專利名稱：印刷線路板過孔加工方法及印刷線路板、通信設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印刷線路板制作領域，具體涉及一種印刷線路板過孔加工方 法及印刷線路板、通信設備。
背景技術：
在傳統(tǒng)的多層線路板中，不同層之間的信號互連是通過金屬化過孔來連 接。所謂金屬化過孔(以下簡稱過孔)，是指對機械鉆孔或激光灼燒成孔后， 進行電鍍或采用其他方式使孔的表面附上金屬后形成的孔。在應用于高速互 連的多層線路板中，器件密度都越來越高，過孔間距越來越小，導致串擾越 來越嚴重，另外，高密度使得多層線路板的厚徑比增加，導致嚴重的阻抗失 配。為解決這些問題，出現(xiàn)了同軸過孔技術。
同軸過孔采用類似同軸電纜的概念，內(nèi)層信號過孔(以下簡稱內(nèi)層過孔)
被外層屏蔽過孔包圍，兩個過孔軸向平行，同心，材料為導體，^v而避免了
信號之間的串擾。外層屏蔽過孔與內(nèi)層過孔間填充絕緣介質(zhì)，同軸結(jié)構(gòu)阻抗z
與外層屏蔽過孔的內(nèi)徑D、內(nèi)層過孔外徑d及絕緣介質(zhì)的介電常數(shù)(Er)滿 足關系2=，/"(^^)，因此可以通過控制上述幾個參數(shù)D、 d、 Er來控制過孔
阻抗z,使得過孔阻抗z與信號通道上的其他部分阻抗一致，從而保證整個
通道的阻抗連續(xù)性，避免阻抗失配。
現(xiàn)有技術在制作帶同軸過孔的多層印刷線路板的方法是
在多層印刷線路板加工中，把印刷線路板的各層疊壓一起，從而形成有 頂層和底層的多層結(jié)構(gòu)。將多層結(jié)構(gòu)進行鉆孔比如采用機械鉆孔，構(gòu)成一個 從底層到頂層的外層屏蔽過孔，在該外層屏蔽過孔中填充絕緣介質(zhì)，再鉆孔 得到內(nèi)層過孔，在該內(nèi)層過孔孔中填入導體。然后，再在多層結(jié)構(gòu)的頂層和 底層中覆蓋絕緣介質(zhì)層和導電圖形層，并覆蓋掩膜，再進行電鍍，把信號走線與內(nèi)層過孔中的導體連接起來，再去掉底層和頂層的掩膜，得到同軸過孔 結(jié)構(gòu)。最后，把含有幾組同軸過孔結(jié)構(gòu)的薄多層線路板壓在一起就得到了帶 同軸過孔結(jié)構(gòu)的厚多層線鴻4反。
如圖1所示，多層線路板是由兩組薄多層線路板壓在一起形成，上面一 組具有一個同軸過孔，下面一組也具有一個同軸過孔，還有一個同軸過孔是 兩組孔進行級聯(lián)形成的同軸過孔。圖中IO表示外層屏蔽過孔，ll表示內(nèi)層過
孔，12表示內(nèi)層過孔中的導體，13表示信號走線，14表示線路板的介質(zhì)層， 15表示平面層。
在對現(xiàn)有技術的研究和實踐過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術存在以下問題
現(xiàn)有技術方案是先得到壓好后的多層結(jié)構(gòu)，對該多層結(jié)構(gòu)進行鉆孔得到 外層屏蔽過孔，在孔中填充絕緣介質(zhì)，然后鉆孔得到內(nèi)層過孔并填入導體后 得到同軸過孔結(jié)構(gòu)，這樣就不能實現(xiàn)從同一層同時分別向任意層出線，即無 法實現(xiàn)任意層信號互連。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例要解決的技術問題是提供一種印刷線路板過孔加工方法及 印刷線路板、通信設備，能夠使印刷線路板中任意層信號互連。
本發(fā)明實施例提供一種印刷線路板過孔加工方法，包括對確定鉆孔的 印刷線路板的單層單獨進行加工獲得金屬化的外層屏蔽過孔；在所述得到的 外層屏蔽過孔內(nèi)的軸向平行方向上，置入導電物體，所述導電物體與所述外 層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；將所述導電物體與確定的走線進行連接。
