專利名稱：：多層布線基板以及半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及多層布線基板以及半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
：作為安裝有IC芯片、電容器等半導(dǎo)體元件并且使這些電子部件間連接構(gòu)成電子電路而形成有布線的多層印刷布線板(多層布線基板)，可舉出剛性基板、撓性印刷基板以及剛性撓性基板。剛性基板使用剛性高的材料形成，安裝的半導(dǎo)體元件不易因熱或沖擊等而脫落，是長期使用時故障少、安裝可靠性高的印刷布線板。但是，剛性基板中整個基板的剛性高，因此，難以配置在電子設(shè)備的所有希望其工作的部位上。另一方面，撓性印刷基板采用具有撓性的材料形成，因此，能夠通過折疊或彎曲收納于電子設(shè)備內(nèi)，收納性優(yōu)良。因此，能夠配置在電子設(shè)備的所有希望其工作的部位上。另外，對于小型的電子設(shè)備，能夠折疊后合適地應(yīng)用。但是，撓性印刷基板對于熱或者沖擊等外部因素并不具有足夠的耐性，半導(dǎo)體的安裝可靠性不夠。剛性撓性基板具有剛性高的剛性部和具有撓性的撓性部。剛性撓性基板能夠?qū)㈦娮硬考惭b在剛性高的剛性部，能夠通過折彎具有撓性的撓性部而被收納。因此，剛性撓性基板容易被收納于各種電子設(shè)備內(nèi)，并且故障少。即，剛性撓性基板能夠兼具安裝可靠性和收納性。作為剛性撓性基板，主要有將具有撓性的薄板用端子等連接于多個剛性基板上的基板；用剛性高的材料夾住具有導(dǎo)體電路并具有撓性的薄板的一部分的基板(參照日本特開2004-172473號公報)。關(guān)于前者，通常薄板的端子數(shù)有一定數(shù)量的限制，能夠發(fā)送的信號數(shù)有限。另外，由于需要在剛性部上設(shè)置用于連接端子的連接部，因此導(dǎo)體電路的設(shè)計受到限制，難以滿足近年來的電子設(shè)備的高功能化。另一方面，后者的剛性撓性基板沒有端子數(shù)的限制，能從剛性部向撓性部發(fā)送更多的信號。另一方面，剛性部和撓性部雙方的導(dǎo)體電路的設(shè)計的自由度高。但是，這種剛性撓性基板的剛性部包含具有撓性的薄板。因此，剛性部容易因熱等外部因素變形，結(jié)果，剛性撓性基板不能像上述剛性基板一樣得到高的安裝可靠性。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體元件的安裝可靠性優(yōu)良、收納性優(yōu)良的多層布線基板以及半導(dǎo)體裝置。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的多層布線基板的特征在于，具有剛性部和撓性部，所述剛性部具有第一基材和剛性比前述第一基材高的第二基材，所述第一基材具有第一絕緣層和第一導(dǎo)體層并具有撓性，所述第二基材與第一基材的至少一個面接合，并具有第二絕緣層和第二導(dǎo)體層，所述撓性部由從前述剛性部連續(xù)延長的前述第一基材構(gòu)成，前述第二絕緣層在2(TC以上且第二絕緣層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg2[t:]以下根據(jù)JISC6481通過熱機(jī)械分析測定的面方向的熱膨脹系數(shù)是13卯m廣C以下，并且，在20前述Tg2[t:]下根據(jù)JISC6481通過熱機(jī)械分析測定的厚度方向的熱膨脹系數(shù)是20ppm廣C以下，所述第二絕緣層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度TgJt:]是根據(jù)JISC6481采用動態(tài)粘彈性裝置測定的溫度。由此，能夠提供收納性優(yōu)良、半導(dǎo)體元件的安裝可靠性高的多層布線基板。在本發(fā)明的多層布線基板中，優(yōu)選前述第二絕緣層的前述TgJt:]為200280°C。在本發(fā)明的多層布線基板中，就前述剛性部而言，優(yōu)選在前述第一基材的兩面?zhèn)确謩e具有前述第二基材。在本發(fā)明的多層布線基板中，優(yōu)選前述剛性部具有14層的前述第一絕緣層，并具有210層的前述第二絕緣層。在本發(fā)明的多層布線基板中，將前述第一基材的平均厚度設(shè)為X[ym]，將前述第二基材的平均厚度設(shè)為Y[iim]時，優(yōu)選為1.5《Y/X《10。在本發(fā)明的多層布線基板中，將前述第二基材的平均厚度設(shè)為Y[ym]，將前述第二基材的通過動態(tài)粘彈性測定得到的26(TC下的拉伸彈性模量設(shè)為Z[GPa]時，優(yōu)選為530《YZ《4300。在本發(fā)明的多層布線基板中，優(yōu)選前述第二絕緣層主要由纖維狀的芯材、樹脂材料和無機(jī)填充材料構(gòu)成。