專利名稱：柔性印刷電路板的制造方法及其檢查方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造工序，特別涉及具有極微細(xì)電路圖案的柔性 印刷電路板的制造方法和用于檢測(cè)該極微細(xì)電路圖案開(kāi)路或短路的檢査 方法。
背景技術(shù)：
隨著電子裝置的小型化、輕量化和高功能化等，實(shí)際安裝半導(dǎo)體元 件的印刷電路板目前也已逐漸小型化和輕量化。因此，電子裝置多利用 TAB、 COF (ChipOnFilm)等帶或薄膜形式的柔性印刷電路板。
最近，顯示裝置為了安裝驅(qū)動(dòng)集成電路(Display DriverIC: DDIC)， 使用COF型的柔性印刷電路板，但為了使顯示裝置降低成本并得到高分 辨率，這種柔性印刷電路板的電路圖案的線寬度要極微細(xì)。因此，為了 檢查制造工序出現(xiàn)的缺陷，柔性印刷電路板一般利用光學(xué)檢測(cè)判斷電路 圖案是否合格，或利用電氣檢測(cè)檢查出電路圖案的開(kāi)路/短路狀態(tài)。并進(jìn) 行最后的外觀檢查，判斷是否合格。
通常的柔性印刷電路板的制造方法是首先在底板上形成絕緣層，在 絕緣層一側(cè)設(shè)置銅箔，并在銅箔上涂敷光致抗蝕劑(photoresist)。然后 進(jìn)行曝光和顯影工序形成圖案，通過(guò)利用該形成圖案的層作為掩膜對(duì)銅 箔進(jìn)行蝕刻，形成電路圖案。在進(jìn)行剝離工序后，進(jìn)行判斷電路圖案是 否合格的光學(xué)檢查(Automatic Optical Inspection: AOI)，對(duì)判斷為合格 品的印刷電路板進(jìn)行電鍍后，涂敷阻焊劑，然后電氣檢查開(kāi)路/短路狀態(tài)。 此后進(jìn)行最后的外觀檢査，將合格品出廠。
這種制造方法為了檢查極微細(xì)電路圖案的開(kāi)路/短路， 一直是在制造 工序中對(duì)電路圖案進(jìn)行一次光學(xué)檢査后，利用電氣檢査來(lái)檢查出二次光 學(xué)檢查檢測(cè)不出的開(kāi)路/短路不合格。
例如，光學(xué)檢查方法是以最小單位的像素為單位獲得圖像數(shù)據(jù)，測(cè)量各個(gè)圖案成分和空間成分的寬度，并與基準(zhǔn)值進(jìn)行比較，判斷是否合 格?？墒?，隨著極微細(xì)電路圖案制造的不斷增加，在像素和像素之間存 在寬度比一個(gè)像素小的開(kāi)路或短路，這種不合格用以往的光學(xué)檢査方法 不可能檢測(cè)出來(lái)。因此，為了檢測(cè)出這種極微細(xì)電路圖案的不合格，作 為后續(xù)工序要進(jìn)行用于檢測(cè)開(kāi)路/短路的電氣檢査工序。
如上所述，由于最近顯示裝置的驅(qū)動(dòng)集成電路用柔性印刷電路板形 成極微細(xì)電路圖案，所以存在其電路圖案的開(kāi)路/短路寬度在例如約2u
m以下的非常微細(xì)的不合格品，電氣檢查的可靠性降低。特別是電路圖
案的開(kāi)路/短路寬度非常微細(xì)，在現(xiàn)有的電氣檢査開(kāi)路/短路的工序中，把 實(shí)際上的合格品判斷為不合格品的過(guò)檢測(cè)現(xiàn)象或把實(shí)際上的不合格品判 斷為合格品的未檢測(cè)出現(xiàn)象呈幾何級(jí)數(shù)增加，造成生產(chǎn)成本增加，并且 不能得到穩(wěn)定的檢査質(zhì)量。因此成為制造公司的競(jìng)爭(zhēng)力降低的主要原因。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能利用光學(xué)檢查檢測(cè)出圖案成分的開(kāi)路 或短路的、具有極微細(xì)電路圖案的柔性印刷電路板的制造方法。
本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種能利用光學(xué)檢査檢測(cè)出圖案成分 的開(kāi)路或短路的、具有極微細(xì)電路圖案的柔性印刷電路板的檢査方法。