本發(fā)明實施例提供一種印刷線路板包括至少一個單層板；所述單層板 含有金屬化的外層屏蔽過孔；在所述外層屏蔽過孔內(nèi)的軸心含有導電物體， 所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；所述導電物體與走線電 信連接；所述外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應的位置含有凹槽，所述凹槽 內(nèi)填充有絕緣介質(zhì)。
本發(fā)明實施例提供一種通信設備，包括印刷線路板所述印刷線路板包 括至少一個單層板；所述單層板含有金屬化的外層屏蔽過孔；在所述外層屏 蔽過孔內(nèi)的軸心含有導電物體，所述導電物體與所述外層屏蔽過孔 含有絕緣介質(zhì)；所述導電物體與走線電信連接；所述外層屏蔽過孔與走線接線處對 應的位置含有凹槽，所述凹槽內(nèi)填充有絕緣介質(zhì)。
上述技術方案可以看出，現(xiàn)有技術方案是先得到壓好后的多層結(jié)構(gòu)再鉆 孔得到同軸過孔結(jié)構(gòu)，這樣就不能實現(xiàn)從同一層同時分別向任意層出線，而 本發(fā)明實施例技術方案的過孔是通過單層分段制作，單獨進行加工獲得金屬 化的外層屏蔽過孔，在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的軸向平行方向上，置入 導電物體，所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)，從而可以實 現(xiàn)使印刷線路板中任意層信號互連。


圖1是現(xiàn)有技術帶同軸過孔的多層印刷線路板示意圖2是本發(fā)明實施例印刷線路板過孔加工方法第一流程圖3是本發(fā)明實施例印刷線路板過孔加工方法第二流程圖4是本發(fā)明實施例的四層線路板示意圖5是本發(fā)明實施例一對第一層敷銅板進行加工示意圖6是本發(fā)明實施例一中將過孔信號與走線進行連接過程示意圖7是本發(fā)明實施例一對第一層絕緣介質(zhì)層進行加工示意圖8是本發(fā)明實施例一對第二層敷銅板加工后的示意圖9是本發(fā)明實施例一將各層進行壓合得到多層線路板過程示意圖IO是本發(fā)明實施例一在帶過孔結(jié)構(gòu)的多層線路板的外層進行圖形處理 示意圖11是本發(fā)明實施例二中用于對實施一的替代步驟示意圖； 圖12是本發(fā)明實施例三中用于對實施一的替代步驟示意圖； 圖13是本發(fā)明實施例四中用于對實施一的替代步驟示意圖； 圖14是本發(fā)明實施例四中控深鉆孔剖面圖； 圖15是本發(fā)明實施例印刷線路板示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明實施例提供了 一種印刷線路板過孔加工方法，能夠使印刷線路板 中任意層信號互連。
請參閱圖2，是本發(fā)明實施例印刷線路板過孔加工方法第一流程圖，包括 步驟201、將單獨的印刷線路板的單層進行鉆孔和電鍍，得到外層屏蔽過
孔；
本發(fā)明實施例是單獨加工多層線路板中的每一層，所說的每一層是指絕 緣介質(zhì)層或敷銅板，而不是指單獨的導體層(如信號層和平面層)。敷銅板， 是指一種在其正反面預先壓好銅皮的絕緣介質(zhì)層。本發(fā)明實施例中，先根據(jù) 多層線路板的設計方案，確定需要進行同軸過孔加工的印刷線路板的單層， 將這些單層進行鉆孔，例如機械鉆孔或激光鉆孔，再進行電鍍，得到金屬化 的外層屏蔽過孔。
步驟202、在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的同軸方向上，置入導電物體， 所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；
該步驟可以有兩種方式，方式一是:在上述步驟得到的外層屏蔽過孔后， 向孔內(nèi)填充絕緣介質(zhì)后再鉆孔，得到內(nèi)層過孔，該內(nèi)層過孔與外層屏蔽過孔 同軸，再向新鉆的孔內(nèi)填充導電物體。可以直接填充導體，也可以采用其他 方式使孔內(nèi)附上例如銅等金屬材料(可通過進行沉銅、電鍍等實現(xiàn))。
