專利名稱：布線基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種將安裝面積彼此不同的多個(gè)基板組合而形成的布線基板及其制 造方法。
背景技術(shù)：
在電子設(shè)備中存在期望小型化以及輕量化的設(shè)備。特別是電子設(shè)備中的手機(jī)，除 了小型化以及輕量化以外還期望薄型化。于是期望使用于手機(jī)的布線基板也小型化、輕量 化以及薄型化。然而，當(dāng)使布線基板薄型化等時(shí)，布線基板的剛性不足。因此，例如在專利文獻(xiàn)1 中公開了一種克服布線基板的剛性不足的技術(shù)。該技術(shù)是一種具有加強(qiáng)部的布線基板，通 過在撓性基板的一部分設(shè)置延長(zhǎng)部并折回該延長(zhǎng)部來形成上述加強(qiáng)部。但是，在該技術(shù)中，連位于延長(zhǎng)部的導(dǎo)體圖案也被折回，因此，存在由于折回延長(zhǎng) 部而使導(dǎo)體圖案斷線的情況。另外，由于使用撓性基板，因此存在布線基板的制造成本增加 這種問題。因此，也考慮如下的布線基板不使用撓性基板而使用剛性基板，通過增加一部 分基板的厚度來設(shè)置加強(qiáng)部。然而，在該技術(shù)中存在如下情況在布線基板落下等時(shí)，沖擊 傳遞到布線基板而連接電子部件之間的布線斷裂。另一方面，隨著電子設(shè)備的小型化、薄型化，開發(fā)出了一種布線基板，該布線基板 在布線基板的一部分區(qū)域具有積層層，使得能夠?qū)Ρ慌渲糜讵M窄空間的布線基板進(jìn)行三維 的多個(gè)安裝。然而，在對(duì)布線基板的一部分區(qū)域設(shè)置積層層的工序中，存在形成積層樹脂層時(shí) 積層樹脂流出的情況。因此，在專利文獻(xiàn)2中公開了一種布線基板，該布線基板使用通過框 架構(gòu)件包圍積層樹脂外周的帶框架的積層樹脂膜。但是，在上述專利文獻(xiàn)所公開的技術(shù)中存在如下情況在布線基板受到落下等沖 擊的情況下，沖擊傳遞到布線基板而連接電子部件之間的布線斷裂。專利文獻(xiàn)1 日本特開平5-152693號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開2006-32830號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題本發(fā)明是為了解決上述問題點(diǎn)而完成的。即，其目的在于提供一種即使在布線基 板受到落下等沖擊的情況下，連接安裝于布線基板的電子部件之間的布線也不容易發(fā)生斷 裂的布線基板及其制造方法。用于解決問題的方案為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第一觀點(diǎn)所涉及的布線基板層疊以下部分而構(gòu)成 第一基板；第二基板，其安裝面積小于上述第一基板；以及基底基板，其被設(shè)于上述第一基 板與上述第二基板之間，其中，該布線基板的外周的至少一部分的厚度形成為比中央部的厚度薄，上述基底基板構(gòu)成為包含無機(jī)填料復(fù)合樹脂，上述第一基板和上述第二基板構(gòu)成 為包含撓性樹脂。 另外，為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第二觀點(diǎn)所涉及的布線基板層疊以下部分而 構(gòu)成第一基板；第二基板，其安裝面積小于上述第一基板；以及基底基板，其被設(shè)于上述 第一基板與上述第二基板之間，其中，該布線基板的外周的至少一部分的厚度形成為比中 央部的厚度薄，上述基底基板構(gòu)成為包含撓性樹脂，上述第一基板構(gòu)成為包含無機(jī)填料復(fù) 合樹脂和對(duì)無機(jī)纖維浸漬樹脂而得到的基材中的至少一種，上述第二基板構(gòu)成為包含無機(jī) 填料復(fù)合樹脂和對(duì)無機(jī)纖維浸漬樹脂而得到的基材中的至少一種。另外，為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第三觀點(diǎn)所涉及的布線基板的制造方法具有 以下工序基底基板制作工序，制作基底基板；絕緣層制作工序，制作位于上述基底基板的 兩面的絕緣層；以及切割工序，通過切割上述絕緣層來制作第一基板和安裝面積小于上述 第一基板的第二基板，并且將該布線基板的外周的至少一部分的厚度形成為比中央部的厚 度薄，其中，上述基底基板構(gòu)成為包含無機(jī)填料復(fù)合樹脂，上述第一基板和上述第二基板構(gòu) 成為包含撓性樹脂。另外，為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第四觀點(diǎn)所涉及的布線基板的制造方法具有 以下工序基底基板制作工序，制作基底基板；絕緣層制作工序，制作位于上述基底基板的 兩面的絕緣層；以及切割工序，通過切割上述絕緣層來制作第一基板和安裝面積小于上述 第一基板的第二基板，并且將該布線基板的外周的至少一部分的厚度形成為比中央部的厚 度薄，其中，上述基底基板構(gòu)成為包含撓性樹脂，上述第一基板構(gòu)成為包含無機(jī)填料復(fù)合樹 脂和對(duì)無機(jī)纖維浸漬樹脂而得到的基材中的至少一種，上述第二基板構(gòu)成為包含無機(jī)填料 復(fù)合樹脂和對(duì)無機(jī)纖維浸漬樹脂而得到的基材中的至少一種。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，即使布線基板受到落下等沖擊的情況下，連接安裝于布線基板的電 子部件之間的布線也不容易發(fā)生斷裂。


圖IA是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的側(cè)視圖。圖IB是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的俯視圖。圖2是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖3是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖4是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖5是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖6是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖7A是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7B是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7C是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。