在本發(fā)明的多層布線基板中，優(yōu)選前述樹脂材料含有氰酸酯樹脂和環(huán)氧樹脂，將前述樹脂材料中的前述氰酸酯樹脂的含有率設(shè)為A[wt%]，將前述樹脂材料中的前述環(huán)氧樹脂的含有率設(shè)為B[wt%]時，優(yōu)選為0.1《B/A《1.0。在本發(fā)明的多層布線基板中，優(yōu)選前述樹脂材料含有氰酸酯樹脂和酚醛樹脂，將前述樹脂材料中的前述氰酸酯樹脂的含有率設(shè)為A[wt%]，將前述樹脂材料中的前述酚醛樹脂的含有率設(shè)為C[wt%]時，優(yōu)選為0.1《C/A《1.0。在本發(fā)明的多層布線基板中，優(yōu)選前述芯材主要由玻璃纖維構(gòu)成。在本發(fā)明的多層布線基板中，優(yōu)選前述第二絕緣層具有在厚度方向上貫通前述第二絕緣層的貫通孔和形成于前述貫通孔內(nèi)的導(dǎo)體柱，前述第一導(dǎo)體層和前述第二導(dǎo)體層通過前述導(dǎo)體柱導(dǎo)通。在本發(fā)明的多層布線基板中，優(yōu)選前述導(dǎo)體柱具有突起狀端子和金屬被覆層，所述突起狀端子的一端與第二導(dǎo)體層電連接而另一端從第二絕緣層突出，所述金屬被覆層覆蓋前述突起狀端子的另一端并與前述第一導(dǎo)體層電連接。另外，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征在于，具有本發(fā)明的多層布線基板和半導(dǎo)體元件，所述半導(dǎo)體元件與前述多層布線基板的前述第二導(dǎo)體層的規(guī)定部位電連接。由此，能夠提供收納性優(yōu)良、半導(dǎo)體元件的安裝可靠性高的半導(dǎo)體裝置。圖1是表示本發(fā)明的多層布線基板的第一實(shí)施方式的縱向剖面圖；圖2是表示圖1所示的多層布線基板的優(yōu)選的制造方法的縱向剖面圖；圖3是表示本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的縱向剖面圖4是表示本發(fā)明的多層布線基板的第二實(shí)施方式的縱向剖面圖；圖5是表示圖4所示的多層布線基板的優(yōu)選的制造方法的縱向剖面圖；圖6是表示圖4所示的多層布線基板的優(yōu)選的制造方法的縱向剖面圖；圖7是表示圖4所示的多層布線基板的優(yōu)選的制造方法的縱向剖面圖；圖8是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的其他實(shí)施方式的縱向剖面圖；圖9是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的其他實(shí)施方式的縱向剖面圖。具體實(shí)施例方式下面，對本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式加以說明。[第一實(shí)施方式]首先，對本發(fā)明的第一實(shí)施方式加以說明。圖l是表示本發(fā)明的多層布線基板的第一實(shí)施方式的縱向剖面圖，圖2是表示圖1所示的多層布線基板的優(yōu)選的制造方法的縱向剖面圖，圖3是表示本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的縱向剖面圖。另外，為在下面便于說明，將圖1、圖2的上側(cè)稱作"上"或者"上方"，將下側(cè)稱作"下"或者"下方"。如圖1所示，多層布線基板1具有具有高剛性的剛性部2;和連接于剛性部2兩端的具有撓性的撓牲部3?！磩傂圆?gt;首先，對剛性部2加以說明。如圖1所示，剛性部2具有高剛性，其構(gòu)成方式為在其外表面電連接半導(dǎo)體元件等電子部件。剛性部2具有第一基材4、設(shè)置在第一基材4的上側(cè)的第二基材5A和設(shè)置在第一基材4的下側(cè)的第二基材5B。(第一基材)第一基材4由第一絕緣層41和設(shè)置于該第一絕緣層41的兩面的第一導(dǎo)體層42構(gòu)成。另外，第一基材4具有撓性。第一絕緣層41由具有絕緣性的材料構(gòu)成。另外，第一絕緣層41以具有撓性的方式構(gòu)成，這樣能夠賦予第一基材4撓性。作為第一絕緣層41的構(gòu)成材料，只要是絕緣性高、能賦予第一絕緣層41撓性的材料即可，沒有特別限制，例如，可以使用樹脂材料。作為樹脂材料，例如，可舉出聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、芳香族聚酯(液晶聚合物)、芳香族聚酰胺等，可以使用其中的1種或者組合2種以上使用。另外，優(yōu)選第一絕緣層41的平均厚度為5100iim，更優(yōu)選為1050iim。由此，第一絕緣層41的撓性特別優(yōu)良，并且，絕緣性特別優(yōu)良。另外，優(yōu)選第一絕緣層41在100190[°C]下的面方向的熱膨脹系數(shù)是1530ppm廣C。由此，能夠防止在對多層布線基板1加熱時第一絕緣層41大幅度地膨脹，結(jié)果，能夠可靠地防止剛性部2翹曲而彎曲。另外，優(yōu)選第一絕緣層41在100190[°C]下的厚度方向的熱膨脹系數(shù)是1530ppm/°C。