專(zhuān)利名稱(chēng)：制作多層電路化襯底的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制作多層電路化襯底，例如印刷電路板、芯片載體等。本發(fā)明尤其涉及 制作其中提供有傳導(dǎo)通孔的此種襯底。
背景技術(shù)：
在己知的電路化襯底(例如印刷電路板和芯片載體，特別是多層類(lèi)型的襯底)的制 作期間，需要許多各個(gè)工藝，例如蝕刻、鍍敷、疊層、鉆鑿、測(cè)試、檢査等。這些工藝 通常是在制造設(shè)施內(nèi)的不同位置執(zhí)行的，從而需要將部分完成的襯底從一個(gè)臺(tái)運(yùn)送到位 于此類(lèi)不同位置處的另一個(gè)臺(tái)。如同在以上提到的兩個(gè)共同待決的申請(qǐng)案中界定的一 樣，可在以連續(xù)輥格式生產(chǎn)襯底的同時(shí)組合這些工藝中的許多工藝；也就是說(shuō)，當(dāng)接著 對(duì)襯底執(zhí)行此類(lèi)工藝時(shí)，使用一系列輥來(lái)向前連續(xù)地移動(dòng)最終襯底的共同部分。在所述 申請(qǐng)案中界定為采用巻繞式(roll-to-roll)格式的此類(lèi)連續(xù)處理用以減少在總襯底制造工 藝中消耗的成本和時(shí)間。當(dāng)生產(chǎn)相對(duì)復(fù)雜的具有若干傳導(dǎo)層和介電層的多層襯底時(shí)，此種節(jié)省特別顯著(如果可能的話)，從而可將所述節(jié)省傳遞給使用此類(lèi)襯底的產(chǎn)品的最 終消費(fèi)者。此類(lèi)產(chǎn)品可包含計(jì)算機(jī)、計(jì)算機(jī)服務(wù)器、主機(jī)等，且其它許多產(chǎn)品不與計(jì)算 機(jī)直接相關(guān)。
已知，這些板通常由絕緣(介電)襯底材料和傳導(dǎo)金屬的平行的、平坦的、交替的 內(nèi)層組成。所述疊層結(jié)構(gòu)的暴露的外側(cè)通常具備電路圖案(與雙面板一樣)，且金屬內(nèi) 層通常含有電路圖案，或者在內(nèi)部電源層的情況下含有大體上固態(tài)的層。如果需要的話， 后面的這些層通常還包含間隙開(kāi)口或其它開(kāi)口。
在多層印刷電路板和芯片載體中，通常有必要在襯底的各個(gè)傳導(dǎo)層或側(cè)之間提供傳 導(dǎo)互連。這通常通過(guò)在板中提供金屬化的傳導(dǎo)通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)，所述通孔與需要電互連的側(cè) 和層連通。對(duì)于一些應(yīng)用，需要在所有或幾乎所有傳導(dǎo)層中進(jìn)行電連接。通常還需要在 板的一個(gè)面上的電路與內(nèi)部電路層中的一者或一者以上之間提供電連接。在所述情況 下，提供只穿過(guò)板的一部分的"盲孔"。在又一情況下，此類(lèi)多層板通常需要完全位于 板的結(jié)構(gòu)內(nèi)且被外部層覆蓋的內(nèi)部"通孔"(包含介電和傳導(dǎo)兩種)。此類(lèi)內(nèi)部"通孔" 通常形成在最終的板的子部分結(jié)構(gòu)內(nèi)，然后在板的最終疊層期間與其它層組合。因此， 此項(xiàng)技術(shù)中使用的術(shù)語(yǔ)"傳導(dǎo)通孔"可包含完全穿過(guò)板的通孔(在印刷電路領(lǐng)域也稱(chēng)為 鍍敷通孔或PTH)、從板的外表面延伸到板的指定傳導(dǎo)層的"盲孔"，以及被板的外部層 在內(nèi)部"捕獲"的"內(nèi)部孔"。
為了在襯底上提供所需的電路圖案，需要各種更多的制作工藝，實(shí)例是屬于"減去" 或"添加"技術(shù)的廣泛種類(lèi)的工藝。減去處理的共同之處在于，需要蝕刻掉(或減去) 金屬，以便在不需要任何電路的區(qū)域中暴露襯底表面。另一方面，添加工藝以暴露的襯 底表面(或用于添加電鍍的共同薄金屬化層)開(kāi)始，且在其上在所需的區(qū)域中堆積金屬 化，所述所需區(qū)域是未由耐鍍敷材料(例如，在印刷電路板領(lǐng)域中稱(chēng)為光致抗蝕劑)的 先前施加的圖案遮蔽的區(qū)域。
通常，用于此類(lèi)多層產(chǎn)品的介電材料包含電介質(zhì)內(nèi)的纖維或網(wǎng)格(通常是固化的樹(shù) 脂)形式的某種形式的支撐材料。已知的且如今產(chǎn)業(yè)中使用的此介電材料的最常見(jiàn)的形 式可能簡(jiǎn)稱(chēng)為"FR4"，其由其中嵌入有纖維玻璃的環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成。此種纖維玻璃通常采 用在固化的硬質(zhì)樹(shù)脂內(nèi)延伸的連續(xù)或半連續(xù)纖維的形式。其它介電材料包含聚四氟乙烯
(例如特氟龍(Teflon)--杜邦公司(E.I. du Pont de Nemours & Company)的商標(biāo))
和Driclad材料(Driclad是本發(fā)明的受讓人恩迪科特互連技術(shù)有限公司(Endicott Interconnect Technologies, Inc.)的商標(biāo))等。然而，使用此類(lèi)其它材料，通常也認(rèn)為出 于加強(qiáng)目的有必要提供纖維或網(wǎng)格。玻璃纖維(特別是紡織的玻璃纖維)的存在還實(shí)質(zhì)上削弱了形成高質(zhì)量、非常小的 通孔(包含在使用激光時(shí))的能力。當(dāng)需要此類(lèi)通孔的圖案滿(mǎn)足如今的許多電路化襯底 (特別是計(jì)算機(jī)領(lǐng)域中的襯底)的高密度要求時(shí)，這個(gè)問(wèn)題顯著增加。高密度圖案的實(shí) 例可包含密集程度達(dá)每平方英寸的襯底面積5,000個(gè)通孔和可能更高的通孔圖案，在一 些已知實(shí)例中包含高達(dá)每平方英寸的襯底面積10，000個(gè)通孔的通孔圖案。如果在此環(huán)境 中使用，玻璃布將擁有與典型的熱固或熱塑基質(zhì)樹(shù)脂非常不同的吸收和燒蝕熱性質(zhì)。舉 例來(lái)說(shuō)，在典型的紡織玻璃布中，激光可能遇到的玻璃的密度可從窗口區(qū)域中的大約0 %變動(dòng)到按體積大約50%或甚至更高，特別是在布"接頭"上的區(qū)域中。遇到的玻璃密 度的這種廣泛變動(dòng)導(dǎo)致為每個(gè)通孔獲得適當(dāng)?shù)募す夤β实膯?wèn)題，且可能導(dǎo)致通孔質(zhì)量的 廣泛變動(dòng)，這顯然是如今要求非常高的制造標(biāo)準(zhǔn)所不能接受的。
