技術編號：8120840
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及印刷線路板制作領域，具體涉及一種印刷線路板過孔加工方 法及印刷線路板、通信設備。背景技術在傳統(tǒng)的多層線路板中，不同層之間的信號互連是通過金屬化過孔來連 接。所謂金屬化過孔(以下簡稱過孔)，是指對機械鉆孔或激光灼燒成孔后， 進行電鍍或采用其他方式使孔的表面附上金屬后形成的孔。在應用于高速互 連的多層線路板中，器件密度都越來越高，過孔間距越來越小，導致串擾越 來越嚴重，另外，高密度使得多層線路板的厚徑比增加，導致嚴重的阻抗失 配。為解決這些問題，出現(xiàn)了同軸過孔技術。同軸過孔采用類似同軸電纜的概念，內層...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。