專利名稱：用于電子元器件的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，特別是一種用于電子元器件上的散熱裝置。
背景技術(shù)：
目前用于電子元器件上的散熱裝置分為三種，第一種為無源散熱裝置；第二種為 專門的散熱器件；第三種為采用熱管加導(dǎo)熱絕緣材料的方式進(jìn)行強(qiáng)制散熱。無源散熱裝置一般為金屬散熱體，在電子元器件后背固定金屬散熱體或者同時(shí)將 金屬散熱體底部再與PCB板通過焊盤連接進(jìn)行散熱，其不足在于前者由于散熱面積過小 導(dǎo)致器件的散熱不足，造成器件過熱損壞，而散熱片底部再通過焊盤與PCB板接觸則造成 焊盤面積浪費(fèi)，焊接工序增加，增加焊錫焊膏等輔料的使用，從而增加了總體成本，并且PCB 板面積不能有效應(yīng)用于其他器件的布置，造成PCB面積浪費(fèi)；采用專門的散熱器件進(jìn)行散熱，如冷卻循環(huán)系統(tǒng)、填充過散熱介質(zhì)的專用散熱片、 通過有源設(shè)施對(duì)空氣進(jìn)行強(qiáng)制對(duì)流通風(fēng)等，其不足在于這些設(shè)計(jì)都需要進(jìn)行單獨(dú)設(shè)置其 復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，并且只限于在某些特定的使用場合里，通用性不強(qiáng)，安裝復(fù)雜，工藝性差，對(duì)人 員素質(zhì)要求高，使得成本總體拉高；采用熱管以及導(dǎo)熱絕緣材料進(jìn)行強(qiáng)制散熱，雖然保證了器件與殼體之間的絕緣， 但是增加了散熱結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度以及原材料的使用，工藝性較差，由于其特殊結(jié)構(gòu)因而只 能用在某些冷僻的領(lǐng)域，限制了其通用性，而且也增加了其制造成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉的用于電子元器件的散熱裝 置，它通過與金屬盒的接觸傳熱提高散熱效率。本實(shí)用新型的目的是通過這樣的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的，它包括有固定在電子元器件上 的金屬散熱體和金屬盒，金屬盒內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有電路板導(dǎo)入槽，在金屬盒與金屬散熱體之 間設(shè)置有使兩者緊密接觸的接觸機(jī)構(gòu)。使用時(shí)，將電子元器件固定在金屬散熱體上，電子元器件的引腳固定在電路板上， 電路板沿金屬盒上的電路板導(dǎo)入槽裝入金屬盒內(nèi)，接觸機(jī)構(gòu)使金屬散熱體緊貼住金屬盒。 金屬散熱體可以為多個(gè)，并列一排，也可以分為兩排，緊貼金屬盒內(nèi)左、右側(cè)壁。金屬散熱體緊貼金屬盒，它們之間發(fā)生熱傳遞，由于金屬盒與空氣接觸面積大，因 此導(dǎo)熱性強(qiáng)，金屬散熱體與金屬盒緊密接觸后的熱傳遞效率遠(yuǎn)高于金屬散熱體單獨(dú)直接與 空氣接觸時(shí)的熱傳遞效率。由于本實(shí)用新型無需外加電源或其它復(fù)雜裝置用于散熱，因此 結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，所占空間小。由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型具有如下的優(yōu)點(diǎn)散熱效率高，結(jié)構(gòu)簡單， 成本低廉，所占空間小，通用性較好。
本實(shí)用新型的附圖說明如下圖1為本實(shí)用新型第一種實(shí)施例中的金屬盒結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的俯視圖；圖3為圖1的左視圖；圖4為本實(shí)用新型第一種實(shí)施例中的金屬散熱體結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖4的俯視圖；圖6為圖4的左視圖；圖7為本實(shí)用新型第一種實(shí)施例中的V形簧片結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本實(shí)用新型第一種實(shí)施例中的金屬散熱體與V形簧片安裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為圖8的A-A剖視圖；圖10為本實(shí)用新型第一種實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖11為圖10的B-B剖視圖；圖12為本實(shí)用新型第二種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖13為本實(shí)用新型第三種實(shí)施例中的金屬散熱體與弧形簧片安裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖14為圖13的俯視圖；圖15為本實(shí)用新型第三種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖16為圖15的俯視圖；圖中1.金屬散熱體；2.金屬盒；3.電路板導(dǎo)入槽；4.安裝槽；5.擋板；6. V形卡 簧；7.弧形簧片；8.導(dǎo)熱層；9.散熱筋；10.電路板；11.引腳；12.電子元器件。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明一種用于電子元器件的散熱裝置，它包括有固定在電子元器件12上的金屬散熱 體1和金屬盒2，金屬盒2內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有電路板導(dǎo)入槽3，在金屬盒2與金屬散熱體1之 間設(shè)置有使兩者緊密接觸的接觸機(jī)構(gòu)。