由此，能夠防止在對多層布線基板1加熱時第一絕緣層41大幅度地膨脹，結(jié)果，能夠可靠地防止剛性部2翹曲而彎曲。多層布線基板1的半導(dǎo)體的安裝可靠性，與使用安裝有半導(dǎo)體的多層布線基板1時的比較高溫環(huán)境下的熱膨脹系數(shù)有較大關(guān)系。因此，作為第一絕緣層41的熱膨脹系數(shù)，使用上述溫度范圍下的熱膨脹系數(shù)。在本說明書中，所說的"熱膨脹系數(shù)"只要沒有特別說明，就是指根據(jù)JISC6481并通過熱機(jī)械分析測定的系數(shù)，是指所測定的溫度范圍內(nèi)的平均線膨脹率。第一導(dǎo)體層42形成于第一絕緣層41的兩面。該第一導(dǎo)體層42作為具有多個布線的電路起作用。作為第一導(dǎo)體層42的構(gòu)成材料，只要是具有導(dǎo)電性的材料即可，沒有特別限制，例如，可舉出銅、銅系合金、鋁、鋁系合金等各種金屬以及各種合金。將多層布線基板l用在高頻率用途時，優(yōu)選第一導(dǎo)體層42的構(gòu)成材料是銅和銅系合金。銅和銅系合金的電導(dǎo)率比較高，能夠適用于這樣的用途。另外，優(yōu)選第一導(dǎo)體層42的平均厚度是125iim。優(yōu)選由上述層構(gòu)成的第一基材4的平均厚度是7150iim，更優(yōu)選為2080iim。由此，能夠使第一基材4的撓性特別優(yōu)良，并且能夠使剛性部2的剛性特別優(yōu)良。另外，優(yōu)選第一基材4在25t:下的拉伸彈性模量是0.110GPa。由此，能夠使第一基材4的撓性特別優(yōu)良，多層布線基板1的后述的撓性部的撓性特別優(yōu)良，并且收納性特別優(yōu)良。另外，能夠減小對作為剛性部2整體的彈性模量(剛性)的影響。在本說明書中，拉伸彈性模量只要沒有特別說明，就是指通過基于IPCTM-6502.4.19的測定方法得到的彈性模量。另外，在第一絕緣層41中設(shè)置有在厚度方向上貫通第一絕緣層41的多個貫通孔43。各貫通孔43中設(shè)置有作為導(dǎo)體的導(dǎo)體柱6。各導(dǎo)體柱6的上端與位于第一絕緣層41的上面的第一導(dǎo)體層42接觸。另外，各導(dǎo)體柱6的下端與位于第一絕緣層41的下面的第一導(dǎo)體層42接觸。由此，位于第一絕緣層41的上面的第一導(dǎo)體層42和位于第一絕緣層41的下面的第一導(dǎo)體層42導(dǎo)通。(第二基材)第二基材5A設(shè)置成與第一基材4的上面接合。另外，第二基材5B設(shè)置成與第一基材4的下面接合。下面，由于第二基材5A和第二基材5B的構(gòu)成大致相同，因此，以第二基材5A為代表，對其加以說明。第二基材5A具有設(shè)置在第一基材4的上面的第二絕緣層51;和設(shè)置在第二絕緣層51的上側(cè)的第二導(dǎo)體層52。這種第二絕緣層51在2(TC第二絕緣層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg2[°C]下的面方向的熱膨脹系數(shù)是13卯m/°C以下，并且，20°CTg2[°C]下的厚度方向的熱膨脹系數(shù)是20卯m廣C以下。本發(fā)明所具有的特征在于，第二絕緣層51具有這種物理性質(zhì)。這樣，通過使第二絕緣層51的厚度方向和面方向的熱膨脹系數(shù)處于上述范圍，使得在多層布線基板1的剛性部2上安裝有半導(dǎo)體元件的情況下，能夠防止因熱或沖擊等導(dǎo)致的這些半導(dǎo)體元件的脫落。即，多層布線基板l的半導(dǎo)體元件的安裝可靠性優(yōu)良。認(rèn)為其原因如下。通常，半導(dǎo)體元件在上述溫度范圍內(nèi)的熱膨脹系數(shù)比較低。另外，第二絕緣層51具有上述足夠低的熱膨脹系數(shù)。結(jié)果，半導(dǎo)體元件的熱膨脹系數(shù)和第二絕緣層51的熱膨脹系數(shù)比較接近，由此，能夠防止安裝有半導(dǎo)體元件的多層布線基板在反復(fù)加熱、冷卻時，半導(dǎo)體元件和設(shè)置于第二絕緣層51上的第二導(dǎo)體層52的連接部分反復(fù)受力而疲勞，能夠防止第二導(dǎo)體層52和半導(dǎo)體元件的導(dǎo)通不良。結(jié)果，多層布線基板l的半導(dǎo)體元件和第二導(dǎo)體層52的連接部分不易因熱等而積累疲勞，因此，可維持半導(dǎo)體元件和第二導(dǎo)體層52在初期狀態(tài)下的連接強(qiáng)度。結(jié)果，即使受到來自外部的沖擊等，半導(dǎo)體元件也難以從第二導(dǎo)體層52上脫落。另外，即使是第一絕緣層41的熱膨脹系數(shù)比較高的情況下，通過如此的使第二絕緣層51的熱膨脹系數(shù)足夠低，使得加熱多層布線基板1時，第二絕緣層51不會與第一絕緣層41的熱膨脹相對應(yīng)地過度熱膨脹，能夠防止剛性部2的翹曲等。