本發(fā)明的再一個(gè)目的在于提供一種具有極微細(xì)電路圖案的柔性印刷 電路板的制造方法及其檢查方法，不必通過(guò)電氣檢查工序檢測(cè)圖案成分 的開(kāi)路或短路，使工序簡(jiǎn)化并提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種柔性印刷電路板的檢查方法， 利用光學(xué)檢查檢測(cè)出電路圖案的開(kāi)路或短路，是以像素為單位獲得所述 柔性印刷電路板的圖像數(shù)據(jù)，利用所述圖像數(shù)據(jù)，在與形成所述電路圖 案的方向垂直的第一方向上，對(duì)各單位像素測(cè)量電路圖案以及所述電路 圖案之間的空間成分的寬度，如果檢測(cè)出所述測(cè)量寬度比基準(zhǔn)寬度大， 則判斷為短路，如果沒(méi)有檢測(cè)出所述測(cè)量寬度比基準(zhǔn)寬度大，則在與所 述第一方向垂直的第二方向上測(cè)量亮度級(jí)別，如果存在測(cè)量的亮度級(jí)別 與周邊的亮度級(jí)別不同的部分，則判斷為不合格品。其中，如果沒(méi)有檢測(cè)出所述測(cè)量寬度比基準(zhǔn)寬度大，則在所述第二 方向上對(duì)所述空間成分測(cè)量亮度級(jí)別，如果存在測(cè)量的亮度級(jí)別比周邊 的亮度級(jí)別小的部分，則判斷為短路。
此外，判斷所述短路是以所述空間成分的中央像素為基準(zhǔn)，在所述 第二方向上測(cè)量亮度級(jí)別，如果存在測(cè)量的亮度級(jí)別比其他像素的亮度 級(jí)別小的像素，則再對(duì)與所述亮度級(jí)別小的像素相鄰的像素測(cè)量亮度級(jí) 別，并判斷所述相鄰像素的亮度級(jí)別是否比其他像素的亮度級(jí)別小，如 果判斷結(jié)果是所述相鄰像素的亮度級(jí)別比其他像素的亮度級(jí)別小，則判 斷為短路，如果所述相鄰像素的亮度級(jí)別不比其他像素的亮度級(jí)別小， 則判斷為殘留銅箔。
另外，所述檢査方法還包括以下步驟利用所述圖像數(shù)據(jù)，在所述 第二方向上測(cè)量所述電路圖案的亮度級(jí)別，判斷是否有測(cè)量的亮度級(jí)別 比周邊的亮度級(jí)別大的部位，如果判斷結(jié)果有測(cè)量的亮度級(jí)別比周邊的 亮度級(jí)別大的部位，則判斷為開(kāi)路。
此外，本發(fā)明還提供一種柔性印刷電路板的制造方法，包括以下步 驟在底板上形成絕緣層；在所述絕緣層一側(cè)設(shè)置銅箔；在所述銅箔上 涂敷光致抗蝕劑；對(duì)通過(guò)上述步驟形成的基板依次進(jìn)行曝光、顯影、蝕 刻和剝離，形成電路圖案；對(duì)所述電路圖案的開(kāi)路或短路狀態(tài)進(jìn)行光學(xué) 檢查；對(duì)在所述光學(xué)檢查中判斷為合格品的基板進(jìn)行電鍍，并涂敷阻焊 劑；其中，在涂敷所述阻焊劑的步驟之后，省略對(duì)所述電路圖案的開(kāi)路 或短路狀態(tài)進(jìn)行電氣檢查的工序。
其中，所述光學(xué)檢查能檢測(cè)出在所述電路圖案中尺寸比單位像素小 的開(kāi)路或短路狀態(tài)。
此外，所述光學(xué)檢查是以像素為單位獲得所述柔性印刷電路板的圖 像數(shù)據(jù)，利用所述圖像數(shù)據(jù)，在與形成所述電路圖案的方向垂直的第一 方向上，對(duì)各單位像素測(cè)量所述電路圖案的寬度，如果存在所述電路圖 案的單位像素的測(cè)量寬度比基準(zhǔn)寬度大的情況，則判斷為短路。
另外，所述光學(xué)檢查的結(jié)果如果不存在所述電路圖案的單位像素的 測(cè)量寬度比基準(zhǔn)寬度大的情況，則在與所述第一方向垂直的第二方向上測(cè)量在所述電路圖案之間的空間成分的像素的亮度級(jí)別，如果在測(cè)量的 亮度級(jí)別中存在比其他像素的亮度級(jí)別小的部分，則判斷為短路。
此外，所述光學(xué)檢査是在所述第二方向上測(cè)量所述電路圖案的像素 的亮度級(jí)別，如果存在測(cè)量的亮度級(jí)別比其他像素的亮度級(jí)別大的部分， 則判斷為開(kāi)路。
采用本發(fā)明的具有極微細(xì)電路圖案的柔性印刷電路板的制造方法及 其檢查方法，利用光學(xué)檢査檢測(cè)出圖案成分的開(kāi)路或短路，由此，不需 要電氣檢查工序，可以減少制造工序，降低制造成本。
