專利名稱：電路板的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電性連接結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種電路板的電性連接結(jié) 構(gòu)，其利用錐狀的電性連接元件取代公知電鍍孔，用以電性連接不同層的導(dǎo) 電墊。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品逐漸朝向輕、薄、短、小、多功能、
及高性能等方向發(fā)展，其電子元件的密度(Density，就是所謂單位面積中電 子元件的數(shù)量)也越來(lái)越高。為了滿足半導(dǎo)體封裝的高集成度(Integration)、 及微小化(Miniaturization)的要求，可提供多數(shù)有源和無(wú)源元件及線路電性連 接的印刷電路板(Printing Circuit Board, PCB)也逐漸由雙層板(Doublelayer Board)結(jié)構(gòu)演變?yōu)槎鄬影?Multilayer Board)結(jié)構(gòu)，以在相同單位面積下容納更 多數(shù)量的有源和無(wú)源元件、及線路。
另外也同時(shí)根據(jù)微處理器、芯片組、繪圖芯片等高效能芯片運(yùn)算需求， 印刷電路板的線路分布也需進(jìn)一步提升其傳遞芯片信號(hào)、改善頻寬、匹配阻 抗等功能，來(lái)提高i/o數(shù)目封裝件的發(fā)展，然而，為符合半導(dǎo)體封裝件輕薄 短小、多功能、高速度及高頻化的開(kāi)發(fā)方向，印刷電路板也已經(jīng)朝向細(xì)線路 及小孔徑發(fā)展?，F(xiàn)有印刷電路板工藝從傳統(tǒng)100微米的線路尺寸，縮小至30 微米，并持續(xù)朝向更小的線路精度進(jìn)行研發(fā)。
為進(jìn)一步提高印刷電路板的線路分布密度，業(yè)界發(fā)展一種增層(Building Up)技術(shù)，其扮演了重要的角色，就是在核心電路板(Core Circuit Board)表面 利用線路增層技術(shù)相互交迭多層介電層及線路層，并于該介電層中間開(kāi)設(shè)導(dǎo) 電盲孔(Conductive Blind Via)以供上下層線路之間的電性連接。
請(qǐng)參照?qǐng)D1A至圖1C所示出，公知電路板結(jié)構(gòu)包括一介電芯層 100(Dielectric Core Layer)、多個(gè)埋設(shè)于該介電芯層100的導(dǎo)電細(xì)線路102、 一埋設(shè)于該介電芯層100的第一導(dǎo)電墊104、及一埋設(shè)于該介電芯層100的第二導(dǎo)電墊106，利用機(jī)械鉆孔、或激光鉆孔于第一導(dǎo)電墊104處挖設(shè)一孔 洞108，然后對(duì)孔洞108進(jìn)行電鍍，用以形成一導(dǎo)電盲孔IIO，導(dǎo)電盲孔IIO 電性連接于第二導(dǎo)電墊106，用以提供介電芯層100的垂直方向的電性連接 關(guān)系。
公知電路板結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)電盲孔IIO是利用電鍍方式所形成，導(dǎo)致工藝復(fù) 雜、成本提高，并同時(shí)產(chǎn)生導(dǎo)電細(xì)線路102、第一導(dǎo)電墊104、及第二導(dǎo)電 墊106表面內(nèi)凹，導(dǎo)致工藝成品率下降。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明人有感上述缺陷可以改善，因此提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上 述缺陷的本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型的主要目的，在于可提供一種電路板的電性連接結(jié)構(gòu)，達(dá)到 簡(jiǎn)化工藝、成本降低、及工藝成品率提高的目的。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提出一種電路板的電性連接結(jié)構(gòu)，其至少包
括 一介電層，該介電層具有一頂面、及一底面；二導(dǎo)電墊，所述二導(dǎo)電墊
其中之一埋設(shè)于該介電層的頂面，所述二導(dǎo)電墊其中另 一埋設(shè)于該介電層的
底面；二細(xì)線路，所述二細(xì)線路埋設(shè)于該介電層，所述二細(xì)線路通過(guò)該介電 層彼此隔絕；以及一錐狀的電性連接元件，該電性連接元件穿刺貫穿于該介
