專利名稱：具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品日趨小型化和高速性能化，電路板表面焊接的元件越來越多，要求電路板 的導(dǎo)電線路密度及信號(hào)傳輸量也越來越大。為了適應(yīng)此需求，電路板已從單面板發(fā)展為雙面 板和多層板。其中，雙面電路板和多層電路板具有較多的布線面積、較高的裝配密度而得到 廣泛的應(yīng)用，參見文獻(xiàn)Takahashi， A. ; High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880; IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology; 1992。
作為近年來出現(xiàn)的一種新型多層電路板，具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板由于其在不同的區(qū)域具 有不同的層數(shù)，層數(shù)少的區(qū)域厚度小、剛性小，層數(shù)多的區(qū)域具有高線路密度、較大厚度及 較大剛度，而具有優(yōu)異的整體性能，其既可實(shí)現(xiàn)大量信息的傳輸，又具有適當(dāng)?shù)膭倱闲浴?br> 參見圖la，為一種具有斷差結(jié)構(gòu)的多層電路板100的結(jié)構(gòu)示意圖。該多層電路板100由一 個(gè)雙面基板110與一個(gè)單面基板120制成，其中，該雙面基板110的導(dǎo)電線路111設(shè)有貼裝區(qū) 112，用于貼裝電子元件。
目前，通常采用增層法即層層疊加法制作具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板。以多層電路板ioo為 例，其現(xiàn)有的制作方法包括首先，提供雙面基板110、單面基板120和粘接劑層130，請(qǐng)一 并參閱圖la及圖lb，該雙面基板110的一表面形成有導(dǎo)電線路111，該粘合劑層130設(shè)有與貼 裝區(qū)112尺寸對(duì)應(yīng)的切口131，該單面基板120包括基材層121和導(dǎo)電層122;其次，請(qǐng)參見圖 lc，利用粘合劑層130將單面基板120的基材層121壓合到雙面基板110的導(dǎo)電線路111表面， 且使得切口131與貼裝區(qū)112相對(duì)，采用激光切割設(shè)備或銑刀切割掉單面基板120的導(dǎo)電層 122及基材層121與切口131對(duì)應(yīng)的部分，從而使得貼裝區(qū)112外露；最后，于單面基板120的 剩余導(dǎo)電層形成導(dǎo)電線路。當(dāng)然，還可包括制作貫通單面基板120與雙面基板110的導(dǎo)通孔以 及電鍍?cè)搶?dǎo)通孔孔壁等步驟。
然而，當(dāng)單面基板120為硬板時(shí)，采用上述制作方法將存在以下兩弊端(1)由于基材 層121材質(zhì)多為由網(wǎng)狀玻璃纖維和聚合物樹脂組成的復(fù)合材料，造成單面基板120表面平整度 較差，各處厚度相差較大。當(dāng)采用激光去除單面基板120與切口131對(duì)應(yīng)的部分導(dǎo)電層122及部分基材層121時(shí)，由于單面基板120表面不平整導(dǎo)致厚度差異，使得單面基板120各處需要 不同的切割能量，而激光切割工藝采用某一確定的能量進(jìn)行切割，因此各處的切割深度將不 同，很可能發(fā)生切割過度，即將雙面基板110的貼裝區(qū)112對(duì)應(yīng)的部分導(dǎo)電線路111切斷。即 使改用銑刀切割，仍會(huì)因單面基板120的各處厚度不一，難以掌握銑刀插入深度，同樣損傷 雙面基板110的貼裝區(qū)112對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電線路111。 (2)貼裝區(qū)112無任何防護(hù)，當(dāng)在單面基板 120的剩余導(dǎo)電層形成導(dǎo)電線路時(shí)，蝕刻液極易掉至貼裝區(qū)112內(nèi)而腐蝕貼裝區(qū)112內(nèi)的導(dǎo)電 線路lll。
因此，有必要提供一種具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，以提高電路板的制作精度和 產(chǎn)品合格率。

發(fā)明內(nèi)容
