專利名稱：電路模塊和使用該模塊的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路模塊和使用該電路模塊的電子裝置，更具體地，涉及一種電
路板，在該電路板中，多個(gè)電子部件安裝在(附接到)形成有包括布線導(dǎo)體的電路圖案的板 上，并且框架主體以包圍各電子部件的方式安裝在基板上，還涉及一種使用該電路板的電 子裝置(具有便攜性)，例如便攜式電話和便攜式通信終端。
背景技術(shù)：
在諸如便攜式電話的便攜式終端中使用的電路板包括基板和多個(gè)電子部件，電路
圖案形成在基板上，多個(gè)電子部件安裝成使得其端子部通過(guò)焊料固定到電路圖案。 此外，近年來(lái)，在這樣的電路板中，已經(jīng)提出一種結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中，通過(guò)提供覆蓋
IC封裝件的上表面的周邊并可以用樹脂填充的加強(qiáng)框架，IC封裝件固定到母板而不會(huì)掉
落，從而不會(huì)使整體形成為大尺寸，并防止了因諸如沖擊振動(dòng)的機(jī)械載荷引起的焊接部剝
落(專利文獻(xiàn)1)。 在上述結(jié)構(gòu)中，可以相對(duì)于封裝件的下表面處的焊球(將要連接至母板)從周邊 的所有側(cè)面填充樹脂，因此，樹脂直接填充并密封在焊球與母板之間的連接部中，此處的因 剝落引起的不良連接成為BGA型IC封裝件中的一個(gè)問(wèn)題。 在上述結(jié)構(gòu)中，對(duì)可以使用的樹脂的粘度有限制，除非樹脂具有一定的粘度，否則 會(huì)導(dǎo)致樹脂從樹脂澆注孔流出，這成為溢料的原因。另一方面，當(dāng)粘度高時(shí)，固化后的平滑 度降低，從而出現(xiàn)外觀變差的問(wèn)題。 此外，已經(jīng)提出圖17中所示的模塊，作為底表面由金屬片形成、側(cè)表面和上表面 由樹脂形成、硅凝膠填充在內(nèi)部的模塊結(jié)構(gòu)(專利文獻(xiàn)2)。 在專利文獻(xiàn)2的模塊結(jié)構(gòu)中，凝膠1014填充在由銅基底1001和樹脂箱1009包圍 的容器中，樹脂蓋1013通過(guò)空氣層1015形成在凝膠1014的上方，以對(duì)應(yīng)于樹脂箱1009。 這里，凹槽形成在樹脂箱1009和樹脂蓋1013處，并且密封樹脂1017填充在該凹槽中，從 而形成密封結(jié)構(gòu)。該樹脂箱1009在其上端具有折回部1016，并且該折回部1016和樹脂蓋 1013通過(guò)密封樹脂1017彼此穩(wěn)固地固定。借助該構(gòu)造，旨在能夠提供這樣一種結(jié)構(gòu)，在該 結(jié)構(gòu)中，可以抑制從凝膠1014產(chǎn)生氣泡，并且其能夠以有效地進(jìn)入間隙的方式填充，且該 結(jié)構(gòu)可以承受因凝膠的膨脹和收縮引起的應(yīng)力。
專利文獻(xiàn)1 :JP-B-3241669
專利文獻(xiàn)2 :JP-A-8-16767
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問(wèn)題 然而，對(duì)緊湊設(shè)計(jì)和薄型設(shè)計(jì)的電子裝置(例如，便攜式電話)的需求日益增加，
在維持機(jī)械強(qiáng)度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)薄型設(shè)計(jì)時(shí)，上述專利文獻(xiàn)1和2的結(jié)構(gòu)具有限度。 此外，在諸如便攜式電話的便攜式終端中，液晶等的顯示屏安裝在電路模塊上，因此已經(jīng)對(duì)電路模塊的表面的平滑度有所要求。特別是當(dāng)液晶用于顯示屏?xí)r，遇到了如下問(wèn)
題基板上的不規(guī)則結(jié)構(gòu)(irregularities)與液晶密封玻璃接觸，這導(dǎo)致裂紋或引起顯示
質(zhì)量變差。此外，在蓋元件放置在電路模塊上且液晶經(jīng)由蓋元件定位的情況下，電路模塊的
樹脂部的表面上的凸出部有時(shí)與蓋元件接觸，從而被破壞，由此產(chǎn)生裂紋。 已經(jīng)考慮上述情況做出本發(fā)明，本發(fā)明的目的是提供一種機(jī)械強(qiáng)度高、薄型化且
可靠性高的電路模塊。 此外，本發(fā)明的目的是提供一種具有表面平滑度高的樹脂密封表面的電路模塊。
解決問(wèn)題的手段 因此，提供了一種本發(fā)明的電路模塊，其包括電路板；多個(gè)電子部件，安裝在電 路板的一個(gè)面上；筒狀主體，以直立的方式設(shè)置在所述面上，以圍繞電子部件；折回部，在 筒狀主體的預(yù)定高度位置向內(nèi)折回；和樹脂部，由樹脂形成，該樹脂填充在筒狀主體中以到 達(dá)折回部的前端(即，填充至到達(dá)折回部的前端的高度)，從而覆蓋至少部分的電子部件。
在該構(gòu)造中，折回部和樹脂的兩個(gè)表面連結(jié)在一起，使得連結(jié)強(qiáng)度增加，并且可以 提供薄型且具有高強(qiáng)度的電路板。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，通孔形成在折回部的從樹脂露出的區(qū) 域。 在該構(gòu)造中，可以消除因殘留氣體膨脹而引起的折回部?jī)?nèi)(U形部?jī)?nèi))的空腔，并 且，除此以外，可以抑制因由從折回部?jī)?nèi)部進(jìn)入樹脂中的氣體形成在樹脂中的空腔而形成 在樹脂的上表面上的凸出部，還可以抑制在框架內(nèi)的氣體傳到樹脂的上表面時(shí)在樹脂部的 上表面上形成的彈坑狀的不規(guī)則部分，從而可以得到平滑的表面。 此外，提供了一種本發(fā)明的電路模塊，其包括電路板；多個(gè)電子部件，安裝在電 路板的一個(gè)面上；筒狀主體，以直立的方式設(shè)置在所述面上，以圍繞電子部件，使得第一筒 端面連結(jié)到所述面；折回部，設(shè)置在筒狀主體的與第一筒端面相反的一端，并具有相對(duì)于筒 狀主體的內(nèi)表面以預(yù)定角度從該內(nèi)表面連續(xù)延伸的第一表面和與該第一表面相反的第二 表面；和樹脂部，由樹脂形成，該樹脂填充在筒狀主體中，直到樹脂到達(dá)折回部的前端，以覆 蓋至少部分的電子部件。 在該構(gòu)造中，樹脂連結(jié)到筒狀主體的內(nèi)表面、折回部的第一表面、折回部的前端和 折回部的第二表面的一部分，因此連結(jié)強(qiáng)度增加，并且可以提供薄型且具有高強(qiáng)度的電路 板。 此外，通過(guò)使第一筒端面連結(jié)到電路板的所述面，筒狀主體以直立的方式設(shè)置在 電路板的所述面上，因此可以增加占有面積，從而可以使電子部件安裝區(qū)域增至更大的尺 寸。 此外，提供了一種本發(fā)明的電路模塊，其包括電路板；多個(gè)電子部件，安裝在電
