專(zhuān)利名稱(chēng)：應(yīng)用于電子鎮(zhèn)流器的觸發(fā)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于電子鎮(zhèn)流器的電子器件，尤其是涉及其觸發(fā)模塊。
背景技術(shù)：
相當(dāng)多的由分立元器件組成的電子鎮(zhèn)流器，尤指節(jié)能燈電子鎮(zhèn)流器，都采用了半 橋逆變器電路，其典型的啟動(dòng)電路由電阻R1、電容C構(gòu)成的積分電路和一個(gè)放電二極管D1、 一個(gè)觸發(fā)二極管D2共同組成(見(jiàn)圖4)。在啟動(dòng)過(guò)程中，當(dāng)電容器C充電達(dá)到觸發(fā)二極管D2 的轉(zhuǎn)折電壓時(shí)，觸發(fā)二極管導(dǎo)通，電容C上的電荷經(jīng)觸發(fā)二極管注入到組成半橋逆變器的 三極管T2的基極并使其導(dǎo)通。此時(shí)，由于該三極管集電極電壓的下降使放電二極管Dl轉(zhuǎn)為 正偏而導(dǎo)通，電容上儲(chǔ)存的電荷通過(guò)放電二極管D1、導(dǎo)通的三極管T2迅速釋放。同時(shí)電容 上的電壓的迅速降低導(dǎo)致觸發(fā)二極管退出導(dǎo)通，完成了半橋逆變器的震蕩建立過(guò)程。震蕩 的維持由變壓器正反饋來(lái)實(shí)現(xiàn)(圖4中未畫(huà)出)。本實(shí)用新型是將觸發(fā)二極管與放電二極 管按啟動(dòng)電路要求連接，集成為一支應(yīng)用于一體式節(jié)能燈的電子鎮(zhèn)流器和獨(dú)立的電子鎮(zhèn)流 器的觸發(fā)模塊，這樣可以降低封裝成本、減少焊點(diǎn)、減少插裝時(shí)間，為使用帶來(lái)更大的方便。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種集成了觸發(fā)和放電這兩種功能，使用方便的應(yīng)用 于電子鎮(zhèn)流器的觸發(fā)模塊。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是應(yīng)用于電子鎮(zhèn)流器的觸發(fā)模塊，包括塑封體、金屬引線框架、半導(dǎo)體二極管芯片。 其中半導(dǎo)體二極管芯片置于塑封體內(nèi)部，包括一個(gè)觸發(fā)二極管芯片和一個(gè)整流二極管芯 片，分別與金屬引線框架上的兩個(gè)電極端子連接設(shè)置；該金屬引線框架一部分設(shè)于塑封體 內(nèi)部，一部分設(shè)于塑封體外面做電極端子。作為對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步設(shè)置，應(yīng)用于電子鎮(zhèn)流器的觸發(fā)模塊的形狀為插件 式或貼片式。半導(dǎo)體二極管芯片和所述金屬引線框架的連接方式是共晶焊、釬焊、粘接，以及借 助于金屬絲線進(jìn)行鍵合，以上幾種方式之一。觸發(fā)二極管芯片和整流二極管芯片處于同一平面。半導(dǎo)體二極管芯片是臺(tái)面鈍化結(jié)構(gòu)、平面結(jié)構(gòu)或雙面臺(tái)面鈍化結(jié)構(gòu)其中的一種。引腳數(shù)量至少有3個(gè)。金屬引線框架包含若干個(gè)單元，至少包括3個(gè)平面焊盤(pán)和相應(yīng)的3個(gè)電極端子。三個(gè)電極端子從所述塑封體的中部或底部平直伸出，不作任何彎折；或者從所述 塑封體的中部伸出成鷗翅型。本實(shí)用新型的有益效果是專(zhuān)門(mén)為一體式節(jié)能燈電子鎮(zhèn)流器或獨(dú)立的電子鎮(zhèn)流器 設(shè)計(jì)，可以利用該器件可以代替觸發(fā)二極管和放電二極管來(lái)觸發(fā)一體式節(jié)能燈或獨(dú)立的電 子鎮(zhèn)流器中的半橋振蕩電路。節(jié)省了空間，提高了鎮(zhèn)流器工作的可靠性。