一種具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其包括下述步驟提供第一基板、粘合層、隔 離層及第二基板，所述第一基板包括第一基材層、形成于第一基材層至少一表面的導(dǎo)電線路 層，所述導(dǎo)電線路層設(shè)有貼裝區(qū)，所述第二基板包括第二基材層及形成于該第二基材層至少 一表面的導(dǎo)電層；將隔離層粘貼至第一基板的導(dǎo)電線路層，使其完全覆蓋貼裝區(qū)；將第二基 板切斷成多個(gè)基板段；依次疊層并壓合貼有隔離層的第一基板、粘合層及第二基板，且使所 述隔離層及第二基材層分別貼于粘合層的相對(duì)兩表面，貼裝區(qū)于第一基材層的投影位于至少 一段基板段于第一基材層的投影內(nèi)；去除該至少一段基板段及與貼裝區(qū)對(duì)應(yīng)的粘合層和隔離 層，從而制得具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法采用隔離層保護(hù)貼裝 區(qū)的導(dǎo)電線路并在壓合第一基板和第二基板前將第一基板切斷成含有與貼裝區(qū)尺寸及形狀匹 配的第二基板， 一方面可避免采用蝕刻法在第二基板的導(dǎo)電層形成導(dǎo)電線路或?qū)ω炌ǖ谝换?板的第二導(dǎo)電層和第二基板的導(dǎo)電層的導(dǎo)通孔孔壁進(jìn)行電鍍時(shí)藥水或電鍍液腐蝕該部分的導(dǎo) 電線路，另一方面使得在壓合第一基板和第二基板后去除第二基板和與貼裝區(qū)對(duì)應(yīng)的粘合層 及隔離層時(shí)，由于該部分粘合層和隔離層分別由同一種材料制成，各處厚度一致，因而容易 控制切割深度，避免切割過度而損傷貼裝區(qū)內(nèi)的導(dǎo)電線路。因此，使用本技術(shù)方案的具有斷 差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法能提高電路板的制作精度和產(chǎn)品合格率。


圖la是現(xiàn)有技術(shù)的一種具有斷差結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖lb是制作圖la所示軟硬結(jié)合板的第一基板、第二基板和粘合層的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖lc是具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的現(xiàn)有制作方法切割第一基板的示意圖。圖2是本技術(shù)方案的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法實(shí)施例提供的第一基板、第二基 板、粘合層及隔離層的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是圖2所示的隔離層的制作示意圖。
圖4是圖2所示隔離層與圖2所示的第一基板壓合示意圖。
圖5是切斷圖2所示的第二基板的示意圖。
圖6是隔離層與第一基板及切斷后的第二基板壓合后的示意圖。 圖7是圖6所示結(jié)構(gòu)去除與貼裝區(qū)對(duì)應(yīng)后的基板段的示意圖。 圖8本技術(shù)方案實(shí)施例制作的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下將結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本技術(shù)方案提供的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法進(jìn)行詳 細(xì)說明。
本實(shí)施例提供的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法包括以下步驟 第一步，提供第一基板200、第二基板300、粘合層400和隔離層500。 請(qǐng)參閱圖2，第一基板200為包括至少一層導(dǎo)電線路的軟基板或硬基板，其可為單面板、 雙面板或多層板，其具體結(jié)構(gòu)依待制作的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的具體結(jié)構(gòu)而定。本實(shí)施例 中，第一基板200為一個(gè)雙面軟板，其包括第一基材層210及分別位于第一基材層210相對(duì)兩 表面的導(dǎo)電線路層220和第一導(dǎo)電層230。當(dāng)然，可直接提供雙面覆銅基材，然后采用本領(lǐng)域 常見工藝形成所述導(dǎo)電線路層220，如于所述雙面覆銅基材料的一面銅箔表面貼附干膜，然 后經(jīng)歷曝光、顯影、蝕刻工序形成導(dǎo)電線路層220。
導(dǎo)電線路層220表面設(shè)有貼裝區(qū)221。貼裝區(qū)221用于后續(xù)采用表面貼裝工藝將電子元件 貼裝至電路板表面，其形狀及尺寸根據(jù)實(shí)際需要而定，其可設(shè)于導(dǎo)電線路層220的端部，也 可設(shè)于導(dǎo)電線路層220的中部。本實(shí)施例中，貼裝區(qū)221位于導(dǎo)電線路層220的中部，其對(duì)應(yīng) 導(dǎo)電線路層220a。
第一基材層210可為單層絕緣基材，也可為單層導(dǎo)電線路層與絕緣基材構(gòu)成的復(fù)合基材 。本實(shí)施例中，第一基材層210為單層絕緣基材層。
