專利名稱：布線基板及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種將安裝面積互不相同的多個基板組合而形成的布線基板及其制 造方法。
背景技術：
在電子設備中存在期望小型化以及輕量化的設備。特別是電子設備中的手機，除 了小型化以及輕量化以外還期望薄型化。于是期望使用于手機的布線基板也小型化、輕量 化以及薄型化。然而，當使布線基板薄型化等時，布線基板的剛性不足。因此，例如在專利文獻1 中公開了一種克服布線基板的剛性不足的技術。該技術是一種具有加強部的布線基板，通 過在撓性基板的一部分設置延長部并折回該延長部來形成上述加強部。但是，在該技術中，連位于延長部的導體圖案也被折回，因此，存在由于折回延長 部而使導體圖案斷線的情況。另外，由于使用撓性基板，因此存在布線基板的制造成本增加 這種問題。因此，也考慮如下的布線基板不使用撓性基板而使用剛性基板，通過增加一部 分基板的厚度來設置加強部。然而，在該技術中存在如下情況在布線基板落下等時，沖擊 傳遞到布線基板而連接電子部件之間的布線斷裂。另一方面，為了增加電子部件的安裝個數，開發(fā)出了具有撓性基板和進行多層化 得到的積層基板的布線基板。撓性基板具有撓性且較薄，因此能夠減少布線基板所占的空 間。并且，撓性基板被廣泛利用于殼體有時彎曲的電子設備中。另外，進行多層化得到的積 層基板也能夠實現高集成化，因此能夠減少布線基板所占的空間。然而，在具有撓性基板和進行多層化得到的積層基板的布線基板中，在形成積層 基板的外層導體圖案的工序中，有時產生防蝕涂層形成不良。因此，在專利文獻2中公開了 一種技術，該技術在形成積層基板的外層導體圖案的工序中消除撓性基板與積層基板之間 的臺階等。然而，即使在專利文獻2所公開的技術中也存在如下情況在手機等電子設備受 到落下等沖擊的情況下，由于沖擊傳遞到安裝于布線基板的電子部件而連接電子部件之間 的布線斷裂。專利文獻1 日本特開平5-152693號公報專利文獻2 日本特開2006-216785號公報

發(fā)明內容
發(fā)明要解決的問題本發(fā)明是為了解決上述問題點而完成的。即，其目的在于提供一種即使在布線基 板受到落下等沖擊的情況下，連接安裝于布線基板的電子部件之間的布線也不容易發(fā)生斷 裂的布線基板及其制造方法。用于解決問題的方案
為了達到上述目的，本發(fā)明的第一觀點所涉及的布線基板具有第一布線基板； 第二布線基板；以及撓性部件，其連接上述第一布線基板與上述第二布線基板，其中，上述 第一布線基板層疊以下部分而構成第一基板；非撓性的第二基板，其安裝面積小于上述 第一基板；以及基底基板，其被設于上述第一基板與上述第二基板之間，該第一布線基板的 外周的至少一部分的厚度形成為比中央部的厚度薄，在上述第一基板和上述第二基板中的 至少一個上設有通路孔。另外，為了達到上述目的，本發(fā)明的第二觀點所涉及的布線基板的制造方法具有 以下工序基底基板制作工序，制作基底基板；連接工序，與上述基底基板相鄰地配置撓性 部件，并且使上述撓性部件與第二布線基板相連接；絕緣層制作工序，制作位于上述基底基 板兩面的絕緣層，該絕緣層的至少一面是非撓性；通路孔制作工序，在上述絕緣層上制作通 路孔；以及制作第一布線基板的工序，通過切割上述絕緣層來制作第一基板和安裝面積小 于上述第一基板的非撓性的第二基板，并且將該第一布線基板的外周的至少一部分的厚度 形成為比中央部的厚度薄來制作第一布線基板。發(fā)明的效果根據本發(fā)明，即使在布線基板受到落下等沖擊的情況下，連接安裝于布線基板的電子部件之間的布線也不容易發(fā)生斷裂。


圖IA是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的側視圖。圖IB是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的俯視圖。圖2是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖3是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖4是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖5是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖6是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖7A是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7B是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7C是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7D是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7E是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7F是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7G是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。
