專利名稱：一種混合材料的印制電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印制電路板，尤其涉及一種混合材料的印制電路板。
背景技術(shù)：
在信號傳輸頻率不斷提高的現(xiàn)實(shí)中，為了提高信號的傳輸頻率，降低信
號在傳輸中的損耗，在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，通常在信號與地之間采用低介電常數(shù)、 低損耗的高頻半固化片加工，如圖1所示，圖1為普通高頻PCB結(jié)構(gòu)示意圖， 加工時(shí)在內(nèi)層芯板3兩邊使用高頻半固化片2，然后與銅蕩1 一起壓合，在 銅箔1上面做有高頻信號傳輸?shù)木€條。由于高頻半固化片材料的價(jià)格一般是 普通材料的5-10倍，在傳統(tǒng)有高頻信號傳輸?shù)腜CB中，雖然可以提高信號 的傳輸頻率，但是成本高。本發(fā)明采用了同一內(nèi)層半固化片內(nèi)同時(shí)含有高頻 和非高頻半固化片的印制電路板，即達(dá)到了提高信號的傳輸頻率的效果，又 降低了成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的為提供一種在同 一 內(nèi)層半固化片內(nèi)同時(shí)含有高頻和非高頻 半固化片的印制電路板，即一種混合材料的印制電路板。
本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的針對高頻PCB板而言，并非都有高頻信號傳輸要 求，而是局部部分有高頻信號傳輸。本發(fā)明針對有部分高頻信號傳輸?shù)腜CB, 在不影響其性能情況下，可以低成本的加工。
本發(fā)明技術(shù)方案為本發(fā)明由多層組成，沒有高頻信號傳輸?shù)慕橘|(zhì)層為 普通半固化片，有高頻信號傳輸?shù)奈恢梅秶娪邢鄳?yīng)的通槽，通槽相應(yīng)的位 置嵌入高頻半固化片，和芯板一起壓合。
在本發(fā)明中，PCB板可制做HDI板、局部混壓不同半固化片、不限層數(shù) 混壓?，F(xiàn)結(jié)合附圖作進(jìn)一步說明。
圖2為本發(fā)明的一種四層PCB結(jié)構(gòu)示意圖，加工時(shí)將銅箔1上有高頻信 號傳輸位置下面的普通半固化片4銑相應(yīng)的槽，將高頻半固化片2通過補(bǔ)償 銑成比普通半固化片4開槽大小偏小，然后將高頻半固化片2嵌入普通半固 化片4開槽處，和內(nèi)層芯板3—起壓合。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明即能達(dá)到了提高信號的傳輸頻率的效果，又節(jié) 省了成本。


圖1為普通高頻PCB結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明實(shí)施例1的一種四層PCB結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中，1、銅箔，2、高頻半固化片，3、內(nèi)層芯板，4、普通半固化片。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例1
將PCB沒有高頻信號傳輸?shù)慕橘|(zhì)層采用普通半固化片，在有高頻信號傳 輸?shù)奈恢梅秶姵鱿鄳?yīng)的通槽，高頻信號傳輸?shù)奈恢眠€是采用高頻半固化片， 嵌入普通半固化片開槽處，然后和芯板一起壓合。
圖2為本實(shí)施例1的一種四層PCB結(jié)構(gòu)示意圖，加工時(shí)將銅箔1上有高 頻信號傳輸位置下面的普通半固化片4銑相應(yīng)的槽，將高頻半固化片2通過 補(bǔ)償銑成比普通半固化片4開槽大小偏小，然后將高頻半固化片2嵌入普通 半固化片4開槽處，和內(nèi)層芯板3—起壓合。
雖然本實(shí)施例列舉了四層PCB結(jié)構(gòu)的混合材料的印制電路板，但本發(fā)明 不局限于具體層數(shù)的印制電路板，只要采用了同一內(nèi)層半固化片內(nèi)同時(shí)含有 高頻和非高頻半固化片的印制電路板的結(jié)構(gòu)，都應(yīng)在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種混合材料的印制電路板，其特征是該板由多層組成，沒有高頻信號傳輸?shù)慕橘|(zhì)層為普通半固化片，有高頻信號傳輸?shù)奈恢梅秶娪邢鄳?yīng)的通槽，通槽相應(yīng)的位置嵌入高頻半固化片，和芯板一起壓合。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合材料的印制電路板，其特征是PCB板可制做 HDI板、局部混壓不同半固化片、不限層數(shù)混壓。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種混合材料的印制電路板，該板由多層組成，沒有高頻信號傳輸?shù)慕橘|(zhì)層為普通半固化片，有高頻信號傳輸?shù)奈恢梅秶娪邢鄳?yīng)的通槽，通槽相應(yīng)的位置嵌入高頻半固化片，和芯板一起壓合。本發(fā)明既能達(dá)到了提高信號的傳輸頻率的效果，又降低了成本。
文檔編號H05K1/02GK101534602SQ20091010653
公開日2009年9月16日 申請日期2009年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月7日
發(fā)明者俊 張, 平 曾 申請人:深圳市深南電路有限公司