路板的一個(gè)面上；筒狀主體，以直立的方式設(shè)置在所述面上，以圍繞電子部件，使得筒狀主
體的內(nèi)表面連結(jié)到所述面的與筒狀主體的第一筒端面隔開預(yù)定距離的區(qū)域；折回部，設(shè)置
在筒狀主體的與第一筒端面相反的一端，并具有相對(duì)于筒狀主體的內(nèi)表面以預(yù)定角度從該
內(nèi)表面連續(xù)延伸的第一表面和與該第一表面相反的第二表面；和樹脂部，由樹脂形成，該樹
脂填充在筒狀主體中，以到達(dá)折回部的前端，從而覆蓋至少部分的電子部件。 在該構(gòu)造中，樹脂連結(jié)到筒狀主體的內(nèi)表面、折回部的第一表面、折回部的前端和折回部的第二表面的一部分，因此連結(jié)強(qiáng)度增加，并且可以提供薄型且具有高強(qiáng)度的電路 板。 此外，筒狀主體以直立的方式設(shè)置在所述面上，使得內(nèi)表面連結(jié)到所述面的與第
一筒端面隔開預(yù)定距離的區(qū)域，因此筒狀主體更穩(wěn)固地固定到電路板的所述面。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，第一筒端面從第一筒端面連結(jié)到電路板
的所述面的區(qū)域折回，并且設(shè)置在與所述面隔開的位置。 在該構(gòu)造中，筒狀主體的端面向外折回，使得可以提高強(qiáng)度。除此之外，這還可以 使其與殼體之間保持一 間隙。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，折回部具有延伸通過(guò)第一表面與第二表 面之間的部分的通孔。 在該構(gòu)造中，延伸通過(guò)折回部的第一表面與第二表面的通孔通過(guò)折回部形成，因 此可以消除因殘留氣體膨脹而引起的折回部?jī)?nèi)(U形部?jī)?nèi))的空腔，除此以外，可以抑制通 過(guò)由從折回部?jī)?nèi)部進(jìn)入樹脂中的氣體形成在樹脂中的空腔而形成在樹脂的上表面上的凸 出部，還可以抑制在框架內(nèi)的氣體傳到樹脂的上表面時(shí)在樹脂部的上表面上形成的彈坑狀 的不規(guī)則部分，從而可以形成具有平滑表面的樹脂部。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，筒狀主體的端面具有多邊形的形狀，并
且，延伸部設(shè)置在多邊形的最長(zhǎng)邊，從折回部延伸，并具有相對(duì)于折回部的第一表面以預(yù)定
角度連續(xù)延伸的第一延伸內(nèi)表面和與該第一延伸內(nèi)表面相反的第二延伸外表面。 在該構(gòu)造中，提供的延伸部進(jìn)一步從折回部延伸，并具有相對(duì)于折回部的第一表
面以預(yù)定角度連續(xù)延伸的第一延伸內(nèi)表面和與該第一延伸內(nèi)表面相反的第二延伸外表面，
因此與樹脂部的接觸面積增加。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，筒狀主體的端面具有多邊形的形狀，并 且延伸部設(shè)置在多邊形的最長(zhǎng)邊、以及最長(zhǎng)邊和與最長(zhǎng)邊相對(duì)的一邊，從折回部延伸，并具 有相對(duì)于折回部的第一表面以預(yù)定角度連續(xù)延伸的第一延伸內(nèi)表面和與該第一延伸內(nèi)表 面相反的第二延伸外表面。 在該構(gòu)造中，延伸部設(shè)置于多邊形的兩個(gè)相對(duì)的長(zhǎng)邊，使得與樹脂部的接觸面積 增加。 本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，延伸部在筒狀主體的整個(gè)周邊設(shè)置于筒狀主 體的端面，并從折回部延伸，并具有相對(duì)于折回部的第一表面以預(yù)定角度連續(xù)延伸的第一 延伸內(nèi)表面和與該第一延伸內(nèi)表面相反的第二延伸外表面。 在該構(gòu)造中，延伸部在筒狀主體的整個(gè)周邊設(shè)置在筒狀主體的端面，使得與樹脂 部的接觸面積進(jìn)一步增加。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，折回部的第一表面基本上垂直于筒狀主 體的內(nèi)表面和延伸部的第一延伸內(nèi)表面。 借助該構(gòu)造，可以使筒狀主體內(nèi)的容量變大，結(jié)果樹脂部的體積增加，從而可以提 高機(jī)械強(qiáng)度。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，折回部的第一表面連續(xù)地形成到筒狀主 體的內(nèi)表面和延伸部的第一延伸內(nèi)表面；并且，折回部的第一表面與延伸部的第一延伸內(nèi) 表面一起形成曲面。
借助該構(gòu)造，雖然筒狀主體內(nèi)的容量減小，但是可以更有效地排出內(nèi)部的氣體，從 而可以實(shí)現(xiàn)殘留氣體的減少。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，樹脂部設(shè)置成與筒狀主體的內(nèi)表面、折
