技術(shù)編號(hào):8129309
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種電性連接結(jié)構(gòu),尤其涉及一種電路板的電性連接結(jié) 構(gòu),其利用錐狀的電性連接元件取代公知電鍍孔,用以電性連接不同層的導(dǎo) 電墊。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,電子產(chǎn)品逐漸朝向輕、薄、短、小、多功能、及高性能等方向發(fā)展,其電子元件的密度(Density,就是所謂單位面積中電 子元件的數(shù)量)也越來越高。為了滿足半導(dǎo)體封裝的高集成度(Integration)、 及微小化(Miniaturization)的要求,可提供多數(shù)有源和無源元件及線路電性連 接的印刷電路板(Printing Circuit Bo...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。