此外，在剝離工序后進(jìn)行圖案的光學(xué)檢查以及開(kāi)路或短路的光學(xué)檢 查，可以提高后續(xù)工序的收得率，并提高檢查性能，提高制造公司的競(jìng) 爭(zhēng)力。


圖1是表示本發(fā)明的具有極微細(xì)電路圖案的顯示器驅(qū)動(dòng)芯片用印刷 電路板的制造順序的流程圖。
圖2是表示本發(fā)明的以像素為單位獲得的圖像數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的圖。
圖3是表示用于檢測(cè)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的極微細(xì)電路圖案短路的 光學(xué)檢查順序的流程圖。
圖4是表示在圖2所示的極微細(xì)電路圖案之間的圖案短路的圖。
圖5是表示用于說(shuō)明檢測(cè)圖4所示的極微細(xì)電路圖案之間的短路的圖。
圖6是表示在圖5所示的垂直方向上測(cè)量的亮度曲線的波形圖。
圖7是表示本發(fā)明其他實(shí)施方式的殘存在極微細(xì)電路圖案之間的銅 箔的圖。
圖8是表示用于檢測(cè)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的極微細(xì)電路圖案開(kāi)路的 光學(xué)檢查順序的流程圖。
圖9是表示在圖2所示的極微細(xì)電路圖案之間的圖案開(kāi)路的圖。
圖IO是表示在圖5所示的垂直方向上測(cè)量的亮度曲線的波形圖。符號(hào)說(shuō)明
200圖像數(shù)據(jù)
202像素
210第一電路圖案
220空間成分
230第二電路圖案
240、250 短路
260開(kāi)路
270殘留銅箔
300、310 亮度曲線
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的實(shí)施方式可以有多種變形方式，本發(fā)明的范圍不限定于后 面敘述的實(shí)施方式。本發(fā)明的實(shí)施方式是為了向本領(lǐng)域技術(shù)人員提供更 充分的說(shuō)明。因此，圖中構(gòu)成要素的形狀等為了進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)說(shuō)明而有所 夸張。
下面參照?qǐng)D1 圖IO對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
圖1是表示本發(fā)明的具有極微細(xì)電路圖案的顯示器驅(qū)動(dòng)芯片用柔性 印刷電路板的制造順序的流程圖。
如圖1所示，本發(fā)明的柔性印刷電路板的制造順序如下在步驟S100
中，在設(shè)置有銅箔的底板上涂敷光致抗蝕劑，在步驟S102和步驟S104 中，利用掩膜進(jìn)行曝光和顯影，在光致抗蝕劑上形成電路圖案。在步驟 S106中，對(duì)除去了殘存在電路圖案部位上的光致抗蝕劑的部位進(jìn)行蝕刻 處理，并除去不必要的導(dǎo)體層。然后在步驟S108中，按照電路圖案把殘 存的光致抗蝕劑剝離，在絕緣層上得到電路圖案所形成的導(dǎo)體層。
在步驟S110中，以像素為單位，獲得極微細(xì)電路圖案的圖像數(shù)據(jù)， 判斷各個(gè)電路圖案和空間成分，測(cè)量各自的寬度，進(jìn)行檢測(cè)電路圖案是 否合格的光學(xué)檢查。同時(shí)，為了檢測(cè)電路圖案的開(kāi)路或短路，在水平方 向上對(duì)每像素單位測(cè)量電路圖案或空間成分的寬度，如果測(cè)量的電路圖 案的寬度比基準(zhǔn)寬度大，則判斷為不合格。在沒(méi)有檢測(cè)出測(cè)量的電路圖案的寬度比基準(zhǔn)寬度大的情況下，分析在垂直方向上的各像素的亮度級(jí) 別，檢測(cè)出短路或殘留銅箔的不合格品。此外分析圖案成分的垂直方向 的亮度級(jí)別，檢測(cè)出開(kāi)路不合格品。具體的檢測(cè)過(guò)程在圖3和圖8中進(jìn) 行詳細(xì)說(shuō)明。
