專利名稱：散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱器。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代電子設(shè)備對可靠性、性能指標(biāo)、功率密度等的要求進(jìn)一步提高， 電子設(shè)備的熱設(shè)計也越來越重要。功率器件是多數(shù)電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件，其 工作狀態(tài)的好壞直接影響整機可靠性、安全性及使用壽命。功率器件尤其是大 功率器件發(fā)熱量大，僅靠封裝外殼無法滿足散熱要求，需要配置合理、有效的 散熱器進(jìn)行散熱。
目前，功率器件的散熱器普遍采用圖l-4所示的幾種形式。對于這幾種散
熱器，根據(jù)散熱理論，散熱器散熱性能的優(yōu)劣主要取決于散熱器散熱面積的 大小、熱流路徑上熱阻的高低、以及散熱齒片與周圍空氣換熱效果的強弱。圖 l所示為鋁擠出型散熱器，由于受到模具工藝的限制，散熱器的齒片需要保持 一定的間距和高度，散熱器的散熱面積受到大幅度影響。
圖2所示為插齒型散熱器，其中散熱齒片l插接在底板2上。參照圖3， 散熱齒片1的根部與底板2連接處，存在空氣縫隙，使散熱器在熱量傳導(dǎo)路徑 上的接觸熱阻增大，導(dǎo)致散熱效果很差。
圖4所示為普通焊接型散熱器，其中散熱齒片3焊接在底板4上。這種散 熱器主要用于解決熱源熱流密度大、產(chǎn)品散熱要求高的問題，多用于強制對流 散熱狀況，要求系統(tǒng)可以提供足夠的散熱風(fēng)量。雖然其散熱片密度大，接觸熱 阻低，但是在強制對流換熱情況下，往往很難在散熱齒片與周圍的空氣之間形 成很好的換熱效果。

實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對傳統(tǒng)散熱器的散熱面積小、接觸 熱阻大、或者散熱齒片對流換熱效果差的缺陷，提供一種散熱效果更好的散熱 器。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是構(gòu)造一種散熱器，包括
基板和連接在其上的散熱齒片，其中，所述散熱齒片通過低溫釬焊與所述基板
連接，在兩者的連接處填充有高導(dǎo)熱金屬材料。
在本實用新型所述的散熱器中，所述散熱齒片在兩側(cè)形成鋸齒狀凸起。 在本實用新型所述的散熱器中，所述高導(dǎo)熱金屬材料是焊料。 實施本實用新型的散熱器，具有以下有益效果減小了基板與散熱器之間
的接觸熱阻，且散熱齒片上的凸起大大增加了對流散熱面積，使得散熱器的散
熱效果大大提升。


下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明，附圖中 圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的鋁擠出型散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是現(xiàn)有技術(shù)中的插齒型散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是圖2的A部放大圖4是現(xiàn)有技術(shù)中的普通焊接性散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是本實用新型的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6是本實用新型的散熱齒片的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實灘方式
如圖5所示，本實用新型的散熱器包括基板101和連接在其上的散熱齒片 102，各散熱齒片102通過低溫釬焊工藝與基板101連接。在兩者的連接處填 充高導(dǎo)熱金屬材料，使得基板101與散熱齒片102之間的接觸熱阻降至l撮低。 該高導(dǎo)熱金屬材料可以是例如含銀的焊料。
如圖6所示，本實用新型的散熱齒片102在兩側(cè)形成鋸齒狀凸起103，該 凸起103可通過鋁擠出的方法形成。通過設(shè)置這種凸起，大大增加了對流散熱
面積和散熱效果。
本實用新型的散熱器減小了基板與散熱器之間的接觸熱阻，且散熱齒片上 的凸起大大增加了對流散熱面積，使得散熱器的散熱效果大大提升。
權(quán)利要求l、一種散熱器，包括基板和連接在其上的散熱齒片，其特征在于，所述散熱齒片通過低溫釬焊與所述基板連接，在兩者的連接處填充有高導(dǎo)熱金屬材料。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述散熱齒片在兩側(cè)形 成鋸齒狀凸起。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述高導(dǎo)熱金屬材料是 焊料。
專利摘要本實用新型涉及一種散熱器，包括基板和連接在其上的散熱齒片，其中，所述散熱齒片通過低溫釬焊與所述基板連接，在兩者的連接處填充有高導(dǎo)熱金屬材料。所述散熱齒片在兩側(cè)形成鋸齒狀凸起。本實用新型減小了基板與散熱器之間的接觸熱阻，且散熱齒片上的凸起大大增加了對流散熱面積，使得散熱器的散熱效果大大提升。
文檔編號H05K7/20GK201194461SQ200820092380
公開日2009年2月11日 申請日期2008年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月3日
發(fā)明者王曉光 申請人:王曉光