圖7D是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序圖。圖7E是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7F是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7G是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7H是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖71是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7J是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7K是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7L是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7M是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7N是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖70是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7P是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7Q是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7R是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7S是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7T是說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的圖。圖8是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖9是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖10是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖IlA是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖IlB是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序圖。圖12A是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖12B是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。附圖標(biāo)記說明1 第一基板；2 第二基板；3 基底基板；5 開口 ；7 鍵座(keypad) ；8 電子芯片；
9 焊錫；10 金焊盤；11 層間槽部；12 密合防止層；13 多數(shù)層部；14 少數(shù)層部；19 本發(fā) 明所涉及的布線基板；44 通路孔；51 銅箔；52 虛設(shè)芯；54 銅箔；55 芯材料；61 銅箔； 62 預(yù)浸料；63 通孔；71 銅箔；72 環(huán)氧樹脂；81 環(huán)氧樹脂；82 銅箔；83 阻焊層；91 金 鍍層；92:電子部件。
具體實(shí)施例方式(本發(fā)明的具體的一個(gè)實(shí)施方式中的布線基板的第一實(shí)施方式)下面，參照附圖來說明本發(fā)明的具體的一個(gè)實(shí)施方式中的布線基板的實(shí)施方式。如圖IA所示，本發(fā)明的具體的一個(gè)實(shí)施方式中的布線基板19的一端部與另一端 部的厚度不同，厚度不同的部分的層數(shù)與厚度較薄的部分的層數(shù)不同。即，布線基板19具 備較厚的多數(shù)(multi)層部13和相對(duì)較薄的少數(shù)層部14。多數(shù)層部13由第一基板1和第 二基板2這兩個(gè)層層疊而形成，在少數(shù)層部14存在從多數(shù)層部13延伸設(shè)置出的第一基板1.如圖1A、1B所示，第一基板1和第二基板2具有相同的寬度和不同的長(zhǎng)度，第一基 板1的一側(cè)端部和第二基板2的一側(cè)端部對(duì)齊排列。第一基板1的厚度比中央部的厚度即 第一基板1、基底基板3以及第二基板2的合計(jì)厚度薄。同樣地，第二基板2的厚度比中央 部的厚度薄?；谆?的厚度比中央部的厚度薄。第一基板1和第二基板2分別由以環(huán) 氧樹脂為主要成分的撓性基材構(gòu)成。在第一基板1和第二基板2的表面(安裝面)形成有用于連接電子部件的連接焊 盤，在第一基板1和第二基板2的表面(安裝面)以及內(nèi)部形成有構(gòu)成電路的布線圖案。在第一基板1和第二基板2的安裝面配置有電子部件7、8，根據(jù)需要與連接焊盤相 連接。各電子部件7、8通過連接焊盤以及布線圖案相互連接。布線基板19例如被配置在手機(jī)裝置的殼體內(nèi)。在這種情況下，被配置于少數(shù)層部 14的電子部件7例如由鍵盤的鍵座構(gòu)成，被配置于多數(shù)層部13的電子部件8由電子芯片、 IC模塊、功能部件等構(gòu)成。另外，在多數(shù)層部13和少數(shù)層部14的臺(tái)階部分例如配置薄型電 池。接著，參照?qǐng)D2說明具有上述整體結(jié)構(gòu)的布線基板19的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。如圖所示，隔 著基底基板3而層疊有第一基板1和第二基板2?；谆?的一端(圖面左端)被配置 為與第一基板1和第二基板2成為同一平面?；谆?由無機(jī)填料復(fù)合樹脂構(gòu)成。對(duì)玻 璃環(huán)氧樹脂復(fù)合二氧化硅填料來制作無機(jī)填料復(fù)合樹脂。二氧化硅填料使用熔融二氧化硅 (SiO2)?；谆?構(gòu)成為50 100 μ m、期望為IOOym左右?；谆?形成為比第二基板2短，在第一基板1和第二基板2之間形成有槽(下 面稱為層間槽部)11。該層間槽部11是空隙。在上述槽內(nèi)也可以填充有硅凝膠、硅油等彈 性體、粘性體等。在布線基板19受到落下沖擊時(shí)，槽的空隙或填充到槽的內(nèi)部的硅凝膠、硅油作為緩沖層來緩和落下沖擊。因而，通過設(shè)為這種結(jié)構(gòu)，能夠提高對(duì)落下沖擊的抵抗性。第一基板1具有層疊了多個(gè)絕緣層la、lb、lc的結(jié)構(gòu)。各絕緣層由厚度ΙΟμπι 60 μ m左右的環(huán)氧樹脂等構(gòu)成。在絕緣層Ia的上表面、環(huán)氧樹脂層Ia和Ib之間、絕緣層 Ib和Ic之間、絕緣層Ic的下表面分別形成有布線圖案llla、lllb、lllc以及l(fā)lld。各布 線圖案llla、lllb、lllc以及Illd電連接該電路基板內(nèi)的所需位置之間。第二基板2也具有層疊了多個(gè)絕緣層2a、2b、2c的結(jié)構(gòu)，該多個(gè)絕緣層2a、2b、2c 由厚度10 μ m 60 μ m左右的環(huán)氧樹脂等構(gòu)成。