電層，使該電性連接元件埋設(shè)于該介電層內(nèi)部，該電性連接元件電性連接于 所述二導(dǎo)電墊，且該電性連接元件底面電性連接二導(dǎo)電墊其中之一的接觸面 積大于該電性連接元件尖端電性連接二導(dǎo)電墊其中另 一 的接觸面積。
本實(shí)用新型具有以下有益效果利用錐狀的電性連接元件刺穿貫穿于介 電層，所形成的電路板的電性連接結(jié)構(gòu)，達(dá)到簡(jiǎn)化工藝、成本降低、及工藝 成品率提高的目的。
為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本 實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明及附圖，然而附圖僅供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí) 用新型加以限制。


圖1A至圖1C為公知電路板結(jié)構(gòu)的工藝剖面示意圖。圖2A至圖2C為本實(shí)用新型電路板的電性連接結(jié)構(gòu)的工藝剖面示意
上述附圖中的附圖標(biāo)記說(shuō)明如下
100 介電芯層
102 導(dǎo)電細(xì)線路
104 第一導(dǎo)電墊
106 第一導(dǎo)電墊
108 孔洞
110 導(dǎo)電盲孔 [本實(shí)用新型]
210 介電層
212 頂面
214 底面
220 載板
230 導(dǎo)電墊
240 細(xì)線路
250 電性連接元件
252 尖端
具體實(shí)施方式
為能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征與技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí) 用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖。
請(qǐng)參照?qǐng)D2A至圖2C所示出，本實(shí)用新型提供一種電路板的電性連接結(jié) 構(gòu)包括 一介電層210、 二導(dǎo)電墊230、多個(gè)細(xì)線路240、及一錐狀的電性連 接元件250。
介電層210具有一頂面212、及一底面214，介電層210選自包括雙順 丁烯二酸亞酰胺三氮樹(shù)脂(Bismaleimide Triazine)、聚酰亞胺(Polyimide)、 FR-5 樹(shù)脂及FR-4樹(shù)脂、ABF、聚酚樹(shù)脂(Phenolic Polyester)及環(huán)氧樹(shù)脂的其中之二載板220上，細(xì)線路240設(shè)置于載板220 上，在本實(shí)施例中，導(dǎo)電墊230、及細(xì)線路240材質(zhì)例如是銅。
電性連接元件250底面以網(wǎng)印、或噴印方式連接于二導(dǎo)電墊230其中之
一，電性連接元件250由銀膏(SilverPaste)、銅膏(Copper Paste)、碳膏(Carbon
Paste)及錫膏(Solder Paste)或其他適合為電性連接元件250的導(dǎo)電性材質(zhì)所形
成，該電性連接元件250的尖端252穿刺貫穿于介電層210，使電性連接元
件250埋設(shè)于介電層210內(nèi)部，電性連接元件250電性連接于二導(dǎo)電墊230 甘由玩一.日該由社;主拔^處瞎而由杜4主拔一旦由執(zhí)甘由々一的拔舳而ffi +
于該電性連接元件尖端電性連接二導(dǎo)電墊其中另一的接觸面積，其中所述二
導(dǎo)電墊230其中的一埋設(shè)于介電層210的頂面212，所述二導(dǎo)電墊230其中 另一埋設(shè)于介電層210的底面214，細(xì)線路240埋設(shè)于介電層210的頂面212， 細(xì)線路240通過(guò)介電層210彼此隔絕。然后，去除載板220， 二導(dǎo)電墊230 其中之一外露表面切齊于介電層210的頂面212， 二導(dǎo)電墊230其中另一外 露表面切齊于介電層210的底面214，細(xì)線路240的外露表面切齊于介電層 210的頂面212。