導(dǎo)電線路層220和第一導(dǎo)電層230的材質(zhì)可為銅、銀、金或其它常見金屬。本實(shí)施例中， 導(dǎo)電線路層220和第一導(dǎo)電層230為壓延銅箔。
第二基板300可為硬基板，也可為軟基板，可為單面板、雙面板或多層板，其結(jié)構(gòu)根據(jù) 實(shí)際需要制作的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板而定。本實(shí)施例中，第二基板300為一個(gè)單面硬板， 其包括第二基材層310及形成于第二基材層310—表面的第二導(dǎo)電層320，其具有第一表面301和與第一表面301相對(duì)的第二表面302。其中，第一表面301對(duì)應(yīng)于第二基材層310的表面 ，第二表面302對(duì)應(yīng)于第二導(dǎo)電層320的表面。
第二基材層310可為單層絕緣基材，也可以為單層導(dǎo)電線路層與絕緣基材構(gòu)成的復(fù)合基 材。本實(shí)施例中，第二基材層310為單層絕緣樹脂與玻璃纖維的復(fù)合絕緣基材。
第二導(dǎo)電層320材質(zhì)可為銅、銀、金或其它常見金屬，本實(shí)施例中，其為壓延銅箔。
粘合層400為本領(lǐng)域常用的粘接劑，如環(huán)氧樹酯粘接劑，其用于后續(xù)鋪設(shè)于第二基板 300的第二基材層310表面，以粘接第二基板300于隔離層500。
隔離層500用于完全覆蓋貼裝區(qū)221內(nèi)的導(dǎo)電線路層220a，以避免后續(xù)采用蝕刻法在第二 基板300的第二導(dǎo)電層320形成導(dǎo)電線路時(shí)或?qū)ω炌ǖ谝换?00的第一導(dǎo)電層230和第二基板 300的第二導(dǎo)電層320的導(dǎo)通孔孔壁進(jìn)行電鍍藥水或電鍍液腐蝕該部分的導(dǎo)電線路層220a。隔 離層500可以是本領(lǐng)域常用的加強(qiáng)片，即層狀聚合物樹脂，也可以是本領(lǐng)域常用的覆蓋膜， 還可以是由加強(qiáng)片與粘合層的組合體。本實(shí)施例中，隔離層500為兩層覆蓋膜的疊合體。
請(qǐng)一并參見圖2及圖3，本實(shí)施例的隔離層500的制作包括以下步驟首先，提供第一覆 蓋膜510，其可為本領(lǐng)域常規(guī)覆蓋膜，如聚酰亞胺覆蓋膜，其包括基材層511、粘接劑層512 和離型紙513。其次，于粘接劑層512標(biāo)識(shí)出貼合區(qū)5121，貼合區(qū)5121的示出可采用激光切斷 部分離型紙513，然后撕去該部分被切斷的離型紙，暴露出對(duì)應(yīng)的部分粘接劑層512，該部分 粘接劑層的表面即為貼合區(qū)5121。最后，提供結(jié)構(gòu)與第一覆蓋膜510相同、尺寸及形狀與該 貼合區(qū)5121匹配的第二覆蓋膜520。將該第二覆蓋膜520的離型紙(圖未示)撕去，將第二覆 蓋膜520的粘接劑層512與第一覆蓋膜510的粘接劑層512粘接，使第二覆蓋膜520粘貼至貼合 區(qū)5121，最后撕去第一覆蓋膜510的剩余離型紙513即可得到隔離層500。
貼合區(qū)5121的形狀及尺寸視實(shí)際需要而定，優(yōu)選地，貼合區(qū)5121的形狀及尺寸與貼裝區(qū) 221的形狀及尺寸匹配，即是說，第二隔離膜520的形狀及尺寸與貼裝區(qū)221的形狀及尺寸匹 配，以利于后續(xù)能完全覆蓋貼裝區(qū)221對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電線路層220a。
第二步，將隔離層500粘貼至第一基板200的導(dǎo)電線路層220，使其完全覆蓋貼裝區(qū)221。
請(qǐng)一并參見圖2及圖4，隔離層500相對(duì)于導(dǎo)電線路層220的位置應(yīng)滿足其剛好能完全覆蓋 貼裝區(qū)221。具體地，隔離層500粘貼至第一基板200后應(yīng)使第二隔離膜520于導(dǎo)電線路層220 的投影與貼裝區(qū)221于導(dǎo)電線路層220的投影重合。第二隔離膜520的基材層511與貼裝區(qū)221 接觸，第一隔離膜510的粘接劑層512與貼裝區(qū)221外的導(dǎo)電線路接觸并粘接。
第三步，將第二基板300切斷成多個(gè)基板段。
