技術編號：8123898
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種。 背景技術在電路板的制作過程中，電路板的插接端點上通常鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及一層 高化學鈍性的金屬(俗稱金手指)來保護端點及提供良好接通性能。參見文獻Watanabe. Y. ， PWB surface finish process development to enhance the reliability of the solder joint strength, Advanced Packaging Materials Processes, Proper...
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