還有一種方式是在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的同軸方向上，直接壓 入帶絕緣介質(zhì)的導體，也實現(xiàn)同軸過孔結(jié)構(gòu)。
步驟203、將內(nèi)層過孔的導電物體與需要連接的走線進行連接。
在上述步驟得到同軸過孔結(jié)構(gòu)后，按傳統(tǒng)工藝進行電鍍、圖形處理，將 內(nèi)層過孔內(nèi)的導電物體與外部走線相連，從而實現(xiàn)同軸結(jié)構(gòu)的內(nèi)層過孔與走 線互連。
需要說明的是，如果此時內(nèi)層過孔的導電物體要出線，可通過增加一個 介質(zhì)層引出走線，與其他需要連接的走線相連接。
如果是兩層以上的多層線路板，在步驟203后，還需將各加工的單層進
8行壓合，壓合時對應位置的外層屏蔽孔進行級聯(lián)，最終得到多層線路板的同 軸過孔。
進而，本發(fā)明實施例還提供一種過孔加工方法。請參閱圖3，是本發(fā)明實
施例印刷線路板過孔加工方法第二流程圖，包括步驟
步驟301、將單獨的印刷線路板的單層進行鉆孔和電鍍，得到外層屏蔽過
孔；
本發(fā)明實施例是單獨加工多層線路板中的每一層，所說的每一層是指絕 緣介質(zhì)層或敷銅板，而不是指單獨的導體層(如信號層和平面層)。根據(jù)多層 線路板的設計方案，確定需要含有同軸過孔的印刷線路板的單層，將這些單 層進行鉆孔，例如機械鉆孔或激光鉆孔，再進行電鍍，得到金屬化的外層屏 蔽過孔。
步驟302、將位于外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應的位置的屏蔽層導體
去掉；
經(jīng)過步驟301后，外層屏蔽過孔表層所附上的金屬也稱為屏蔽層導體，
印刷線路板的信號的走線可能會經(jīng)過該對應位置，因此可以通過開設凹槽的 方式去掉屏蔽層導體。凹槽的深度，可以是外層屏蔽過孔的整個深度，即把 整個屏蔽層導體貫穿去掉，也可以是外層屏蔽過孔的部分深度，例如一半， 只要去掉部分屏蔽層導體就可以。凹槽的面積，只要覆蓋走線占據(jù)的面積就 可以，可以是大于或等于屏蔽層導體在所述外層屏蔽過孔與走線接線處對應 的位置所占據(jù)的面積。至于凹槽的中心點位置，因為外層屏蔽過孔表層形成 的屏蔽層導體相當于一個圓環(huán)形狀，所以，凹槽的中心點位置最好位于該圓 環(huán)的環(huán)內(nèi)中心點，當然也可以向圓環(huán)的外側(cè)方向偏移，這樣凹槽的面積就大 于屏蔽層導體在該位置占據(jù)的面積。凹槽的形狀，可以是圓型，也可以是圓 環(huán)型等。
開設凹槽，可以采用各種方式，采用控深鉆孔是較好的一種方式。所謂 控深鉆孔，就是指鉆孔時需要控制鉆孔的深度，得到設定深度的孔。對于該 孔的深度及開口大小，可以考慮多層線路板設計時的信號屏蔽及阻抗控制要 求，比如孔的深度大小對于走線阻抗的影響，至少要大于屏蔽層對走線阻抗的影響，開口寬度不能影響應用場景下對阻抗的控制要求以及信號之間的串 擾要求。參照前面所述，孔的深度具體可以是外層屏蔽過孔的整個深度或部 分深度，孔的圓心最好位于該圓環(huán)的環(huán)內(nèi)中心點，孔的面積，只要覆蓋走線 占據(jù)的面積就可以，可以大于或等于屏蔽層導體在該位置占據(jù)的面積?？厣?鉆孔可以是機械鉆孔或激光鉆孔形式。另外，在控深鉆孔的加工工藝中，還 可以直接將孔加工成通孔，也就相當于外層屏蔽過孔的整個深度，此時也就 不需要控制鉆孔的深度，。
需要說明是，如果同軸的內(nèi)層過孔不需要將信號采用走線引出外層屏蔽 過孔之外，則不需要此步驟，如果需要用走線引出外層屏蔽過孔之外，則執(zhí) 行此步驟。
通過該步驟，可以避免同軸結(jié)構(gòu)的外層屏蔽過孔和與內(nèi)層過孔相連的走 線短路，從而保證信號走線能與同層的內(nèi)層過孔相連，而不需要增加額外的 層。