在絕緣層2a的下表面、環(huán)氧樹脂層2a和 2b之間、絕緣層2b和2c之間、絕緣層2c的上表面分別形成有布線圖案211a、211b、211c以 及211d。各布線圖案211a、211b、211c以及211d電連接該電路基板內(nèi)的所需位置之間。在第一基板1下表面的露出部分和第二基板上表面的露出部分形成有作為保護(hù)用絕緣層的密合防止層12。在層疊第一基板1和第二基板2的情況下成為臺(tái)階的臺(tái)階部設(shè) 有導(dǎo)體圖案llld。另外，在設(shè)于臺(tái)階部的導(dǎo)體圖案Illd的右側(cè)附近也設(shè)有導(dǎo)體圖案llld。鍵座7被配置在形成于少數(shù)層部14的表面的導(dǎo)體圖案上。另外，利用焊錫9，經(jīng)由 連接焊盤10將電子芯片8固定和連接到布線圖案、積層通路孔4。焊錫9使用Sn/Ag/Cu。并且，設(shè)有通孔63，該通孔63貫通基底基板3，并且貫通第一基板1和第二基板2， 連接布線圖案11 Ia和第二基板2的布線圖案21 Id。通孔63的內(nèi)表面被鍍而電連接布線圖 案之間。在被鍍的通孔63的內(nèi)側(cè)也可以填充有環(huán)氧樹脂等樹脂。在第一基板1和第二基板2上設(shè)有多個(gè)積層通路孔4。積層通路孔4是堆疊形成 于各絕緣層Ia lc、2a 2c的通路孔44而構(gòu)成。積層通路孔4連接布線圖案Illa Illd的所需位置之間，并且連接布線圖案211a 211d的所需位置之間。在形成積層通路 孔4的各通路孔44的內(nèi)表面形成有通過鍍銅等形成的導(dǎo)體層。如圖3所示，在各通路孔44 內(nèi)填充有銅等導(dǎo)體。此外，也可以如圖4所示，在通路孔44內(nèi)填充環(huán)氧樹脂等樹脂。具有上述結(jié)構(gòu)的布線基板19例如將鍵座7的操作信號(hào)通過積層通路孔4、布線圖 案Illa llld、通孔63傳達(dá)到IC芯片等并由IC芯片對(duì)其進(jìn)行處理，從而能夠進(jìn)行各種信 號(hào)處理。另外，如上所述，布線基板19由多數(shù)層部13和少數(shù)層部14構(gòu)成，具有臺(tái)階。并且， 在少數(shù)層部14的下部能夠配置手機(jī)電池等體積較大的部件。基底基板3由復(fù)合了二氧化硅填料的玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成，因此具有較高剛性。因 此，多數(shù)層部13與少數(shù)層部14相比，由于存在基底基板3而具有較高的剛性。另一方面， 少數(shù)層部14與多數(shù)層部13相比相對(duì)具有軟性。因此，能夠進(jìn)行與要配置的電子部件所需 的可靠度相應(yīng)的配置。另外，例如在使電子部件落下來對(duì)布線基板19施加沖擊等的情況下，由于少數(shù)層 部14與多數(shù)層部13相比相對(duì)具有軟性，因此，少數(shù)層部14如圖5中的箭頭37所示那樣進(jìn) 行振動(dòng)。并且，由于少數(shù)層部14的一部分進(jìn)行振動(dòng)而落下等沖擊被轉(zhuǎn)換為振動(dòng)的運(yùn)動(dòng)能 量，從而沖擊被吸收。其結(jié)果是，能夠使連接安裝于布線基板19的電子部件之間的布線不 容易發(fā)生斷裂。并且，第一絕緣層1和第二絕緣層2構(gòu)成為包含撓性樹脂，因此在對(duì)布線基板施加 沖擊的情況下，第一絕緣層1和第二絕緣層2作為緩沖層而發(fā)揮作用來吸收沖擊。另外，積層通路孔4由層疊了多個(gè)通路孔44的堆疊通路孔構(gòu)成。通過設(shè)為這種堆疊形狀的層間連接結(jié)構(gòu)，能夠縮短布線長(zhǎng)度，適合于需要大電力的電子部件的安裝。 并且，積層通路孔4具有某種程度的可動(dòng)性。因此，即使電子部件落下而例如對(duì)布 線基板19施加沖擊，也由于如在圖6中箭頭38、39所示那樣積層通路孔4彎曲，從而積層 通路孔4能夠吸收沖擊。其結(jié)果是，能夠使連接安裝于布線基板19的電子部件之間的布線 不容易發(fā)生斷裂。另外，設(shè)有貫通基底基板3的通孔63，該通孔63的內(nèi)表面被鍍(或者填 充有樹脂)。因此，即使從基板的水平方向?qū)Σ季€基板施加剪切力Fs，也由于通孔63以抵 抗力Fa來抵抗剪切力而能夠防止第一基板1和第二基板2錯(cuò)位。另外，在層間槽部11內(nèi)填充有固體等的情況下，在對(duì)布線基板施加落下等沖擊的 情況下，層間槽部11作為緩沖層來緩和沖擊。因而，在設(shè)有層間槽部11的情況下，能夠通過 提高對(duì)落下沖擊的抵抗性來使安裝于布線基板的電子部件之間的布線更不容易發(fā)生斷裂。另外，有時(shí)將兩個(gè)本發(fā)明所涉及的布線基板以各自的少數(shù)層部14彼此相接近的 狀態(tài)進(jìn)行組合來銷售。在此，如果在層疊了第一基板1和第二基板2的情況下成為臺(tái)階的 臺(tái)階部設(shè)有導(dǎo)體圖案，則在用戶等分離被組合的本發(fā)明的布線基板來使用的情況下，能夠 防止布線基板的翹曲。即，在多數(shù)層部13中，由于存在基底基板3，因此與少數(shù)層部14相 比具有剛性。因此，即使在用戶等分離被組合的本發(fā)明的布線基板來使用的情況下，多數(shù)層 部13也不會(huì)產(chǎn)生翹曲。另一方面，少數(shù)層部14與多數(shù)層部13相比具有軟性。因此，在用 戶等分離被組合的本發(fā)明的布線基板來使用的情況下，少數(shù)層部14有可能產(chǎn)生翹曲。特別 有可能產(chǎn)生翹曲的是少數(shù)層部14中的在層疊第一基板1和第二基板2的情況下成為臺(tái)階 的臺(tái)階部。但是，在此，如果在臺(tái)階部設(shè)有導(dǎo)體圖案，則即使在用戶等分離被組合的本發(fā)明 的布線基板來使用的情況下也能夠防止翹曲。(本發(fā)明的具體的一個(gè)實(shí)施方式中的布線基板的制造方法)下面，說明制造本發(fā)明所涉及的布線基板19的方法。首先，如圖7A所示，準(zhǔn)備形成有密合防止層12的虛設(shè)芯52。虛設(shè)芯52例如由C 階段狀態(tài)的環(huán)氧樹脂形成。在虛設(shè)芯52上設(shè)有銅箔51。接著，如圖7B所示，對(duì)銅箔51進(jìn)行圖案成形，在規(guī)定位置形成導(dǎo)體圖案llld。接著，如圖7C的箭頭所示，利用激光等對(duì)虛設(shè)芯52進(jìn)行切割，調(diào)整為使用于布線 基板19的期望的長(zhǎng)度。另一方面，如圖7D所示，準(zhǔn)備作為基底基板3而發(fā)揮功能的芯55。芯55例如由復(fù) 合了玻璃填料、二氧化硅填料等無機(jī)填料的玻璃環(huán)氧樹脂等高硬度的材料形成。在芯55的 兩面配置銅箔54。接著，如圖7E所示，對(duì)銅箔54進(jìn)行圖案成形，形成構(gòu)成布線圖案的導(dǎo)體圖案llld、 211a。接著，如圖7F的箭頭所示，利用激光等在芯55上形成用于嵌入虛設(shè)芯52的孔。接著，如圖7G所示，將切割后的虛設(shè)芯52a、52b以導(dǎo)體圖案Illd和導(dǎo)體圖案211a 分別朝內(nèi)的方式進(jìn)行層疊配置。