在步驟S112中，對(duì)判斷為合格品的印刷電路板進(jìn)行電鍍，在步驟 S114中，涂敷阻焊劑后，在步驟S116中，進(jìn)行最終的外觀檢查。
因此，本發(fā)明的具有極微細(xì)電路圖案的柔性印刷電路板的制造方法， 改善了現(xiàn)有的通過(guò)光學(xué)檢査方式不能檢測(cè)的部分，通過(guò)采用光學(xué)檢查來(lái) 檢測(cè)出極微細(xì)電路圖案的開(kāi)路或短路不合格品，可以省略后續(xù)工序中用 于檢測(cè)開(kāi)路或短路的電氣檢查工序。因此通過(guò)減少制造和檢査工序，可 以降低生產(chǎn)成本，由于減少了不合格品，能夠提高后續(xù)工序中的收得率， 而且提高制造公司的競(jìng)爭(zhēng)力。
此外，本實(shí)施方式對(duì)利用蝕刻方法形成極微細(xì)圖案的制造方法進(jìn)行 了敘述，但利用電鍍法僅僅電鍍堆積圖案厚度來(lái)形成圖案的制造方法， 也可以在形成電路圖案和空間成分后，進(jìn)行用于檢測(cè)電路圖案的開(kāi)路或 短路的光學(xué)檢査。
圖2是表示本發(fā)明的柔性印刷電路板圖像數(shù)據(jù)的部分結(jié)構(gòu)的圖。
如圖2所示，圖像數(shù)據(jù)200包括以像素202為單位獲得的極微細(xì)電 路圖案的第一電路圖案210和第二電路圖案230以及在第一電路圖案210 和第二電路圖案230之間形成的空間成分220。在本實(shí)施方式中，圖像數(shù) 據(jù)200的第一電路圖案210、第二電路圖案230和空間成分220配置在垂 直方向上。
其中，在空間成分220上形成的微細(xì)圖案240、 250表示第一電路圖 案210和第二電路圖案230連接短路，在第一電路圖案210的N列和N + 1列之間形成的部分260表示開(kāi)路。
此時(shí)，本發(fā)明的光學(xué)檢查方法為了檢測(cè)出極微細(xì)電路圖案的短路， 以像素202為單位，在水平方向測(cè)量第一電路圖案210和第二電路圖案 230的寬度。在測(cè)量的第一電路圖案210和第二電路圖案230不合格尺寸 比單位像素大的情況216，例如在第一電路圖案210的測(cè)量寬度已達(dá)到與空間成分220或/和第二電路圖案230相連存在的情況下，是可以由光學(xué) 檢查方法檢測(cè)出來(lái)的短路不合格品。通過(guò)把第一電路圖案210的寬度與 基準(zhǔn)寬度進(jìn)行比較，判斷是正常還是存在短路。例如，圖2的第N列或 第N+l列測(cè)量的寬度(例如212、 214)與基準(zhǔn)寬度進(jìn)行比較的結(jié)果， 如果小于等于基準(zhǔn)寬度，則認(rèn)為是正常。在與基準(zhǔn)寬度的比較結(jié)果是比 基準(zhǔn)寬度大的情況下(例如216)，則判斷為存在短路(例如240)。
可是，由于圖案成分非常微細(xì)，在測(cè)量的寬度比單位像素的尺寸小 的情況250下，用通常的光學(xué)檢查不能檢測(cè)出在像素和像素之間形成的 短路。例如在第一電路圖案210和第二電路圖案230之間形成的短路250 由于比單位像素的尺寸小，并且是在像素和像素之間形成的短路，所以 用通常的光學(xué)檢查檢測(cè)不出來(lái)。因此，本發(fā)明為了檢測(cè)出這種不合格品， 分析存在于第一電路圖案210和第二電路圖案230之間的像素之中，與 第一電路圖案210和第二電路圖案230的寬度測(cè)量方向垂直的垂直方向 上的像素的亮度級(jí)別，把具有比其他部位低的亮度級(jí)別的像素部位判斷 為短路。
此外，本發(fā)明的光學(xué)檢查方法為了檢測(cè)出極微細(xì)電路圖案的開(kāi)路， 在第一電路圖案210和第二電路圖案230的方向即垂直方向上，測(cè)量像 素的亮度級(jí)別，對(duì)各像素的亮度級(jí)別進(jìn)行比較，在存在比其他像素的亮 度級(jí)別大的像素260的情況下，檢測(cè)出開(kāi)路。
具體利用圖3 圖6，對(duì)本發(fā)明的用于檢測(cè)極微細(xì)電路圖案的短路和 殘留銅箔的光學(xué)檢査方法進(jìn)行說(shuō)明。