步驟303、在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的同軸方向上，置入導電物體， 所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；
該步驟可以有兩種方式，方式一是:在上述步驟得到的外層屏蔽過孔后， 向孔內(nèi)填充絕緣介質(zhì)后再鉆孔，得到內(nèi)層過孔，該內(nèi)層過孔與外層屏蔽過孔 同軸，再向新鉆的孔內(nèi)填充導電物體?？梢灾?t妄填充導體，也可以采用其他 方式使孔內(nèi)附上例如銅等金屬材料(可通過進行沉銅、電鍍等實現(xiàn))。
還有一種方式是在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的同軸方向上，直接壓 入帶絕緣介質(zhì)的導體，也實現(xiàn)同軸過孔結(jié)構(gòu)。
步驟304、將內(nèi)層過孔的導電物體與需要連接的走線進行連接。
在上述步驟得到同軸過孔結(jié)構(gòu)后，按傳統(tǒng)工藝進行電鍍、圖形處理，將 內(nèi)層過孔內(nèi)的導電物體與外部走線相連，從而實現(xiàn)同軸結(jié)構(gòu)的內(nèi)層過孔與走 線互連。
如果只是雙層板，則單獨加工的單層為敷銅板，在步驟304之后就可以 得到線路板的同軸過孔。如果是兩層以上的多層線路板，則還需將各加工的 單層進行壓合，壓合時對應位置的外層屏蔽孔進行級聯(lián)，最終得到多層線路板的同軸過孔。
為方便更好理解本發(fā)明實施例方法，以下結(jié)合具體應用例進行詳細介紹。
下面以一個四層線路板的制作為例但不局限于此，詳細介紹本發(fā)明實施 例技術方案。如圖4所示，是本發(fā)明實施例的四層線路板示意圖。該四層線
路板由兩個敷銅板(圖中20表示第一層敷銅板，22表示第二層敷銅板)及一 個絕緣介質(zhì)層(圖中21所示)構(gòu)成；包括四個導體層，其中，第一層(L1) 和第四層(L4)為接地層，第二層(L2)和第三層(L3)是信號層。圖中16 表示外層屏蔽過孔，17表示內(nèi)層過孔，里面填充導體，內(nèi)層過孔周圍的斜線 部分表示絕緣絕緣介質(zhì)，18表示開設的凹槽。
先介紹實施例一
一、對第一層lt銅板進行加工
請參閱圖5，是本發(fā)明實施例一對第一層敷銅板進行加工示意圖
步驟501-502、對該層敷銅板進行鉆孔、電鍍，得到第一個金屬化過孔， 即同軸過孔的外層屏蔽過孔；
步驟503、將位于外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應的位置的屏蔽層導體 去掉；
去掉屏蔽層導體的內(nèi)容具體可以參見前面步驟302中的描述。
需要說明是，如果同軸內(nèi)層過孔不需要用走線引出屏蔽過孔之外，則沒 有此步驟，如果需要用走線引出屏蔽過孔之外，則執(zhí)行此步驟。
通過該步驟，保證信號走線能與同層屏蔽層內(nèi)的內(nèi)層過孔相連，則不需 要增加額外的層才能實現(xiàn)同軸過孔信號與對應層互連出線。
步驟504-505、在外層屏蔽過孔內(nèi)填充絕緣介質(zhì)后再鉆孔；
步驟506、向新鉆孔的內(nèi)填充導電物體，得到構(gòu)成同軸結(jié)構(gòu)的內(nèi)層過孔；
步驟507、將同軸過孔信號與需要連接的走線進行連接。
該步驟507的具體過程請參閱圖6，是本發(fā)明實施例一中將同軸過孔信號 與走線進行連接過程示意圖，包括步驟601、按傳統(tǒng)工藝對該層敷銅板進行電鍍； 步驟602、對電鍍后的敷銅板貼干膜；
步驟603、進行曝光顯影、褪干膜，進而蝕刻形成線路圖形，就把同軸內(nèi) 層過孔與屏蔽過孔外的走線互連起來。
二、 對第一層絕緣介質(zhì)層加工
請參閱圖7，是本發(fā)明實施例一對第一層絕緣介質(zhì)層進行加工示意圖
步驟701、對該絕緣介質(zhì)層進行鉆孔、電鍍，得到第一個金屬化過孔，即 同軸過孔的外層屏蔽過孔；