圖7H是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序圖。圖71是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7J是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7K是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7L是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7M是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7N是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖70是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7P是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7Q是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7R是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7S是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖7T是說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的圖。圖8是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖9A是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖9B是用于說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序 圖。圖10是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖11是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖12是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖13A是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖13B是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖13C是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖13D是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖13E是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖13F是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。
圖13G是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖14A是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖14B是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖15A是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。圖15B是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。附圖標記說明
1 第一基板；2 第二基板；3 基底基板；5 開口 ；7 鍵座(keypad) ；8 電子芯片； 9 焊錫；10 金焊盤；11 層間槽部；12 密合防止層；13 多數層部；14 少數層部；15 撓性 部件；16 第二布線基板；17 第一布線基板；19 本發(fā)明所涉及的布線基板；23 基底部件； 44 通路孔；51 銅箔；52 虛設芯；54 銅箔；55 芯；61 銅箔；62 預浸料；63 通孔；71 銅 箔；72 環(huán)氧樹脂；81 環(huán)氧樹脂；82 銅箔；83 阻焊層；91 金鍍層；92 電子部件。
具體實施例方式(本發(fā)明的具體的一個實施方式中的布線基板的第一實施方式)下面，參照附圖來說明本發(fā)明的具體的一個實施方式中的布線基板的實施方式。如圖IA所示，本發(fā)明的具體的一個實施方式中的布線基板19構成為利用撓性部 件15來連接第一布線基板17與第二布線基板16。撓性部件15由聚酰亞胺樹脂構成。第 一布線基板17的一端部與另一端部的厚度不同，厚度不同的部分的層數與厚度較薄的部 分的層數不同。即，第一布線基板17具備較厚的多數(multi)層部13和相對較薄的少數 層部14。多數層部13由第一基板1和第二基板2這兩個層層疊而形成，在少數層部14存 在從多數層部13延伸設置出的第一基板1。第二布線基板16構成為層疊第三基板21和第 四基板22。如圖1A、1B所示，第一基板1和第二基板2具有相同的寬度和不同的長度，第一基 板1的一側端部和第二基板2的一側端部對齊排列。第一基板1的厚度比中央部的厚度即 第一基板1、基底基板3以及第二基板2的合計厚度薄。同樣地，第二基板2的厚度比中央 部的厚度薄。基底基板3的厚度比中央部的厚度薄。第一基板1和第二基板2分別由環(huán)氧 樹脂等非撓性部件構成。另外，第三基板21和第四基板22具有相同的寬度和相同的長度， 第三基板21的一側端部和第四基板22的一側端部對齊排列。第三基板21和第四基板22 分別由環(huán)氧樹脂等非撓性部件構成。在第一基板1、第二基板2、第三基板21以及第四基板22的表面(安裝面)形成 有用于連接電子部件的連接焊盤，在第一基板1、第二基板2、第三基板21以及第四基板22 的表面(安裝面)以及內部形成有構成電路的布線圖案。在第一基板1和第二基板2的安裝面配置有電子部件7、8，根據需要與連接焊盤相 連接。各電子部件7、8通過連接焊盤以及布線圖案相互連接。另外，在第三基板21以及第 四基板22的安裝面也配置有電子部件8。布線基板19例如被配置在手機裝置的殼體內。在這種情況下，被配置于少數層部 14的電子部件7例如由鍵盤的鍵座構成，被配置于多數層部13、第三基板21以及第四基板 22的電子部件8由電子芯片、IC模塊、功能部件等構成。另外，在多數層部13和少數層部 14的臺階部分例如配置薄型電池。