回部的第一表面和延伸部的第一延伸內(nèi)表面緊密接觸。 借助該構(gòu)造，與樹脂部的接觸面積進(jìn)一步增大。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，樹脂部設(shè)置成與筒狀主體的內(nèi)表面、折
回部的第一表面、以及延伸部的第一延伸內(nèi)表面和第二延伸外表面緊密接觸。 借助該構(gòu)造，與樹脂部的接觸面積進(jìn)一步增大。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，樹脂部設(shè)置成與筒狀主體的內(nèi)表面、折 回部的第一表面和延伸部的第一延伸內(nèi)表面在整個(gè)區(qū)域上緊密接觸。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，筒狀主體的端面具有多邊形的形狀，通 孔布置成設(shè)置在多邊形的拐角處。 在該構(gòu)造中，通孔設(shè)置在作為殘留氣體更容易聚集的區(qū)域的多邊形的拐角處，因 此可以有效地排出殘留氣體。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，通孔設(shè)置在距離電路板的所述面最遠(yuǎn)的位置。 借助該構(gòu)造，即使樹脂的填充量增加，通孔也將維持到端部，從而可以更有效地排 出殘留氣體。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，通孔設(shè)置在折回部的中心部。 借助該構(gòu)造，可以使因形成通孔而導(dǎo)致的折回部的強(qiáng)度降低最小。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，折回部形成局部加寬的區(qū)域。 借助該構(gòu)造，可以進(jìn)行達(dá)到電路特性要求的處理，例如使一部分(需要屏蔽性更
高)形成為加寬的區(qū)域。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，樹脂部包括通孔的內(nèi)部。 借助該構(gòu)造，甚至在通孔的內(nèi)部，也實(shí)現(xiàn)樹脂部與折回部之間的連結(jié)，從而可以增
加機(jī)械強(qiáng)度。順便提及，樹脂部可以形成在整個(gè)通孔中，或者可以形成在通孔的一部分中，
但是通孔內(nèi)樹脂的量越大，連結(jié)面積增加得就越多，使得連結(jié)能力提高，還使機(jī)械強(qiáng)度增加。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其包括設(shè)置在筒狀主體上并覆蓋筒狀主體的 開放端部的蓋元件。 在該構(gòu)造中，樹脂部的表面平滑度提高，因此與蓋元件設(shè)置成與樹脂部的表面緊 密接觸的情況相比，進(jìn)一步抑制了樹脂部的開裂和破壞，因此可以得到高可靠性的電路模 塊。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，蓋元件設(shè)置成在筒狀主體的開放端部的 整個(gè)周邊與折回部的第二表面緊密接觸。 借助該構(gòu)造，機(jī)械強(qiáng)度進(jìn)一步提高，并且樹脂部的表面平滑度提高，因此進(jìn)一步抑 制了樹脂部的開裂和破壞，從而可以得到高可靠性的電路模塊。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，蓋元件設(shè)置成與樹脂部緊密接觸。
在該構(gòu)造中，樹脂部的表面平滑度提高，因此，即使當(dāng)蓋元件設(shè)置成與樹脂部緊密接觸時(shí)，樹脂部的開裂和破壞也被進(jìn)一步抑制，從而可以得到高可靠性的電路模塊。 此外，提供了一種本發(fā)明的電路模塊，其包括板；多個(gè)電子部件，安裝在板的面
上；筒狀主體，以直立的方式設(shè)置在板的所述面上，以圍繞電子部件；面元件，從筒狀主體
延伸；延伸部，從面元件延伸；和樹脂部，在筒狀主體內(nèi)與電子部件緊密接觸；其中，筒狀主
體包括第一筒端面、第二筒端面、內(nèi)表面和外表面；并且第一筒端面連結(jié)到板的所述面；面
元件包括第一面元件端面、第二面元件端面、第一面元件側(cè)表面、與第一面元件側(cè)表面相反
的第二面元件側(cè)表面、以及延伸通過(guò)第一面元件側(cè)表面與第二面元件側(cè)表面之間的部分
的通孔；并且第一面元件端面連結(jié)到第二筒端面；并且第一面元件側(cè)表面與板的所述面相
對(duì)；并且第一面元件側(cè)表面與筒狀主體的內(nèi)表面連續(xù)；并且延伸部包括第一延伸部端面、
第二延伸部端面、第一延伸部側(cè)表面、以及與第一延伸部側(cè)表面相反的第二延伸部側(cè)表面；
并且第一延伸部端面連結(jié)到第二面元件端面；并且第一延伸部側(cè)表面布置在與板的所述面
相交的平面上；第一延伸部側(cè)表面與面元件的第一面元件側(cè)表面連續(xù)；并且第二延伸部側(cè)
表面與第二面元件側(cè)表面連續(xù)；并且，樹脂部設(shè)置成與板的所述面、電子部件、筒狀主體的
內(nèi)表面、第一延伸部側(cè)表面、第二延伸部側(cè)表面和延伸部的第二延伸端面緊密接觸。 在該構(gòu)造中，可以抑制因殘留氣體膨脹而出現(xiàn)的空腔、通過(guò)因氣體從內(nèi)部進(jìn)入樹
脂中而形成在樹脂中的空腔而形成在樹脂的上表面上的凸出部、以及當(dāng)內(nèi)部的氣體傳到樹
脂的上表面時(shí)在樹脂部的上表面上形成的彈坑狀的不規(guī)則部分。 此外，本發(fā)明提供了 一種使用該電路模塊的電子裝置。 借助該構(gòu)造，可以形成緊湊且薄型的電路模塊，因此可以實(shí)現(xiàn)便攜式電子裝置的