如圖10和圖11所示，使用時(shí)，將電子元器件12固定在金屬散熱體1上，電子元器 件的引腳11固定在電路板10上，電路板沿金屬盒2上的電路板導(dǎo)入槽3裝入金屬盒2內(nèi)， 接觸機(jī)構(gòu)使金屬散熱體1緊貼住金屬盒2。金屬散熱體1可以為多個(gè)，并列一排，也可以分 為兩排，緊貼金屬盒2內(nèi)左、右側(cè)壁。金屬散熱體1緊貼金屬盒2，金屬散熱體1與金屬盒2之間發(fā)生熱傳遞，由于金屬 盒2與空氣接觸面積更大，因此導(dǎo)熱性更強(qiáng)，金屬散熱體1與金屬盒2接觸后的熱傳遞效率 遠(yuǎn)高于金屬散熱體1單獨(dú)直接與空氣接觸時(shí)的熱傳遞效率。由于本實(shí)用新型無需外加電源 或其它復(fù)雜裝置用于散熱，也因此結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，所占空間小。如圖1至圖11所示，接觸機(jī)構(gòu)的主要作用是使金屬散熱體1與金屬盒2緊密接觸， 接觸機(jī)構(gòu)包括有設(shè)置在金屬散熱體1上的安裝槽4和金屬盒內(nèi)頂壁上的擋板5，V形卡簧6 一邊卡在安裝槽4內(nèi)，另一邊抵在擋板5上。通過V形卡簧6的彈性，將金屬散熱體1推向 金屬盒2，并使兩者緊密貼合，便于傳熱。如圖12所示，接觸機(jī)構(gòu)還可以包括有位于金屬盒2內(nèi)的弧形簧片7，弧形簧片7的端部抵在金屬散熱體1上。當(dāng)然接觸機(jī)構(gòu)還可以是其它形式的，弧形簧片7位于盒內(nèi)，弧形 簧片7的弧頂也可以頂在金屬盒2內(nèi)壁的頂部。如圖15所示，接觸機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)是可變的，它包括有設(shè)置在金屬散熱體1上的安裝 槽4、金屬盒2內(nèi)的擋板5和弧形簧片7，弧形簧片7設(shè)在金屬散熱體1上的安裝槽4內(nèi)，弧 形簧片7抵在擋板上。如圖10所示，由于金屬散熱體1與金屬盒2的接觸面可能會(huì)有縫隙，為了使金屬 散熱體1與金屬盒2進(jìn)行更好的熱傳遞，在金屬散熱體1與金屬盒2的接觸面之間設(shè)置有 導(dǎo)熱層8。導(dǎo)熱層8由導(dǎo)熱硅脂構(gòu)成。電子元器件與金屬散熱體之間也可加入絕緣導(dǎo)熱墊 片作為導(dǎo)熱層，當(dāng)然導(dǎo)熱層還可以由其它導(dǎo)熱絕緣物質(zhì)組成。為了使金屬盒2更好的散熱，在金屬盒2上設(shè)置有散熱筋9。如圖2、圖16所示， 散熱筋可以是縱向散熱筋9，也可以是橫向散熱筋9，當(dāng)然還可以是其它任何形狀的散熱筋 9。
權(quán)利要求一種用于電子元器件的散熱裝置，它包括有固定在電子元器件上的金屬散熱體(1)，其特征在于還包括有金屬盒(2)，金屬盒(2)內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有電路板導(dǎo)入槽(3)，在金屬盒(2)與金屬散熱體(1)之間設(shè)置有使兩者緊密接觸的接觸機(jī)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的用于電子元器件的散熱裝置，其特征在于接觸機(jī)構(gòu)包括有設(shè) 置在金屬散熱體(1)上的安裝槽(4)和金屬盒(2)內(nèi)頂壁上的擋板(5)，V形卡簧(6) —邊 卡在安裝槽(4)內(nèi)，另一邊抵在擋板(5)上。
3.如權(quán)利要求1所述的用于電子元器件的散熱裝置，其特征在于接觸機(jī)構(gòu)為位于金 屬盒(2)內(nèi)的弧形簧片(7)，弧形簧片(7)的端部抵在金屬散熱體(1)上。
4.如權(quán)利要求1所述的用于電子元器件的散熱裝置，其特征在于接觸機(jī)構(gòu)包括有設(shè) 置在金屬散熱體(1)上的安裝槽(4)、金屬盒(2)內(nèi)的擋板(5)和弧形簧片(7)，弧形簧片 (7)設(shè)在金屬散熱體(1)上的安裝槽(4)內(nèi)，弧形簧片(7)抵在擋板上。
5.如權(quán)利要求1所述的用于電子元器件的散熱裝置，其特征在于在金屬散熱體(1) 與金屬盒(2)接觸面之間設(shè)置有導(dǎo)熱層(8)。
6.如權(quán)利要求5所述的用于電子元器件的散熱裝置，其特征在于導(dǎo)熱層(8)是由導(dǎo) 熱硅脂構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的用于電子元器件的散熱裝置，其特征在于在金屬 盒(2)上設(shè)置有散熱筋(9)。
專利摘要一種用于電子元器件的散熱裝置，它包括有固定在電子元器件上的金屬散熱體，其特征在于還包括有金屬盒，金屬盒內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有電路板導(dǎo)入槽，在金屬盒與金屬散熱體之間設(shè)置有使兩者緊密接觸的接觸機(jī)構(gòu)。它是一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉的用于電子元器件的散熱裝置，通過金屬散熱體與金屬盒的緊密接觸從而增大與空氣的接觸面積來散熱，大大地提高了電子元器件的散熱效率，從而整體提升了元器件的工作壽命。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201657583SQ201020160110
公開日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月15日
發(fā)明者沙玉峰 申請(qǐng)人:重慶恒又源科技發(fā)展有限公司