接著，參照圖2說明具有上述整體結構的布線基板19的詳細結構。如圖所示，隔 著基底基板3而層疊有第一基板1和第二基板2。基底基板3的一端(圖面左端)被配置 成與第一基板1和第二基板2成為同一平面。基底基板3由玻璃環(huán)氧樹脂等硬度較高的物 質構成。基底基板3構成為50 100 μ m、期望為IOOym左右。另外，隔著基底部件23而 層疊有第三基板21和第四基板22?；撞考?3由玻璃環(huán)氧樹脂等硬度較高的物質構成。 基底部件23構成為50 100 μ m、期望為100 μ m左右。 基底基板3形成為比第二基板2短，在第一基板1和第二基板2之間形成有槽(下 面稱為層間槽部)11。該層間槽部11是空隙。也可以在上述槽內填充有硅凝膠、硅油等彈 性體、粘性體等。在布線基板19受到落下沖擊時，槽的空隙或填充到槽的內部的硅凝膠、硅 油作為緩沖層來緩和落下沖擊。因而，通過設為這種結構，能夠提高對落下沖擊的抵抗性。第一基板1具有層疊了多個絕緣層la、lb、lc的結構。各絕緣層由厚度10 μ π! 60 μ m左右的環(huán)氧樹脂等構成。在絕緣層Ia的上表面、環(huán)氧樹脂層Ia和Ib之間、絕緣層 Ib和Ic之間、絕緣層Ic的下表面分別形成有布線圖案llla、lllb、lllc以及l(fā)lld。各布 線圖案llla、lllb、lllc以及Illd電連接該電路基板內的所需位置之間。第二基板2也具有層疊了多個絕緣層2a、2b、2c的結構，各絕緣層2a、2b、2c由厚 度10 μ m 60 μ m左右的環(huán)氧樹脂等構成。在絕緣層2a的下表面、環(huán)氧樹脂層2a和2b之 間、絕緣層2b和2c之間、絕緣層2c的上表面分別形成有布線圖案211a、211b、211c以及 211d。各布線圖案211a、211b、211c以及211d電連接該電路基板內的所需位置之間。在第一基板1下表面的露出部分和第二基板2上表面的露出部分形成有作為保護 用絕緣層的密合防止層12。在層疊了第一基板1和第二基板2的情況下成為臺階的臺階部 設有導體圖案llld。另外，設于臺階部的導體圖案Illd的右側附近也設有導體圖案llld。 在連接第一布線基板17和第二布線基板16的撓性部件15表面設有導體圖案511。導體圖 案511根據需要連接第一基板1的布線圖案與第二基板2的布線圖案。第三基板21具有層疊了多個絕緣層21a、21b、21c的結構。另外，第四基板22具 有層疊了多個絕緣層22a、22b、22c的結構。各絕緣層由厚度10 μ m 60 μ m左右的環(huán)氧樹 脂等構成。鍵座7被配置在形成于少數層部14表面的導體圖案上。另外，利用焊錫9，經由連 接焊盤10將電子芯片8固定和連接到布線圖案、積層通路孔4。焊錫9使用Sn/Ag/Cu。并且，設有通孔63，該通孔63貫通基底基板3，并且貫通第一基板1和第二基板2， 連接第一基板1的布線圖案11 Ia和第二基板2的布線圖案21 Id。通孔63的內表面被鍍而 電連接布線圖案之間。在被鍍的通孔63的內側也可以填充有環(huán)氧樹脂等樹脂。在第一基板1、第二基板2、第三基板21以及第四基板22上設有多個積層通路孔 4。積層通路孔4是堆疊形成于各絕緣層Ia lc、2a 2c、21a 21c、22a 22c的通路 孔44而構成。積層通路孔4連接布線圖案11 Ia 11 Id的所需位置之間，并且連接布線圖 案211a 211d的所需位置之間。在形成積層通路孔4的各通路孔44的內表面形成有通 過鍍銅等形成的導體層。如圖3所示，在各通路孔44內填充有銅等導體。此外，也可以如 圖4所示，通路44內填充環(huán)氧樹脂等樹脂。具有上述結構的布線基板19例如將鍵座7的操作信號通過積層通路孔4、布線圖 案Illa llld、通孔63傳遞到IC芯片等并由IC芯片對其進行處理，從而能夠進行各種信號處理。另外，如上所述，布線基板19由多數層部13和少數層部14構成，具有臺階。并且，在少數層部14的下部能夠配置手機的電池等體積較大的部件。基底基板3由玻璃環(huán)氧樹脂等那樣具有較高剛性的材料構成。由于存在基底基板 3，因此多數層部13與少數層部14相比具有較高的剛性。另一方面，少數層部14與多數層 部13相比相對具有軟性。因此，能夠進行與要配置的電子部件所需的可靠度相應的配置。另外，例如在使電子部件落下對布線基板19施加沖擊等的情況下，由于少數層部 14與多數層部13相比相對具有軟性，因此，少數層部14如圖5中的箭頭37所示那樣發(fā)生 振動。并且，由于少數層部14的一部分振動而落下等沖擊被轉換為振動的運動能量，從而 沖擊被吸收。其結果是，能夠使連接安裝于布線基板19的電子部件之間的布線不容易發(fā)生 斷裂。另外，積層通路孔4由層疊了多個通路孔44的堆疊通路孔構成。通過設為這種堆 疊形狀的層間連接結構，能夠縮短布線長度，從而適合于需要大電力的電子部件的安裝。并且，積層通路孔4具有某種程度的可動性。因此，即使電子部件落下而例如對布 線基板19施加沖擊，也如在圖6中箭頭38、39所示那樣積層通路孔4彎曲，從而積層通路 孔4能夠吸收沖擊。其結果是，能夠使連接安裝于布線基板19的電子部件之間的布線不容 易發(fā)生斷裂。另外，設有貫通基底基板3的通孔63，該通孔63的內表面被鍍(或者填充有樹 脂)。