然后，在水平方向上使所層疊的虛設(shè)芯52a、52b與切割后 的芯55相連接。接著，在虛設(shè)芯52a、52b和芯55的上下層疊預(yù)浸料62a、62b。此外，作為預(yù) 浸料62a、62b，期望使用浸漬了低流動(dòng)性環(huán)氧樹脂的低流動(dòng)性預(yù)浸料。接著，在預(yù)浸料62a 和62b的表面配置銅箔6la、6lb。 接著，如圖7H所示，對(duì)圖7G所示的疊層體進(jìn)行加壓。例如使用利用液壓的液壓機(jī)裝置，在溫度攝氏200度、壓力40kgf、加壓時(shí)間三個(gè)小時(shí)的條件下進(jìn)行加壓。由此，樹脂從 預(yù)浸料漏出，使預(yù)浸料和芯材料成為一體。此時(shí)，由于虛設(shè)芯材料52a、52b由C階段狀態(tài)的 環(huán)氧樹脂形成，因此虛設(shè)芯材料52a、52b彼此不會(huì)成為一體。此外，關(guān)于加壓，能夠代替液 壓機(jī)而進(jìn)行真空加壓。通過進(jìn)行真空加壓，能夠防止氣泡混入到構(gòu)成絕緣層的樹脂中。真 空加壓例如實(shí)施一個(gè)小時(shí)。將加熱的峰值溫度例如設(shè)定為175°C。將真空加壓的壓力例如 設(shè)定為 3. 90 X IO6 [Pa]。接著，如圖71所示，通過去除圖7H所示的疊層體的銅箔61的需要以外的部分來形成布線圖案。接著，如圖7J所示，進(jìn)一步層疊環(huán)氧樹脂72來形成內(nèi)層。在環(huán)氧樹脂72的兩面設(shè)有銅箔71。之后，進(jìn)行加壓。例如能夠使用利用液壓的液壓機(jī)裝置來進(jìn)行加壓，還能夠通 過真空加壓來進(jìn)行加壓。然后，如圖7K所示，形成通路孔44。即，在作為絕緣性樹脂的環(huán)氧樹脂72上設(shè)置 制作通路孔用的開口。能夠通過激光照射來形成該開口。然后，為了去除殘留在通過激光 照射而形成的開口的側(cè)面以及底面的樹脂殘?jiān)M(jìn)行去沾污處理。通過氧等離子體放電處 理、電暈放電處理、紫外線激光處理或者準(zhǔn)分子激光處理等來進(jìn)行該去沾污處理。在通過激 光照射而形成的開口內(nèi)填充導(dǎo)電性物質(zhì)來形成填充通路孔。作為導(dǎo)電性物質(zhì)，優(yōu)選導(dǎo)電性 糊劑、通過電解鍍處理形成的金屬鍍膜。例如通過鍍銅等，以導(dǎo)體填充通路孔44。為了使填 充通路孔的制作工序變得簡(jiǎn)單，并降低制造成本、提高成品率，優(yōu)選填充導(dǎo)電性糊劑。例如 也可以通過絲網(wǎng)印刷等印刷導(dǎo)電性糊劑(例如，加入導(dǎo)電粒子的熱固化樹脂)來將其填充 到通路孔44內(nèi)，并使其固化。通過利用相同的導(dǎo)電性糊劑材料來填充通路孔44內(nèi)部，能夠 提高通路孔44受到熱應(yīng)力時(shí)的連接可靠性。另一方面，在連接可靠性這一點(diǎn)上，優(yōu)選通過 電解鍍處理形成的金屬鍍膜。特別優(yōu)選電解銅鍍膜。接著，如圖7L所示，通過去除銅箔71的需要以外的部分來形成內(nèi)層圖案。接著，如圖7M所示，在形成內(nèi)層和形成通路孔之后，進(jìn)一步層疊環(huán)氧樹脂81來形 成外層。在環(huán)氧樹脂81的兩面設(shè)有銅箔82。在此，能夠配置涂樹脂銅箔薄片(Resin Cupper Film :RCF)，并進(jìn)行加壓。接著，如圖7N所示，在RCF上形成通路孔。并且，利用鉆孔機(jī)對(duì)圖7M所示的疊層 體開孔?？棕炌ɑ谆搴驮O(shè)于基底基板兩側(cè)的絕緣層。由此，設(shè)置通孔63。接著，通過鍍 銅等，將導(dǎo)體填充到通路孔內(nèi)和通孔63內(nèi)。另外，根據(jù)需要，對(duì)表面的銅箔進(jìn)行圖案成形， 形成導(dǎo)體圖案。接著，如圖70所示，在通孔63內(nèi)填充環(huán)氧樹脂。然后，通過去除銅箔82的需要以 外的部分來形成外層圖案。接著，如圖7P所示，設(shè)置阻焊層83。在此，阻焊層是耐熱性覆蓋材料，用于進(jìn)行覆 蓋使得在涂覆焊錫時(shí)焊錫不會(huì)附著到所覆蓋部分。作為阻焊層的種類能夠使用光固化性阻 焊層、熱固化性阻焊層。涂覆方法能夠使用絲網(wǎng)印刷法、簾幕涂布法。接著，如圖7Q所示，為了保護(hù)外層圖案，利用化學(xué)鍍來形成金鍍層91。此外，除了 化學(xué)鍍以外，還能夠使用熔融鍍、電鍍等方法。并且，除了金鍍層以外還能夠使用合金鍍層。接著，如圖7R的箭頭40所示，從激光加工裝置照射激光、例如CO2激光，以導(dǎo)體圖 案Illd為擋板來切割絕緣層和涂樹脂銅箔薄片(RCF)。在此，導(dǎo)體圖案Illd的厚度優(yōu)選為5 lOym左右。這是由于，在導(dǎo)體圖案過薄時(shí)，激光會(huì)貫穿導(dǎo)體圖案，在導(dǎo)體圖案過厚時(shí)， 難以形成微細(xì)線寬的導(dǎo)體電路圖案。另一方面，通過圖7R示出的該激光切割，還制作出層間槽部11。S卩，通過激光切 割，以設(shè)于第一基板1的密合防止層12和設(shè)于第二基板2的密合防止層12為槽的壁面，以 基底基板3的一面為槽的底面，制作出層間槽部11。最后，如圖7S所示，安裝電子部件92。該電子部件92 是電子芯片8、鍵座7。然 后，也可以對(duì)層間槽部11填充彈性體、粘性體等。然后，如圖7T所示，分離為布線基板19A和布線基板19B來使用。在這種情況下， 由于設(shè)有密合防止層12，因此通過簡(jiǎn)單的作業(yè)就能夠分離為布線基板19A和布線基板19B 來使用。本發(fā)明所涉及的布線基板不僅能夠在手機(jī)等電子設(shè)備受到落下等沖擊的情況下防 止安裝于布線基板的電子部件等的連接斷裂，在對(duì)用戶的出廠階段中能夠處理為小包裝， 并且在用戶的使用階段中，能夠簡(jiǎn)單地分離被組合的布線基板。(本發(fā)明的具體的一個(gè)實(shí)施方式中的布線基板的第二實(shí)施方式)在本發(fā)明的第一實(shí)施方式中，基底基板3包含無機(jī)填料復(fù)合樹脂。第一絕緣層1 和第二絕緣層2包含撓性樹脂。但是，在本發(fā)明的第二實(shí)施方式中，如圖8所示，基底基板3 包含撓性樹脂。第一絕緣層1和第二絕緣層2包含對(duì)無機(jī)纖維浸漬樹脂而得到的基材。此 外，其它結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式相同。構(gòu)成基底基板3的撓性樹脂以環(huán)氧樹脂為主要成分。通過將預(yù)浸料固化來制作構(gòu) 成第一絕緣層1和第二絕緣層2的對(duì)無機(jī)纖維浸漬樹脂而得到的基材。使作為無機(jī)纖維的 玻璃纖維布浸漬于環(huán)氧樹脂之后，預(yù)先使樹脂熱固化并加快固化度，由此制作預(yù)浸料。期望 制作預(yù)浸料的樹脂具有低流動(dòng)特性。但是，也能夠使用具有一般流動(dòng)特性的樹脂。另外，還 能夠通過減少浸漬到作為無機(jī)纖維的玻璃纖維布中的環(huán)氧樹脂的量來制作預(yù)浸料?；谆?