緊湊和薄型設(shè)計(jì)。 本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn) 在上述構(gòu)造中，折回部和樹脂的兩個(gè)表面連結(jié)在一起，使得連結(jié)強(qiáng)度增加，從而可 以提供薄型且具有高強(qiáng)度的電路模塊。 此外，通孔形成在折回部的從樹脂露出的區(qū)域，因此可以消除因殘留氣體膨脹而 導(dǎo)致的折回部?jī)?nèi)(U形部?jī)?nèi))的空腔，除此以外，可以抑制通過(guò)由從折回部?jī)?nèi)部進(jìn)入樹脂中 的氣體形成在樹脂中的空腔而形成在樹脂的上表面上的凸出部，還可以抑制在框架內(nèi)的氣 體傳到樹脂的上表面時(shí)在樹脂部的上表面上形成的彈坑狀的不規(guī)則部分。


圖1A至1C是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例1的電路模塊的視圖。 圖2A至2C是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例1的電路模塊的安裝過(guò)程的視圖。 圖3A至3C是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例2的電路模塊的視圖。 圖4A至4C是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例3的電路模塊的視圖。 圖5是解釋本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)的視圖。 圖6A至6F是解釋本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)的視圖。 圖7A至7C是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例4的電路模塊的視圖。 圖8是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例4的電路模塊的視圖。 圖9是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例4的電路模塊的視圖。 圖10是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例4的電路模塊的視圖。
圖11是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例5的電路模塊的重要部分的視圖。 圖12是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例6的電路模塊的重要部分的視圖。 圖13是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例7的電路模塊的視圖。 圖14是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例8的電路模塊的視圖。 圖15是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例9的電路模塊的視圖。 圖16是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例10的便攜式電話的視圖。 圖17是示出常規(guī)示例的電路板的視圖。 附圖標(biāo)記說(shuō)明1電路板la面2電子部件3筒狀主體3a內(nèi)表面3b外表面4折回部4a第一表面4b第二表面5延伸部5a第一延伸內(nèi)表面5b第二延伸外表面5t前端6樹脂部7通孔8蓋元件10便攜式終端11上殼體12下殼體13互連部16電路模塊19液晶顯示部
具體實(shí)施例方式
下面將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例。
(實(shí)施例l) 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例1的電路模塊用在作為便攜式電子裝置的便攜式終端中，如圖 1A至1C所示，其特征在于，該電路模塊包括電路板1，具有包括至少一個(gè)外部連接端子 (未示出)的布線圖案(未示出)；多個(gè)電子部件2，安裝在電路板1的一個(gè)面la上；筒狀 主體3，以直立的方式設(shè)置在面la上，以圍繞這些電子部件2，使得設(shè)置在第一筒端面3t近 旁的筒狀主體3的內(nèi)表面3a的一部分連結(jié)到面la ;折回部4，設(shè)置在筒狀主體3的與第一
10筒端面3t相反的一端，并具有第一表面4a和與第一表面4a相反的第二表面4b，第一表面 4a在基本垂直于內(nèi)表面3a的方向上從筒狀主體3的內(nèi)表面3a連續(xù)延伸；延伸部5，進(jìn)一步 從折回部4延伸，并具有在基本垂直于折回部4的第一表面4a的方向上連續(xù)延伸的第一延 伸內(nèi)表面5a和與該第一延伸內(nèi)表面5a相反的第二延伸外表面5b ;樹脂部6，由密封樹脂形 成，該密封樹脂在筒狀主體3中填充至到達(dá)延伸部5的前端5t的高度，以覆蓋至少部分的 電子部件2。 這里，折回部4具有延伸通過(guò)第一表面4a和第二表面4b的通孔7，從而，由筒狀主 體3的內(nèi)表面3a、折回部的第一表面4a和延伸部5的第一延伸內(nèi)表面5a所包圍的內(nèi)部空 間中的殘留氣體可以被有效地排出，并且，消除了因殘留氣體膨脹而引起的樹脂部中的空 腔和樹脂部表面上的不規(guī)則結(jié)構(gòu)，從而可以獲得具有表面平滑度高的樹脂部的電路模塊。 這里，圖1A是該電路模塊的頂部平面圖，圖1B是沿著圖1A的A-A線剖開的橫截面圖，圖1C 是沿著圖1A的B-B線剖開的橫截面圖。 這里，通孔7以預(yù)定的間隔布置在折回部4的大致中心部，并且形成為使得通孔7 甚至存在于矩形形狀的拐角部。通過(guò)使通孔7位于拐角處，可以有效地將殘留氣體從易于 收集殘留氣體的拐角部排出。在從強(qiáng)度方面出發(fā)必須要減少通孔數(shù)量的情況下，可以僅在 拐角部中形成通孔。 接下來(lái)，將描述該電路模塊的生產(chǎn)方法。 首先，如圖2A所示，制備包括印刷布線板的電路板l，該印刷布線板上形成有期望