因此，如圖2所示，即使從基板的水平方向對布線基板施加剪切力Fs，也由于通孔63 以抵抗力Fa來抵抗剪切力而能夠防止第一基板1和第二基板2錯位。另外，在層間槽部11內填充有固體等的情況下，在布線基板受到落下等沖擊時， 層間槽部11作為緩沖層來緩沖沖擊。因而，在設有層間槽部11的情況下，提高對落下沖擊 的抵抗性，由此，能夠使安裝于布線基板的電子部件之間的布線更不容易發(fā)生斷裂。另外，不僅設有第一布線基板17，還設有第二布線基板16，因此能夠在第二布線 基板16上追加安裝多個電子部件。因此，實現了增加電子部件的安裝個數。另外，有時將兩個本發(fā)明所涉及的布線基板以各自的少數層部14彼此相接近的 狀態(tài)進行組合來銷售。在此，如果在層疊了第一基板1和第二基板2的情況下成為臺階的 臺階部設有導體圖案，則在用戶等分離被組合的本發(fā)明的布線基板來使用的情況下，能夠 防止布線基板的翹曲。即，在多數層部13中，由于存在基底基板3，因此與少數層部14相比 具有剛性。因此，即使在用戶等分離被組合的本發(fā)明的布線基板來使用的情況下，在多數層 部13不會產生翹曲。另一方面，少數層部14與多數層部13相比具有軟性。因此，在用戶 等分離被組合的本發(fā)明的布線基板來使用的情況下，在少數層部14有可能產生翹曲。特別 有可能產生翹曲的是少數層部14中的在層疊了第一基板1和第二基板2的情況下成為臺 階的臺階部。但是，在此，如果在臺階部設有導體圖案，則即使在用戶等分離被組合的本發(fā) 明的布線基板來使用的情況下也能夠防止翹曲。(本發(fā)明的具體的一個實施方式中的布線基板的制造方法)下面，說明制造本發(fā)明所涉及的布線基板19的方法。首先，如圖7A所示，準備形成有密合防止層12的虛設芯52。虛設芯52例如由C 階段狀態(tài)的環(huán)氧樹脂形成。在虛設芯52上設有銅箔51。
接著，如圖7B所示，對銅箔51進行圖案成形，在規(guī)定位置形成導體圖案llld。接著，如圖7C的箭頭所示，利用激光等切割虛設芯52，調整為使用于布線基板19的期望的長度。另一方面，如圖7D所示，準備作為基底基板3而發(fā)揮功能的芯55。芯55例如由玻璃環(huán)氧樹脂等高硬度的材料形成。在芯55的兩面配置銅箔54。接著，如圖7E所示，對銅箔54進行圖案形成，形成構成布線圖案的導體圖案llld、 211a。接著，如圖7F的箭頭所示，利用激光等對芯55形成用于嵌入虛設芯52的孔。接著，如圖7G所示，將切割后的虛設芯52a、52b以導體圖案Illd和導體圖案211a 分別朝內的方式進行層疊配置。然后，在水平方向使所層疊的虛設芯52a、52b與切割后的 芯55相連接。并且，通過撓性部件15來連接芯55與基底部件23。將撓性部件15配置成 連接第一布線基板17和第二布線基板16。此外，基底部件23被連接在芯55的圖面右側， 但是也可以連接在芯55的圖面左側。接著，在虛設芯52a、52b、芯55以及基底部件23的上下層疊預浸料62a、62b。此 夕卜，作為預浸料62a、62b，期望使用浸漬了低流動性環(huán)氧樹脂的低流動性預浸料。接著，在預 浸料62a和62b的表面配置銅箔6la、6lb。接著，如圖7H所示，對圖7G所示的疊層體進行加壓。例如使用利用液壓的液壓機 裝置，在溫度攝氏200度、壓力40kgf、加壓時間三個小時的條件下進行加壓。由此，樹脂從 預浸料漏出，使預浸料和芯材料成為一體。此時，由于虛設芯材料52a、52b由C階段狀態(tài)的 環(huán)氧樹脂形成，因此虛設芯材料52a、52b之間不會變成一體。此外，關于加壓，能夠代替液 壓機而進行真空加壓。通過進行真空加壓，能夠防止氣泡混入到構成絕緣層的樹脂中。真 空加壓例如實施一個小時。將加熱的峰值溫度例如設定為175°C。將真空加壓的壓力例如 設定為 3. 90 X IO6 [Pa]。接著，如圖71所示，通過去除圖7H所示的疊層體的銅箔61的需要以外的部分來 形成布線圖案。接著，如圖7J所示，進一步層疊環(huán)氧樹脂72來形成內層。在環(huán)氧樹脂72的兩面 設有銅箔71。之后，進行加壓。例如可以使用利用液壓的液壓機裝置來進行加壓，還能夠通 過真空加壓來進行加壓。接著，如圖7K所示，形成通路孔44。即，在作為絕緣性樹脂的環(huán)氧樹脂72上設置 通路孔制作用的開口。能夠通過激光照射來形成該開口。然后，為了去除殘留在通過激光 照射而形成的開口的側面以及底面的樹脂殘渣，進行去沾污處理。通過氧等離子體放電處 理、電暈放電處理、紫外線激光處理或者準分子激光處理等來進行該去沾污處理。對通過激 光照射而形成的開口填充導電性物質來形成填充通路孔。作為導電性物質，優(yōu)選導電性糊 齊U、通過電解鍍處理形成的金屬鍍膜。例如通過鍍銅等，以導體填充通路孔44。為了使填充 通路孔的制作工序簡單，并降低制造成本、提高成品率，優(yōu)選填充導電性糊劑。例如也可以 通過絲網印刷等印刷導電性糊劑(例如，加入導電粒子的熱固化樹脂)來將其填充到通路 孔44內，并使其固化。通過利用相同的導電性糊劑材料來填充通路孔44內部，能夠提高通 路孔44受到熱應力時的連接可靠性。另一方面，在連接可靠性這一點上，優(yōu)選通過電解鍍 處理形成的金屬鍍膜。特別是優(yōu)選電解銅鍍膜。
