專利名稱：一種提高印制電路板線路到板邊精度的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板線路的制作領(lǐng)域，具體涉及一種提高印制電路板線路到板
邊精度的方法。
背景技術(shù)：
目前的光通信市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，通信設(shè)備要求的體積越來越小，接口板包含
的接口密度越來越高。傳統(tǒng)的激光器和探測(cè)器分離的光模塊，已經(jīng)很難適應(yīng)現(xiàn)代通信設(shè)備
的要求。為了適應(yīng)通信設(shè)備對(duì)光器件的要求，光模塊正向高度集成的小封裝發(fā)展。小封裝
光收發(fā)模塊以其外觀封裝體積小的優(yōu)勢(shì)，使網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光纖接口數(shù)目增加了一倍，單端口
速率達(dá)到吉比特量級(jí)，能夠滿足互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的快速增長(zhǎng)?？梢哉f小封裝光收
發(fā)模塊技術(shù)代表了新一代光通信器件的發(fā)展趨勢(shì)，是下一代高速網(wǎng)絡(luò)的基石。 小封裝光收發(fā)模塊對(duì)印制線路板的要求較高，特別是在金手指接口位置，由于插
槽密集，要求線路到板邊精度很高。常規(guī)的制造方法如圖2所示，先前工序制作包括鉆孔、
沉銅等，再通過曝光、顯影、蝕刻制作印制電路板的線路，最后通過后工序制作包括印阻焊、
銑邊將印制電路板制作完成，此時(shí)的銑邊是銑線路板的所有板邊，此流程對(duì)要求線路到板
邊精度的印制電路板，主要存在以下問題 1、由于線路到板邊精度受到圖形的對(duì)位精度、銑邊的二次定位精度和銑外形精度 的影響，精度控制能力CPK只能做到0. 97，合格率較低； 2、由于線路到板邊精度無法保證，出貨前需采用二維測(cè)量?jī)x全檢篩選，效率較低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種提高印制電路板線路到板邊精度 的方法。 本發(fā)明目的通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn) —種提高印制電路板線路到板邊精度的方法，是先通過制作槽孔作為有線路到板 邊精度要求的板邊，再制作板內(nèi)線路完成的，具體包括如下步驟(l)制作板邊制作槽孔 作為有線路到板邊精度要求的板邊；(2)制作板內(nèi)線路通過沉銅、曝光、顯影和蝕刻步驟 制成；(3)后工序制作印阻焊和銑邊。 上述方法中，所述印制電路板線路到板邊的精度要求為±0. lmm。 本發(fā)明提高印制電路板線路到板邊精度的方法中，步驟(1)中所述槽孔大小優(yōu)選
為0. 9mm±0. 05mm ;且步驟(3)中，銑邊只銑沒有槽孔的板邊。 本發(fā)明提高印制電路板線路到板邊精度的方法中，所述槽孔制作、沉銅、曝光、顯
影、蝕刻、印阻焊和銑邊的方法均為本領(lǐng)域中的常見技術(shù)。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明方法具有如下有益效果 (1)本發(fā)明提高印制電路板線路到板邊精度的方法使線路到板邊的精度受到圖形 的對(duì)位精度和槽孔精度的影響，減少了銑邊的二次定位精度，使線路到板邊精度的控制能力CPK由0. 97提高到3. 27，位置精度控制能力充足； (2)采用本發(fā)明提高印制電路板線路到板邊精度的方法，可以有效提高線路到板 邊的精度，從而提升了產(chǎn)品的合格率，出貨前無需采用二維測(cè)量?jī)x全檢篩選，提高了生產(chǎn)效率。


圖1為印制電路板線路到板邊精度要求示意圖，其中，O. 8mm±0. 1mm和 1. 2mm±0. lmm是線路的中心到板邊的距離要求；
圖2為常規(guī)制作印制線路板的方法；
圖3為本發(fā)明制作印制線路板的方法； 圖4為在有線路到板邊精度要求的板邊制作0. 9±0. 05mm的槽孔示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合實(shí)施例來進(jìn)一步解釋本發(fā)明，但實(shí)施例并不對(duì)本發(fā)明做任何形式的限 定。 實(shí)施例 本發(fā)明通過先采用槽孔將有線路到板邊精度要求的板邊制作完成，再通過曝光、 顯影、蝕刻制作線路，在后工序銑邊時(shí)不銑已有槽孔的板邊，最終達(dá)到提高印制電路板線路 到板邊精度的方法，具體步驟如下 步驟一 在前工序制作時(shí)，在有線路到板邊精度要求的板邊上(圖1)，采用0. 9mm 的槽孔將此板邊制作完成；制作槽孔的時(shí)候，疊板高度按最高2. 5mm生產(chǎn)；
步驟二 采用沉銅鍍銅工藝形成金屬導(dǎo)通孔；采用6級(jí)的曝光能量對(duì)板進(jìn)行曝光， 曝光后停留15min，顯影時(shí)按2M/min速度生產(chǎn)；最后按3m/min的速度蝕刻線路圖形；
步驟三后工序制作包括印阻焊、銑邊；銑邊采用2. 0mm的銑刀，疊板高度按最高 4. 0mm生產(chǎn)，且本次銑邊只銑沒有槽孔的板邊(圖4)。
權(quán)利要求
一種提高印制電路板線路到板邊精度的方法，其特征在于所述方法是通過制作槽孔作為有線路到板邊精度要求的板邊，再制作板內(nèi)線路。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述提高印制電路板線路到板邊精度的方法，其特征在于所述電路 板線路到板邊精度為±0. lmm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述提高印制電路板線路到板邊精度的方法，其特征在于所述 方法包括如下步驟(1)制作板邊制作槽孔作為有線路到板邊精度要求的板邊；(2)制作 板內(nèi)線路通過沉銅、曝光、顯影和蝕刻步驟制成；(3)后工序制作印阻焊和銑邊。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述提高印制電路板線路到板邊精度的方法，其特征在于步驟(1) 中，所述槽孔大小為0. 9±0. 05mm。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述提高印制電路板線路到板邊精度的方法，其特征在于步驟(3) 中，所述銑邊是對(duì)沒有槽孔的板邊進(jìn)行銑邊。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種提高印制電路板線路到板邊精度的方法。該方法是先通過制作槽孔作為有線路到板邊精度要求的板邊，再制作板內(nèi)線路。本發(fā)明提高印制電路板線路到板邊精度的方法具體包括如下步驟(1)制作板邊制作槽孔作為有線路到板邊精度要求的板邊，槽孔大小為0.9±0.05mm；(2)制作板內(nèi)線路通過沉銅、曝光、顯影和蝕刻步驟制成；(3)后工序制作印阻焊和銑邊。采用本發(fā)明方法減少了銑邊的二次定位精度，提高了線路到板邊的精度，可廣泛應(yīng)用于光通訊領(lǐng)域。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101742825SQ200910214538
公開日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2009年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月31日
發(fā)明者任代學(xué), 彭娜, 黃德業(yè) 申請(qǐng)人:廣州杰賽科技股份有限公司