請(qǐng)參見圖5，本實(shí)施例中，沿第一切割面303和與第一切割面303平行的第二切割面304切割第二基板300，由此將其切斷成相互獨(dú)立的三段，即基板段300a、基板段300b和基板段 300c。其中，位于第一切割面303與第二切割面304之間的基板段300c的尺寸大于或等于貼裝 區(qū)2211的尺寸。優(yōu)選地，基板段300c的尺寸及形狀與貼裝區(qū)221的尺寸及形狀匹配。當(dāng)然， 還可將第二基板300切割成更多小尺寸基板段，利用多個(gè)小尺寸基板段構(gòu)成基板段300c。第四步，依次層疊并壓合貼合有隔離層500的第一基板200、粘合層400及第二基板300。 請(qǐng)一并參閱圖4至圖6，第一基板200、粘合層400及第二基板300的壓合應(yīng)使隔離層500及 基板段300a、 300b和300c的第二基材層310分別對(duì)應(yīng)地貼合于粘合層400的相對(duì)兩表面，基板 段300c的兩端分別與基板段300a和基板段300b接觸，且其于第一基材層210的投影與貼裝區(qū) 221于第一基材層210的投影重合。當(dāng)基板段300c的尺寸大于貼裝區(qū)221尺寸時(shí)，應(yīng)使基板段 300c于第一基材層210的投影完全覆蓋貼裝區(qū)221于第一基材層210的投影，以利于后續(xù)去除 基板段300c及與貼裝區(qū)221相對(duì)的隔離體后，貼裝區(qū)221對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電線路外露出來而不被基板 段300a和基板段300b遮住。第五步，去除基板段300c、與基板段300c對(duì)應(yīng)的粘合層400和隔離層500。 請(qǐng)一并參閱圖6至圖8，由于第二基板300在壓合前已被切割成獨(dú)立的三段，且基板段 300c的尺寸及形狀與貼裝區(qū)221的形狀及尺寸匹配，而粘合層400和隔離層500分別由同一種 材料制成，質(zhì)地均勻，各處厚度一致，需要的切割能量相同，因此，采用常用激光切割設(shè)備 沿著基板段300c的邊界即第一切割面303和第二切割面304切割粘合層400和隔離層500時(shí)容易 通過控制切割能量而控制切割深度，由此可輕易地去除基板段300c，然后繼續(xù)沿第一切割面 303和第二切割面304切割即可去除與貼裝區(qū)221對(duì)應(yīng)的粘合層400和隔離層500，從而避免切 割過度，進(jìn)而避免損傷貼裝區(qū)221內(nèi)的導(dǎo)電線路。當(dāng)然，本實(shí)施例的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法還可包括以下步驟在去除基板段 300c及與貼裝區(qū)221對(duì)應(yīng)的粘合層400和隔離層500前在第一基板200的第一導(dǎo)電層230形成導(dǎo) 電線路；制作貫通第一基板200的第一導(dǎo)電層230及第二基板300的第二導(dǎo)電層320的導(dǎo)通孔； 去除基板段300c、與基板段300c對(duì)應(yīng)的粘合層400和隔離層500后平壓基板段300a及300b使該 兩基板段表面平整，再于該兩基板段300a、 300b的導(dǎo)電層表面形成導(dǎo)電線路。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施例的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法采用隔離層500保護(hù)貼 裝區(qū)221的導(dǎo)電線路并在壓合第一基板200和第二基板300前將第一基板200切斷成含有與貼裝 區(qū)尺寸及形狀匹配的基板段300c，使得在壓合第一基板200和第二基板300后去除基板段 300c和與貼裝區(qū)221對(duì)應(yīng)的粘合層400及隔離層500時(shí)，由于該部分粘合層400和隔離層500分 別由同一種材料制成，各處厚度一致，因而容易控制切割深度。另外，本實(shí)施例的制作方法采用隔離層500覆蓋貼裝區(qū)221對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電線路，防止了采用蝕刻法在第二基板120的第二導(dǎo) 電層320形成導(dǎo)電線路或?qū)ω炌ǖ谝换?00的第一導(dǎo)電層230和第二基板300的第二導(dǎo)電層 320的導(dǎo)通孔孔壁進(jìn)行電鍍時(shí)藥水或電鍍液腐蝕該部分的導(dǎo)電線路221。因此，使用本實(shí)施例 的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法能提高電路板的制作精度和產(chǎn)品合格率。以上對(duì)本技術(shù)方案的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法進(jìn)行了詳細(xì)描述，但不能理解為 是對(duì)本技術(shù)方案構(gòu)思的限制?？