步驟702、在有布線方向上，將外層屏蔽過孔與同軸外層導體相交處進行 控深鉆孔去掉部分屏蔽層導體；
步驟703、在外層屏蔽過孔內(nèi)填充絕緣介質(zhì)后再鉆孔；
步驟704、向新鉆孔的內(nèi)填充導電物體，得到構(gòu)成同軸結(jié)構(gòu)的內(nèi)層過孔。
三、 對第二層敷銅板加工
由于第二層敷銅板上沒有同軸過孔，只需按傳統(tǒng)多層線路板加工即可， 加工后的情況，請參閱圖8本發(fā)明實施例一對第二層敷銅板加工后的示意圖。
四、 把各層敷銅板及絕緣介質(zhì)層按順序壓合
壓合情況，請參閱圖9本發(fā)明實施例一將各層進行壓合得到多層線路板 過程示意圖。
五、 按傳統(tǒng)工藝加工在多層線路板頂層制作圖形
在線路板加工的最后工序中，按傳統(tǒng)工藝流程在多層線路板頂層制作圖 形，從而完成最后整個多層線路板加工，加工完成后的情況如圖IO所示，是 本發(fā)明實施例 一在帶同軸過孔結(jié)構(gòu)的多層線路板的外層進行圖形處理示意 圖。
可以發(fā)現(xiàn)，實例一提供的技術方案，通過單層分段制作，單獨進行加工 獲得金屬化的外層屏蔽過孔，在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的軸向平行方向 上，置入導電物體，所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)，從而可以實現(xiàn)使印刷線路板中任意層信號互連，另外通過開設凹槽的方式去掉 屏蔽層導體并填充絕緣介質(zhì)，這樣可以不需要增加額外的層實現(xiàn)同軸過孔信 號與對應層互連出線，也就可以實現(xiàn)雙面板同軸過孔互連，還可以降低了多 層線路板層數(shù)。
以下介紹本發(fā)明實施例二，實施例二技術方案與實施例一基本相同，主 要區(qū)別是在加工完成外層屏蔽過孔后，可以通過壓入帶絕緣介質(zhì)的導體，從 而得到同軸過孔結(jié)構(gòu)。對于有控深鉆孔情況的同軸過孔，可以在壓入帶絕緣 介質(zhì)的導體后再填充絕緣介質(zhì)。
請參閱圖11,是本發(fā)明實施例二中用于對實施一的替代步驟示意圖。
當對單層敷銅板進行鉆孔、電鍍得到外層屏蔽過孔，并在外層屏蔽過孔 與走線重疊部分位置上采用控深鉆孔去掉部分屏蔽層導體后，直接向外層屏 蔽過孔壓入帶絕緣介質(zhì)的導體，這樣就不需要如實施例一中在外層屏蔽過孔 內(nèi)填充絕緣介質(zhì)再鉆孔，并向新鉆的孔內(nèi)填充導電物體。
實施例二的技術方案也可以達到實施例一所描述的有益效果，并且采用 壓入帶絕緣介質(zhì)的導體的方式，實施可以更簡單。
以下介紹本發(fā)明實施例三，實施例三技術方案與實施例一基本相同，主 要區(qū)別是在已填充絕緣介質(zhì)的外層屏蔽過孔再鉆孔后，不是向新鉆的孔內(nèi)填 充導體，而是通過在新鉆孔的孔壁沉積一層化學銅或進行電鍍附上一層金屬， 同樣起到導體的作用。對于敷銅板來說，在完成內(nèi)層過孔鉆孔后，不馬上電 鍍，而是在完成圖形制作后再電鍍，這樣得到內(nèi)層過孔將是空心的，而不是 實心的。對于絕緣介質(zhì)層來說，同軸過孔的內(nèi)層過孔也可以采用該方式加工。 請參閱圖12，是本發(fā)明實施例三中用于對實施一的替代步驟示意圖。
實施例三的技術方案也可以達到實施例一所描述的有益效果，并提供了 通過在新鉆孔的孔壁沉積一層化學銅或進行電鍍附上一層金屬以實現(xiàn)填充導 體的另一種方式。
以下介紹本發(fā)明實施例四，請參閱圖13，是本發(fā)明實施例四中用于對實 施一的替代步驟示意圖。圖14，是本發(fā)明實施例四中控深鉆孔剖面圖。
實施例四和上述三個實施例的主要區(qū)別是在控深鉆孔的加工工藝中，將孔加工成通孔，此時屏蔽效果要差一些，但由于內(nèi)層過孔的其余部分與上下 平面相連，仍然可以起到控制阻抗及屏蔽的作用，所以采用這種方式就降低 了加工難度，從而可以提高加工效率。上述三個實施例都可以采用該方式。