圖1是本實(shí)用新型的電路圖；圖2、3、4、5是本實(shí)用新型幾種實(shí)施例的幾種外形示意圖；圖6、7是本實(shí)用新型實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖及一種變形結(jié)構(gòu)的示意圖；圖8是應(yīng)用本實(shí)用新型的震蕩電路示意圖；圖9是應(yīng)用本實(shí)用新型技術(shù)方案的一種外形示意圖-俯視圖；圖10是圖9所示外形示意圖的側(cè)視圖；圖11是另一種應(yīng)用本實(shí)用新型技術(shù)方案的外形示意圖_俯視圖；圖12是圖11所示外形示意圖的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。參考圖1至圖7，本實(shí)施新型的一種優(yōu)選實(shí)施例，包括用絕緣材料制成的塑封體1、 用合金或其他金屬構(gòu)成的金屬引線框架2、3、兩個(gè)半導(dǎo)體二極管芯片5a、5b、引腳，其中引 腳數(shù)量至少有3個(gè)，該半導(dǎo)體二極管芯片5a、5b置于塑封體1內(nèi)部，包括處于同一平面的一 個(gè)觸發(fā)二極管芯片和一個(gè)整流二極管芯片，分別與金屬引線框架2、3上的兩個(gè)電極端子通 過(guò)共晶焊、釬焊、粘接，以及借助于金屬絲線進(jìn)行鍵合的連接方式進(jìn)行連接設(shè)置。金屬引線 框架2、3 —部分設(shè)于塑封體內(nèi)部，一部分設(shè)于塑封體1外面做電極端子；金屬引線框架2、3 包含若干個(gè)單元，至少包括3個(gè)平面焊盤(pán)和相應(yīng)的3個(gè)電極端子，三個(gè)電極端子可以從所述 塑封體的中部或底部平直伸出，不作任何彎折；也可以從所述塑封體的中部伸出成鷗翅型。其中，本實(shí)用新型的形狀為插件式或貼片式。半導(dǎo)體二極管芯片5a、5b可以為臺(tái) 面鈍化結(jié)構(gòu)、平面結(jié)構(gòu)、雙面臺(tái)面鈍化結(jié)構(gòu)。另外，半導(dǎo)體二極管芯片5a、5b的一極平鋪設(shè)置連接于金屬引線框架2、3上其中 一個(gè)或兩個(gè)焊盤(pán)，另一極與另外一個(gè)焊盤(pán)相連設(shè)置；半導(dǎo)體二極管芯片5a、5b是普通整流 芯片、觸發(fā)二極管芯片中的任意一種。半導(dǎo)體二極管5a、5b芯片與金屬引線框2、3的連接方式為觸發(fā)二極管芯片的一 極與一個(gè)電極端子連接，另一極與整流二極管芯片的陽(yáng)極連接，整流二極管芯片的另一極 再與另一個(gè)電極端子連接。如圖2至圖7所示，本實(shí)用新型通過(guò)共晶焊、釬焊或粘接技術(shù)，將半導(dǎo)體芯片5a、 5b的一個(gè)面分別與金屬引線框架2、金屬引線框架3的焊盤(pán)連接，利用引線鍵合技術(shù)，通過(guò) 金屬引線4將半導(dǎo)體芯片5a、5b的另一個(gè)面分別與金屬引線框架3、金屬引線框架2的焊盤(pán) 連接，半導(dǎo)體芯片5a、5b平鋪設(shè)置于金屬引線框架2、金屬引線框架3的焊盤(pán)上。最后，將焊接在一起的半導(dǎo)體芯片5a、5b和金屬引線框架3、金屬引線框架2經(jīng)注 塑成型、切筋就形成了本實(shí)用新型的最終外形。如圖1至圖8所示，本實(shí)用新型最終成型的器件，按Al對(duì)應(yīng)Al’，Bl對(duì)應(yīng)Bl’，Cl 對(duì)應(yīng)Cl’的方式連入電路。在啟動(dòng)過(guò)程中，當(dāng)電容器C充電達(dá)到觸發(fā)二極管D2 (芯片5a或 5b的其中之一)的轉(zhuǎn)折電壓時(shí)，觸發(fā)二極管(芯片5a或5b的其中之一)導(dǎo)通，電容C上的 電荷經(jīng)觸發(fā)二極管(芯片5a或5b的其中之一)注入到組成半橋逆變器的三極管T2的基極 并使其導(dǎo)通。此時(shí)，由于該三極管集電極電壓的下降使放電二極管Dl (芯片5a或5b的另一顆)轉(zhuǎn)為正偏而導(dǎo)通，電容上儲(chǔ)存的電荷通過(guò)放電二極管Dl (芯片5a或5b的另一顆)、 導(dǎo)通的三極管T2迅速釋放。同時(shí)電容上的電壓的迅速降低導(dǎo)致觸發(fā)二極管(芯片5a或 5b的其中之一)退出導(dǎo)通，完成了半橋逆變器的震蕩建立過(guò)程。震蕩的維持由變壓器正反 饋來(lái)實(shí)現(xiàn)(圖8中未畫(huà)出)。 