圖3是表示用于檢測(cè)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的極微細(xì)電路圖案短路的 光學(xué)檢查順序的流程圖。圖4和圖5是表示圖2所示的極微細(xì)電路圖案 之間的圖案短路的圖，圖6是表示在圖5所示的垂直方向測(cè)量的亮度曲 線的波形圖，圖7表示本發(fā)明其他實(shí)施方式的殘存在極微細(xì)電路圖案之 間的銅箔的圖。
如圖3所示，在步驟S120中，以像素(圖2的202)為單位獲得圖 像數(shù)據(jù)200，在步驟S122中，在水平方向上測(cè)量圖像數(shù)據(jù)200的第一電 路圖案210和第二電路圖案230或空間成分220的寬度，檢測(cè)第一電路圖案210和第二電路圖案230是否合格。
此時(shí)在步驟S124中，為了檢測(cè)極微細(xì)電路圖案的短路，判斷是否是 測(cè)量的電路圖案的寬度比基準(zhǔn)寬度大的不合格品。判斷結(jié)果如果是測(cè)量 的寬度比基準(zhǔn)寬度大的不合格品，則進(jìn)入到步驟S126，判斷出圖案短路 (圖2的240)。即，在第一電路圖案210上測(cè)量的寬度通過(guò)存在于空間 成分220上的短路240，連接到第二電路圖案230上，檢測(cè)出短路。
可是，如圖4所示，若測(cè)量的寬度比像素的尺寸小，而且是在像素 和像素之間的不合格品的短路250，由于在步驟S124中不能檢測(cè)出來(lái)， 則進(jìn)入到步驟S128，分析垂直方向上空間成分220的亮度級(jí)別，判斷是 否有亮度級(jí)別比其他像素小的部位。即，如圖5所示，測(cè)量空間成分220 垂直方向的中央的兩行像素226的亮度級(jí)別，判斷在測(cè)量的像素的亮度 級(jí)別中是否有比其他像素的亮度級(jí)別小的部位。如果有亮度級(jí)別比空間 成分220小的部位，則可以判斷出存在短路250。
如果判斷結(jié)果是沒(méi)有比其他像素的亮度級(jí)別小的部位，則由于亮度
級(jí)別與空間成分220類似，進(jìn)入步驟S130，判斷出圖案成分合格。相反
如圖6所示，如果有比其他像素的亮度級(jí)別小的部位302，則進(jìn)入到步驟
S132，對(duì)亮度級(jí)別小的部位302的相鄰像素進(jìn)行亮度級(jí)別的分析。即判
斷相鄰像素的亮度級(jí)別是否比其他像素的亮度級(jí)別小。這是為了進(jìn)行更
正確的光學(xué)檢查，主要是以存在短路數(shù)據(jù)的像素為基準(zhǔn)把相鄰行與其他
像素的亮度級(jí)別進(jìn)行比較，確認(rèn)亮度級(jí)別的差別。這樣，在垂直方向(圖
7的274、 276)上依次確認(rèn)亮度級(jí)別，搞清在第一電路圖案210和第二
電路圖案230之間是短路連接還是分開(kāi)，就可以判斷出是完全短路250
還是圖7所示的殘留銅箔270。由于殘留銅箔270有可能在第一電路圖案
210和第二電路圖案230之間引起短路，所以在本發(fā)明中判斷為不合格 n
叩o
艮口，如果判斷結(jié)果是相鄰像素274、 276的亮度級(jí)別比其他像素的亮 度級(jí)別小，則進(jìn)入到步驟S136，判斷為圖案短路250，如果相鄰像素274、 276的亮度級(jí)別與空間成分220的亮度級(jí)別相似，則進(jìn)入到步驟S134， 判斷是殘留銅箔270。下面，利用圖8 圖IO對(duì)用于檢測(cè)本發(fā)明的極微細(xì)電路圖案開(kāi)路的 光學(xué)檢查方法進(jìn)行說(shuō)明。
圖8為表示用于檢測(cè)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的極微細(xì)電路圖案開(kāi)路的 光學(xué)檢查順序的流程圖，圖9是表示在圖2所示的極微細(xì)電路圖案之間 的圖案開(kāi)路的圖，圖IO是表示在圖5所示的垂直方向上測(cè)量的亮度曲線 的波形圖。