的電路圖案(未示出)，電子部件2安裝在作為電路圖案形成面的面la上。 另一方面，如圖2B所示，利用板狀主體(由SUS制成并具有約0. 2mm的板厚)作
為原材料，通過(guò)擠壓等，形成具有筒狀主體3、折回部4和延伸部5的筒狀元件。 然后，如圖2C所示，將與折回部4和延伸部5 —體形成的筒狀主體3經(jīng)由焊料層
固定到該電路板1的面la(電路圖案形成面)，使得筒狀主體3的內(nèi)表面3a的端部設(shè)置成
與面la表面接觸。 隨后，以不會(huì)產(chǎn)生氣泡的方式填充諸如環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂作為密封樹脂，從 而形成樹脂部6。這里，樹脂部6的厚度為約1. 4mm。
這樣，完成了圖1A至1C所示的電路模塊。 在該構(gòu)造中，由密封樹脂構(gòu)成的樹脂部6在筒狀主體3中填充至到達(dá)延伸部5的 前端5t的高度，以覆蓋電子部件2，并且在筒狀框架主體的前端附近呈現(xiàn)為U形構(gòu)造，并且 密封樹脂甚至填充在該U形區(qū)域的內(nèi)部，并且樹脂部6設(shè)置成與筒狀主體3的內(nèi)表面3a、折 回部的第一表面4a以及延伸部5的第一延伸內(nèi)表面5a和第二延伸外表面5b表面接觸，雖 然該構(gòu)造是薄型的，但是其提供了極堅(jiān)固的封裝形式。 此外，筒狀主體2以直立的方式設(shè)置在面la上，使得內(nèi)表面3a連結(jié)到面la的與
第一筒端面3t隔開預(yù)定距離的區(qū)域，因此筒狀主體更穩(wěn)固地固定到電路板的面上。 此外，折回部4具有延伸通過(guò)第一表面4a和第二表面4b的通孔7，因此，由筒狀主
體3的內(nèi)表面3a、折回部的第一表面4a和延伸部5的第一延伸內(nèi)表面5a包圍的內(nèi)部空間
中的殘留氣體可以有效地排出，并且消除了因殘留氣體膨脹而引起的樹脂部中的空腔和樹
脂部表面上的不規(guī)則結(jié)構(gòu)，從而可以獲得具有高表面平滑度的樹脂部。順便提及，該筒狀主
體和折回部以及延伸部由SUS制成，因此具有作為屏蔽元件的作用。
順便提及，在上述的構(gòu)造中，折回部相當(dāng)于面元件，并且該構(gòu)造包括板、安裝在板
的面上的多個(gè)電子部件、以直立的方式且以包圍電子部件的方式設(shè)置在板的所述面上的筒
狀主體、從筒狀主體延伸的面元件、從面元件延伸的延伸部、以及在筒狀主體內(nèi)與電子部件
緊密接觸的樹脂部，并且，筒狀主體包括第一筒端面、第二筒端面、內(nèi)表面和外表面，第一筒
端面連結(jié)到板的所述面，面元件包括第一面元件端面、第二面元件端面、第一面元件側(cè)表
面、與第一面元件側(cè)表面相反的第二面元件側(cè)表面以及延伸通過(guò)第一面元件側(cè)表面與第二
面元件側(cè)表面之間的部分的通孔，并且，第一面元件端面連結(jié)到第二筒端面，并且第一面元
件側(cè)表面與板的所述面相對(duì)，并且第一面元件側(cè)表面與筒狀主體的內(nèi)表面連續(xù)，并且延伸
部包括第一延伸部端面、第二延伸部端面、第一延伸部側(cè)表面和與第一延伸部側(cè)表面相反
的第二延伸部側(cè)表面，并且第一延伸部端面連結(jié)到第二面元件端面，并且第一延伸部側(cè)表
面位于與板的所述面相交的平面上，并且第一延伸部側(cè)表面與面元件的第一面元件側(cè)表面
連續(xù)，并且第二延伸部側(cè)表面與第二面元件側(cè)表面連續(xù)，并且樹脂部設(shè)置成與板的所述面、
電子部件、筒狀主體的內(nèi)表面、以及延伸部的第一延伸部側(cè)表面、第二延伸部側(cè)表面和第二
延伸端面緊密接觸。(實(shí)施例2) 接下來(lái)，將描述本發(fā)明的實(shí)施例2。 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例2的電路模塊用在作為便攜式電子裝置的便攜式終端中，并且 與上述實(shí)施例1的不同在于，筒狀主體3的端面3t連結(jié)到電路板1的面la，并且密封樹脂 填充在由筒狀主體3的內(nèi)表面3a、折回部的第一表面4a和延伸部5的第一延伸內(nèi)表面5a 所包圍的整個(gè)內(nèi)部空間中，不形成任何氣腔，如圖3A至3C所示。借助該構(gòu)造，可以實(shí)現(xiàn)表 面平滑度的進(jìn)一步提高和更薄的設(shè)計(jì)。 S卩，其特征在于，其包括電路板l，具有至少一個(gè)外部連接端子(未示出)；多個(gè) 電子部件2，安裝在電路板1的一個(gè)面la上；筒狀主體3，以直立的方式設(shè)置在面la上，并 圍繞這些電子部件2，使得第一筒端面3t連結(jié)到面1 ;折回部4，設(shè)置在筒狀主體3的與第 一筒端面3t相反的一端，并具有在基本垂直于內(nèi)表面3a的方向上從筒狀主體3的內(nèi)表面 3a連續(xù)延伸的第一表面4a和與第一表面4a相反的第二表面4b ;延伸部5，進(jìn)一步從該折 回部4延伸，并具有在基本垂直于折回部4的第一表面4a的方向上連續(xù)延伸的第一延伸內(nèi) 表面5a和與該第一延伸內(nèi)表面5a相反的第二延伸外表面5b ;樹脂部6，由密封樹脂形成， 該密封樹脂填充在筒狀主體3中，以覆蓋電子部件2并覆蓋由筒狀主體3、折回部4和延伸 部5形成的整個(gè)內(nèi)部空間。 這里，同樣地，折回部4具有延伸通過(guò)第一表面4a和第二表面4b的通孔7，并且， 在有效地排出由筒狀主體3的內(nèi)表面3a、折回部的第一表面4a和延伸部5的第一延伸內(nèi) 表面5a所包圍的內(nèi)部空間中的殘留氣體的同時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)密封，并且，消除了因殘留氣體 膨脹而引起的樹脂部中的空腔和樹脂部表面上的不規(guī)則結(jié)構(gòu)，從而可以獲得具有表面平滑 度高的樹脂部的電路模塊。這里，圖3A是該電路模塊的頂部平面圖，圖3B是沿著圖3A的 A-A線剖開的橫截面圖，圖3C是沿著圖1A的B-B線剖開的橫截面圖。 這里，同樣地，通孔7以預(yù)定的間隔布置在折回部4的大致中心部，并且形成為使 得通孔7甚至存在于矩形形狀的拐角部。 此外，通過(guò)將第一筒端面3t連結(jié)到電路板的面la，筒狀主體以直立的方式設(shè)置在電路板的面上，因此可以增加占有面積，從而可以使電子部件安裝區(qū)域增至更大的尺寸。
