專利名稱：電路板及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種電路板及其制作方法。
背景技術：
在電路板的制作過程中，電路板的插接端點上通常鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及一層 高化學鈍性的金屬(俗稱金手指)來保護端點及提供良好接通性能。參見文獻Watanabe. Y. ， PWB surface finish process development to enhance the reliability of the solder joint strength, Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces, 2001. Proceedings. International Symposium on 11-14 March 2001 Page(s):165 - 170。
目前鍍金通常采用化金實現(xiàn)，然而化金過程形成的金質(zhì)地較軟，化金之后進行的文字印 刷、烘烤和沖型等操作，容易造成化金區(qū)域的表面產(chǎn)生折痕和壓痕等，造成產(chǎn)品外觀品質(zhì)的 不良。
因此，有必要提供一種電路板及其制作方法，能夠避免在電路板的制作過程中對化金區(qū) 域外觀產(chǎn)生影響，提高產(chǎn)品的良率。

發(fā)明內(nèi)容
以下將以實施例為例說明 一種電路板及其制作方法。
一種電路板，其包括一層絕緣基材層，所述絕緣基材層的一表面形成有導電線路以及絕 緣層，所述絕緣層內(nèi)形成有多個開口，每個導電線路設置在對應的開口內(nèi)，導電線路的外表 面形成于有金層，僅在所述絕緣層的表面上形成有保護層，所述保護層上形成外層線路。
一種電路板的制作方法，其包括以下步驟提供表面形成有導電線路的電路基板；于所 述導電線路層表面的預定位置形成金層；在導電線路之間的空隙內(nèi)貼附絕緣層；于所述絕緣 層的表面形成保護層；于所述保護層上形成外層電路層；去除所述金層對應的所述保護層， 使得所述金層暴露出。
與現(xiàn)有技術相比，本技術方案的電路板制作方法中，在電路板內(nèi)層線路時形成金層，可 以避免由于現(xiàn)有技術中將金層直接形成于外層導電線路的表面，在形成金層的后續(xù)制程中， 對金層表面產(chǎn)生損傷，嚴重影響金層的外觀品質(zhì)和電性能。


4圖l是本技術方案實施例提供的電路板制作方法所采用電路基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是于圖1導電線路層表面形成金層的示意圖。
圖3是于圖2所示電路基板表面形成絕緣層的示意圖。
圖4是于圖3所示絕緣層表面形成保護層示意圖。
圖5是圖4所示保護層表面形成導電層的示意圖。
圖6是圖5導電層形成外層導電線路的示意圖。
圖7是圖6去除金層對應的保護層的示意圖。
具體實施例方式
以下將結(jié)合附圖和實施例對本技術方案電路板l00的制作方法進行詳細說明。 第一步提供電路基板110。
電路基板110可以是本領域常見結(jié)構(gòu)的單面電路基板，雙面電路基板或多層電路基板。 請參閱圖l，本實施例采用的電路基板110為雙面電路基板，其包括絕緣基材層lll和位于絕 緣基材層111相對兩表面的導電線路l 12 ， 113。
第二步，參閱圖2，于電路基板110的導電線路112的表面的預定位置形成金層120。
形成金層120的方法采用化學鍍金的方式。其包括如下步驟首先，對導電線路112表面 進行除油處理和微蝕處理。采用酸性除油劑將導電線路112表面的油脂和氧化物去除，使得 導電線路的表面清潔并可以達到增加潤濕的效果。所述的酸性除油劑應具備不損傷導電線路 112和絕緣基材111的材料、不易產(chǎn)生泡沫，易溶于水等特性。然后，可采用酸性磺化聚苯乙 烯(SPS)溶液對電路基板110進行微蝕處理，使得除油處理產(chǎn)生的殘渣，并保持導電線路 112表面的銅面新鮮，增加后續(xù)化學鍍鎳的密著性。
其次，對微蝕處理后的導電線路112進行活化。本實施例中，對導電線路112進行活化時 采用氯化鈀溶液，將電路基板110置于鹽酸鈀溶液中，導電線路表面的銅與鈀發(fā)生置換反應 ，在導電線路112的表面形成一層鈀單質(zhì)。在形成鈀層之后，進行水洗，避免電路基板110表 面的沾附的含有鈀離子的液體進入后續(xù)鍍鎳的溶液中，對后續(xù)鍍鎳制程產(chǎn)生影響。