玻璃纖維在本文中提到的類(lèi)型的多層結(jié)構(gòu)中的存在通常還會(huì)導(dǎo)致稱(chēng)為CAF增長(zhǎng)的 電故障模式。CAF(陰極/陽(yáng)極絲)增長(zhǎng)通常導(dǎo)致電短路故障，這在樹(shù)枝狀金屬絲沿著界 面(通常是玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂界面)增長(zhǎng)時(shí)發(fā)生，從而在本應(yīng)保持電隔離的兩個(gè)特征之 間形成電路徑。不論是連續(xù)的(如紡織布)還是半連續(xù)的(如切斷的纖維氈)，玻璃纖 維長(zhǎng)度與隔離的內(nèi)部特征之間的常見(jiàn)距離相比都較大，且因此玻璃纖維可能會(huì)顯著損害 PCB絕緣電阻可靠性。雖然使用由隨機(jī)非連續(xù)切斷纖維構(gòu)成的玻璃氈(與連續(xù)結(jié)構(gòu)中存 在的較長(zhǎng)纖維相比)可大大減輕用激光鉆出的通孔的質(zhì)量不足的問(wèn)題，但此類(lèi)氈仍然含
有與內(nèi)部板特征間隔相比具有較大長(zhǎng)度的纖維，并且在一些情況下，實(shí)際上無(wú)法減輕這 種非常不合意的類(lèi)型的增長(zhǎng)的問(wèn)題。
在以下美國(guó)專(zhuān)利證書(shū)中展示和描述了制作電路化襯底(包含多層板，且更進(jìn)一步包 含使其具有此類(lèi)通孔)的方法的實(shí)例，其是通過(guò)此類(lèi)方法生產(chǎn)的各種類(lèi)型的板的實(shí)例
6,015,520 填充印刷線路板中的孔的方法(Method For Filling Holes in Printed Wiring Boards)
6,073,344 對(duì)鍍敷通孔側(cè)壁進(jìn)行激光分割以形成多個(gè)導(dǎo)體(Laser Segmentation of Plated Through-Hole Sidewalls To Form Multiple Conductors)
6,175,087復(fù)合疊層電路結(jié)構(gòu)及其形成方法(Composite Laminate Circuit Structure And Method Of Forming The Same)
6,188,027 保護(hù)鍍敷通孔免受化學(xué)侵蝕(Protection of a Plated Through Hole From Chemical Attack)
6,204,453 兩信號(hào)一電源層的電路板(Two Signal One Power Plane Circuit Board)6,349,871電路板再加工工藝(Process Foi Reworking Circuit Boards)
6,388,204 復(fù)合疊層電路結(jié)構(gòu)及其互連方法(Composite Laminate Circuit Structure And Methods Of Interconnecting The Same)
6,479,093 復(fù)合疊層電路結(jié)構(gòu)及其互連方法(Composite Laminate Circuit Structure And Methods Of Interconnecting The Same)
6,493,861 鍍敷通孔通路的互連系列及其制造方法(Interconnected Series of Plated Through Hole Vias and Method of Fabrication Therefore)
6,495,239介電結(jié)構(gòu)及形成方法(Dielectric Structure And Method Of Formation)
6,521,844 具有有線的未固化電介質(zhì)的感光介電結(jié)構(gòu)中的通孔(Through Hole In A Photoimageable Dielectric Structure With Wired And Uncured Dielectric)
6,626,196 在濕式化學(xué)處理前將小型高縱橫比鉆孔脫氣的設(shè)置和方法 (Arrangement and Method For Degassing Small-High Aspect Ratio Drilled Holes Prior To Wet Chemical Processing)
6,628,531 多層的用戶(hù)可配置的微型印刷電路板(Multi-Layer and User-Configurable Micro-Printed Circuit Board)
6,630,630 多層印刷線路板及其制造方法(Multilayer Printed Wiring Board and Its Manufacturing Method)
6,630,743鍍銅的PTH筒管及制造方法(Copper Plated PTH Barrels and Methods
For Fabricating) 6,631,558 6,631,838
Board)
6,638,690 6,638,858 6,750,405
盲孔激光鉆鑿系統(tǒng)(Blind Via Laser Drilling System)
印刷電路板的制造方法(Method For Fabricating Printed Circuit
多層電路的生產(chǎn)方法(Method For Producing Multi-Layer Circuits) 用金屬填充孔的方法(Hole Metal-Filling Method) 兩信號(hào)一電源層電路板(Two Signal One Power Plane Circuit Board)
如同在以上共同待決的申請(qǐng)案中提到的一樣，已經(jīng)試圖使用可稱(chēng)為連續(xù)工藝的方法 來(lái)制作電路板的至少一些部分。以下描述這些工藝中的一些工藝的實(shí)例。以上和以下專(zhuān) 利的列舉并不代表承認(rèn)任何所述專(zhuān)利是本發(fā)明的現(xiàn)有技術(shù)。