接著，如圖7L所示，通過去除銅箔71的需要以外的部分來形成內層圖案。接著，如圖7M所示，在形成內層和形成通路孔之后，進一步層疊環(huán)氧樹脂81來形 成外層。在環(huán)氧樹脂81的兩面設有銅箔82。在此，能夠配置涂樹脂銅箔薄片(Resin Cupper Film :RCF)，并進行加壓。接著，如圖7N所示，在RCF上形成通路孔。并且，利用鉆孔機在圖7M所示的疊層 體上開孔。孔貫通基底基板和設于基底基板兩側的絕緣層。由此，設置通孔63。接著，通過 鍍銅等，將導體填充到通路孔內和通孔63內。另外，根據需要對表面的銅箔進行圖案成形， 形成導體圖案。接著，如圖70所示，在通孔63內填充環(huán)氧樹脂。然后，通過去除銅箔82的需要以 外的部分來形成外層圖案。接著，如圖7P所示，設置阻焊層83。在此，阻焊層是耐熱性覆蓋材料，用于進行覆 蓋使得在涂覆焊錫時焊錫不會附著到所覆蓋的部分。作為阻焊層的種類，能夠使用光固化 性阻焊層、熱固化性阻焊層。涂覆方法能夠使用絲網印刷法、簾幕涂布法。接著，如圖7Q所示，為了保護外層圖案，利用化學鍍來進行金鍍層91。此外，除了 化學鍍以外還能夠使用熔融鍍、電鍍等方法。并且，除了金鍍層以外還能夠使用合金鍍層。接著，如圖7R的箭頭40所示，從激光加工裝置照射激光、例如CO2激光，以導體圖 案Illd為擋板來切割絕緣層和涂樹脂銅箔薄片(RCF)。在此，導體圖案Illd的厚度期望為 5 ΙΟμπι左右。這是由于，當導體圖案過薄時，激光會貫通，當導體圖案過厚時，難以形成 微細線寬的導體電路圖案。另一方面，通過圖7R所示的該激光切割也制作出層間槽部11。S卩，通過激光切割， 以設于第一基板1的密合防止層12和設于第二基板2的密合防止層12為槽的壁面，以基 底基板3的一面為槽的底面，制作出層間槽部11。最后，如圖7S所示，安裝電子部件92。該電子部件92是電子芯片8或鍵座7。然 后，也可以對層間槽部11填充彈性體、粘性體等。然后，如圖7Τ所示，分離為布線基板19Α和布線基板19Β來使用。在這種情況下， 由于設有密合防止層12，因此通過簡單的作業(yè)就能夠分離為布線基板19Α和布線基板19Β 來使用。本發(fā)明所涉及的布線基板不僅能夠在手機等電子設備受到落下等沖擊的情況下 防止安裝于布線基板的電子部件等的連接斷裂，還能夠在對用戶的出廠階段中處理為小包 裝，并且在用戶的使用階段中，能夠簡單地分離被組合的布線基板。(本發(fā)明的具體的一個實施方式中的布線基板的第二實施方式)如圖8所示，在第二實施方式中，在密合防止層12的與第二基板2的端部為同一 平面的位置處形成有開口 5。其它結構與第一實施方式共用。在開口 5下配置有布線圖案 Illd的一部分。由開口 5和開口 5下面的布線圖案Illd構成的槽的內部是空隙。也可以 在上述槽內填充硅凝膠、硅油等彈性體、粘性體等。在布線基板19受到落下沖擊時，槽的空 隙、填充在槽的內部的硅凝膠、硅油作為緩沖層來緩和落下沖擊。因而，通過設為這種結構， 能夠提高對落下沖擊的抵抗性。另外，在開口 5內填充有固體等的情況下，所填充的該固體等起到如下作用降低 多數層部13和少數層部14之間的邊界處的層數減少部分的翹曲。因此能夠防止在多數層 部13和少數層部14之間的邊界處發(fā)生龜裂。并且，在該開口 5內例如填充有樹脂等固體的情況下，所填充的該固體起到保護安裝于第一基板1的導體圖案Illd的作用。因此能夠提高導體圖案Illd的耐腐蝕性。關于制造第二實施方式所涉及的布線基板的方法，圖7A 圖7F、圖7H 圖7R、圖 7T與第一實施方式所涉及的布線基板的制造方法共用，代替圖7G而如圖9A所示，將切割 后的虛設芯52a、52b以導體圖案Illd和導體圖案211a分別朝外的方式進行層疊配置。并 且，代替圖7S而如圖9B所示，對開口 5填充硅油等粘性體。(本發(fā)明的具體的一個實施方式中的布線基板的第三實施方式)在第一實施方式中，基底基板3由玻璃環(huán)氧樹脂形成。但是，如圖10所示，在第三 實施方式中，基底基板3構成為包含對無機纖維浸漬樹脂而得到的基材。第一基板1構成 為包含撓性樹脂。如果這樣構成，則由于基底基板3包含有對無機纖維浸漬樹脂而得到的 基材，因此能夠提高耐彎曲性。使預浸料固化來制作對無機纖維浸漬樹脂而得到的基材。使作為無機纖維的玻璃 纖維布浸漬于環(huán)氧樹脂之后，預先使樹脂熱固化來加快固化進度，由此制作出預浸料。期望 制作預浸料的樹脂具有低流動特性。但是，也能夠使用具有一般流動特性的樹脂。另外，還 能夠通過減少浸漬到作為無機纖維的玻璃纖維布中的環(huán)氧樹脂的量來制作預浸料。另外，作為無機纖維并不限于玻璃纖維布，例如還能夠使用氧化鋁纖維、碳纖維 (carbon fiber)、碳化硅纖維、氮化硅纖維等。關于制造第三實施方式所涉及的布線基板的方法，在圖7D中，使用對無機纖維浸 漬樹脂而得到的基材作為形成芯55的材料。另外，使用撓性樹脂作為在圖7G、圖7J、圖7M 中被層疊的形成第一基板1的樹脂。其它與第一實施方式所涉及的布線基板的制造方法共用。(本發(fā)明的具體的一個實施方式中的布線基板的第四實施方式)在上述第一實施方式中，基底基板3由玻璃環(huán)氧樹脂構成。并且，第一基板1和第 二基板2由環(huán)氧樹脂構成。但是，基底基板3的材質與第一基板1和第二基板2的材質的 組合并不限于此。如圖11所示，在第四實施方式中，基底基板3構成為包含對無機纖維浸 漬樹脂而得到的基材，第一基板1和第二基板2構成為包含無機填料復合樹脂。如果這樣 構成，則由于基底基板3包含對無機纖維浸漬樹脂而得到的基材，因此能夠提高耐彎曲性。 因此，即使在手機等電子設備受到落下等沖擊的情況下，連接安裝于布線基板的電子部件 之間的布線也不容易發(fā)生斷裂。能夠在環(huán)氧樹脂中復合二氧化硅填料、玻璃填料來制作無機填料復合樹脂。除了 環(huán)氧樹脂或者在環(huán)氧樹脂以外，還能夠使用聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、 聚丙烯酸酯。作為二氧化硅填料，能夠使用熔融二氧化硅(SiO2)、結晶二氧化硅(SiO2)等。另 夕卜，作為玻璃填料，能夠使用氧化鋁(Al2O3)、氧化鎂(MgO)、氮化硼(BN)、氮化鋁(AlN)等。 并且，無機填料并不限于二氧化硅填料、玻璃填料，還能夠使用三氧化銻、五氧化銻、氫氧化鎂等。關于制造第四實施方式所涉及的布線基板的方法，在圖7D中，使用對無機纖維浸 漬樹脂而得到的基材作為形成芯55的材料。另外，使用無機填料復合樹脂作為在圖7G、圖 7J、圖7M中被層疊的樹脂。其它與第一實施方式所涉及的布線基板的制造方法共用。