再次，對活化處理后的導電線路112進行化學鍍鎳。對導電線路112進行化學沉鎳的藥水 為沉鎳藥水的主要成分為附2+、還原劑次磷酸鈉以及穩(wěn)定劑，所述附2+的濃度為5. l克每升( g/L)至5.8g/L，還原劑次磷酸鈉的濃度為25g/L至30g/L，控制沉鎳藥水溫度在85。 090° C之間，PH值在5.3-5.7之間。在鈀單質(zhì)的催化作用下，溶液中的鎳離子被還原為鎳沉積于導 電線路112的表面，所述沉積的鎳層的厚度大約為50微米。
最后，在沉積鎳層的導電線路112的表面化學鍍金，形成金層120。沉積金層120時采用含有金鹽的溶液，金鹽溶液中金的含量為0.8g/L至2.0g/L。形成的金層120的厚度可以通過 控制化學沉金的時間進行控制。
由于金層120和導電線路112之間形成有鎳，可以阻止金屬銅和金屬金之間的迀移，從而 可避免金單質(zhì)滲入銅單質(zhì)之間，影響形成的金層的質(zhì)量。
本實施例中金層120僅形成于112，然而可以理解，金層120可同時形成于導電線路112、
113。
第三步，參閱圖3，在導電線路112之間的空隙內(nèi)貼附絕緣層130。
導電線路112絕緣層130呈片狀，在對應有導電線路112的位置設有開口121。貼合絕緣層 130時使其開口121對應于導電線路112，因此當絕緣層130貼合于絕緣基材111表面時導電線 路插入開口121內(nèi)。為了方便后續(xù)的制程，絕緣層130的厚度應大于導電線路112和金層120的 厚度之和，因此金層120相比于絕緣層130的外表面向內(nèi)凹進。貼合后進行壓合，絕緣層130 與絕緣基材lll結(jié)合，后續(xù)制程中將通過烘烤使它們結(jié)合更加緊密。
第四步，參閱圖4，在絕緣層130上形成保護層140。
保護層140可以為絕緣材料，如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、聚酰亞胺、鐵氟龍、 聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯對苯二酸酯、聚酰亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯 共聚物等，也可以為覆銅基板，所述覆銅基板由銅箔壓合于絕緣材料形成。
本實施例中，保護層140為絕緣材料，其設置絕緣層130的外表面上，并不與金層120相 接觸。保護層140可以通過壓合的方式形成于絕緣層130上。
當保護層140為覆銅基板時，使覆銅基板的絕緣材料與絕緣層130的表面接觸，進行壓合 。當保護層140為覆銅基板時，可在后續(xù)的步驟中直接于覆銅基板的銅箔層制作導電線路。
第五步，請參閱圖5及圖6，在保護層140的上形成外層線路150。
當保護層140為絕緣材料時，可以首先在其表面壓合導電層151，然后通過影像轉(zhuǎn)移和蝕 刻制程形成外層線路150?？梢岳斫?，也可以通過涂布或噴墨印刷的方式，直接于保護層 140的表面形成外層線路150。
保護層140為覆銅基板時，可以直接采用影像轉(zhuǎn)移和蝕刻制程，將覆銅基板的銅箔層制 成導電線路。
請參閱圖5與圖6，本實施例中，為制得較多層數(shù)的電路板，在導電線路113的表面形成 了一第二絕緣層161和第二導電層162，第二絕緣層161和第二導電層162可以通過壓合的方式 形成。采用影像轉(zhuǎn)移和蝕刻制程形成第二外層線路160。第二絕緣層161和第二導電層162可 以通過壓合銅箔基板于絕緣基材lll的表面，通過控制壓合的溫度，使得導電線路113嵌于第二絕緣層161中，并通過影像轉(zhuǎn)移和蝕刻制程形成第二外層線路160。
可以根據(jù)實際電路板的需要，在第二導電線路l60的表面繼續(xù)形成絕緣層和導電線路層
第六步，去除對應于金層120的保護層140，使金層120從保護層140暴露出。 去除對應金層120的保護層140時可以采用機械沖型或激光切割的方式實現(xiàn)。 采用機械沖型去除保護層140時，在沖型的模具上設置有與金層120的圖形相對應的凸起 或凹陷，通過機械沖型過程，將金層120表面的保護層140去除。由于金層120與保護層140之 間沒有相互壓合，所以沖型后，保護層140與金層120對應的部分很容易被去除。