如上所述，在該實(shí)施例中，可以實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)和更薄的設(shè)計(jì)。
(實(shí)施例3) 接下來(lái)，將描述本發(fā)明的實(shí)施例3。 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例3的電路模塊用在作為便攜式電子裝置的便攜式終端中，并且 與實(shí)施例1的不同僅在于，該電路模塊不具有通孔7，如圖4A至4C所示，而其它部件以類似 的方式形成。 在該構(gòu)造中，在從筒狀主體延伸的折回部中不形成任何通孔，通過(guò)這樣做，可以實(shí) 現(xiàn)折回部4的強(qiáng)度提高，還可以實(shí)現(xiàn)包括筒狀主體和延伸部的整體的強(qiáng)度提高。此外，由該 包圍電子部件2的筒狀主體實(shí)現(xiàn)的磁屏蔽作用當(dāng)然得以提高，并且由于沒(méi)有設(shè)置通孔，耐 濕性也提高。 順便提及，在填充密封樹脂時(shí)，因?yàn)榇嬖陔娮硬考?，有時(shí)難以均勻地澆注密封樹 脂，如圖5所示，并且，形成空腔x、不規(guī)則部分R等，如圖6A至6F所示，使得難以維持樹脂 表面的平坦度。圖6A是空腔X形成在折回部4附近的情況，圖6B和6C是空腔因膨脹而變 大的情況，圖6D是空腔x破裂、從而在表面上形成不規(guī)則部分R的情況，圖6E和6F是空腔 存在于中間部的情況。 這些缺點(diǎn)可以通過(guò)形成通孔而基本克服。
(實(shí)施例4) 接下來(lái)，將描述本發(fā)明的實(shí)施例4。 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例4的電路模塊用在作為便攜式電子裝置的便攜式終端中，并 且，如圖7A至7C所示，在安裝在電路板1上的電子部件具有不同形狀的情況下，填充密封 樹脂以形成樹脂部6，使得最高的電子部件2S的頂面露出。順便提及，通孔7形成為穿過(guò)折 回部4，而其它部件形成為與本發(fā)明的實(shí)施例1類似。 在該構(gòu)造中，通孔7形成在從筒狀主體延伸的折回部中，并且，可以在有效地排出 由筒狀主體3的內(nèi)表面3a、折回部4的第一表面4a和延伸部5的第一延伸內(nèi)表面5a所包 圍的內(nèi)部空間中的殘留氣體的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)密封，并且，消除了因殘留氣體膨脹引起的樹脂部 中的空腔和樹脂部表面上的不規(guī)則結(jié)構(gòu)，從而可以獲得具有表面平滑度高的樹脂部的電路 模塊。 此外，在該實(shí)施例的構(gòu)造中，可以選擇樹脂部6的高度，如圖8至IO所示。 在圖8中，密封樹脂填充到由筒狀主體3的內(nèi)表面3a、折回部4的第一表面4a和
延伸部5的第一延伸內(nèi)表面5a所包圍的內(nèi)部空間被保留下來(lái)的高度，從而形成樹脂部6。 在圖9中，密封樹脂填充在由筒狀主體3的內(nèi)表面3a、折回部4的第一表面4a和
延伸部5的第一延伸內(nèi)表面5a所包圍的整個(gè)內(nèi)部空間中，從而形成樹脂部6，而沒(méi)有保留任
何空間。 借助該構(gòu)造，筒狀主體3的內(nèi)表面3a、折回部4的第一表面4a和延伸部5的第一 延伸內(nèi)表面5a與樹脂部6的接觸面積增大，使得連結(jié)強(qiáng)度變高。 在圖10中，密封樹脂的液面升至通孔7中，從而進(jìn)一步提高折回部4到樹脂部的 附著。這里，利用液面因毛細(xì)現(xiàn)象升高的性質(zhì)，其形成在通孔7中，并且主表面處的樹脂的 液面比通孔7內(nèi)的樹脂的表面低。密封樹脂填充在由筒狀主體3的內(nèi)表面3a、折回部4的延伸內(nèi)表面5a所包圍的整個(gè)內(nèi)部空間中，從而形成樹脂部 6，而沒(méi)有保留任何空間。 在該構(gòu)造中，樹脂填充在通孔7中，使得折回部4的強(qiáng)度增加，并且除此以外，筒狀
主體3的內(nèi)表面3a、強(qiáng)度提高的折回部4的第一表面4a、延伸部5的第一延伸內(nèi)表面5a和
通孔7連結(jié)到樹脂部6，因此強(qiáng)度可以通過(guò)協(xié)同作用進(jìn)一步提高，并且整個(gè)電路模塊的強(qiáng)度
得以提高。(實(shí)施例5) 接下來(lái)，將描述本發(fā)明的實(shí)施例5。 在上述的實(shí)施例中，雖然折回部4的第一表面4a形成為基本垂直于筒狀主體3的 內(nèi)表面3a和延伸部5的第一延伸內(nèi)表面5a而設(shè)置，但是折回部4的第一表面4a可以形成 為與筒狀主體3的內(nèi)表面3a和延伸部5的第一延伸內(nèi)表面5a呈連續(xù)關(guān)系，并且可以與延 伸部5的第一延伸內(nèi)表面5a —起形成曲面，如圖11所示，圖11是重要部分的解釋圖。其 它部件形成為與本發(fā)明實(shí)施例1類似。在該情況下，優(yōu)選地，通孔7設(shè)置在距離安裝有電子 部件2的電路板1的面la最遠(yuǎn)的位置。借助該布置，可以有效地排出殘留氣體。
(實(shí)施例6) 接下來(lái)，將描述本發(fā)明的實(shí)施例6。在該電路模塊中，如圖12所示，圖12是重要部 分的解釋圖，筒狀主體3可以形成為相對(duì)于電路板1的面la以約70度的角度設(shè)置，并且， 折回部4的第一表面4a可以形成為與筒狀主體3的內(nèi)表面3a和延伸部5的第一延伸內(nèi)表 面5a呈連續(xù)關(guān)系，并且可以與延伸部5的第一延伸內(nèi)表面5a —起形成曲面。其它部件形 成為與本發(fā)明實(shí)施例l類似。