在1983年2月8日頒布的美國(guó)專(zhuān)利4,372,800中，描述了一種生產(chǎn)加強(qiáng)樹(shù)脂疊層的 "連續(xù)"工藝，其包括以下步驟向纖維襯底中灌注液態(tài)樹(shù)脂(據(jù)稱(chēng)不含揮發(fā)性溶劑且 能夠在不產(chǎn)生液態(tài)和氣態(tài)副產(chǎn)物的情況下固化)；將多個(gè)灌注有樹(shù)脂的襯底疊層成單一部件；將所述疊層夾在一對(duì)蓋板之間；以及在不施加顯著的壓力的情況下使位于所述對(duì) 蓋板之間的疊層固化。所述專(zhuān)利論述了基于經(jīng)灌注襯底的總重量將灌注有樹(shù)脂的襯底中 的最終樹(shù)脂含量調(diào)整10到90重量百分比。
在1985年12月10日頒布的美國(guó)專(zhuān)利4,557,784中，描述了一種通過(guò)以下方法以"連 續(xù)"方式生產(chǎn)的金屬鍍層疊層在多個(gè)纖維襯底中灌注可固化的液態(tài)樹(shù)脂；將多個(gè)襯底 組合在一起，并同時(shí)將金屬箔疊層到所述襯底的至少一側(cè)上；以及固化所述疊層。此專(zhuān) 利論述了在將所述金屬箔疊層的步驟之前向金屬箔上涂覆粘合劑以便形成薄膜并在原 處連續(xù)加熱薄膜的步驟。
在1986年4月1日頒布的美國(guó)專(zhuān)利4,579,612中，描述了形成由絕緣材料網(wǎng)的芯制 成的"電鍍疊層"，其用作電子設(shè)備中的電路板，其中在所述芯的至少一側(cè)上具有高純 度的電解銅箔。將絕緣材料的網(wǎng)和銅箔以不接觸的關(guān)系從進(jìn)給輥引導(dǎo)到疊層機(jī)器中。在 將銅箔引入到疊層機(jī)器中之前，將銅箔加熱到疊層操作的溫度，使其在接觸絕緣材料網(wǎng) 時(shí)處于其最大熱膨脹長(zhǎng)度。此外，在銅箔進(jìn)入疊層機(jī)器時(shí)，從銅箔上去除灰塵。網(wǎng)和銅 箔以相同的速度移動(dòng)穿過(guò)疊層機(jī)器。當(dāng)在疊層機(jī)器中按壓電鍍疊層之后，將其移動(dòng)穿過(guò) 冷卻裝置。隨后，可將電鍍疊層巻繞在輥中，或切割成個(gè)別長(zhǎng)度。
在1987年4月21日頒布的美國(guó)專(zhuān)利4,659,425中，描述了一種"連續(xù)"方法，其 中向金屬箔的表面涂覆不含溶劑的熱固樹(shù)脂的涂層。將這個(gè)涂布有樹(shù)脂的箔推進(jìn)成與加 強(qiáng)布板層接觸，以便形成箔/布的組合件。所述組合件在一對(duì)在相反方向上旋轉(zhuǎn)且具有相 互面對(duì)的表面的環(huán)形(endless)帶子之間傳送，將所述帶子加熱到樹(shù)脂的固化溫度，借 此抵靠著所述組合件按壓帶子，以便連續(xù)地壓縮組合件并固化樹(shù)脂，以便形成復(fù)合產(chǎn)物， 接著可將所述產(chǎn)物電路化。此部分工藝不包含例如以上界定的對(duì)于較復(fù)雜的構(gòu)造的板 (特別是需要有傳導(dǎo)通孔作為其一部分的板)所必須的許多基本步驟。
在1992年10月13日頒布的美國(guó)專(zhuān)利5,153,986中，描述了一種制造多層電子電路 封裝的方法。所述多層電路封裝具有至少一個(gè)層，其是經(jīng)電路化的、用聚合物密封的金 屬芯。根據(jù)本發(fā)明的方法，為所述層的金屬芯提供金屬箔。此金屬芯箔可作為單個(gè)單元 或以巻對(duì)巻方式來(lái)提供。穿過(guò)金屬箔鉆鑿、蝕刻或沖壓出通孔。接著向穿孔金屬箔涂覆 增粘劑，以用于隨后將聚合物粘合到箔上。接著通過(guò)以下方式向穿孔金屬箔芯涂覆介電 聚合物將可熱處理的介電聚合物或其前體氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、噴射或電泳沉積 到穿孔金屬箔的暴露的表面(包含通孔的壁)上。接著對(duì)介電聚合物或其前體進(jìn)行熱處 理，以便在穿孔金屬箔的表面(包含通孔的內(nèi)表面)上形成保形的介電聚合物涂層。接 著可將此介電聚合物涂層電路化，并用粘合劑對(duì)其進(jìn)行涂布以便疊層到下一鄰近的層上。在疊層之后，將一個(gè)或一個(gè)以上芯片附接到完成的封裝上。
在2002年12月31日頒布的美國(guó)專(zhuān)利6,500,349中，描述了一種用于形成多層電路 結(jié)構(gòu)的"連續(xù)"工藝，其包含將膜成形聚合物涂覆和固化到銅箔的無(wú)光澤的側(cè)面上。對(duì) 箔的相對(duì)(有光澤的)側(cè)面進(jìn)行清潔并用光致抗蝕劑涂覆，接著使光致抗蝕劑干燥。將 光致抗蝕劑曝光并顯影以便去除無(wú)圖像的區(qū)域，同時(shí)留下圖像區(qū)域。接著對(duì)去除的無(wú)圖 像區(qū)域下方的箔進(jìn)行蝕刻以形成銅圖案，并去除剩余的光致抗蝕劑。接著將箔切割成若 干區(qū)段，并接著在箔上沖壓出對(duì)準(zhǔn)孔。接著用接合加強(qiáng)處理對(duì)銅圖案進(jìn)行處理，檢查缺 陷，并將其疊層到襯底上，以便形成多層電路結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明提出一種與此項(xiàng)技術(shù)已知的上述和其它工藝相比新的且獨(dú)特的形成其中有 傳導(dǎo)通孔的電路化襯底的方法。值得注意的是，本文中界定的方法涉及制作電路化襯底， 其中使用連續(xù)工藝來(lái)形成子復(fù)合物的關(guān)鍵元件之一，所述子復(fù)合物最終將連同至少一個(gè) 其它(且優(yōu)選更多的)子復(fù)合物一起形成最終復(fù)合多層襯底的一部分，這些子復(fù)合物接 合在一起以形成最終結(jié)構(gòu)。值得注意的是，接著可形成通孔，所述通孔完全延伸穿過(guò)所 形成的復(fù)合物的厚度，同時(shí)使用激光燒蝕來(lái)形成所述通孔，從而無(wú)需進(jìn)行機(jī)械鉆鑿。子 復(fù)合物的介電材料確保進(jìn)行有效的激光鉆鑿，而不會(huì)損害電介質(zhì)，因?yàn)槠洳⒉话Ａ?纖維作為其一部分。因此，高密度的通孔圖案是可能的。相信此方法將提出此項(xiàng)技術(shù)中
的重大進(jìn)步。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的主要目的是通過(guò)提供一種新的且獨(dú)特的產(chǎn)生電路化襯底的方法來(lái)提 高電路化襯底技術(shù)。
本發(fā)明的另一目的是提供這樣一種工藝其中形成若干傳導(dǎo)通孔，包含(如果需要 的話)互連襯底的各個(gè)傳導(dǎo)層，且無(wú)需機(jī)械鉆鑿便可形成此類(lèi)通孔。