采用激光切割去除金層120對應的保護層140時，可以根據(jù)金層120的圖形設定程式輸入 激光切割的控制系統(tǒng)，然后，根據(jù)保護層140的厚度和材質(zhì)設定激光切割的能量，使得激光 切割的過程只使得保護層140被切割，而不損傷電路板的其他區(qū)域。使得金層120暴露出。 后續(xù)可以在在金層120的表面進行線路焊接等作業(yè)。本技術方案的電路板制作方法中， 在電路板內(nèi)層線路時形成金層，可以避免由于現(xiàn)有技術中將金層直接形成于外層導電線路的 表面，在形成金層的后續(xù)制程中，對金層表面產(chǎn)生損傷，嚴重影響金層的外觀品質(zhì)和電性能
采用上述的方法所制得的電路板100包括一層絕緣基材層111 。絕緣基材層l 11的一表面 形成有導電線路112以及絕緣層130。絕緣層130內(nèi)形成有多個開口121，每個導電線路112設 置在對應的開口121內(nèi)。導電線路112的外表面形成于有金層120，，相比于絕緣層130的外表 面，金層120凹向電路板100的內(nèi)部。
于絕緣層120的外表面上形成保護層140，當所述保護層140為絕緣材料時，在其外表面 上形成外層導電線路150。外層導電線路150可以通過壓合導電層然后經(jīng)過影像轉(zhuǎn)移和蝕刻制 程形成，也可以通過涂布法或噴墨法直接形成于保護層140的外表面上。當保護層140為覆銅 基板時，可以將覆銅基板的絕緣材料層與絕緣層130的外表面相接觸，然后將覆銅基板的銅 箔層經(jīng)過影像轉(zhuǎn)移和蝕刻制程形成外層電路150。也可以通過上述方法在絕緣基材lll的另一 表面形成上述的結(jié)構(gòu)。
為了增加電路板100的層數(shù)，本實施例中，于在形成有導電線路113的絕緣基材111的表 面形成了一第二絕緣層161和第二外層線路160。
可以理解的是，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術構(gòu)思做出其它 各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本發(fā)明權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種電路板，其包括一層絕緣基材層，所述絕緣基材層的一表面形成有導電線路以及絕緣層，所述絕緣層內(nèi)形成有多個開口，每個導電線路設置在對應的開口內(nèi)，導電線路的外表面形成于有金層，僅在所述絕緣層的表面上形成有保護層，所述保護層上形成有外層線路。
2.如權利要求l所述的電路板，其特征在于，所述金層相比于絕緣層 的外表面，金層凹向絕緣基材層。
3.如權利要求l所述的電路板，其特征在于，所述絕緣基材層的另一 表面形成有導電線路以及絕緣層，所述絕緣層內(nèi)形成有多個開口，每個導電線路設置在對應 的開口內(nèi)，導電線路的外表面形成于有金層，僅在所述絕緣層的表面上形成有保護層，所述 保護層上形成外層線路。
4.如權利要求l所述的電路板，其特征在于，所述絕緣基材層的另一 表面形成形成有導電線路和絕緣層，導電線路嵌于所述絕緣層中，于絕緣層的表面形成有外 層導電線路。
5. 一種電路板的制作方法，其包括以下步驟 提供表面形成有導電線路的電路基板； 于所述導電線路層表面的預定位置形成金層； 在導電線路之間的空隙內(nèi)貼附絕緣層； 于所述絕緣層的表面形成保護層； 于所述保護層上形成外層電路層；去除所述金層對應的所述保護層，使得所述金層暴露出。
6.如權利要求l所述的電路板的制作方法，其特征在于，外層導電線 路的形成通過在絕緣層表面形成導電層，再將導電層形成外層線路。
7.如權利要求l所述的電路板的制作方法，其特征在于，通過壓合覆 銅基板于絕緣層的表面形成保護層，所述覆銅基板包括絕緣材料層和銅箔層。
8.如權利要求7所述的電路板的制作方法，其特征在于，采用銅箔層 直接制成外層線路。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板，其包括一層絕緣基材層，所述絕緣基材層的一表面形成有導電線路以及絕緣層，所述絕緣層內(nèi)形成有多個開口，每個導電線路設置在對應的開口內(nèi)，導電線路的外表面形成于有金層，僅在所述絕緣層的表面上形成有保護層，所述保護層上形成有外層線路。本發(fā)明還涉及一種上述電路板的制作方法。
文檔編號H05K1/02GK101662881SQ20081030423
公開日2010年3月3日 申請日期2008年8月27日 優(yōu)先權日2008年8月27日
發(fā)明者林承賢, 郭呈瑋, 偉 黃, 黃小群 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司