(實(shí)施例7) 接下來(lái)，將描述本發(fā)明的實(shí)施例7。如圖13所示，圖13是該電路模塊的頂部平面 解釋圖，該實(shí)施例的特征在于，筒狀主體2的端面具有六邊形的形狀，并且分別形成在六邊 形的拐角部的那些通孔7具有大尺寸(71)，而那些布置在每個(gè)邊上的通孔7形成為較小的 通孔7S。其它部件形成為與上述的實(shí)施例1類似。 借助該構(gòu)造，大通孔穿過(guò)易于收集殘留氣體的拐角而形成，因此可以有效地去除 氣體。(實(shí)施例8) 接下來(lái)，將描述本發(fā)明的實(shí)施例8。如圖14所示，圖14是該電路模塊的頂部平面 解釋圖，該實(shí)施例的特征在于，筒狀主體2的端面形成六邊形，并且通孔7以預(yù)定的間隔布 置在六邊形的彼此相對(duì)的兩側(cè)邊上。其它部件形成為與上述實(shí)施例1類似。
(實(shí)施例9) 接下來(lái)，將描述本發(fā)明的實(shí)施例9。如圖15所示，圖15是該電路模塊的頂部平面 解釋圖，該實(shí)施例的特征在于，折回部4形成局部加寬的區(qū)域，并且通孔7布置在該加寬的 區(qū)域。其它部件形成為與上述實(shí)施例1類似。 借助該構(gòu)造，可以確保安裝筒狀主體時(shí)所用的抽吸區(qū)域和用于其它部件的安裝區(qū) 域，并且可以有效地去除此時(shí)產(chǎn)生的殘留氣體。
(實(shí)施例IO) 接下來(lái)，將描述本發(fā)明的實(shí)施例10。在該實(shí)施例中，將描述使用本發(fā)明的電路模
14塊的便攜式終端。如圖16所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的便攜式終端10包括上殼體11和通過(guò)互連部13樞轉(zhuǎn)地連接到上殼體12的下殼體12，并且構(gòu)造成，通過(guò)使上殼體11和下殼體12通過(guò)互連部13相對(duì)于彼此移動(dòng)，可以選擇上殼體11和下殼體12堆疊在一起的便攜狀態(tài)以及上殼體11和下殼體12彼此間隔開的使用狀態(tài)(所示的狀態(tài))中任一狀態(tài)。
此外，其中，上殼體11包括前覆蓋件和背面覆蓋件，電路模塊16容納在前覆蓋件和背面覆蓋件之間，液晶顯示部19通過(guò)蓋元件8位于該電路模塊上。21是用于自拍照相機(jī)的孔，24是鍵盤，25是用于照明傳感器的開口 。 如上所述，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電路模塊提供了在樹脂部的表面上不存在空腔和不規(guī)則結(jié)構(gòu)的平滑表面，因此液晶顯示部19不會(huì)因液晶顯示部19背面的不規(guī)則結(jié)構(gòu)而降低圖像質(zhì)量，從而可以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量顯示。
工業(yè)實(shí)用性 如上所述，本發(fā)明的電路模塊是薄型的且具有高的機(jī)械強(qiáng)度，或者具有高的表面平滑度，因此可以應(yīng)用于諸如便攜式電話的便攜式終端。
權(quán)利要求
一種電路模塊，包括電路板；多個(gè)電子部件，安裝在電路板的一個(gè)面上；筒狀主體，以直立的方式設(shè)置在所述面上，以圍繞電子部件；折回部，在筒狀主體的預(yù)定高度位置向內(nèi)折回；和樹脂部，由樹脂形成，該樹脂填充在筒狀主體中，以到達(dá)折回部的前端，從而覆蓋至少部分的電子部件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1的電路模塊，其中，通孔形成在折回部的從密封部露出的區(qū)域。
3. —種電路模塊，包括 電路板；多個(gè)電子部件，安裝在電路板的一個(gè)面上；筒狀主體，以直立的方式設(shè)置在所述面上，以圍繞電子部件，使得第一筒端面連結(jié)到所 述面；折回部，設(shè)置在筒狀主體的與第一筒端面相反的一端，并具有相對(duì)于筒狀主體的內(nèi)表 面以預(yù)定角度從該內(nèi)表面連續(xù)延伸的第一表面和與該第一表面相反的第二表面；禾口樹脂部，由樹脂形成，該樹脂填充在筒狀主體中，直到樹脂到達(dá)折回部的前端，以覆蓋 至少部分的電子部件。
4. 一種電路模塊，包括 電路板；多個(gè)電子部件，安裝在電路板的一個(gè)面上；筒狀主體，以直立的方式設(shè)置在所述面上，以圍繞電子部件，使得筒狀主體的內(nèi)表面連 結(jié)到所述面的與筒狀主體的第一筒端面隔開預(yù)定距離的區(qū)域；折回部，設(shè)置在筒狀主體的與第一筒端面相反的一端，并具有相對(duì)于筒狀主體的內(nèi)表 面以預(yù)定角度從該內(nèi)表面連續(xù)延伸的第一表面和與該第一表面相反的第二表面；禾口樹脂部，由樹脂形成，該樹脂填充在筒狀主體中，以到達(dá)折回部的前端，從而覆蓋至少 部分的電子部件。
5. 如權(quán)利要求4的電路模塊，其中，第一筒端面從第一筒端面連結(jié)到電路板的所述面 的區(qū)域折回，并且設(shè)置在與所述面隔開的位置。
6. 如權(quán)利要求3-5中任一項(xiàng)的電路模塊，其中，折回部具有延伸通過(guò)第一表面與第二 表面之間的部分的通孔。
7. 如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)的電路模塊，其中，筒狀主體的端面具有多邊形的形狀，并 且，延伸部設(shè)置于多邊形的最長(zhǎng)邊，從折回部延伸，并具有相對(duì)于折回部的第一表面以預(yù)定 角度連續(xù)延伸的第一延伸內(nèi)表面和與該第一延伸內(nèi)表面相反的第二延伸外表面。
