技術(shù)編號(hào)：8202943
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及印制電路板線路的制作領(lǐng)域，具體涉及一種提高印制電路板線路到板邊精度的方法。 背景技術(shù)目前的光通信市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，通信設(shè)備要求的體積越來越小，接口板包含的接口密度越來越高。傳統(tǒng)的激光器和探測(cè)器分離的光模塊，已經(jīng)很難適應(yīng)現(xiàn)代通信設(shè)備的要求。為了適應(yīng)通信設(shè)備對(duì)光器件的要求，光模塊正向高度集成的小封裝發(fā)展。小封裝光收發(fā)模塊以其外觀封裝體積小的優(yōu)勢(shì)，使網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光纖接口數(shù)目增加了一倍，單端口速率達(dá)到吉比特量級(jí)，能夠滿足互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的快速增長?？梢哉f小封裝光收發(fā)模塊技術(shù)代表了新一代光通信器件的發(fā)...
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