本發(fā)明的又一目的是提供這樣一種工藝其可使用(至少在極大程度上)常規(guī)的印 刷電路板技術(shù)(包含方法和設(shè)備)來(lái)實(shí)施，而無(wú)需對(duì)所述技術(shù)進(jìn)行大范圍的修改。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，界定一種制作多層電路化襯底的方法，其包括使用連續(xù) 工藝形成第一和第二傳導(dǎo)層，其中包含分別在這些第一和第二傳導(dǎo)層內(nèi)形成第一和第二 多個(gè)開(kāi)口；分別形成包含第一和第二傳導(dǎo)層的第一和第二子復(fù)合物襯底，其中至少一個(gè) 介電層分別接合到第一和第二傳導(dǎo)層中的每一者。重要的是，子復(fù)合物介電層并不包含 連續(xù)或半連續(xù)的纖維作為其一部分。所述方法進(jìn)一步涉及使第一和第二子復(fù)合物相對(duì) 于彼此對(duì)準(zhǔn)，使得這些第一和第二傳導(dǎo)層內(nèi)的第一和第二多個(gè)開(kāi)口相對(duì)于彼此對(duì)準(zhǔn)；將第一和第二子復(fù)合物接合在一起以形成多層襯底；用激光鉆出多個(gè)穿過(guò)多層襯底的整個(gè) 厚度，包含穿過(guò)第一和第二傳導(dǎo)層內(nèi)的對(duì)準(zhǔn)的第一和第二多個(gè)開(kāi)口的孔；在所述多個(gè)孔 內(nèi)提供導(dǎo)電材料，以便穿過(guò)多層襯底的整個(gè)厚度形成導(dǎo)電穿孔。所述多層襯底包含第一 和第二傳導(dǎo)層以及所形成的導(dǎo)電通孔，因而形成電路化襯底。


圖1是說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例在連續(xù)的基礎(chǔ)上生產(chǎn)多個(gè)個(gè)別傳導(dǎo)層的設(shè)備的平 面圖；以及
圖2—11說(shuō)明使用用圖1的設(shè)備形成的傳導(dǎo)層部件中的至少兩者(且可能更多)形 成多層電路化襯底的步驟，這些步驟包含形成每一者包含傳導(dǎo)層部件之一的子復(fù)合物襯 底，所述子復(fù)合物將接合到其它類(lèi)似的子復(fù)合物，以便因此形成所述多層襯底。
具體實(shí)施例方式
為了更好地理解本發(fā)明連同其其它和進(jìn)一步的目的、優(yōu)點(diǎn)和能力，結(jié)合以上描述的 圖式參考以下揭示內(nèi)容和隨附權(quán)利要求書(shū)。應(yīng)了解，在圖與圖之間，相似的數(shù)字將用來(lái) 指示相似的元件。
本文中用來(lái)界定襯底構(gòu)造的術(shù)語(yǔ)"子復(fù)合物"意思是指包含至少一個(gè)介電層和至少 一個(gè)與其接合的傳導(dǎo)層的襯底，此"子復(fù)合物"適于接合到其它類(lèi)似的子復(fù)合物，以便 形成較大的多層電路化襯底。
本文中在界定用以制作每一者將形成本文中的子復(fù)合物的重要部分的傳導(dǎo)層時(shí)使 用的術(shù)語(yǔ)"連續(xù)"，意思是指此傳導(dǎo)層將采用連續(xù)層的形式，直到其最終分割以便界定 層的最終構(gòu)造(橫截面和外部尺寸)的點(diǎn)為止。接著將把此分割的層部分接合到至少一 個(gè)(且優(yōu)選兩個(gè))其它的介電層，以便形成此子復(fù)合物。也就是說(shuō)，在傳導(dǎo)層保持從其 原始來(lái)源(例如，輥)提供時(shí)的狀態(tài)的同時(shí)執(zhí)行所有生產(chǎn)此傳導(dǎo)層的步驟，直到發(fā)生分 割為止。
本文中用來(lái)界定先前已知的介電層的玻璃纖維的術(shù)語(yǔ)"連續(xù)"，意思是指在介電層 的整個(gè)寬度或長(zhǎng)度上連續(xù)延伸的纖維。在這個(gè)意義上使用的術(shù)語(yǔ)"半連續(xù)"意思是指長(zhǎng) 度較短的玻璃纖維，有時(shí)也稱(chēng)為"切斷的"纖維，其長(zhǎng)度比其中可能存在此種纖維的介 電層的總寬度或長(zhǎng)度短。
本文中使用的術(shù)語(yǔ)"電路化襯底"意思是指由兩個(gè)或兩個(gè)以上子復(fù)合物和多個(gè)導(dǎo)電 通孔組成的多層襯底，所述導(dǎo)電通孔延伸穿過(guò)多層襯底的厚度，因而向襯底提供多個(gè)電 路路徑。在圖1中展示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例形成用于本文中生產(chǎn)的子復(fù)合物(下文中界 定)的多個(gè)導(dǎo)電層的各個(gè)步驟。使用設(shè)備21來(lái)執(zhí)行這些步驟，所述設(shè)備21如所描述的 一樣能夠以連續(xù)方式制作這些層，這意味著由傳導(dǎo)材料的連續(xù)層形成每個(gè)傳導(dǎo)層，所述 連續(xù)層保持處于此連續(xù)格式，直到在工藝結(jié)束時(shí)發(fā)生每個(gè)個(gè)別層部件的最終分離為止。 在圖1中，將第一和第二光致抗蝕劑層23和25分別從個(gè)別輥部件27和29提供到第一 接合臺(tái)31。作為此饋送操作的一部分，同樣也從輥部件35饋送傳導(dǎo)層33，使得其將被 夾在上部光致抗蝕劑層23與下部光致抗蝕劑層25之間。優(yōu)選的情況是，向第一組饋送 輥37提供這三個(gè)層，饋送輥37將層牽引到一起并將這些層饋送到接合臺(tái)31中。在優(yōu) 選實(shí)施例中，接合臺(tái)31包含至少一對(duì)相對(duì)的經(jīng)過(guò)加熱的輥39和41。優(yōu)選將由涂布有橡 膠的鋼芯組成的這些輥中的每一者加熱到預(yù)定的溫度(在一個(gè)實(shí)施例中是加熱到從約75 攝氏度到約130攝氏度(C)的范圍)?？衫酶鞣N手段來(lái)加熱輥39和41，優(yōu)選的是包 含在每個(gè)輥的鋼芯內(nèi)的電阻加熱器。將輥39和41中的每一者展示為位于外殼45內(nèi)， 但這并不是必要的要求。在層從輥之間經(jīng)過(guò)時(shí)，輥對(duì)層施加在約10磅/平方英寸(p.s.i) 到約80 p.s.i范圍內(nèi)的力。結(jié)果，將外部光致抗蝕劑層23和25中的每一者牢固地接合 到中間的共同傳導(dǎo)層33。