8. 如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)的電路模塊，其中，筒狀主體的端面具有多邊形的形狀，并 且，延伸部設(shè)置在多邊形的最長(zhǎng)邊、以及最長(zhǎng)邊和與該最長(zhǎng)邊相對(duì)的一邊，從折回部延伸， 并具有相對(duì)于折回部的第一表面以預(yù)定角度連續(xù)延伸的第一延伸內(nèi)表面和與該第一延伸 內(nèi)表面相反的第二延伸外表面。
9. 如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)的電路模塊，其中，延伸部在筒狀主體的整個(gè)周邊設(shè)置于 筒狀主體的端面，并從折回部延伸，并具有相對(duì)于折回部的第一表面以預(yù)定角度連續(xù)延伸的第一延伸內(nèi)表面和與該第一延伸內(nèi)表面相反的第二延伸外表面。
10. 如權(quán)利要求7-9中任一項(xiàng)的電路模塊，其中，折回部的第一表面基本上垂直于筒狀 主體的內(nèi)表面和延伸部的第一延伸內(nèi)表面。
11. 如權(quán)利要求7-9中任一項(xiàng)的電路模塊，其中，折回部的第一表面連續(xù)地形成到筒狀 主體的內(nèi)表面和延伸部的第一延伸內(nèi)表面；并且其中，折回部的第一表面與延伸部的第一延伸內(nèi)表面一起形成曲面。
12. 如權(quán)利要求10或11的電路模塊，其中，樹脂部設(shè)置成與筒狀主體的內(nèi)表面、折回部 的第一表面和延伸部的第一延伸內(nèi)表面緊密接觸。
13. 如權(quán)利要求10或11的電路模塊，其中，樹脂部設(shè)置成與筒狀主體的內(nèi)表面、折回部 的第一表面、以及延伸部的第一延伸內(nèi)表面和第二延伸外表面緊密接觸。
14. (不經(jīng)由空氣層)如權(quán)利要求10或11的電路模塊，其中，樹脂部設(shè)置成與筒狀主體的內(nèi)表面、折回部的 第一表面和延伸部的第一延伸內(nèi)表面在整個(gè)區(qū)域上緊密接觸。
15. 如權(quán)利要求2-14中任一項(xiàng)的電路模塊，其中，筒狀主體的端面具有多邊形的形狀， 并且，通孔布置成設(shè)置于多邊形的拐角。
16. 如權(quán)利要求2-15中任一項(xiàng)的電路模塊，其中，通孔設(shè)置在距離電路板的所述面最 遠(yuǎn)的位置。
17. 如權(quán)利要求2-16中任一項(xiàng)的電路模塊，其中，通孔設(shè)置在折回部的中心部。
18. 如權(quán)利要求2-17中任一項(xiàng)的電路模塊，其中，折回部形成局部加寬的區(qū)域。
19. 如權(quán)利要求2-18中任一項(xiàng)的電路模塊，其中，樹脂部包括通孔的內(nèi)部。
20. 如權(quán)利要求2-19中任一項(xiàng)的電路模塊，包括 蓋元件，設(shè)置在筒狀主體上，并覆蓋筒狀主體的開放端部。
21. 如權(quán)利要求19的電路模塊，其中，蓋元件設(shè)置成在筒狀主體的開放端部的整個(gè)周 邊與折回部的第二表面緊密接觸。
22. 如權(quán)利要求20或21的電路模塊，其中，蓋元件設(shè)置成與樹脂部緊密接觸。
23. —種電路模塊，包括 板；多個(gè)電子部件，安裝在板的面上；筒狀主體，以直立的方式設(shè)置在板的所述面上，以圍繞電子部件；面元件，從筒狀主體延伸；延伸部，從面元件延伸；禾口樹脂部，在筒狀主體內(nèi)與電子部件緊密接觸，其中，筒狀主體包括第一筒端面、第二筒端面、內(nèi)表面和外表面；其中，第一筒端面連結(jié)到板的所述面；其中，面元件包括第一面元件端面、第二面元件端面、第一面元件側(cè)表面、與第一面元 件側(cè)表面相反的第二面元件側(cè)表面、以及延伸通過(guò)第一面元件側(cè)表面與第二面元件側(cè)表面 之間的部分的通孔；其中，第一面元件端面連結(jié)到第二筒端面；其中，第一面元件側(cè)表面與板的所述面相對(duì)；其中，第一面元件側(cè)表面與筒狀主體的內(nèi)表面連續(xù)；其中，延伸部包括第一延伸部端面、第二延伸部端面、第一延伸部側(cè)表面、以及與第一 延伸部側(cè)表面相反的第二延伸部側(cè)表面；其中，第一延伸部端面連結(jié)到第二面元件端面； 其中，第一延伸部側(cè)表面布置在與板的所述面相交的平面上； 其中，第一延伸部側(cè)表面與面元件的第一面元件側(cè)表面連續(xù)； 其中，第二延伸部側(cè)表面與第二面元件側(cè)表面連續(xù)；并且其中，樹脂部設(shè)置成與板的所述面、電子部件、筒狀主體的內(nèi)表面、第一延伸部側(cè)表面、 第二延伸部側(cè)表面和延伸部的第二延伸端面緊密接觸。
24. —種使用根據(jù)權(quán)利要求1-23中任一項(xiàng)的電路模塊的電子裝置。
全文摘要
提供一種電路模塊，包括電路基板；多個(gè)電子部件，安裝在電路基板的一個(gè)面上；筒狀元件，從該面直立以圍繞電子部件；折回部，在筒狀元件的預(yù)定高度位置向內(nèi)折疊；樹脂部，由密封樹脂構(gòu)成，在樹脂填充至到達(dá)折回部前端的高度時(shí)至少部分地在筒狀元件中覆蓋電子部件。該構(gòu)造將密封樹脂與折回部的兩個(gè)面連結(jié)起來(lái)，能提供強(qiáng)度增加且薄、但強(qiáng)度高的電路模塊。而且，通孔形成在折回部的從密封樹脂露出的區(qū)域中。結(jié)果，不僅能消除可能因殘留氣體膨脹而形成在折回部(或C形部分)中的空腔，還能抑制可能由因從折回部?jī)?nèi)部進(jìn)入樹脂中的氣體形成的空腔而產(chǎn)生于上部樹脂面上的凸部或可能在框架中的氣體進(jìn)入樹脂上表面時(shí)產(chǎn)生于樹脂部上表面中的彈坑狀起伏。
文檔編號(hào)H05K3/28GK101779528SQ20078010020
公開日2010年7月14日 申請(qǐng)日期2007年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月9日
發(fā)明者井上勝裕, 佐佐木智 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社