(本發(fā)明的具體的一個實施方式中的布線基板的第五實施方式)在上述第一實施方式中，基底基板3由玻璃環(huán)氧樹脂構成。并且，第一基板1和第 二基板2由環(huán)氧樹脂構成。但是，基底基板3的材質與第一基板1和第二基板2的材質的 組合并不限于此。如圖12所示，在第五實施方式中，基底基板3構成為包含無機填料復合 樹脂，第一基板1和第二基板2構成為包含對無機纖維浸漬樹脂而得到的基材。如果這樣 構成，則第一基板1和第二基板2中的至少一個被無機纖維加強，因此能夠提高耐彎曲性。 因此，即使在手機等電子設備受到落下等沖擊的情況下，連接安裝于布線基板的電子部件 之間的布線也不容易發(fā)生斷裂。上述無機纖維、無機填料等無機材料與作為有機材料的樹脂相比，熱膨脹率較小、 伸縮較小。因此，在復合有無機纖維、無機填料等無機材料的情況下，能夠減小連接盤的位 置偏移。關于制造第五實施方式所涉及的布線基板的方法，在圖7D中，使用無機填料復合 樹脂作為形成芯55的材料。另外，使用對無機纖維浸漬樹脂而得到的基材作為在圖7G、圖 7J、圖7M中被層疊的材料。其它與第一實施方式所涉及的布線基板的制造方法共用。(本發(fā)明的其他實施方式)在上述實施方式中，撓性部件15對基底基板3、第一基板1的一部分以及第二基板 2的一部分與基底部件23、第三基板21的一部分以及第四基板22的一部分進行連接。但 是，撓性部件15連接第一布線基板17與第二布線基板16的方式并不限于上述實施方式。能夠如圖13A所示，撓性部件15通過連接基底基板3與基底部件23來連接第一 布線基板17與第二布線基板16。并且，通過利用撓性部件來形成基底基板3或者基底部件 23，延伸設置該基底基板3或者基底部件23，由基底基板3或者基底部件23兼作撓性部件 15，也能夠連接第一布線基板17與第二布線基板16。另外，還能夠如圖13B所示，撓性部件15通過連接第一基板1與第四基板22來連 接第一布線基板17與第二布線基板16。另外，還能夠如圖13C所示，撓性部件15通過連接第二基板2與第三基板21來連 接第一布線基板17與第二布線基板16。另外，還能夠如圖13D所示，撓性部件15通過連接第一基板1與第三基板21來連 接第一布線基板17與第二布線基板16。另外，還能夠如圖13E所示，撓性部件15通過連接第二基板2與第四基板22來連 接第一布線基板17與第二布線基板16。另外，還能夠如圖13F所示，撓性部件15通過連接第一基板1的安裝面與第四基 板22的安裝面來連接第一布線基板17與第二布線基板16。另外，還能夠如圖13G所示，撓性部件15通過連接第二基板2的安裝面與第三基 板21的安裝面來連接第一布線基板17與第二布線基板16。接著，在上述實施方式中，第一基板1的一側端部和第二基板2的一側端部對齊排 列。但是，并不限于這種實施方式。也可以如圖14A所示，第一基板1的一側端部比第二基 板2的一側端部突出。在此，第一基板1的厚度比中央部的厚度薄。同樣地，第二基板2的 厚度比中央部的厚度薄。基底基板3的厚度比中央部的厚度薄。 另外，也可以如圖14B所示，第二基板2的一側端部比第一基板1的一側端部突出。在此，第二基板2的厚度比中央部的厚度薄。同樣地，第一基板1的厚度比中央部的厚 度薄?；谆?的厚度比中央部的厚度薄。 并且，在上述實施方式中，第二布線基板16是層疊第三基板21、基底部件23、第四 基板22而形成。但是，并不限于這種實施方式。例如，能夠如圖15A所示，不使用基底部件 23而是以層疊多個絕緣層得到的層疊體來形成第二布線基板16。并且，還能夠如圖15B所 示，第二布線基板16為由單一的樹脂層構成的結構。另外，關于本發(fā)明的第一實施方式所涉及的布線基板，第一基板1和第二基板2為 具有長方形的輪廓的層狀結構。但是，并不限于此，也可以是具有圓形、六角形、八角形等輪 廓的層狀結構。另外，在第一實施方式中，第一基板1、第二基板2、第三基板21以及第四基板22 由環(huán)氧樹脂構成。但是，并不限于此。第一基板1、第三基板21以及第四基板22能夠由聚 酰亞胺、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯酸酯等各種材質構成。另外，第二基板2 也一樣，如果是非撓性部件，則并不限于環(huán)氧樹脂，而能夠由各種材質形成。另外，即使在由 環(huán)氧樹脂構成第一基板1、第二基板2、第三基板21以及第四基板22的情況下，還能夠使用 萘型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、聯苯型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂等。在第一實施方式中，使用了 Sn/Ag/Cu作為焊錫9。但是并不限于此。作為焊錫9， 能夠使用由銻、錫、鉛、銦、銅等構成的焊錫。另外，還能夠使用Sn/Sb、Sn/Ag、Sn/Pb、Sb/Cu 等共晶金屬。為了不給基板帶來不良影響，在這些共晶金屬中也期望使用熔點為250°C以下 的熔點較低的金屬。在第一實施方式中，在層間槽部11內填充有作為粘性硅的硅凝膠。但是并不限于 此。還能夠對層間槽部11填充固體。作為被填充到層間槽部11的固體，優(yōu)選具有粘性以 及彈性的固體的高分子橡膠，更具體地說，能夠使用丁基橡膠、異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、 苯乙烯-丁二烯橡膠、乙烯-丙烯橡膠等。另外，還能夠對層間槽部11填充氣體。作為被 填充到層間槽部11的氣體，能夠填充氬氣等惰性氣體、氮氣、空氣等。在第二實施方式中，在開口 5內填充有作為粘性硅的硅凝膠。但是并不限于此。 還能夠對開口 5填充固體。