與此相對，當(dāng)?shù)诙^緣層51的面方向或厚度方向的熱膨脹系數(shù)中的至少一方超過前述上限值時，第二絕緣層51的熱膨脹系數(shù)和電子部件的熱膨脹系數(shù)間容易有較大差異，電子部件和第二導(dǎo)體層52的連接部分容易疲勞并容易脫落。尤其是第一絕緣層41的熱膨脹率比較高的情況下，第一絕緣層41熱膨脹時，對應(yīng)于第一絕緣層41的熱膨脹，第二絕緣層51有時發(fā)生過度熱膨脹，在這種情況下，剛性部2容易產(chǎn)生翹曲。20°CTg2[°C]下的第二絕緣層51的面方向的熱膨脹系數(shù)在上述范圍內(nèi)即可，但優(yōu)選為313卯m廣C，更優(yōu)選為312卯m廣C，此時，能夠得到更顯著的上述效果。20°CTg2[°C]下的第二絕緣層51的厚度方向的熱膨脹系數(shù)在上述范圍內(nèi)即可，但優(yōu)選為320卯m廣C，更優(yōu)選為318卯m廣C，此時，能夠得到更顯著的上述效果。另外，第二絕緣層51在比Tg2[°C]大的溫度的環(huán)境下，熱膨脹系數(shù)的變化大。而且，由于多層布線基板1通常在上述溫度范圍內(nèi)使用，因此，在本發(fā)明中采用上述的溫度范圍內(nèi)的熱膨脹系數(shù)。另外，第二絕緣層51的根據(jù)JISC6481測定的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg2[°C]優(yōu)選為20028(TC，更優(yōu)選為23027(TC。由此，第二絕緣層51的耐熱性特別優(yōu)良。另外，第二絕緣層51在較寬的溫度范圍內(nèi)，能夠使第二絕緣層51的熱膨脹系數(shù)較低，還能夠使其剛性特別高。由此，多層布線基板l即使在苛刻的環(huán)境下使用時，安裝可靠性也特別優(yōu)良。所說的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度只要沒有特別說明，就是指根據(jù)JISC6481的采用動態(tài)粘彈性裝置測定的tanS的峰值。另外，優(yōu)選第二絕緣層51的平均厚度為10300iim，更優(yōu)選為30200iim。由此，能夠使第二基材5A的剛性特別高，并且，能夠使剛性部2的厚度足夠薄。另外，第二絕緣層51可以由任何材料構(gòu)成，優(yōu)選為主要由纖維狀的芯材(纖維基材)、樹脂材料和無機(jī)填充材料構(gòu)成。通過由這種材料構(gòu)成，能夠使第二絕緣層51的熱膨脹系數(shù)更容易地處于上述范圍。芯材作為第二絕緣層51的芯材使用。通過具有這種芯材，使得第二絕緣層51能夠具有高的剛性，并且，能夠具有高的絕緣性。作為芯材，例如可舉出玻璃織布、玻璃無紡布等玻璃纖維構(gòu)成的玻璃纖維基材；聚酰胺樹脂纖維、芳香族聚酰胺樹脂纖維、全芳香族聚酰胺樹脂纖維等聚酰胺系樹脂纖維；聚酯樹脂纖維、芳香族聚酯樹脂纖維、全芳香族聚酯樹脂纖維等聚酯系樹脂纖維、聚酰亞胺樹脂纖維、氟樹脂纖維等為主成分的織布或者無紡布所構(gòu)成的合成纖維基材；牛皮紙、棉絨紙、棉短線和牛皮紙漿的混抄紙為主成分的紙基材等。其中，優(yōu)選為玻璃纖維基材。由此，能夠使第二絕緣層51的剛性優(yōu)良，能夠減薄第二絕緣層51。進(jìn)而，也能夠減小第二絕緣層51的熱膨脹系數(shù)，由此，能夠降低使用第二絕緣層51制作的基板產(chǎn)生翹曲。作為構(gòu)成這種玻璃纖維基材的玻璃，例如，可舉出E玻璃、C玻璃、A玻璃、S玻璃、D玻璃、NE玻璃、T玻璃、H玻璃等。其中，優(yōu)選為T玻璃。由此，能夠減小玻璃纖維基材的熱膨脹系數(shù)，從而能夠減小第二絕緣層51的熱膨脹系數(shù)。另外，第二絕緣層51中的芯材的含有率優(yōu)選為3070wt^，更優(yōu)選為4060wt%。由此，能夠可靠地防止第二絕緣層51的裂紋等破損，并且，能夠充分降低第二絕緣層51的電絕緣性和熱膨脹系數(shù)。樹脂材料在第二絕緣層51中存在于芯材的周圍或者浸漬于芯材中。另外，樹脂材料還具有作為后述的無機(jī)填充材料的粘合劑(粘合樹脂)的作用。作為構(gòu)成第二絕緣層51的樹脂材料，并無特別限制，例如，優(yōu)選含有熱固性樹脂。由此，能夠提高耐熱性。作為前述熱固性樹脂，例如，可舉出苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂等酚醛清漆型酚醛樹脂；未改性的甲階酚醛樹脂、用桐油、亞麻籽油、核桃油等改性的油改性甲階酚醛樹脂等甲階型酚醛樹脂等酚醛樹脂；雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂等雙酚型環(huán)氧樹脂、酚醛清漆環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂等酚醛清漆型環(huán)氧樹脂；聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂等環(huán)氧樹脂；氰酸酯樹脂、脲(尿素)樹脂、三聚氰胺樹脂等具有三嗪環(huán)的樹脂；不飽和聚酯樹脂；雙馬來酰亞胺樹脂；聚氨酯樹脂；二烯丙基鄰苯二甲酸酯樹脂；硅樹脂；具有苯并噁嗪環(huán)的樹脂；氰酸酯樹脂(cyanateester)等。