需要說明的是，本發(fā)明實施例技術方案是以內(nèi)層過孔中含有一個導體的 情況舉例說明，同樣適用于帶屏蔽的含有多個內(nèi)導體結(jié)構(gòu)的多層線路板互連， 其原理是一樣的。
本發(fā)明實施例提供一種印刷線路板。
請參閱圖15,是本發(fā)明實施例印刷線路板示意圖。
如圖15所述，印刷線路板包括印刷線路板的單層151、 152、 153。
單層151、 153是敷銅板，單層152是絕緣介質(zhì)層。其中，單層151和152 是確定需鉆孔的單層，單層153是不需要鉆孔的單層，按傳統(tǒng)工藝進行加工。
對于印刷線路板的單層151和152,含有金屬化的外層屏蔽過孔，所述外 層屏蔽過孔是對所述單層單獨進行加工獲得；在所述外層屏蔽過孔內(nèi)的軸心 含有導電物體，所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；所述導 電物體與確定的走線電信連接，所述外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應的位
置含有凹槽，所述凹槽填充有絕緣介質(zhì)。
外層屏蔽過孔表層所附上的金屬也稱為屏蔽層導體，印刷線路板的信號 的走線可能會經(jīng)過該對應位置，因此可以通過開設凹槽的方式去掉屏蔽層導 體。凹槽的深度，可以是外層屏蔽過孔的整個深度，即把整個屏蔽層導體貫 穿去掉，也可以是外層屏蔽過孔的部分深度，例如一半，只要去掉部分屏蔽 層導體就可以。凹槽的面積，只要覆蓋走線占據(jù)的面積就可以，可以是大于 或等于屏蔽層導體在所述外層屏蔽過孔與走線接線處對應的位置所占據(jù)的面 積。至于凹槽的中心點位置，因為外層屏蔽過孔表層形成的屏蔽層導體相當 于一個圓環(huán)形狀，所以，凹槽的中心點位置最好位于該圓環(huán)的環(huán)內(nèi)中心點， 當然也可以向圓環(huán)的外側(cè)方向偏移，這樣凹槽的面積就大于屏蔽層導體在該 位置占據(jù)的面積。凹槽的形狀，可以是圓型，也可以是圓環(huán)型等。開設凹槽， 可以采用各種方式，采用控深鉆孔是較好的一種方式。
14將單層151、 152、 153壓合時，單層151和152對應位置各自有一個外 層屏蔽過孔級聯(lián)，得到壓合后的同軸過孔。
所述印刷線路板的單層151和152的外層屏蔽過孔與走線接線處對應的 位置含有鉆孔，所述鉆孔填充有絕緣介質(zhì)。所述鉆孔為采用控深鉆孔得到的 設定深度的孔或通孔。
所述外層屏蔽過孔內(nèi)包括通過絕緣介質(zhì)隔離的內(nèi)層過孔，在所述外層屏 蔽過孔內(nèi)的同軸方向上含有的導電物體，是所述內(nèi)層過孔內(nèi)填充的導體，或 者是所述內(nèi)層過孔的孔壁上所附的導電層。
所述印刷線路板的單層為絕緣介質(zhì)層或敷銅板。
本發(fā)明實施例還提供一種通信設備，包括印刷線路板。所述印刷線路板 包括至少一個單層板；所述單層板含有金屬化的外層屏蔽過孔；在所述外層 屏蔽過孔內(nèi)的軸心含有導電物體，所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有 絕緣介質(zhì)；所述導電物體與走線電信連接；所述外層屏蔽過孔壁與走線接線 處對應的位置含有凹槽，所述凹槽內(nèi)填充有絕緣介質(zhì)。印刷線路板的具體構(gòu) 造如圖15所描述。
綜上所述，現(xiàn)有技術方案是先得到壓好后的多層結(jié)構(gòu)再鉆孔得到同軸過 孔結(jié)構(gòu)，這樣就不能實現(xiàn)從同一層同時分別向任意層出線，而本發(fā)明實施例 技術方案的過孔是通過單層分段制作，單獨進行加工獲得金屬化的外層屏蔽 過孔，在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的軸向平行方向上，置入導電物體，所 述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)，從而可以實現(xiàn)使印刷線路 板中任意層信號互連。