如圖8所示，本發(fā)明的開(kāi)路檢查方法是在步驟S150中在垂直方向上 測(cè)量電路圖案210的亮度級(jí)別。如圖9所示，為了檢測(cè)出在第一電路圖 案210上的像素之間存在的開(kāi)路，對(duì)第一電路圖案210不同的列在與測(cè) 量圖案寬度的方向垂直的行的方向上，例如在第一電路圖案210的行的 方向的中央行即3行上，測(cè)量垂直相鄰排列的像素218各自的亮度級(jí)別。
在步驟S152中，判斷是否有測(cè)量的亮度級(jí)別比其他像素的亮度級(jí)別 大的部位。例如為了檢測(cè)出在第一電路圖案210上的像素之間存在的開(kāi) 路，測(cè)量第一電路圖案210的垂直相鄰排列的各像素的亮度級(jí)別的偏差。 與短路相同，如果存在開(kāi)路，則在圖案成分上產(chǎn)生約50級(jí)左右的偏差， 所以能明確產(chǎn)生偏差的部分為開(kāi)路。
艮P，如圖IO所示，如果判斷結(jié)果有比其他像素的亮度級(jí)別大的部位 312，則進(jìn)入到步驟S154,由于在像素之間存在開(kāi)路而使該部分變得更 明亮，所以判斷出圖案開(kāi)路260。如果沒(méi)有比基準(zhǔn)亮度級(jí)別大的部位，即 在像素之間是與電路圖案類似亮度級(jí)別的部位314，則進(jìn)入到步驟S156， 判斷出圖案合格。
以上通過(guò)附圖對(duì)本發(fā)明具有極微細(xì)電路圖案的柔性印刷電路板的制 造方法及其檢査方法的構(gòu)成和作用進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，但這不過(guò)是以實(shí) 施方式為例進(jìn)行的說(shuō)明，在不脫離本發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)可以進(jìn)行多 種變形和改進(jìn)。
權(quán)利要求
1. 一種柔性印刷電路板的檢查方法，利用光學(xué)檢查檢測(cè)出電路圖案的開(kāi)路或短路，其特征在于，以像素為單位獲得所述柔性印刷電路板的圖像數(shù)據(jù)，利用所述圖像數(shù)據(jù)，在與形成所述電路圖案的方向垂直的第一方向上，對(duì)各單位像素測(cè)量電路圖案以及所述電路圖案之間的空間成分的寬度，如果檢測(cè)出所述測(cè)量寬度比基準(zhǔn)寬度大，則判斷為短路，如果沒(méi)有檢測(cè)出所述測(cè)量寬度比基準(zhǔn)寬度大，則在與所述第一方向垂直的第二方向上測(cè)量亮度級(jí)別，如果存在測(cè)量的亮度級(jí)別與周邊的亮度級(jí)別不同的部分，則判斷為不合格品。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性印刷電路板的檢查方法，其特征在于，如果沒(méi)有檢測(cè)出所述測(cè)量寬度比基準(zhǔn)寬度大，則在所述第二方向上對(duì)所 述空間成分測(cè)量亮度級(jí)別，如果存在測(cè)量的亮度級(jí)別比周邊的亮度級(jí)別 小的部分，則判斷為短路。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性印刷電路板的檢查方法，其特征在于， 判斷所述短路是以所述空間成分的中央像素為基準(zhǔn)，在所述第二方向上測(cè)量亮度級(jí)別，如果存在測(cè)量的亮度級(jí)別比其他像素的亮度級(jí)別小的像素，則再對(duì) 與所述亮度級(jí)別小的像素相鄰的像素測(cè)量亮度級(jí)別，并判斷所述相鄰像 素的亮度級(jí)別是否比其他像素的亮度級(jí)別小，如果判斷結(jié)果是所述相鄰像素的亮度級(jí)別比其他像素的亮度級(jí)別 小，則判斷為短路，如果所述相鄰像素的亮度級(jí)別不比其他像素的亮度級(jí)別小，則判斷 為殘留銅箔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的柔性印刷電路板的檢查方 法，其特征在于，所述檢查方法還包括以下步驟利用所述圖像數(shù)據(jù)，在所述第二方向上測(cè)量所述電路圖案的亮度級(jí)別，判斷是否有測(cè)量的亮度級(jí)別比周邊的亮度級(jí)別大的部位， 如果判斷結(jié)果是有測(cè)量的亮度級(jí)別比周邊的亮度級(jí)別大的部位，則 判斷為開(kāi)路。