其中，特別優(yōu)選為氰酸酯樹脂。由此，能夠充分減小第二絕緣層51的熱膨脹率。進(jìn)而，第二絕緣層51的電特性(低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗角正切)等也優(yōu)良。前述氰酸酯樹脂例如可通過使預(yù)聚物熱固化來得到，所述預(yù)聚物通過使鹵化氰化合物和酚類反應(yīng)來得到。具體來說，可舉出酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等雙酚型氰酸酯樹脂等。其中，優(yōu)選為酚醛清漆型氰酸酯樹脂。由此，在第二絕緣層51內(nèi)，能夠增加樹脂材料的交聯(lián)密度，能夠使第二絕緣層51的耐熱性和阻燃性特別優(yōu)良。這是因?yàn)榉尤┣迤嵝颓杷狨渲哂腥涵h(huán)。而且，認(rèn)為酚醛清漆型氰酸酯樹脂在其結(jié)構(gòu)上苯環(huán)的比例高，容易炭化。進(jìn)而，即使是將第二絕緣層51薄膜化(例如，厚度35iim以下)的情況下，也能夠賦予第二絕緣層51優(yōu)良的剛性。尤其是加熱時的剛性優(yōu)良，因此，安裝半導(dǎo)體元件時的可靠性也特別優(yōu)良。作為酚醛清漆型氰酸酯樹脂的預(yù)聚物，例如，可以使用下式(I)表示的物質(zhì)。n是任意的整數(shù)前述式(I)表示的酚醛清漆型氰酸酯樹脂的預(yù)聚物的平均重復(fù)單元n并無特別限制，優(yōu)選為1IO，特別優(yōu)選為27。氰酸酯樹脂的預(yù)聚物的重均分子量并無特別限制，重均分子量優(yōu)選為5004500，特別優(yōu)選為6003000。樹脂或預(yù)聚物等的重均分子量例如可通過GPC(凝膠滲透色譜)測定。GPC測定例如采用東曹制造的裝置(HLC-8200GPC)，作為色譜柱采用TSK=GEL聚苯乙烯，作為溶劑采用THF(四氫呋喃)進(jìn)行測定。第二絕緣層51中的氰酸酯樹脂的含量并無特別限制，優(yōu)選為225wt^，特別優(yōu)選為1020wt%。如果含量小于前述下限值，則有時難以形成第二絕緣層51，如果超過前述上限值，則有時第二絕緣層51的強(qiáng)度降低。另外，作為構(gòu)成第二絕緣層51的樹脂材料，可以使用環(huán)氧樹脂。尤其是作為熱固性樹脂使用氰酸酯樹脂(尤其是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)時，優(yōu)選使用環(huán)氧樹脂(實(shí)質(zhì)上不含有鹵原子)。由此，能夠提高第二絕緣層51的吸濕焊錫耐熱性以及阻燃性。作為環(huán)氧樹脂，例如，可舉出苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂等。其中，優(yōu)選為芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂。由此，能夠特別地提高第二絕緣層51的吸濕焊錫耐熱性和阻燃性。所說的前述芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂是指重復(fù)單元中具有一個以上的芳基亞烷基的環(huán)氧樹脂。例如，可舉出苯二甲基型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂等。其中，優(yōu)選為聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂。聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂的預(yù)聚物例如可以用下式(II)表示。(II)n是任意的整數(shù)前述式(II)表示的聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂的預(yù)聚物的平均重復(fù)單元n并無特別限制，優(yōu)選為1IO，特別優(yōu)選為25。第二絕緣層51中的環(huán)氧樹脂的含量并無特別限制，優(yōu)選為0.527wt^，更優(yōu)選為220wt%。如果含量小于前述下限值，則有時得不到足夠的強(qiáng)度，如果超過前述上限值，則有時耐熱性降低。尤其是樹脂材料含有氰酸酯樹脂和環(huán)氧樹脂的情況下，將樹脂材料中的氰酸酯樹脂的含有率設(shè)為A[wt%]，將環(huán)氧樹脂的含有率設(shè)為B[wt%]時，優(yōu)選為0.1《B/A《1.0，更優(yōu)選為O.15《B/A《0.5。由此，可使第二絕緣層51的物理強(qiáng)度(彎曲剛性)特別優(yōu)良，并且使耐熱性特別優(yōu)良。結(jié)果，使多層布線基板l的電子部件的安裝可靠性特別優(yōu)良。