體實施方式
詳細描述，以使本發(fā)明的技術方案及 其他有益效果顯而易見。附圖中，圖1為本發(fā)明的多層印制電路板的生產方法流程圖；圖2為本發(fā)明的多層印制電路板的結構示意圖；圖3為圖2中絕緣光板粗化處理后的局部結構示意圖；圖4、圖5為現有多層印制電路板的結構示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明的多層印制電路板的生產方法，如圖1所示，其包括步驟如下步驟一 Si、提供絕緣光板，對絕緣光板表面進行粗化處理；所述粗化處理采用 電暈、噴砂、陶瓷磨板、針輥磨板、火山灰磨板或不織布磨板等方法處理。經粗化處理 后的絕緣光板應符合以下所述中的一個或多個條件表面粗糙度(Ra)大于0.5um;剝離 強度(PS)大于0.5N/mm(采用貼3M膠膜測試)；與半固化片壓合后，與半固化片的層 間結合力大于0.5N/mm。步驟二 S2、將上述粗化處理后的絕緣光板替代芯板間或芯板與外層銅之間的部 分半固化片，用于多張半固化片結構的多層板的制作，根據所用半固化片的樹脂類型所 需的固化條件進行層壓，即可制得多層印制電路板。其中，芯板間或芯板與外層銅之間 半固化片數量3張。如圖2所示，本發(fā)明的使用上述生產方法生產的多層印制電路板，其包括外 層銅10、設于兩外層銅10之間的芯板30、設于芯板30之間的絕緣光板50、設于芯板30 與外層銅10之間的半固化片20、及設于絕緣光板50與芯板30之間的半固化片40。所 述絕緣光板50表面經過粗化處理，其中的半固化片20、40類型可相同。所述芯板30與 外層銅10之間也可設有表面經過粗化處理的絕緣光板50。其中，所述粗化處理采用電暈、噴砂、陶瓷磨板、針輥磨板、火山灰磨板或不 織布磨板方法處理。所述粗化處理后的絕緣光板50表面結構可如圖3所示。所述粗化 處理后的絕緣光板50符合以下條件中的一個或多個表面粗糙度(Ra)大于0.5um;剝離強度(PS)大于0.5N/mm(采用貼3M膠膜測試)。由于采用經粗化處理的絕緣光板50， 替代了現有技術結構多張半固化片結構中的部分半固化片，從而解決了由于流膠大導致 層間滑板及厚度不均等問題，且其與半固化片40之間的界面結合力達到使用蝕刻覆銅板 的效果，與現有使用蝕刻覆銅板相比，具有高效率、低成本及低污染排放等優(yōu)點。茲將本發(fā)明 實施例詳細說明如下，但本發(fā)明并非局限在實施例范圍。實施例1 使用FR-4絕緣光板0.40 0/0經過打磨表面粗化處理后，與7628半固化片、芯板 及外層銅進行層壓制成六層印制電路板，按照該六層印制電路板的樹脂類型所需固化條 件層壓，對層壓后的六層印制電路板進行熱應力、PCT(耐浸焊性)、高溫高濕等可靠性 測試。測試結果分別如表1-3所示。比較例1 使用未粗化處理的0.40 0/0絕緣光板，其余操作同實施例1，制成六層印制電路 板，對六層印制電路板進行熱應力、PCT、高溫高濕等可靠性測試。測試結果分別如表 1-3所示。比較例2 使用0.40H/H雙面板(覆銅板)蝕刻成光板，與7628半固化片、芯板及外層銅 進行層壓制成六層印制電路板，按照該六層印制電路板的樹脂類型所需固化條件層壓， 對層壓后的六層印制電路板進行熱應力、PCT、高溫高濕等可靠性測試。測試結果分別 如表1-3所示。表1、熱應力測試結果
Solder實施例1 比較例1 比較例權利要求
1. 一種多層印制電路板的生產方法，其特征在于，包括步驟如下步驟一、提供所需厚度的絕緣光板，對絕緣光板表面進行粗化處理；步驟二、將上述粗化處理后的絕緣光板替代芯板間或芯板與外層銅之間的部分半固 化片，用于多張半固化片結構的多層板的制作，根據所用半固化片的樹脂類型所需的固 化條件進行層壓，即可制得多層印制電路板。
2.如權利要求1所述的多層印制電路板的生產方法，其特征在于，芯板間或芯板與外 層銅之間半固化片數量3張。
3.如權利要求1所述的多層印制電路板的生產方法，其特征在于，所述粗化處理采用 電暈、噴砂、陶瓷磨板、針輥磨板、火山灰磨板或不織布磨板方法處理。
4.如權利要求1所述的多層印制電路板的生產方法，其特征在于，所述粗化處理后的 絕緣光板的表面粗糙度大于0.5um。
5.如權利要求1所述的多層印制電路板的生產方法，其特征在于，所述粗化處理后的 絕緣光板的剝離強度大于0.5N/mm。
6.—種多層印制電路板，其特征在于，包括外層銅、設于兩外層銅之間的芯板、 設于芯板間的絕緣光板、設于芯板與外層銅之間的半固化片、及設于絕緣光板與芯板之 間的半固化片，所述絕緣光板表面經過粗化處理。
7.如權利要求6所述的多層印制電路板，其特征在于，所述粗化處理采用電暈、噴 砂、陶瓷磨板、針輥磨板、火山灰磨板或不織布磨板方法處理。
8.如權利要求6所述的多層印制電路板，其特征在于，所述粗化處理后的絕緣光板的 表面粗糙度大于0.5um。
9.如權利要求6所述的多層印制電路板，其特征在于，所述粗化處理后的絕緣光板的 剝離強度大于0.5N/mm。
10.如權利要求6所述的多層印制電路板，其特征在于，所述芯板與外層銅之間也設 有表面經過粗化處理的絕緣光板。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種多層印制電路板的生產方法及該多層印制電路板，該多層印制電路板的生產方法包括步驟如下步驟一、提供所需厚度的絕緣光板，對絕緣光板表面進行粗化處理；步驟二、將粗化處理后的絕緣光板替代芯板間或芯板與外層銅之間的部分半固化片，用于多張半固化片結構的多層板的制作，根據所用半固化片的樹脂類型所需的固化條件進行層壓，即可制得多層印制電路板。本發(fā)明使用粗化處理后的絕緣光板代替部分半固化片，用于多張半固化片結構的多層板生產，解決了由于流膠大導致層間滑板及厚度不均等問題，其界面結合力達到使用蝕刻覆銅板的效果，與現有使用蝕刻覆銅板相比，具有高效率、低成本及低污染排放等優(yōu)點。
文檔編號H05K3/46GK102014590SQ20101059464
公開日2011年4月13日 申請日期2010年12月18日 優(yōu)先權日2010年12月18日
發(fā)明者吳小連, 張君寶 申請人:廣東生益科技股份有限公司