在優(yōu)選實(shí)施例中，層23和25中的每一者由常規(guī)的干膜光致抗蝕劑組成，優(yōu)選的實(shí) 例是瑞斯頓蝕刻王(Riston EtchMaster)光致抗蝕劑，可從杜邦公司(辦公地址在美國(guó) 北卡羅來(lái)納州研究三角園(Research Triangle Park，NC, USA))獲得。每個(gè)層優(yōu)選擁有在 約0.6密耳到約2.0密耳的范圍內(nèi)的厚度。相應(yīng)的中間傳導(dǎo)層優(yōu)選是銅，且具有約0.5 密耳到約3密耳的厚度。從上文中可看出，此傳導(dǎo)層33將在本文中界定的整個(gè)連續(xù)方 法中保持為大體上固態(tài)(包含所提供的開(kāi)口)且完整的部件，直到最終切斷其選定長(zhǎng)度 以便界定用于本文中的襯底中的傳導(dǎo)層中每一者的最終長(zhǎng)度。
在已發(fā)生三個(gè)層的壓縮(疊層)之后，現(xiàn)產(chǎn)生接合的結(jié)構(gòu)，并其被繼續(xù)傳遞到下一 個(gè)臺(tái)32。在臺(tái)32處，接合的結(jié)構(gòu)(連同形成外部層的光致抗蝕劑)經(jīng)受曝光步驟，其 中將光致抗蝕劑材料曝光以在其中界定特定的開(kāi)口圖案。這些開(kāi)口將最終在每個(gè)此類(lèi)傳 導(dǎo)層中形成所需的開(kāi)口圖案。在一個(gè)實(shí)例中，這些開(kāi)口可充當(dāng)間隙開(kāi)口，但也可以另一 能力起作用(例如，作為形成子復(fù)合物的一部分的一個(gè)或一個(gè)以上其它傳導(dǎo)層的電源 層)。有必要在外部光致抗蝕劑層中界定開(kāi)口圖案以便界定銅層的圖案，因?yàn)楣庵驴刮g 劑主要用于此用途且將最終在此連續(xù)工藝的后續(xù)步驟中被拋棄(剝離)。使用己知的曝 光燈(用數(shù)字47展示)來(lái)執(zhí)行在臺(tái)32處進(jìn)行的曝光操作，應(yīng)了解，還需要各種遮蔽結(jié) 構(gòu)(未圖示)，且所述遮蔽結(jié)構(gòu)是所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員眾所周知的。在己發(fā)生曝光之后，將接合的三層結(jié)構(gòu)移動(dòng)到臺(tái)51,在臺(tái)51中執(zhí)行光致抗蝕劑的 顯影、在復(fù)合物內(nèi)蝕刻開(kāi)口和隨后去除光致抗蝕劑。使用光刻處理中已知的常規(guī)顯影劑 來(lái)實(shí)現(xiàn)顯影，所述顯影劑被沉積在結(jié)構(gòu)的外表面上，且因此用以去除光致抗蝕劑材料的 相應(yīng)部分，并暴露其下方的所需開(kāi)口位置。在蝕刻程序期間，使用噴射裝置53和55將 常規(guī)蝕刻劑(優(yōu)選是氯化銅)噴射到復(fù)合物上。如此形成的結(jié)構(gòu)因此將包含這些開(kāi)口 57。 還展示了相應(yīng)的光致抗蝕劑層23和25,其具有相對(duì)于開(kāi)口 57對(duì)準(zhǔn)的經(jīng)顯影(去除)的 孔。雖然將蝕刻定義為提供開(kāi)口 57的手段，但本發(fā)明并不局限于此，因?yàn)槠渌绦?包 含機(jī)械或激光鉆鑿和沖壓)是可能的，這些方法不需要使用光致抗蝕劑層23和25。
進(jìn)一步將傳導(dǎo)層33 (仍然是所示的單個(gè)伸長(zhǎng)部件)推進(jìn)到光學(xué)測(cè)試裝置61，在光 學(xué)測(cè)試裝置61中用高度精確的電視攝像機(jī)來(lái)檢查已形成的孔口，所述孔口現(xiàn)在只存在 于在從臺(tái)51撤走后剩余的共同傳導(dǎo)層33內(nèi)。如所說(shuō)明，前述顯影和蝕刻工藝已用以有 效地從中間銅傳導(dǎo)層33處去除外部光致抗蝕劑層23和25，從而現(xiàn)在只推進(jìn)此銅層。在 光學(xué)檢查之后，將傳導(dǎo)層33連續(xù)推進(jìn)到下一個(gè)臺(tái)63，在此期間，將各個(gè)傳導(dǎo)層65(圖 1中展示了一個(gè))分離(優(yōu)選使用其中使用相對(duì)刀片135的轉(zhuǎn)向(sheering)裝置)。在 一個(gè)實(shí)例中，各個(gè)傳導(dǎo)層部件65中的每一者可擁有大約18英寸的寬度和大約24英寸 的長(zhǎng)度。每--者中包含開(kāi)口的所需圖案。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)例中，每個(gè)層部件65可包 含約500到約500,000個(gè)開(kāi)口，其中包含具有高達(dá)每平方英寸約一個(gè)開(kāi)口到每平方英寸 約28,000個(gè)開(kāi)口的圖案密度的開(kāi)口。此較大數(shù)目的開(kāi)口表明了使用本文中的教示可能實(shí) 現(xiàn)的密集性。
應(yīng)了解，根據(jù)本發(fā)明的獨(dú)特教示，可能不但提供每一者具有相同開(kāi)口圖案的若干相 似的傳導(dǎo)層部件65,還可能提供具有不同開(kāi)口圖案的此種傳導(dǎo)部件。這種開(kāi)口圖案差異 可通過(guò)適當(dāng)?shù)能浖?lái)實(shí)現(xiàn)，以便協(xié)調(diào)臺(tái)32處的個(gè)別曝光操作，以借此曝光光致抗蝕劑 的不同部分，并因此曝光中間銅層33的相似的不同金屬圖案。接著將像上文中一樣發(fā) 生蝕刻，但這次是形成這個(gè)不同的開(kāi)口圖案。
圖2中現(xiàn)在展示傳導(dǎo)層65的一個(gè)實(shí)例，其比例遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于圖1的比例。如同所說(shuō)明 的，層65將形成本發(fā)明的子復(fù)合物之一的一部分，且包含以如上文界定的圖案形成的 多個(gè)開(kāi)口 57。在一個(gè)實(shí)施例中，層65將充當(dāng)子復(fù)合物中的電源層，但如果需要的話這
可用其它方式來(lái)起作用，例如作為信號(hào)層。