環(huán)氧樹脂的重均分子量并無特別限制，重均分子量優(yōu)選為50020000，特別優(yōu)選為80015000。另外，作為樹脂材料，可以使用酚醛樹脂。尤其是作為前述熱固性樹脂采用氰酸酯樹脂(尤其是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)的情況下，優(yōu)選使用酚醛樹脂。由此，能夠提高吸濕焊錫耐熱性。作為酚醛樹脂，例如可舉出酚醛清漆型酚醛樹脂、甲階型酚醛樹脂、芳基亞烷基型酚醛樹脂等。其中，優(yōu)選為芳基亞烷基型酚醛樹脂。由此，能夠進(jìn)一步提高吸濕焊錫耐熱性。作為芳基亞烷基型酚醛樹脂，例如，可舉出苯二甲基型酚醛樹脂、聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹脂等。聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹脂的預(yù)聚物例如可以用下式(III)表示。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>n是任意的整數(shù)前述式(III)表示的聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹脂的預(yù)聚物的重復(fù)單元n并無特別限制，優(yōu)選為112，特別優(yōu)選為28。第二絕緣層51中的酚醛樹脂的含量并無特別限制，優(yōu)選為0.527wt^，更優(yōu)選為220wt%。如果含量小于前述下限值，則有時耐熱性降低，如果超過前述上限值，則有時存在根據(jù)所使用的酚醛樹脂的種類難以使第二絕緣層51的熱膨脹系數(shù)處于上述范圍內(nèi)的情況。酚醛樹脂的預(yù)聚物的重均分子量并無特別限制，重均分子量優(yōu)選為40018000，特別優(yōu)選為50015000。通過組合前述氰酸酯樹脂(尤其是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)和芳基亞烷基型酚醛樹脂，能夠控制交聯(lián)密度，提高金屬和樹脂的密接性。由此，多層布線基板1中，可靠地維持各導(dǎo)體層間的連接或者第二導(dǎo)體層52和電子部件的連接，電子部件的安裝可靠性特別優(yōu)良。另外，樹脂材料含有氰酸酯樹脂和酚醛樹脂的情況下，將樹脂材料中的氰酸酯樹脂的含有率設(shè)為A[wt^]，將樹脂材料中的酚醛樹脂的含有率設(shè)為C[wt^]時，優(yōu)選為0.1《C/A《l.O，更優(yōu)選為O.15《C/A《0.5。由此，第二絕緣層51的熱膨脹系數(shù)更可靠地處于上述范圍內(nèi)，耐熱性也特別優(yōu)良。結(jié)果，多層布線基板1的電子部件的安裝可靠性特別優(yōu)良。進(jìn)而，采用氰酸酯樹脂(尤其是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)和酚醛樹脂(芳基亞烷基型酚醛樹脂，尤其是聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹脂)和環(huán)氧樹脂(芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂，尤其是聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂)的組合制作基板(尤其是電路基板)的情況下，能夠得到特別優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性，電子部件的安裝可靠性特別優(yōu)良。另外，根據(jù)JISK7121測定的樹脂材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度優(yōu)選為200280°C，更優(yōu)選為230270°C。另外，將第二絕緣層51中的樹脂材料的含有率設(shè)為S[wt%]，將芯材的含有率設(shè)為T[wt%]時，優(yōu)選為1.5《T/S，更優(yōu)選為1.8《T/S《2.4。由此，第二絕緣層51的熱膨脹系數(shù)更可靠地處于上述范圍內(nèi)，使電絕緣性、耐熱性特別優(yōu)良。結(jié)果，使多層布線基板1的電子部件的安裝可靠性特別優(yōu)良。另外，優(yōu)選第二絕緣層51含有無機(jī)填充材料。由此，即使第二絕緣層51是比較薄的薄膜(例如，厚度35iim以下)，其物理強(qiáng)度也優(yōu)良。進(jìn)而，能使第二絕緣層51的熱膨脹系數(shù)特別容易地處于上述范圍。作為前述無機(jī)填充材料，例如，可舉出滑石、氧化鋁、玻璃、二氧化硅、云母、氫氧化鋁、氫氧化鎂等。其中，優(yōu)選為二氧化硅，從低熱膨脹性優(yōu)良的角度考慮，優(yōu)選為熔融二氧化硅(尤其是球狀熔融二氧化硅)。作為二氧化硅的形狀，例如，可舉出破碎狀、球狀。