作為填充到開口 5的固體，優(yōu)選具有粘性以及彈性的固體的高 分子橡膠，更具體地說，能夠使用丁基橡膠、異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡 膠、乙烯_丙烯橡膠等。此外，期望對開口 5進行填充的是液體或者固體，但是也能夠填充氣 體。在這種情況下，作為被填充到開口 5的氣體，能夠填充氬氣等惰性氣體、氮氣、空氣等。另外，第一基板1不需要以單層構成，也可以以多層構成。即，能夠以下層絕緣層 和上層絕緣層來構成第一基板1。在此，下層絕緣層是設于基底基板3附近的絕緣層。上層 絕緣層是設于布線基板的外側表面的絕緣層。并且，還能夠以下層絕緣層和上層絕緣層以 及存在于它們中間的中間絕緣層來構成第一基板1。也能夠將中間絕緣層設為多層。在第 一實施方式中，下層絕緣層相當于環(huán)氧樹脂層lc，中間絕緣層相當于環(huán)氧樹脂層lb，上層 絕緣層相當于環(huán)氧樹脂層la。
另外，第二基板也不需要以單層構成，也可以以多層構成。并且，也能夠以下層絕 緣層和上層絕緣層來構成第二基板2。并且，也能夠以下層絕緣層和上層絕緣層以及存在于 它們中間的中間絕緣層來構成第二基板2。在第一實施方式中，下層絕緣層相當于環(huán)氧樹脂 層2a，中間絕緣層相當于環(huán)氧樹脂層2b，上層絕緣層相當于環(huán)氧樹脂層2c。能夠在上層絕緣層上和下層絕緣層上設置導體圖案。并且，能夠通過通路孔44連接這些導體圖案之間。產業(yè)上的可利用件能夠將本發(fā)明作為能夠安裝電子部件的布線基板、具體地說作為能夠在小型電子 設備中安裝電子部件的布線基板來使用。
權利要求
一種布線基板(19)，具有第一布線基板(17)；第二布線基板(16)；以及撓性部件(15)，其連接上述第一布線基板(17)與上述第二布線基板(16)，其中，上述第一布線基板(17)層疊以下部分而構成第一基板(1)；非撓性的第二基板(2)，其安裝面積小于上述第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被設于上述第一基板(1)與上述第二基板(2)之間，該第一布線基板(17)的外周的至少一部分的厚度形成為比中央部的厚度薄，在上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一個上設有通路孔(44)。
2.根據權利要求1所述的布線基板(19)，其特征在于， 具有貫通上述基底基板(3)的通孔(63)。
3.根據權利要求1所述的布線基板(19)，其特征在于，在上述第一基板(1)和上述第二基板(2)之間具有層間槽部(11)， 在上述層間槽部(11)內填充有氣體、液體和固體中的至少一種。
4.根據權利要求1所述的布線基板(19)，其特征在于，在層疊上述第一基板(1)與上述第二基板(2)的情況下成為臺階的臺階部設有翹曲防 止部(Illd)。
5.根據權利要求1所述的布線基板(19)，其特征在于，在層疊上述第一基板(1)與上述第二基板(2)的情況下成為臺階的臺階部具有開口(5)，在上述開口(5)內填充有氣體、液體和固體中的至少一種。
6.根據權利要求1所述的布線基板(19)，其特征在于，上述基底基板(3)構成為包含對無機纖維浸漬樹脂而得到的基材，上述第一基板(1)構成為包含無機填料復合樹脂和撓性樹脂中的至少一種，上述第二基板(2)構成為包含無機填料復合樹脂和非撓性樹脂中的至少一種。
7.根據權利要求1所述的布線基板(19)，其特征在于， 上述基底基板(3)構成為包含無機填料復合樹脂，上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一個構成為包含對無機纖維浸漬樹脂 而得到的基材。
8.根據權利要求6所述的布線基板(19)，其特征在于， 上述無機纖維含有玻璃纖維布。
9.根據權利要求6所述的布線基板(19)，其特征在于， 上述無機填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一種。
10.根據權利要求7所述的布線基板(19)，其特征在于， 上述無機纖維含有玻璃纖維布。
11.根據權利要求7所述的布線基板(19)，其特征在于， 上述無機填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一種。
12.根據權利要求2所述的布線基板(19)，其特征在于，在上述第一基板(1)上形成有導體圖案， 在上述第二基板(2)上形成有導體圖案，上述第一基板(1)上的導體圖案和上述第二基板(2)上的導體圖案通過上述通孔(63) 相連接。
13.根據權利要求1所述的布線基板(19)，其特征在于， 在上述通路孔(44)的內表面形成有通過鍍處理而形成的導體層， 上述通路孔(44)被金屬所填充。
14.根據權利要求1所述的布線基板(19)，其特征在于， 在上述通路孔(44)的內表面形成有通過鍍處理而形成的導體層， 上述通路孔(44)被樹脂所填充。
15.根據權利要求1所述的布線基板(19)，其特征在于， 上述第一基板(1)構成為具有下層絕緣層和上層絕緣層， 上述第二基板(2)構成為具有下層絕緣層和上層絕緣層。
16.根據權利要求15所述的布線基板(19)，其特征在于， 在上述上層絕緣層上形成有導體圖案，在上述下層絕緣層上形成有導體圖案，上述上層絕緣層上的導體圖案和上述下層絕緣層上的導體圖案通過通路孔(44)相連接。
17.根據權利要求1所述的布線基板(19)，其特征在于， 在上述撓性部件(15)的表面形成有導體圖案。
18.—種布線基板的制造方法，具有以下工序 基底基板制作工序，制作基底基板(3)；連接工序，與上述基底基板(3)相鄰地配置撓性部件(15)，并且使上述撓性部件(15) 與第二布線基板(16)相連接；絕緣層制作工序，制作位于上述基底基板(3)兩面的絕緣層，該絕緣層的至少一面是 非撓性；通路孔制作工序，在上述絕緣層上制作通路孔(44)；以及制作第一布線基板(17)的工序，通過切割上述絕緣層來制作第一基板(1)和安裝面積 小于上述第一基板(1)的非撓性的第二基板(2)，并且將該第一布線基板(17)的外周的至 少一部分的厚度形成為比中央部的厚度薄來制作第一布線基板(17)。