5. —種柔性印刷電路板的制造方法，其特征在于包括以下步驟 在底板上形成絕緣層； 在所述絕緣層一側(cè)設(shè)置銅箔； 在所述銅箔上涂敷光致抗蝕劑；對(duì)通過(guò)上述步驟形成的基板依次進(jìn)行曝光、顯影、蝕刻和剝離，形 成電路圖案；對(duì)所述電路圖案的開(kāi)路或短路狀態(tài)進(jìn)行光學(xué)檢査； 對(duì)在所述光學(xué)檢査中判斷為合格品的基板進(jìn)行電鍍，并涂敷阻焊劑； 其中，在涂敷所述阻焊劑的步驟之后，省略對(duì)所述電路圖案的開(kāi)路或短路 狀態(tài)進(jìn)行電氣檢查的工序。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性印刷電路板的制造方法，其特征在于， 所述光學(xué)檢査能檢測(cè)出在所述電路圖案中尺寸比單位像素小的開(kāi)路或短 路狀態(tài)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性印刷電路板的制造方法，其特征在于， 所述光學(xué)檢查是以像素為單位獲得所述柔性印刷電路板的圖像數(shù)據(jù)，利用所述圖像數(shù)據(jù)，在與形成所述電路圖案的方向垂直的第一方向 上，對(duì)各單位像素測(cè)量所述電路圖案的寬度，如果存在所述電路圖案的單位像素的測(cè)量寬度比基準(zhǔn)寬度大的情 況，則判斷為短路。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性印刷電路板的制造方法，其特征在于， 所述光學(xué)檢查當(dāng)不存在所述電路圖案的單位像素的測(cè)量寬度比基準(zhǔn)寬度大的情況時(shí)，在與所述第一方向垂直的第二方向上測(cè)量在所述電路圖案之間的空 間成分的像素的亮度級(jí)別，如果在測(cè)量的亮度級(jí)別中存在比其他像素的 亮度級(jí)別小的部分，則判斷為短路。
9. 根據(jù)權(quán)利要求5至8中任意一項(xiàng)所述的柔性印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述光學(xué)檢查是在所述第二方向上測(cè)量所述電路圖案的像素的亮度 級(jí)別，如果存在測(cè)量的亮度級(jí)別比其他像素的亮度級(jí)別大的部分，則判 斷為開(kāi)路。
全文摘要
本發(fā)明提供柔性印刷電路板的制造方法及其檢查方法。本發(fā)明的制造方法通過(guò)光學(xué)檢查工序檢測(cè)出電路圖案是否合格以及開(kāi)路或短路的不合格品，可以減少制造工序并提高后續(xù)工序的收得率。本發(fā)明的檢查方法以像素為單位獲得圖像數(shù)據(jù)，在與測(cè)量電路圖案或空間成分寬度的方向垂直的方向上進(jìn)行測(cè)量，如果測(cè)量的寬度比基準(zhǔn)寬度大，則檢測(cè)出短路。如果沒(méi)有檢測(cè)出測(cè)量的寬度比像素的尺寸大的不合格品，則對(duì)電路圖案或空間成分的亮度級(jí)別在垂直方向進(jìn)行更細(xì)的分析，檢測(cè)出與開(kāi)路、短路或殘留銅箔對(duì)應(yīng)的不合格品。按照本發(fā)明，可以簡(jiǎn)化制造工序，提高檢查工序的可靠性，降低生產(chǎn)成本，可以使出現(xiàn)后續(xù)工序中沒(méi)有檢測(cè)出來(lái)的情況降為最低，提高制造公司的競(jìng)爭(zhēng)力。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101419264SQ20081017057
公開(kāi)日2009年4月29日 申請(qǐng)日期2008年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月24日
發(fā)明者崔鉉鎬, 金敏秀 申請(qǐng)人:Aju高技術(shù)公司