進一步的，本發(fā)明實施例技術方案是在所述外層屏蔽過孔壁與走線接線 處對應的位置，通過開設凹槽的方式去掉屏蔽層導體并填充絕緣介質(zhì)，這樣 可以不需要增加額外的層實現(xiàn)同軸過孔信號與對應層互連出線，也就可以實 現(xiàn)雙面板同軸過孔互連，還可以降低了多層線路板層數(shù)。
以上對本發(fā)明實施例所提供的 一種印刷線路板過孔加工方法及印刷線路 板、通信設備進行了詳細介紹，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本發(fā)明實 施例的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本 說明書內(nèi)容不應理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1、一種印刷線路板過孔加工方法，其特征在于，包括對確定鉆孔的印刷線路板的單層單獨進行加工獲得金屬化的外層屏蔽過孔；在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的軸向平行方向上，置入導電物體，所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；將所述導電物體與確定的走線進行連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于將至少兩個按上述加工得到的單層壓合，所述兩個單層對應位置的外層 屏蔽過孔級耳關。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于 所述得到外層屏蔽過孔后進一步包括在所述外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應的位置，通過開設凹槽去掉屏 蔽層導體并填充絕緣介質(zhì)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于 所述通過開設凹槽去掉屏蔽層導體具體為采用控深鉆孔去掉部分屏蔽層導體，或者，鉆成通孔去掉屏蔽層導體。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的同軸方向上，置入導電物體，所述導電 物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)具體為在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)填充絕緣介質(zhì)后，鉆孔得到內(nèi)層過孔，向 所述內(nèi)層過孔內(nèi)填充導體，或者，將所述內(nèi)層過孔的孔壁附上導電層。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于 所述將所述內(nèi)層過孔的孔壁附上導電層通過沉銅或電鍍得到。
7、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于 在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的同軸方向上，置入導電物體，所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)具體為在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的同軸方向上，直接壓入帶絕緣介質(zhì)的導體。
8、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于 所述印刷線路板的單層為絕緣介質(zhì)層或敷銅板。