構(gòu)成為包含撓性樹脂，因此在對(duì)布線基板施加沖擊的情況下，基底基 板3作為緩沖層而發(fā)揮作用來吸收沖擊。因此，在手機(jī)等電子設(shè)備受到落下等沖擊的情況 下，能夠使連接安裝于布線基板的電子部件之間的連接不容易發(fā)生斷裂。關(guān)于制造第二實(shí)施方式所涉及的布線基板的方法，使用對(duì)無機(jī)纖維浸漬樹脂而得 到的基材作為在圖7G、圖7J、圖7M中被層疊的樹脂。其它與第一實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法相同。(本發(fā)明的具體的一個(gè)實(shí)施方式中的布線基板的第三實(shí)施方式)在本發(fā)明的第一實(shí)施方式中，基底基板3包含無機(jī)填料復(fù)合樹脂。第一絕緣層1 和第二絕緣層2包含撓性樹脂。但是，在本發(fā)明的第三實(shí)施方式中，如圖9所示，基底基板3 包含撓性樹脂。第一絕緣層1和第二絕緣層2包含無機(jī)填料復(fù)合樹脂。此外，其它結(jié)構(gòu)與 第一實(shí)施方式共用。構(gòu)成基底基板3的撓性樹脂以環(huán)氧樹脂為主要成分。將二氧化硅填料復(fù)合到環(huán)氧 樹脂來制作構(gòu)成第一絕緣層1和第二絕緣層2的無機(jī)填料復(fù)合樹脂。二氧化硅填料使用熔 融二氧化硅(Si02)?；谆?構(gòu)成為包含撓性樹脂，因此在對(duì)布線基板施加沖擊的情況下，基底基 板3作為緩沖層而發(fā)揮作用來吸收沖擊。因此，在手機(jī)等電子設(shè)備受到落下等沖擊的情況 下，能夠防止安裝于布線基板的電子部件等的連接的斷裂。
關(guān)于制造第三實(shí)施方式所涉及的布線基板的方法，使用無機(jī)填料復(fù)合樹脂作為在 圖7G、圖7J、圖7M中被層疊的樹脂。其它與第一實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法相 同。(本發(fā)明的具體的一個(gè)實(shí)施方式中的布線基板的第四實(shí)施方式)在第四實(shí)施方式中，如圖10所示，在密合防止層12的與第二基板2的端部為同一 平面的位置處形成有開口 5。其他結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式相同。在開口 5的下面配置有布線 圖案llld的一部分。由開口 5和開口 5下面的布線圖案llld構(gòu)成的槽的內(nèi)部是空隙。也 可以在上述槽內(nèi)填充硅凝膠、硅油等彈性體、粘性體等。在布線基板19受到落下沖擊時(shí)，槽 的空隙或填充到槽的內(nèi)部的硅凝膠、硅油作為緩沖層來緩和落下沖擊。因而，通過設(shè)為這種 結(jié)構(gòu)，能夠提高對(duì)落下沖擊的抵抗性。另外，在開口 5內(nèi)填充有固體等的情況下，所填充的該固體等起到如下作用降低 多數(shù)層部13和少數(shù)層部14之間的邊界處的層數(shù)減少部分的翹曲。因此能夠防止在多數(shù)層 部13和少數(shù)層部14之間的邊界處發(fā)生龜裂。并且，在該開口 5內(nèi)例如填充有樹脂等固體 的情況下，所填充的該固體起到保護(hù)安裝于第一基板1的導(dǎo)體圖案llld的作用。因此能夠 提高導(dǎo)體圖案llld的耐腐蝕性。關(guān)于制造第四實(shí)施方式所涉及的布線基板的方法，圖7A 圖7F、圖7H 圖7R、圖 7T與第一實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法相同，代替圖7G而如圖11A所示那樣，將 切割后的虛設(shè)芯52a、52b以導(dǎo)體圖案llld和導(dǎo)體圖案211a分別朝外的方式進(jìn)行層疊配 置。并且，代替圖7S而如圖11B所示那樣，在開口 5內(nèi)填充硅油等粘性體。(本發(fā)明的其他實(shí)施方式)在上述實(shí)施方式中，第一基板1的一側(cè)端部和第二基板2的一側(cè)端部對(duì)齊排列。但 是，并不限于這種實(shí)施方式。可以如圖12A所示，第二基板2的一側(cè)端部比第一基板1的一 側(cè)端部突出。在此，第二基板2的厚度比中央部的厚度薄。同樣地，第一基板1的厚度比中 央部的厚度薄?；谆?的厚度比中央部的厚度薄。另外，也可以如圖12B所示，第一基板1的一側(cè)端部比第二基板2的一側(cè)端部突 出。在此，第一基板1的厚度比中央部的厚度薄。同樣地，第二基板2的厚度比中央部的厚 度薄?；谆?的厚度比中央部的厚度薄。另外，關(guān)于本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的布線基板，第一基板1和第二基板2為 具有長(zhǎng)方形輪廓的層狀結(jié)構(gòu)。但是，并不限于此，也可以是具有圓形、六角形、八角形等輪廓 的層狀結(jié)構(gòu)。此外，在本發(fā)明的第1實(shí)施方案所述的布線基板中，基底基板3由復(fù)合有熔融二氧 化硅(Si02)的玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成。但并不僅限于此。也可以使用結(jié)晶二氧化硅(Si02)作為 二氧化硅填料。此外，還可以不復(fù)合二氧化硅填料，而是復(fù)合玻璃填料。作為玻璃填料，可以 使用氧化鋁(A1203)、氧化鎂(MgO)、氮化硼(BN)、氮化鋁(A1N)等，可以混合氧化鈉(Na20)、 氧化鉀(K20)、氧化硼(B203)、五氧化二磷(P205)來使用。作為無機(jī)填料，并不僅限于二氧化 硅填料和玻璃填料，還可以使用三氧化銻、五氧化銻、氫氧化鎂、氫氧化鋁、胍鹽、硼酸鋅、鉬 化合物、錫酸鋅等無機(jī)系阻燃劑，滑石、硫酸鋇、碳酸鈣、云母粉等。此外，在本發(fā)明的第一實(shí)施方案所述的布線基板中，第一絕緣層和第二絕緣層由 以環(huán)氧樹脂為主成分的撓性樹脂構(gòu)成。但并不僅限于此。撓性樹脂可以使用由以下物質(zhì)中的任一種或它們的組合構(gòu)成的樹脂環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚苯醚 (polyphenylene oxide)、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚丙烯酸酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、 四氟乙烯、雙馬來酰亞胺、聚砜、聚醚砜、聚亞苯基砜(polyphenyl sulfone)、聚鄰苯二甲酰 胺(polyphthalamide)、聚酰胺酰亞胺、聚酮、聚縮醛。此外，環(huán)氧樹脂可以使用萘型環(huán)氧樹 脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚 S型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、烷基苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、芳烷基型環(huán)氧樹 脂、聯(lián)苯酚型環(huán)氧樹脂、蒽型環(huán)氧樹脂、酚類與具有酚性羥基的芳香族醛的縮合物的環(huán)氧化 物、三縮水甘油基異氰脲酸酯、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂等。