在圖3中，將介電材料的兩個(gè)層67和69接合到層65的相對(duì)側(cè)面，因而填充開(kāi)口 57中的每一者。實(shí)現(xiàn)此接合的一個(gè)工藝是使用常規(guī)的PCB疊層，且在此特定的情況下， 疊層可在約180攝氏度到約365攝氏度的溫度下發(fā)生，相應(yīng)的壓力為約100磅/平方英寸到約2000磅/平方英寸。最重要的是，層67和69的介電材料不包含玻璃纖維，不論是 連續(xù)的還是半連續(xù)的。擁有此性質(zhì)的介電材料的一個(gè)實(shí)例稱(chēng)為"聚醯胺短纖席材" (thermount)的疊層材料，其是一種可從杜邦公司獲得的非紡織芳族聚酰胺介電材料("聚 醯胺短纖席材"是杜邦公司的商標(biāo))。此材料與許多已知的介電材料相比提供較低的平 面內(nèi)熱膨脹系數(shù)(CTE)以及增強(qiáng)的尺寸穩(wěn)定性。另一種適合用于層67和69的材料稱(chēng) 為涂布有樹(shù)脂的銅(RCC)，其中將選定的樹(shù)脂(例如環(huán)氧樹(shù)脂)涂布到薄的銅層上， 然后將此雙層結(jié)構(gòu)接合到傳導(dǎo)層65上。在圖3的實(shí)施例中，使用RCC，且也展示了保 持作為此結(jié)構(gòu)的一部分的薄銅層71和73。不難了解，將樹(shù)脂涂布到銅層上，然后將這 些結(jié)構(gòu)(例如使用上文界定的常規(guī)疊層)接合到層65的相對(duì)側(cè)，如圖所示，現(xiàn)在已經(jīng) 固化的樹(shù)脂面朝層65。此接合的結(jié)果是形成子復(fù)合物75，在此實(shí)施例中，所述子復(fù)合 物75將包含中間的共同傳導(dǎo)層65和兩個(gè)相對(duì)的介電層67和69。此外，外部薄銅層71 和73形成此子復(fù)合物的一部分。在一個(gè)實(shí)施例中，銅層71和73可擁有約0.25密耳(一 密耳是千分之一英寸)的厚度，而每個(gè)層67和69可擁有約兩密耳的厚度。子復(fù)合物75 接著又可擁有約五密耳的總厚度。本發(fā)明不限于對(duì)介電層材料使用RCC或"聚醯胺短 纖席材"，因?yàn)榭墒褂闷渌殡姴牧希灰渲袥](méi)有玻璃纖維即可。
在圖4中，優(yōu)選使用激光鉆鑿，且更確切地說(shuō)使用C02或UV-YAG激光，在子復(fù) 合物75內(nèi)形成多個(gè)開(kāi)口 77。在此實(shí)施例中，每個(gè)開(kāi)口 77可擁有只有大約四密耳的直徑， 且可在子復(fù)合物內(nèi)形成大約150,000個(gè)此種開(kāi)口 (為了說(shuō)明的目的只展示了四個(gè))。這些 開(kāi)口可采用具有每平方英寸約28,000個(gè)開(kāi)口的密度的圖案，因而說(shuō)明本發(fā)明相對(duì)于各種 互連和其它電路元件能夠?qū)崿F(xiàn)的高度精確的細(xì)節(jié)。開(kāi)口 77可延伸穿過(guò)層65內(nèi)的相應(yīng)開(kāi) 口 57,且因?yàn)橹睆捷^小，所以將不暴露于層65的內(nèi)部傳導(dǎo)表面。 一個(gè)開(kāi)口77 (在圖4 中從右數(shù)第二個(gè))可使其內(nèi)壁與層65的內(nèi)壁齊平，如圖所示。其它可能的組合也是可 能的，且此時(shí)不認(rèn)為有必要進(jìn)行進(jìn)一步的界定。在鉆出開(kāi)口 77之后，優(yōu)選(使用常規(guī) 的清潔方案)將每一者清潔，并接著向其提供傳導(dǎo)材料，以便使其導(dǎo)電。在開(kāi)口 77使 層65的內(nèi)部傳導(dǎo)表面暴露的情況下，也將在其上形成此傳導(dǎo)材料。在一個(gè)實(shí)施例中， 使用PCB制作中已知的常規(guī)操作在每個(gè)開(kāi)口的內(nèi)壁上"種植"常規(guī)金屬，例如鈀。在種 植之后，在開(kāi)口上鍍上0.5密耳厚度的金屬層81 (例如銅)。實(shí)現(xiàn)此操作的優(yōu)選鍍敷操 作是電解銅鍍敷。每個(gè)開(kāi)口77于是將具有約3密耳的內(nèi)徑。
在圖5中，子復(fù)合物75經(jīng)受常規(guī)光刻處理操作，其中向其相對(duì)的表面涂覆光致抗 蝕劑，將光致抗蝕劑曝光和顯影、去除，并且經(jīng)受隨后的蝕刻操作(例如，使用常規(guī)氯 化銅蝕刻劑)。結(jié)果是在每個(gè)現(xiàn)在傳導(dǎo)的開(kāi)口 (通孔)77的相對(duì)末端和各個(gè)信號(hào)線93 (其全部位于子復(fù)合物75的外表面上)處界定"焊盤(pán)(land)"元件91。線93的圖案可具 有產(chǎn)品設(shè)計(jì)者需要的任何圖案，且所展示的只是出于說(shuō)明的目的。還應(yīng)了解，開(kāi)口 77 的圖案可具有任何方位(例如，相同的對(duì)較緊密地導(dǎo)向，而其它對(duì)間隔得較遠(yuǎn))，且所 描繪的圖案也是出于說(shuō)明的目的。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在完成了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例且如圖 5所示的制作子復(fù)合物的形成步驟。
在圖6中，將三個(gè)此種子復(fù)合物75、 75，和75"展示為對(duì)準(zhǔn)且接合在一起，因而形 成多層襯底101。在本發(fā)明的最廣泛的方面中，襯底101可僅包含兩個(gè)此種子復(fù)合物。 如果需要的話也可能使用三個(gè)以上，這同樣取決于最終分層產(chǎn)品的操作需要。值得注意 的是，每個(gè)子復(fù)合物不論信號(hào)線圖案如何均相對(duì)于其它子復(fù)合物對(duì)準(zhǔn)，從而使得每一者 的開(kāi)口 77在垂直方位上相對(duì)于另外兩個(gè)中的相應(yīng)開(kāi)口對(duì)準(zhǔn)。使用常規(guī)PCB疊層工藝來(lái) 實(shí)現(xiàn)子復(fù)合物的接合，這次涉及約170攝氏度到約210攝氏度范圍內(nèi)的溫度(例如190 攝氏度)和約400磅/平方英寸到約600磅/平方英寸的壓力(例如500磅/平方英寸)。其 它壓力和溫度也是可能的，這取決于子復(fù)合物的數(shù)目、所使用的各種材料等。作為此工 藝的一部分，不含玻璃的介電層103和105在每個(gè)子復(fù)合物的相對(duì)側(cè)上對(duì)準(zhǔn)，且在中間 子復(fù)合物75'的相對(duì)側(cè)上的這些介電層之間，各個(gè)傳導(dǎo)層107也對(duì)準(zhǔn)。接著在以上界定 的溫度和壓力下，用常規(guī)的疊層按壓將子復(fù)合物、添加的介電層和兩個(gè)添加的傳導(dǎo)層的 整個(gè)子組合件疊層。用于層103和105的優(yōu)選介電材料是以上描述的"聚醯胺短纖席材" 或所定義的RCC材料。如果將RCC材料用于外層，那么每一者上將包含薄銅層109， 層109的厚度與圖3中的層71大致相同，且因此能夠?yàn)橐r底101提供至少兩個(gè)額外的 傳導(dǎo)(例如，信號(hào))層。因此，將圖6中的襯底101展示為包含至少十三個(gè)個(gè)別傳導(dǎo)層， 其中每個(gè)子復(fù)合物中的傳導(dǎo)層如所說(shuō)明的一樣互連。