上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù) 的人員能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)此實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 凡根據(jù)本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾(如圖9、10、11和12等)，都應(yīng)涵蓋 在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求應(yīng)用于電子鎮(zhèn)流器的觸發(fā)模塊，包括用絕緣材料制成的塑封體、金屬引線框架和半導(dǎo)體二極管芯片，其特征在于所述半導(dǎo)體二極管芯片置于塑封體內(nèi)部，其有兩個(gè)，包括一個(gè)觸發(fā)二極管芯片和一個(gè)整流二極管芯片，分別與所述金屬引線框架上的兩個(gè)電極端子連接設(shè)置；所述金屬引線框架一部分設(shè)于塑封體內(nèi)部，一部分設(shè)于塑封體外面做電極端子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述應(yīng)用于電子鎮(zhèn)流器的觸發(fā)模塊，其特征在于所述應(yīng)用于電子鎮(zhèn) 流器的觸發(fā)模塊的形狀為插件式或貼片式。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述應(yīng)用于電子鎮(zhèn)流器的觸發(fā)模塊，其特征在于所述半導(dǎo)體二極管 芯片和所述金屬引線框架的連接方式是共晶焊、釬焊、粘接，或者借助于金屬絲線進(jìn)行鍵合 連接，以上幾種方式之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述應(yīng)用于電子鎮(zhèn)流器的觸發(fā)模塊，其特征在于所述觸發(fā)二極管芯 片和所述整流二極管芯片處于同一平面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述應(yīng)用于電子鎮(zhèn)流器的觸發(fā)模塊，其特征在于所述半導(dǎo)體二極管 芯片為臺(tái)面鈍化結(jié)構(gòu)、平面結(jié)構(gòu)或雙面臺(tái)面鈍化結(jié)構(gòu)其中的一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述應(yīng)用于電子鎮(zhèn)流器的觸發(fā)模塊，其特征在于所述引腳數(shù)量至少 有3個(gè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述應(yīng)用于電子鎮(zhèn)流器的觸發(fā)模塊，其特征在于所述金屬引線框架 包含若干個(gè)單元，至少包括3個(gè)平面焊盤(pán)和相應(yīng)的3個(gè)電極端子。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述應(yīng)用于電子鎮(zhèn)流器的觸發(fā)模塊，其特征在于所述三個(gè)電極 端子從所述塑封體的中部或底部平直伸出，不作任何彎折；或者從所述塑封體的中部伸出 成鷗翅型。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于電子鎮(zhèn)流器的電子器件，尤其是涉及其觸發(fā)模塊。包括塑封體、金屬引線框架、半導(dǎo)體二極管芯片。其中半導(dǎo)體二極管芯片置于塑封體內(nèi)部，包括一個(gè)觸發(fā)二極管芯片和一個(gè)整流二極管芯片，分別與金屬引線框架上的兩個(gè)電極端子連接設(shè)置；該金屬引線框架一部分設(shè)于塑封體內(nèi)部，一部分設(shè)于塑封體外面做電極端子。本實(shí)用新型是專(zhuān)門(mén)為一體式節(jié)能燈電子鎮(zhèn)流器或獨(dú)立的電子鎮(zhèn)流器設(shè)計(jì)，可以利用該器件可以代替觸發(fā)二極管和放電二極管來(lái)觸發(fā)一體式節(jié)能燈或獨(dú)立的電子鎮(zhèn)流器中的半橋振蕩電路。
文檔編號(hào)H05B41/282GK201657459SQ20102000330
公開(kāi)日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年1月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月1日
發(fā)明者傅劍鋒, 葉勇, 張文成, 王海濱, 謝曉東 申請(qǐng)人:紹興科盛電子有限公司