在第一實(shí)施方式中，使用了 Sn/Ag/Cu作為焊錫9。但是并不限于此。作為焊錫9， 能夠使用由銻、錫、鉛、銦、銅等構(gòu)成的焊錫。另外，還能夠使用Sn/Sb、Sn/Ag、Sn/Pb、Sb/Cu 等共晶金屬。為了不給基板帶來不良影響，在這些共晶金屬中也期望使用熔點(diǎn)為250°C以下 的熔點(diǎn)較低的金屬。在第一實(shí)施方式中，在層間槽部11內(nèi)填充有作為粘性硅的硅凝膠。但是并不限于 此。還能夠?qū)娱g槽部11填充固體。作為填充到層間槽部11的固體，優(yōu)選具有粘性以及 彈性的固體的高分子橡膠，更具體地說，能夠使用丁基橡膠、異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、苯 乙烯_ 丁二烯橡膠、乙烯_丙烯橡膠等。另外，還能夠?qū)娱g槽部11填充氣體。作為填充 到層間槽部11的氣體，能夠填充氬等惰性氣體、氮?dú)?、空氣等。此外，在第二?shí)施方案中，使作為無機(jī)纖維的玻璃纖維布浸漬于環(huán)氧樹脂，預(yù)先使 樹脂熱固化并加快固化度，由此制作預(yù)浸料。但并不僅限于此。在環(huán)氧樹脂的基礎(chǔ)上，或者 除了環(huán)氧樹脂以外，還可以使用由以下物質(zhì)中的任一種或它們的組合所構(gòu)成的樹脂來制作 預(yù)浸料聚酰亞胺、聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚苯醚、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚丙烯酸酯、聚 砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、四氟乙烯、雙馬來酰亞胺、聚砜、聚醚砜、聚亞苯基砜、聚鄰苯二甲 酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚酮、聚縮醛。另外，作為無機(jī)纖維并不限于玻璃纖維布，例如還能夠使用氧化鋁纖維、碳纖維 (carbon fiber)、碳化硅纖維、氮化硅纖維等?；蛘?，還能夠?qū)⑺鼈兘M合起來使用。在第四實(shí)施方式中，在開口 5內(nèi)填充有作為粘性硅的硅凝膠。但是并不限于此。 還能夠?qū)﹂_口 5填充固體。作為填充到開口 5的固體，優(yōu)選具有粘性以及彈性的固體的高 分子橡膠，更具體地說，能夠使用丁基橡膠、異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡 膠、乙烯-丙烯橡膠等。此外，期望對(duì)開口 5填充的是液體或者固體，但是也可以填充氣體。 在這種情況下，作為填充到開口 5的氣體，能夠填充氬等惰性氣體、氮?dú)?、空氣等。另外，第一基?不需要以單層構(gòu)成，也可以以多層構(gòu)成。即，能夠以下層絕緣層 和上層絕緣層來構(gòu)成第一基板1。在此，下層絕緣層是設(shè)于基底基板3附近的絕緣層。上層 絕緣層是設(shè)于布線基板的外側(cè)表面的絕緣層。并且，還能夠以下層絕緣層和上層絕緣層以 及存在于它們中間的中間絕緣層來構(gòu)成第一基板1。也能夠?qū)⒅虚g絕緣層設(shè)為多層。在第 一實(shí)施方式中，下層絕緣層相當(dāng)于環(huán)氧樹脂層lc，中間絕緣層相當(dāng)于環(huán)氧樹脂層lb，上層 絕緣層相當(dāng)于環(huán)氧樹脂層la。另外，第二基板2也不需要以單層構(gòu)成，也可以以多層構(gòu)成。并且，也能夠以下層 絕緣層和上層絕緣層來構(gòu)成第二基板2。并且，也能夠以下層絕緣層和上層絕緣層以及存在 于它們中間的中間絕緣層來構(gòu)成第二基板2。在第一實(shí)施方式中，下層絕緣層相當(dāng)于環(huán)氧樹脂層2a，中間絕緣層相當(dāng)于環(huán)氧樹脂層2b，上層絕緣層相當(dāng)于環(huán)氧樹脂層2c。能夠在上 層絕緣層上和下層絕緣層上設(shè)置導(dǎo)體圖案。并且，能夠通過通路孔44連接這些導(dǎo)體圖案之 間。產(chǎn)業(yè)上的可利用件本發(fā)明能夠作為安裝電子部件的布線基板、具體地說作為在小型電子設(shè)備中安裝 電子部件的布線基板來使用。
權(quán)利要求
一種布線基板(19)，該布線基板(19)層疊以下部分而構(gòu)成第一基板(1)；第二基板(2)，其安裝面積小于上述第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被設(shè)于上述第一基板(1)與上述第二基板(2)之間，其中，該布線基板(19)的外周的至少一部分的厚度形成為比中央部的厚度薄，上述基底基板(3)構(gòu)成為包含無機(jī)填料復(fù)合樹脂，上述第一基板(1)和上述第二基板(2)構(gòu)成為包含撓性樹脂。
2.一種布線基板(19)，該布線基板(19)層疊以下部分而構(gòu)成 第一基板⑴；第二基板(2)，其安裝面積小于上述第一基板(1)；以及 基底基板(3)，其被設(shè)于上述第一基板(1)與上述第二基板(2)之間， 其中，該布線基板(19)的外周的至少一部分的厚度形成為比中央部的厚度薄， 上述基底基板(3)構(gòu)成為包含撓性樹脂，上述第一基板(1)構(gòu)成為包含無機(jī)填料復(fù)合樹脂和對(duì)無機(jī)纖維浸漬樹脂而得到的基 材中的至少一種，上述第二基板(2)構(gòu)成為包含無機(jī)填料復(fù)合樹脂和對(duì)無機(jī)纖維浸漬樹脂而得到的基 材中的至少一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板(19)，其特征在于，在上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一個(gè)上設(shè)有通路孔(44)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線基板(19)，其特征在于，在上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一個(gè)上設(shè)有通路孔(44)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板(19)，其特征在于，在上述第一基板(1)與上述第二基板(2)之間具有層間槽部(11)， 在上述層間槽部(11)內(nèi)填充有氣體、液體和固體中的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線基板(19)，其特征在于，在上述第一基板(1)與上述第二基板(2)之間具有層間槽部(11)， 在上述層間槽部(11)內(nèi)填充有氣體、液體和固體中的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板(19)，其特征在于，在層疊上述第一基板(1)和上述第二基板(2)的情況下成為臺(tái)階的臺(tái)階部設(shè)有翹曲防 止部(Illd)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線基板(19)，其特征在于，在層疊上述第一基板(1)和上述第二基板(2)的情況下成為臺(tái)階的臺(tái)階部設(shè)有翹曲防 止部(Illd)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板(19)，其特征在于，在層疊上述第一基板(1)和上述第二基板(2)的情況下成為臺(tái)階的臺(tái)階部具有開口(5)，在上述開口(5)內(nèi)填充有氣體、液體和固體中的至少一種。