本實(shí)用新型與公知技術(shù)比較，可達(dá)到下列效果利用錐狀的電性連接元 件250剌穿貫穿于介電層210，所形成的電路板的電性連接結(jié)構(gòu)，可以達(dá)到 簡(jiǎn)化工藝、成本降低、及工藝成品率提高的目的。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，非意欲局限本實(shí)用新型的專利 保護(hù)范圍，故舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所做的等效變化，均同 理皆包含于本實(shí)用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種電路板的電性連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少包括一介電層，該介電層具有一頂面、及一底面；二導(dǎo)電墊，所述二導(dǎo)電墊其中的一埋設(shè)于該介電層的頂面，所述二導(dǎo)電墊其中另一埋設(shè)于該介電層的底面；二細(xì)線路，所述二細(xì)線路埋設(shè)于該介電層，所述二細(xì)線路通過(guò)該介電層彼此隔絕；以及一錐狀的電性連接元件，該電性連接元件穿刺貫穿于該介電層，使該電性連接元件埋設(shè)于該介電層內(nèi)部，該電性連接元件電性連接于所述二導(dǎo)電墊，且該電性連接元件底面電性連接二導(dǎo)電墊其中之一的接觸面積大于該電性連接元件尖端電性連接二導(dǎo)電墊其中另一的接觸面積。
2、 如權(quán)利要求l所述的電路板的電性連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該介電 層選自于由雙順丁烯二酸酰亞胺三氮樹(shù)脂、聚酰亞胺、FR-5樹(shù)脂及FR-4樹(shù) 脂、ABF、聚酚樹(shù)脂及環(huán)氧樹(shù)脂所組成的群組。
3、 如權(quán)利要求l所述的電路板的電性連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述二 導(dǎo)電墊材質(zhì)為銅。
4、 如權(quán)利要求l所述的電路板的電性連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述二 細(xì)線路材質(zhì)為銅。
5、 如權(quán)利要求l所述的電路板的電性連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電性 連接元件的材質(zhì)選自由銀膏、銅膏、碳膏及錫膏所組成的群組。
6、 如權(quán)利要求l所述的電路板的電性連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電性 連接元件底面網(wǎng)印于所述二導(dǎo)電墊其中之一，該電性連接元件的尖端穿刺貫 穿于該介電層而電性連接于所述二導(dǎo)電墊其中另一。
7、 如權(quán)利要求l所述的電路板的電性連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電性 連接元件底面噴印于所述二導(dǎo)電墊其中之一，該電性連接元件的尖端穿刺貫 穿于該介電層而電性連接于所述二導(dǎo)電墊其中另一。
8、 如權(quán)利要求l所述的電路板的電性連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至 少一導(dǎo)電墊埋設(shè)于該介電層中，且其外露表面與介電層表面切齊。
9、 如權(quán)利要求l所述的電路板的電性連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述二 細(xì)線路埋設(shè)于該介電層中，且其外露表面與該介電層表面切齊。
專利摘要一種電路板的電性連接結(jié)構(gòu)，至少包括一介電層，該介電層具有一頂面及一底面；二導(dǎo)電墊，所述二導(dǎo)電墊其中之一埋設(shè)于該介電層的頂面，所述二導(dǎo)電墊其中另一埋設(shè)于該介電層的底面；二細(xì)線路，所述二細(xì)線路埋設(shè)于該介電層，所述二細(xì)線路通過(guò)該介電層彼此隔絕；以及一錐狀的電性連接元件，該電性連接元件穿刺貫穿于該介電層，使該電性連接元件埋設(shè)于該介電層內(nèi)部，該電性連接元件電性連接于所述二導(dǎo)電墊。本實(shí)用新型具有以下有益效果利用錐狀的電性連接元件刺穿貫穿于介電層，所形成的電路板的電性連接結(jié)構(gòu)，達(dá)到簡(jiǎn)化工藝、成本降低、及工藝成品率提高的目的。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201319695SQ20082017668
公開(kāi)日2009年9月30日 申請(qǐng)日期2008年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月10日
發(fā)明者余丞博, 李少謙 申請(qǐng)人:蘇州群策科技有限公司;欣興電子股份有限公司