在圖7中，對(duì)外部銅層109進(jìn)行蝕刻(使用掩膜)以在其中提供孔lll，這些孔lll 中的每一者與接合的子復(fù)合物內(nèi)的已經(jīng)對(duì)準(zhǔn)的開(kāi)口對(duì)準(zhǔn)。依據(jù)將在下一步驟(以下定義
的)中使用哪種激光，可形成或可不形成此種孔111。
在圖8中，穿過(guò)襯底101的整個(gè)厚度形成開(kāi)口 113。使用激光鉆鑿、優(yōu)選使用C02 激光或UV-YAG激光來(lái)形成這些開(kāi)口。如果使用C02激光，那么必須如圖7所示形成 孔lll,而如果使用UV-YAG激光(此激光能夠作為鉆鑿操作的一部分來(lái)形成所述孔)， 那么不預(yù)先形成此種孔。認(rèn)為穿過(guò)整個(gè)厚度(在此階段襯底101可能擁有35密耳的總 厚度)的激光鉆鑿相對(duì)于本文中的教示非常重要。穿過(guò)此厚度的鉆鑿可在不損害(例如， 由于過(guò)熱)襯底的內(nèi)層特別是介電層的情況下實(shí)現(xiàn)。精確的鉆鑿也是可能的，因?yàn)槿魏?襯底介電層內(nèi)均不存在玻璃纖維。結(jié)果，可鉆出若干此種開(kāi)口 113 (在一個(gè)實(shí)例中多達(dá)150,000個(gè)，其中包含具有與上文界定的開(kāi)口 77相同的圖案密度的開(kāi)口)直到所提到的 相對(duì)極端的厚度，同時(shí)維持內(nèi)部開(kāi)口壁的完整性，這是形成傳導(dǎo)開(kāi)口的高密度圖案的關(guān) 鍵特征。同樣值得注意的是，確保壁的完好的完整性使得能在子復(fù)合物中的每個(gè)相應(yīng)開(kāi) 口中精確地導(dǎo)向開(kāi)口，以便因而暴露形成在所述開(kāi)口上的傳導(dǎo)層，如圖所示。對(duì)準(zhǔn)也可 能確保開(kāi)口 113還清除添加的內(nèi)部傳導(dǎo)層107的內(nèi)徑(假定需要此清除)。本文中的教 示允許用激光鉆鑿的開(kāi)口 113在需要時(shí)還暴露層107的傳導(dǎo)表面，從而為成品添加了又 一可能的電路組合。
在圖9中，優(yōu)選使用針對(duì)每個(gè)子復(fù)合物形成圖4中的傳導(dǎo)開(kāi)口所使用的類(lèi)似工藝對(duì) 每個(gè)開(kāi)口 113進(jìn)行鍍敷以使其包含薄層115。也需要如對(duì)圖4開(kāi)口發(fā)生的在此鍍敷之前 對(duì)開(kāi)口的清潔。結(jié)果，每個(gè)層115可擁有0.5密耳的厚度，而相應(yīng)的開(kāi)口僅具有約二密 耳的內(nèi)徑。鍍敷操作導(dǎo)致如圖所示在襯底101的外表面上形成鍍敷(如果在此種位置中 需要此鍍敷的話)。在本發(fā)明中，這是為了導(dǎo)致如圖IO所示形成焊盤(pán)和可能的其它電路 特征。此外部鍍敷因此通過(guò)向已經(jīng)提供的外部傳導(dǎo)層109提供額外厚度來(lái)加厚外部傳導(dǎo) 層。如果不在相對(duì)于圖6定義的步驟中提供此種層109，那么鍍敷U5可單獨(dú)充當(dāng)襯底 的外部傳導(dǎo)媒介。
在圖10中，圖9襯底101經(jīng)受常規(guī)的光刻工藝，其與上文定義的用以在每個(gè)現(xiàn)在 傳導(dǎo)的開(kāi)口 (通孔)的相對(duì)末端處形成個(gè)別焊盤(pán)117的工藝相似。焊盤(pán)117可具有不同 配置，如果需要的話包含延伸的線段119 (展示了三個(gè))。也就是說(shuō)，此常規(guī)工藝也可形 成添加的傳導(dǎo)特征，如果需要的話包含線(未圖示)和變動(dòng)的寬度的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)。這同樣 取決于最終襯底產(chǎn)品的操作需要。最終產(chǎn)品中的這些焊盤(pán)可用來(lái)耦合到焊球(未圖示) 或其它導(dǎo)體(例如，金屬導(dǎo)線)，其可能是例如芯片載體乃至半導(dǎo)體芯片的電子封裝的 一部分，此時(shí)其位于襯底101上且因此耦合到襯底101。
在圖11中，優(yōu)選使用已知的液體涂覆工藝向襯底101的外表面涂覆常規(guī)焊接掩膜 121,隨后是常規(guī)的曝光、顯影和固化步驟。焊接掩膜121用以在涂覆焊料時(shí)保護(hù)襯底 101的選定的外部暴露的表面，例如提供經(jīng)設(shè)計(jì)以容納上文提到的焊球中的相應(yīng)一者的 焊料層。
襯底101現(xiàn)在準(zhǔn)備好具有額外元件，例如上文提到的電子組件和/或安裝在電子組件 上并電耦合到電子組件的半導(dǎo)體芯片。本發(fā)明因此能夠提供電路的許多組合以將這些元 件連接，這取決于對(duì)襯底確立的要求?？衫斫?，此安裝和耦合可在襯底的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面 上發(fā)生?；蛘撸稍谝粋€(gè)表面上發(fā)生安裝，而另一表面適合于具有位于其上的焊球，以 便將襯底耦合到又一襯底(例如較大的"母"PCB)。通過(guò)使用本發(fā)明的獨(dú)特教示，若干其它產(chǎn)品組合也是可能的。
因此已經(jīng)展示和描述了一種制作電路化襯底的新的、獨(dú)特的方法，其中使用稱(chēng)為連 續(xù)工藝的工藝來(lái)形成傳導(dǎo)層，所述傳導(dǎo)層將形成子復(fù)合物的一部分，而所述子復(fù)合物又 將形成最終襯底的一部分。所述子復(fù)合物以精確對(duì)準(zhǔn)的方式接合在一起，以便以高度密 集的圖案穿過(guò)襯底的整個(gè)厚度形成通孔。襯底的介電材料中沒(méi)有玻璃纖維(不論其是連 續(xù)的還是半連續(xù)的)，從而因此消除了在高密度孔圖案配置中與其相關(guān)聯(lián)的許多問(wèn)題。