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線基板(19)，其特征在于，在層疊上述第一基板(1)和上述第二基板(2)的情況下成為臺(tái)階的臺(tái)階部具有開口(5)，在上述開口(5)內(nèi)填充有氣體、液體和固體中的至少一種。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板(19)，其特征在于， 上述無機(jī)纖維含有玻璃纖維布。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板(19)，其特征在于，上述無機(jī)填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一種。
13.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線基板(19)，其特征在于， 上述無機(jī)纖維含有玻璃纖維布。
14.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線基板(19)，其特征在于，上述無機(jī)填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一種。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板(19)，其特征在于， 在上述第一基板(1)上形成有導(dǎo)體圖案，在上述第二基板(2)上形成有導(dǎo)體圖案，上述第一基板(1)上的導(dǎo)體圖案與上述第二基板(2)上的導(dǎo)體圖案通過通孔(63)相 連接。
16.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線基板(19)，其特征在于， 在上述第一基板(1)上形成有導(dǎo)體圖案，在上述第二基板(2)上形成有導(dǎo)體圖案，上述第一基板(1)上的導(dǎo)體圖案與上述第二基板(2)上的導(dǎo)體圖案通過通孔(63)相 連接。
17.根據(jù)權(quán)利要求3所述的布線基板(19)，其特征在于， 在上述通路孔(44)的內(nèi)表面形成有通過鍍處理而形成的導(dǎo)體層， 上述通路孔(44)被金屬所填充。
18.根據(jù)權(quán)利要求4所述的布線基板(19)，其特征在于， 在上述通路孔(44)的內(nèi)表面形成有通過鍍處理而形成的導(dǎo)體層， 上述通路孔(44)被金屬所填充。
19.根據(jù)權(quán)利要求3所述的布線基板(19)，其特征在于， 在上述通路孔(44)的內(nèi)表面形成有通過鍍處理而形成的導(dǎo)體層， 上述通路孔(44)被樹脂所填充。
20.根據(jù)權(quán)利要求4所述的布線基板(19)，其特征在于， 在上述通路孔(44)的內(nèi)表面形成有通過鍍處理而形成的導(dǎo)體層， 上述通路孔(44)被樹脂所填充。
21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板(19)，其特征在于， 上述第一基板(1)構(gòu)成為具有下層絕緣層和上層絕緣層， 上述第二基板(2)構(gòu)成為具有下層絕緣層和上層絕緣層。
22.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線基板(19)，其特征在于， 上述第一基板(1)構(gòu)成為具有下層絕緣層和上層絕緣層， 上述第二基板(2)構(gòu)成為具有下層絕緣層和上層絕緣層。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的布線基板(19)，其特征在于，在上述上層絕緣層上形成有導(dǎo)體圖案， 在上述下層絕緣層上形成有導(dǎo)體圖案，上述上層絕緣層上的導(dǎo)體圖案與上述下層絕緣層上的導(dǎo)體圖案通過通路孔(44)相連接。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的布線基板(19)，其特征在于， 在上述上層絕緣層上形成有導(dǎo)體圖案，在上述下層絕緣層上形成有導(dǎo)體圖案，上述上層絕緣層上的導(dǎo)體圖案與上述下層絕緣層上的導(dǎo)體圖案通過通路孔(44)相連接。
25. —種布線基板的制造方法，具有以下工序 基底基板制作工序，制作基底基板(3)；絕緣層制作工序，制作位于上述基底基板(3)的兩面的絕緣層；以及 切割工序，通過切割上述絕緣層來制作第一基板(1)和安裝面積小于上述第一基板 (1)的第二基板(2)，并且將該布線基板的外周的至少一部分的厚度形成為比中央部的厚度薄，其中，上述基底基板(3)構(gòu)成為包含無機(jī)填料復(fù)合樹脂， 上述第一基板(1)和上述第二基板(2)構(gòu)成為包含撓性樹脂。
26. —種布線基板的制造方法，具有以下工序 基底基板制作工序，制作基底基板(3)；絕緣層制作工序，制作位于上述基底基板(3)的兩面的絕緣層；以及 切割工序，通過切割上述絕緣層來制作第一基板(1)和安裝面積小于上述第一基板 (1)的第二基板(2)，并且將該布線基板的外周的至少一部分的厚度形成為比中央部的厚度薄，其中，上述基底基板(3)構(gòu)成為包含撓性樹脂，上述第一基板(1)構(gòu)成為包含無機(jī)填料復(fù)合樹脂和對(duì)無機(jī)纖維浸漬樹脂而得到的基 材中的至少一種，上述第二基板(2)構(gòu)成為包含無機(jī)填料復(fù)合樹脂和對(duì)無機(jī)纖維浸漬樹脂而得到的基 材中的至少一種。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的布線基板的制造方法，其特征在于，具有通路孔制作工序，在該通路孔制作工序中，在上述絕緣層上制作通路孔(44)。
28.根據(jù)權(quán)利要求26所述的布線基板的制造方法，其特征在于，具有通路孔制作工序，在該通路孔制作工序中，在上述絕緣層上制作通路孔(44)。
29.根據(jù)權(quán)利要求25所述的布線基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序?qū)娱g槽部制作工序，在上述第一基板(1)和上述第二基板(2)之間制作層間槽部(11)；以及填充工序，對(duì)上述層間槽部(11)填充氣體、液體和固體中的至少一種。