其中，采用球狀的二氧化硅的情況下，在制造第二絕緣層51時，混合樹脂材料和二氧化硅之時能夠降低這些混合物(樹脂清漆)的粘度，該混合物能夠特別容易地向芯材浸漬。無機(jī)填充材料的平均粒徑并無特別限制，優(yōu)選為0.052.0ym，特別優(yōu)選為0.11.Oym。由此，在第二絕緣層51中，無機(jī)填充材料能夠更均勻地分散，能夠使第二絕緣層51的物理強(qiáng)度和絕緣性特別優(yōu)良。該平均粒徑例如可通過粒度分布計(LA-500，HORIBA制造)進(jìn)行測定。在本說明書中，所說的平均粒徑是指以體積為基準(zhǔn)的平均粒徑。第二絕緣層51中的無機(jī)填充材料的含量并無特別限制，優(yōu)選為1035wt%，特別優(yōu)選為1525wt^。當(dāng)含量處于前述范圍內(nèi)時，第二絕緣層51的熱膨脹系數(shù)足夠低，吸濕性特別低。將第二絕緣層51中的樹脂材料的含有率設(shè)為S[wt%]，將無機(jī)填充材料的含有率設(shè)為U[wt%]時，優(yōu)選為0.6《U/S，更優(yōu)選為0.8《U/S《1.4。由此，第二絕緣層51的熱膨脹系數(shù)更可靠地處于上述范圍內(nèi)，電絕緣性、耐熱性特別優(yōu)良。結(jié)果，使多層布線基板1的電子部件的安裝可靠性特別優(yōu)良。另外，在制造第二絕緣層51時，能夠容易地制備后述的樹脂清漆，使第二絕緣層51中的剛性、電絕緣性的不均勻特別少。另外，第二絕緣層51還可以含有苯氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚醚砜樹脂等熱塑性樹脂。另外，第二絕緣層51還可以根據(jù)需要含有顏料、抗氧化劑等上述成分以外的添加物。另外，第二導(dǎo)體層52設(shè)置在第二絕緣層51上。另外，第二導(dǎo)體層52作為具有多個布線的電路起作用。另外，第二導(dǎo)體層52設(shè)置在剛性部2的表面，能夠電連接(能安裝)半導(dǎo)體元件等電子部件。作為第二導(dǎo)體層52的構(gòu)成材料，只要是具有導(dǎo)電性的材料即可，沒有特別限制，例如，可舉出銅、銅系合金、鋁、鋁系合金等各種金屬以及各種合金。將多層布線基板l用于高頻率用途時，優(yōu)選第二導(dǎo)體層52的構(gòu)成材料為銅以及銅系合金。銅以及銅系合金的電導(dǎo)率比較高，能夠合適地用于這種用途。另外，優(yōu)選第二導(dǎo)體層52的平均厚度為150iim。另外，第二絕緣層51中，設(shè)置有多個在厚度方向上貫通第二絕緣層51的貫通孔53。各貫通孔53中設(shè)置有作為導(dǎo)體的導(dǎo)體柱6。各導(dǎo)體柱6的下端與位于第一絕緣層41的上面的第一導(dǎo)體層42接觸。另外，各導(dǎo)體柱6的上端與位于第二絕緣層51的上面的第二導(dǎo)體層52接觸。由此，第一導(dǎo)體層42和第二導(dǎo)體層52能夠?qū)āＡ硗?，第二基?A的平均厚度優(yōu)選為15500iim，更優(yōu)選為30200iim。由此，能夠使第二基材5A的剛性特別高，并且能夠使剛性部2的厚度足夠薄。另外，將第一基材4的平均厚度設(shè)為X[iim]，將第二基材5A的平均厚度設(shè)為Y[ym]時，優(yōu)選為1.5《Y/X《IO，更優(yōu)選為2《X/Y《5。由此，能夠使剛性部2的剛性特別高，并且能夠使剛性部2的厚度足夠薄。另外，第二基材5A的通過動態(tài)粘彈性測定所得的26(TC下的拉伸彈性模量優(yōu)選為1050[GPa]，更優(yōu)選為1530[GPa]。由此，能夠使剛性部2的剛性足夠高，并且使第二基材5A的厚度變薄，使多層布線基板1中的電子部件的安裝可靠性特別優(yōu)良，并且收納性特別優(yōu)良。另外，通常使用焊錫以回流方式對印刷布線基板安裝半導(dǎo)體等電子部件時，配置于印刷布線基板上的焊錫被加熱至26(TC左右而發(fā)生熔融。這種情況下，印刷布線基板由于同時受熱，而有可能產(chǎn)生翹曲等不良情況。但是，多層布線基板1即使在這種情況下，由于第二基材5A具有上述拉伸彈性模量，而能夠可靠地防止因半導(dǎo)體安裝時的熱所導(dǎo)致的多層布線基板l的翹曲。另外，如上所述，第二基材5A的剛性比第一基材4高，具體來說，第二基材5A的通過動態(tài)粘彈性測定得到的25t:下的拉伸彈性模量比第一基材4的通過動態(tài)粘彈性測定得到的25t:下的拉伸彈性模量大。將第二基材5A的平均厚度設(shè)為Y[ym]，將第二基材5A的通過動態(tài)粘彈性測定得到的26(TC下的拉伸彈性模量設(shè)為Z[GPa]時，優(yōu)選為530《YZ《4300，更優(yōu)選為1000《Y*Z《3400。由此，能夠使剛性部2的剛性足夠高，使多層布線基板1的電子部件的安裝可靠性特別優(yōu)良，并且收納性特別優(yōu)良。另外，在本實(shí)施方式中，剛性部2在第一基材4的兩面具有剛性優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)足夠低的第二基材5A、5B。