9、 一種印刷線路板，其特征在于 包括至少一個單層板；所述單層板含有金屬化的外層屏蔽過孔；在所述外層屏蔽過孔內(nèi)的軸心 含有導電物體，所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；所述導 電物體與走線電信連接；所述外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應的位置含有凹槽，所述凹槽內(nèi)填 充有絕緣介質(zhì)。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷線路板，其特征在于所述印刷線路板的單層板為兩個以上，相鄰單層板對應位置的外層屏蔽 過孔級聯(lián)。
11、 根據(jù)權(quán)利要求9或IO所述的印刷線路板，其特征在于 所述外層屏蔽過孔內(nèi)包括通過絕緣介質(zhì)隔離的內(nèi)層過孔，在所述外層屏是所述內(nèi)層過孔的孔壁上所附的導電層。
12、 根據(jù)權(quán)利要求9或IO所述的印刷線路板，其特征在于所述凹槽的面積大于或等于屏蔽層導體在所述外層屏蔽過孔與走線接線 處對應的位置所占據(jù)的面積。
13、 根據(jù)權(quán)利要求9或IO所述的印刷線路板，其特征在于 所述凹槽的形狀為圓型。
14、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的印刷線路板，其特征在于 所述印刷線路板的單層板為絕緣介質(zhì)層或敷銅板。
15、 一種通信設備，包括印刷線路板，其特征在于 所述印刷線路板包括至少一個單層板；所述單層板含有金屬化的外層屏蔽過孔；在所述外層屏蔽過孔內(nèi)的軸心 含有導電物體，所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；所述導 電物體與走線電信連接；所述外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應的位置含有凹槽，所述凹槽內(nèi)填 充有絕緣介質(zhì)。
16、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的通信設備，其特征在于所述印刷線路板的單層板為兩個以上，相鄰單層板對應位置的外層屏蔽 過孔級聯(lián)。
17、 根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的通信設備，其特征在于所述印刷線路板中凹槽的面積大于或等于屏蔽層導體在所述外層屏蔽過 孔與走線接線處對應的位置所占據(jù)的面積。
全文摘要
本發(fā)明公開一種印刷線路板過孔加工方法及印刷線路板、通信設備。方法包括對確定鉆孔的印刷線路板的單層單獨進行加工獲得金屬化的外層屏蔽過孔；在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的軸向平行方向上，置入導電物體，所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；將所述導電物體與確定的走線進行連接。本發(fā)明提供的印刷線路板包括至少一個單層板；所述單層板含有金屬化的外層屏蔽過孔；在所述外層屏蔽過孔內(nèi)的軸心含有導電物體，所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；所述導電物體與走線電信連接；所述外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應的位置含有凹槽，所述凹槽內(nèi)填充有絕緣介質(zhì)。本發(fā)明技術方案能夠使印刷線路板中任意層信號互連。
文檔編號H05K3/46GK101583250SQ200810094200
公開日2009年11月18日 申請日期2008年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月15日
發(fā)明者周熙熙, 賈功賢 申請人:華為技術有限公司