雖然已經(jīng)展示和描述了本發(fā)明目前的優(yōu)選實(shí)施例，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將了解， 可在不偏離所附權(quán)利要求書(shū)定義的本發(fā)明的范圍的情況下在其中進(jìn)行各種改變和修改。
權(quán)利要求
1. 一種制作多層電路化襯底的方法，所述方法包括使用連續(xù)工藝形成第一和第二傳導(dǎo)層，包含分別在所述第一和第二傳導(dǎo)層內(nèi)形成第一和第二多個(gè)開(kāi)口；形成第一和第二子復(fù)合物襯底，其分別包含所述第一和第二傳導(dǎo)層，以及分別接合到所述第一和第二傳導(dǎo)層中的每一者的至少一個(gè)介電層，所述介電層不包含連續(xù)或半連續(xù)玻璃纖維作為其一部分；將所述第一和第二子復(fù)合物相對(duì)于彼此對(duì)準(zhǔn)，使得所述第一和第二傳導(dǎo)層內(nèi)的所述第一和第二多個(gè)開(kāi)口相對(duì)于彼此對(duì)準(zhǔn)；將所述第一和第二子復(fù)合物接合在一起，以便形成多層襯底；用激光鉆出多個(gè)穿過(guò)所述多層襯底的整個(gè)厚度，包含分別穿過(guò)所述第一和第二子復(fù)合物的所述第一和第二傳導(dǎo)層內(nèi)的所述對(duì)準(zhǔn)的第一和第二多個(gè)開(kāi)口的孔；以及在所述多個(gè)孔內(nèi)提供導(dǎo)電材料，以便穿過(guò)所述多層襯底的所述整個(gè)厚度形成導(dǎo)電通孔，所述多層襯底包含所述第一和第二傳導(dǎo)層以及所述導(dǎo)電通孔，從而形成電路化襯底。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中形成所述第一和第二多個(gè)開(kāi)口的所述連續(xù)工藝包 含提供伸長(zhǎng)的傳導(dǎo)層；將光致抗蝕劑接合到所述伸長(zhǎng)的傳導(dǎo)層的相對(duì)側(cè)；曝光并 顯影所述伸長(zhǎng)的傳導(dǎo)層的所述相對(duì)側(cè)上的所述光致抗蝕劑；以及隨后去除所述伸長(zhǎng) 的傳導(dǎo)層的曝光部分，以便提供所述第一和第二多個(gè)所述開(kāi)口。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中所述將所述光致抗蝕劑接合到所述伸長(zhǎng)的傳導(dǎo)層 的所述相對(duì)側(cè)包括使用疊層程序。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述將所述至少一個(gè)介電層接合到所述第一和第 二傳導(dǎo)層中的每一者包括使用疊層程序。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其進(jìn)一步包含在所述第一和第二子復(fù)合物內(nèi)形成孔， 且隨后在所述孔中的選定孔內(nèi)提供傳導(dǎo)材料。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中使用激光在所述第一和第二子復(fù)合物內(nèi)形成所述 孑L。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中所述在所述第一和第二子復(fù)合物內(nèi)的所述孔中的 所述選定孔內(nèi)提供所述傳導(dǎo)材料包括使用鍍敷操作。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述將所述第一和第二子復(fù)合物接合在一起以形成所述多層襯底包括使用疊層工藝。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中在約170攝氏度到約210攝氏度范圍內(nèi)的溫度下 且在約400磅/平方英寸到約600磅/平方英寸的壓力下進(jìn)行所述疊層工藝。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述用激光鉆出所述多個(gè)穿過(guò)所述多層襯底的所 述整個(gè)厚度，包含分別穿過(guò)所述第一和第二子復(fù)合物的所述第一和第二傳導(dǎo)層內(nèi)的 所述對(duì)準(zhǔn)的第一和第二多個(gè)開(kāi)口的孔包括使用C02或UV-YAG激光。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中使用鍍敷工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)所述在所述多個(gè)孔內(nèi)提供所 述導(dǎo)電材料。
12. 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的方法，其中在實(shí)施所述鍍敷工藝之前種植所述孔。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述在所述多個(gè)孔內(nèi)提供所述導(dǎo)電材料包括在所 述多個(gè)孔內(nèi)定位導(dǎo)電膏。
全文摘要
本發(fā)明提供一種制作多層電路化襯底的方法，其中使用連續(xù)工藝來(lái)形成每一者將形成子復(fù)合物的一部分的導(dǎo)電層。接著將所述子復(fù)合物對(duì)準(zhǔn)，使得所述傳導(dǎo)層內(nèi)的開(kāi)口也對(duì)準(zhǔn)，接著將所述子復(fù)合物接合在一起，且接著用激光鉆出多個(gè)穿過(guò)所述接合的結(jié)構(gòu)的整個(gè)厚度的孔。所述子復(fù)合物中使用的介電層中不包含連續(xù)或半連續(xù)纖維，因而促進(jìn)貫穿其中形成孔。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101299911SQ20081009448
公開(kāi)日2008年11月5日 申請(qǐng)日期2008年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月2日
發(fā)明者托馬斯·J·戴維斯, 沃亞·R·馬爾科維奇, 約翰·M·勞費(fèi)爾, 蘇巴胡·D·德賽, 詹姆斯·J·小麥克納馬拉 申請(qǐng)人:安迪克連接科技公司