30.根據(jù)權(quán)利要求26所述的布線基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序?qū)娱g槽部制作工序，在上述第一基板(1)和上述第二基板(2)之間制作層間槽部(11)；以及填充工序，對(duì)上述層間槽部(11)填充氣體、液體和固體中的至少一種。
31.根據(jù)權(quán)利要求25所述的布線基板的制造方法，其特征在于，具有翹曲防止部制作工序，在該翹曲防止部制作工序中，在層疊上述第一基板(1)和 上述第二基板(2)的情況下成為臺(tái)階的臺(tái)階部制作翹曲防止部(Illd)。
32.根據(jù)權(quán)利要求26所述的布線基板的制造方法，其特征在于，具有翹曲防止部制作工序，在該翹曲防止部制作工序中，在層疊上述第一基板(1)和 上述第二基板(2)的情況下成為臺(tái)階的臺(tái)階部制作翹曲防止部(Illd)。
33.根據(jù)權(quán)利要求25所述的布線基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序開口制作工序，在層疊上述第一基板(1)和上述第二基板(2)的情況下成為臺(tái)階的臺(tái) 階部制作開口(5)；以及填充工序，對(duì)上述開口(5)填充氣體、液體和固體中的至少一種。
34.根據(jù)權(quán)利要求26所述的布線基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序開口制作工序，在層疊上述第一基板(1)和上述第二基板(2)的情況下成為臺(tái)階的臺(tái) 階部制作開口(5)；以及填充工序，對(duì)上述開口(5)填充氣體、液體和固體中的至少一種。
35.根據(jù)權(quán)利要求25所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 上述無機(jī)纖維含有玻璃纖維布。
36.根據(jù)權(quán)利要求26所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 上述無機(jī)纖維含有玻璃纖維布。
37.根據(jù)權(quán)利要求25所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 上述無機(jī)填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一種。
38.根據(jù)權(quán)利要求26所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 上述無機(jī)填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一種。
39.根據(jù)權(quán)利要求25所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在上述第一基板(1)上形成導(dǎo)體圖案，在上述第二基板(2)上形成導(dǎo)體圖案，通過通孔(63)連接上述第一基板(1)上的導(dǎo)體圖案與上述第二基板(2)上的導(dǎo)體圖案。
40.根據(jù)權(quán)利要求26所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在上述第一基板(1)上形成導(dǎo)體圖案，在上述第二基板(2)上形成導(dǎo)體圖案，通過通孔(63)連接上述第一基板(1)上的導(dǎo)體圖案與上述第二基板(2)上的導(dǎo)體圖案。
41.根據(jù)權(quán)利要求27所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在上述通路孔(44)的內(nèi)表面形成通過鍍處理而形成的導(dǎo)體層， 以金屬填充上述通路孔(44)。
42.根據(jù)權(quán)利要求28所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在上述通路孔(44)的內(nèi)表面形成通過鍍處理而形成的導(dǎo)體層， 以金屬填充上述通路孔(44)。
43.根據(jù)權(quán)利要求27所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在上述通路孔(44)的內(nèi)表面形成通過鍍處理而形成的導(dǎo)體層， 以樹脂填充上述通路孔(44)。
44.根據(jù)權(quán)利要求28所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在上述通路孔(44)的內(nèi)表面形成通過鍍處理而形成的導(dǎo)體層， 以樹脂填充上述通路孔(44)。
45.根據(jù)權(quán)利要求25所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在上述第一基板(1)上形成下層絕緣層和上層絕緣層，在上述第二基板(2)上形成下層絕緣層和上層絕緣層。
46.根據(jù)權(quán)利要求26所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在上述第一基板(1)上形成下層絕緣層和上層絕緣層，在上述第二基板(2)上形成下層絕緣層和上層絕緣層。
47.根據(jù)權(quán)利要求45所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在上述上層絕緣層上形成導(dǎo)體圖案，在上述下層絕緣層上形成導(dǎo)體圖案，通過通路孔(44)連接上述上層絕緣層上的導(dǎo)體圖案與上述下層絕緣層上的導(dǎo)體圖案。
48.根據(jù)權(quán)利要求46所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在上述上層絕緣層上形成導(dǎo)體圖案，在上述下層絕緣層上形成導(dǎo)體圖案，通過通路孔(44)連接上述上層絕緣層上的導(dǎo)體圖案與上述下層絕緣層上的導(dǎo)體圖案。
全文摘要
一種布線基板(19)，層疊以下部分而構(gòu)成第一基板(1)；第二基板(2)，其安裝面積小于第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被設(shè)于第一基板(1)與第二基板(2)之間，其中，該布線基板(19)的外周的至少一部分的厚度形成為比中央部的厚度薄?；谆?3)構(gòu)成為包含無機(jī)填料復(fù)合樹脂。第一基板(1)和第二基板(2)構(gòu)成為包含撓性樹脂。在第一基板(1)和第二基板(2)上設(shè)有通路孔(44)。在第一基板(1)與第二基板(2)之間設(shè)有層間槽部(11)。在層間槽部(11)內(nèi)填充有氣體等。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101803482SQ20078010060
公開日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2007年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月13日
發(fā)明者青山雅一, 高橋通昌 申請(qǐng)人:揖斐電株式會(huì)社