專利名稱：軟性印刷電路板表面貼裝技術制程用載具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電路板生產(chǎn)工裝，尤其涉及一種用于軟性印刷電路板(FPCB)在印刷、 貼片、過錫爐等制造過程中，將FPCB粘著而精確定位的制程載具。
背景技術：
現(xiàn)有FPCB制程中的載具，通常對承托板(一般使用鋁板)進行氧化處理使其堅硬不易 變形，或使用其他耐熱材料(如碳纖維板等)予以蝕刻、沖床、裁切，再于承托板表面涂上底 膠，在底膠上涂覆粘性的熱硫化固態(tài)硅膠， 一起放入模具中熱壓成型。成型后取出冷卻、切 除殘留硅膠毛邊而制成載具。使用時是將軟性印刷電路板粘著在該載具上精確定位，然后進 行印刷、貼片、過錫爐等制作。
傳統(tǒng)的載具存在明顯的缺點
(1) 耗費人力、時間長。從廠家依需要設計處理承托板，到硅膠熱壓加工、整理毛邊， 事情繁瑣卻要求精細，耗費較多時間及人力。
(2) 載具質量難以掌控。因大量工序皆使用人力，致使載具質量無法均一。
(3) 不環(huán)保、不經(jīng)濟。因承托板與粘性硅膠間是以底膠作為介質接著牢固的，當承托板 要重復使用，重新熱壓粘性硅膠時，需清除承托板上原有的膠料，相當費事。同時承托板重 復使用數(shù)次有限，消耗較大。
發(fā)明內容
本實用新型是要解決現(xiàn)有軟性印刷電路板表面貼裝技術(SMT—Surface Mount Technology)制程用載具制作耗時、耗力、質量難以掌控和不環(huán)保、不經(jīng)濟的技術問題，提 出一種制作快捷、省時省工和質量可靠的軟性印刷電路板SMT制程用載具。
為解決所述技術問題，本實用新型提出的技術方案是構造一種軟性印刷電路板SMT制程用載具，其包括一基材、分別設于該基材上、下表面上的底膠層、設于一底膠層上的粘性 硅膠層、設于另一面底膠層上的硅膠類不干膠層。
其中，所述的基材為采用聚酰亞胺材料制作的薄膜。
為了儲存和使用方便，還可以在硅膠類不干膠層的表面設置一層氟素離型膜、在粘性硅 膠層的表面設置一層保護離型膜。
與現(xiàn)有技術相比，本使用新型具有如下的優(yōu)點-
(1) 重要工序皆以機器生產(chǎn)，減少人為誤差，大大提高載具質量可靠性。
(2) 縮短載具制造流程，提供SMT制程生產(chǎn)便利性。
(3) 省時省工、降低載具制造成本，提高產(chǎn)品競爭力。
以下結合附圖和實施例對本實用新型作出詳細的說明，其中

圖1為本實用新型較佳實施例剖面的示意圖； 圖2本實用新型的儲存時的剖面示意圖。
具體實施方式
圖1示出了本實用新型較佳實施例的剖面結構，所述的軟性印刷電路板表面貼裝技術制 程用載具，其包括一基材l、分別涂覆于該基材上、下表面上的底膠層2、涂覆于上部底膠 層表面上的粘性硅膠層6、涂覆于下部底膠層表面上的硅膠類不干膠層3。本實施例中，所 述的基材1為采用聚酰亞胺材料制作的薄膜。
如圖2所示，為了儲存和使用方便，還可以在硅膠類不干膠層3的表面貼合一層氟素離 型膜4、在液態(tài)粘性硅膠層6的表面貼合一層保護離型膜7。
本實用新型制造工序均可以在涂布機進行，本實用新型可以制成的巻材，分條裁切成片 狀，用戶可依需要沖模成各種形狀規(guī)格。使用時，撕去氟素離型膜4后直接貼于承托板上， 再撕去保護離型膜7，將軟性印刷電路板粘著在粘性硅膠層6面上精確定位，便可以進行印 刷、貼片、過錫爐等制作了。
權利要求1、一種軟性印刷電路板表面貼裝技術制程用載具，其特征在于，包括一基材(1)、分別設于該基材上、下表面上的底膠層(2)、設于一底膠層上的粘性硅膠層(6)、設于另一面底膠層上的硅膠類不干膠層(3)。
2、 如權利要求l所述的軟性印刷電路板表面貼裝技術制程用載具，其特征在于，所 述的基材(1)為聚酰亞胺基材。
3、 如權利要求2所述的軟性印刷電路板表面貼裝技術制程用載具，其特征在于，所 述硅膠類不干膠層(3)的表面設有氟素離型膜(4)、所述粘性硅膠層(6)的表面設有保 護離型膜(7)。
專利摘要本實用新型公開了一種軟性印刷電路板表面貼裝技術制程用載具，其包括一基材(1)分別設于該基材上、下表面上的底膠層(2)、設于一底膠層上的液態(tài)粘性硅膠層(6)、設于另一面底膠層上的硅膠類不干膠層(3)。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有重要工序皆以機器生產(chǎn)，減少人為誤差，大大提高載具質量可靠性；縮短載具制造流程，提供SMT制程生產(chǎn)便利性；省時省工、降低載具制造成本，提高產(chǎn)品競爭力等優(yōu)點。
文檔編號H05K3/00GK201393345SQ20082020700
公開日2010年1月27日 申請日期2008年12月31日 優(yōu)先權日2008年12月31日
發(fā)明者楊家昌 申請人:楊家昌;許明輝