梢岳斫獾氖牵瑢?duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本 技術(shù)方案的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本申 請(qǐng)權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其包括下述步驟提供第一基板、粘合層、隔離層及第二基板，所述第一基板包括第一基材層、形成于第一基材層至少一表面的導(dǎo)電線路層，所述導(dǎo)電線路層設(shè)有貼裝區(qū)，所述第二基板包括第二基材層及形成于所述第二基材層至少一表面的導(dǎo)電層；將隔離層粘貼至第一基板的導(dǎo)電線路層，使其完全覆蓋貼裝區(qū)；將第二基板切斷成多個(gè)基板段；依次疊層并壓合貼有隔離層的第一基板、粘合層及第二基板，且使所述隔離層及第二基材層分別貼于粘合層的相對(duì)兩表面，貼裝區(qū)于第一基材層的投影位于至少一段基板段于第一基材層的投影內(nèi)；去除所述至少一段基板段及與貼裝區(qū)對(duì)應(yīng)的粘合層和隔離層，從而制得具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板。
2.如權(quán)利要求l所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征是 ，該至少一段基板段于第一基材層的投影與貼裝區(qū)于第一基材層的投影重合。
3.如權(quán)利要求l所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征是 ，該制作方法還包括在去除所述至少一段基板段及與貼裝區(qū)對(duì)應(yīng)的粘合層和隔離層后平壓剩 余基板段的步驟。
4.如權(quán)利要求3所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征是 ，該制作方法還包括平壓剩余基板段后在所述剩余基板段的導(dǎo)電層形成導(dǎo)電線路的步驟。
5.如權(quán)利要求l所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征是 ，該制作方法還包括在壓合第一基板、粘合層及第二基板后，形成貫通第一基板和第二基板 的導(dǎo)通孔的步驟。
6.如權(quán)利要求l所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征是 ，所述隔離層為加強(qiáng)片。
7.如權(quán)利要求l所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征是，所述隔離層為覆蓋膜，所述覆蓋膜包括聚合物樹脂薄膜層及貼合于聚合物樹脂薄膜層表面 的粘接劑層。
8.如權(quán)利要求l所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征是 ，所述隔離層為第一覆蓋膜與第二覆蓋膜的疊合體，所述第一覆蓋膜和第二覆蓋膜均包括聚 合物樹脂薄膜層及貼合于聚合物樹脂薄膜層表面的粘接劑層，所述第一覆蓋膜的粘接劑層表 面設(shè)有貼合區(qū)，所述第二覆蓋膜尺寸及形狀與貼裝區(qū)的形狀及尺寸匹配，其粘接劑層貼于該 貼合區(qū)。
9.如權(quán)利要求l所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，所述第一 基板和第二基板為剛性基板或柔性基板。
10.如權(quán)利要求l所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征 是，所述第一基材層和第二基材層為單層絕緣基材或由導(dǎo)電層與絕緣基材構(gòu)成的復(fù)合基材。
全文摘要
一種具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其包括下述步驟提供第一基板、粘合層、隔離層及第二基板，所述第一基板包括第一基材層、形成于第一基材層至少一表面的導(dǎo)電線路層，所述導(dǎo)電線路層設(shè)有貼裝區(qū)，所述第二基板包括第二基材層及形成于該第二基材層至少一表面的導(dǎo)電層；將隔離層粘貼至第一基板的導(dǎo)電線路層，使其完全覆蓋貼裝區(qū)；將第二基板切斷成多個(gè)基板段；依次疊層并壓合貼有隔離層的第一基板、粘合層及第二基板，且使所述隔離層及第二基材層分別貼于粘合層的相對(duì)兩表面，貼裝區(qū)于第一基材層的投影位于至少一段基板段于第一基材層的投影內(nèi)；去除該至少一段基板段及與貼裝區(qū)對(duì)應(yīng)的粘合層和隔離層，從而制得具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101547573SQ20081030074
公開日2009年9月30日 申請(qǐng)日期2008年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月27日
發(fā)明者林承賢, 明 汪, 王成文 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司