19.根據權利要求18所述的布線基板的制造方法，其特征在于，具有通孔制作工序，在該通孔制作工序中，制作貫通上述基底基板(3)的通孔(63)。
20.根據權利要求18所述的布線基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序層間槽部制作工序，在上述第一基板(1)和上述第二基板(2)之間制作層間槽部(11)；以及填充工序，對上述層間槽部(11)填充氣體、液體和固體中的至少一種。
21.根據權利要求18所述的布線基板的制造方法，其特征在于，具有翹曲防止部制作工序，在該翹曲防止部制作工序中，在層疊上述第一基板(1)和 上述第二基板(2)的情況下成為臺階的臺階部制作翹曲防止部(Illd)。
22.根據權利要求18所述的布線基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序開口制作工序，在層疊上述第一基板(1)和上述第二基板(2)的情況下成為臺階的臺 階部制作開口(5)；以及填充工序，對上述開口(5)填充氣體、液體和固體中的至少一種。
23.根據權利要求18所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 上述基底基板(3)構成為包含對無機纖維浸漬樹脂而得到的基材， 上述第一基板(1)構成為包含無機填料復合樹脂和撓性樹脂中的至少一種， 上述第二基板(2)構成為包含無機填料復合樹脂和非撓性樹脂中的至少一種。
24.根據權利要求23所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 上述無機纖維含有玻璃纖維布。
25.根據權利要求23所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 上述無機填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一種。
26.根據權利要求18所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 上述基底基板(3)構成為包含無機填料復合樹脂，上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一個構成為包含對無機纖維浸漬樹脂 而得到的基材。
27.根據權利要求26所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 上述無機纖維含有玻璃纖維布。
28.根據權利要求26所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 上述無機填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一種。
29.根據權利要求19所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在上述第一基板(1)上形成導體圖案，在上述第二基板(2)上形成導體圖案，通過上述通孔(63)連接上述第一基板(1)上的導體圖案和上述第二基板(2)上的導 體圖案。
30.根據權利要求18所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在上述通路孔(44)的內表面形成通過鍍處理而形成的導體層， 以金屬填充上述通路孔(44)。
31.根據權利要求18所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在上述通路孔(44)的內表面形成通過鍍處理而形成的導體層， 以樹脂填充上述通路孔(44)。
32.根據權利要求18所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在上述第一基板(1)上形成下層絕緣層和上層絕緣層，在上述第二基板(2)上形成下層絕緣層和上層絕緣層。
33.根據權利要求32所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在上述上層絕緣層上形成導體圖案，在上述下層絕緣層上形成導體圖案，通過通路孔(44)連接上述上層絕緣層上的導體圖案和上述下層絕緣層上的導體圖案。
34.根據權利要求18所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在上述撓性部件(15)表面形成導體圖案。
全文摘要
一種布線基板(19)，形成為利用撓性部件(15)來連接第一布線基板(17)和第二布線基板(16)。第一布線基板(17)層疊以下部分而構成第一基板(1)；非撓性的第二基板(2)，其安裝面積小于第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被設于第一基板(1)與第二基板(2)之間，其中，該第一布線基板(17)的外周的至少一部分的厚度形成為比中央部的厚度薄。在第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一個上設有通路孔(44)。在布線基板(19)上設有貫通基底基板(3)的通孔(63)。在第一基板(1)和第二基板(2)之間設有層間槽部(11)。
文檔編號H05K3/46GK101803480SQ200780100599
公開日2010年8月11日 申請日期2007年7月13日 優(yōu)先權日2007年7月13日
發(fā)明者青山雅一, 高橋通昌 申請人:揖斐電株式會社