由此，能夠使因熱或物理力導(dǎo)致的剛性部2的變形或翹曲變得極少，使多層布線基板1的電子部件的安裝可靠性特別優(yōu)良?！磽闲圆?gt;接下來，對撓性部3加以說明。撓性部3由從剛性部2連續(xù)延長的第一基材4構(gòu)成。由于第一基材4具有撓性，因此多層布線基板1能夠使撓性部3彎曲。由此，多層布線基板1例如能夠合適地配置在電子設(shè)備的工作部。另外，例如即使在電子設(shè)備中的比較窄的空間內(nèi)，也能夠折疊而收納多層布線基板1。因此，多層布線基板1的收納性優(yōu)良。另外，撓性部3的第一基材4是剛性部2中的第一基材4延長的部分。因此，與以往的在撓性部和剛性部的連接中使用端子等的剛性撓性基板不同，本發(fā)明的多層布線基板1能夠?qū)碜詣傂圆?的信號通過整個第一基材4發(fā)送到撓性部3。S卩，第一基材4能夠從剛性部2向撓性部3發(fā)送更多的信號。〈多層布線基板的制造方法>接著，對多層布線基板的制造方法的一個例子加以說明。首先，準(zhǔn)備第一絕緣層41(la)。第一絕緣層41通過將上述第一絕緣層41的構(gòu)成材料制成片狀，在其中形成貫通孔43來得到。作為貫通孔43的形成方法，并無特別限制，例如，在第一絕緣層上形成具有與貫通孔43對應(yīng)的開口部的金屬膜，并通過照射激光來形成。根據(jù)這種方法，激光加工性優(yōu)良。即，在要形成貫通孔43的部分的上側(cè)的周圍設(shè)置有金屬膜，因此能夠防止貫通孔43的周圍因激光的干涉波等而損傷(導(dǎo)通孔的開口部比必要的大小大等)。進(jìn)而，能夠降低鉆污(Smea)的產(chǎn)生。此處，作為激光，例如可使用C02激光、UV-YAG激光等。另外，優(yōu)選以貫通第一絕緣層41的條件來照射激光。由此，能夠進(jìn)一步降低因干涉波所帶來的影響。另外，貫通孔43例如也可以通過鉆孔機(jī)等來形成。另外，形成貫通孔43后，可通過蝕刻等除去金屬膜。開口的貫通孔43的開口徑(直徑)沒有特別限制，但優(yōu)選貫通孔43的上端部為5585iim，特別優(yōu)選為6070iim。另外，貫通孔43的下端部的開口徑(直徑)并無特別限制，優(yōu)選為3565iim，特別優(yōu)選為5060iim。當(dāng)貫通孔43的開口徑處于前述范圍內(nèi)時，導(dǎo)體柱6的填埋性特別優(yōu)良。接著，在第一絕緣層41的兩面形成金屬層42a，在貫通孔43內(nèi)形成柱狀的導(dǎo)體柱6(lb)。作為形成導(dǎo)體柱6的方法，例如有填充導(dǎo)電性糊劑的方法、通過無電解電鍍填埋的方法、通過電鍍填埋的方法等，從在貫通孔43內(nèi)形成導(dǎo)體柱6的同時在表層形成金屬層42a的角度考慮，優(yōu)選采用通過電鍍進(jìn)行填埋的方法。并且，對金屬層42a實(shí)施蝕刻處理等形成第一導(dǎo)體層(電路圖案)42。由此，得到第一基材4(lc)。接著，將第二絕緣層51層疊在第一基材4的兩面(ld)。第二絕緣層51例如可以采用如下所述形成的絕緣層。首先，制備主要是樹脂材料(包括預(yù)聚物)和無機(jī)填充材料分散和/或分散于有機(jī)溶劑的樹脂清漆。樹脂清漆可以含有偶聯(lián)劑。偶聯(lián)劑可以提高熱固性樹脂和無機(jī)填充材料的界面的潤濕性。因此，能夠使熱固性樹脂等和無機(jī)填充材料均勻地固定于芯材上，能夠改善耐熱性、尤其是吸濕后的焊錫耐熱性。另外，根據(jù)需要，樹脂清漆還可以含有固化促進(jìn)劑。由此，在制作第二絕緣層51時，能夠使上述熱固性樹脂更容易固化。作為固化促進(jìn)劑，可使用公知的物質(zhì)。接下來，將芯材浸漬于樹脂清漆中，進(jìn)行脫溶劑(干燥)，由此得到半固化片。通過對一片該半固化片進(jìn)行固化或?qū)⒁?guī)定片數(shù)的該半固化片重疊而進(jìn)行固化，能夠制造第二絕緣層51。作為在第一基材4上層疊第二絕緣層51的方法，例如，可舉出真空加壓、層壓等。其中，優(yōu)選為利用真空加壓的接合方法。由此，能夠提高第一基材4和第二絕緣層51的密合強(qiáng)度。另外，為了提高與第二絕緣層51的密合性，可以對第一絕緣層41的表面采用高錳酸鹽、重鉻酸鹽等氧化劑等進(jìn)行粗面化處理。接著，在第二絕緣層51中形成貫通孔53(le)。貫通孔53可以與貫通孔43同樣地形成。接著，在第二絕緣層51的與第一基材4相反側(cè)的面上形成金屬層52a，在貫通孔53內(nèi)形成柱狀的導(dǎo)體柱6(lf)。這種金屬層52a和導(dǎo)體柱6可以通過與第一基材4中的金屬層42a和導(dǎo)體柱6同樣的方法形成。然后，對金屬層52a實(shí)施蝕刻處理等來形成第二導(dǎo)體層(電路圖案)52(lg)。由此，得到第二基材5A、5B。另外，由此形成剛性部2和撓性部3，得到多層布線基板1。在本實(shí)施方式中，對在第一基材4的兩面分別形成一層的第二絕緣層51和第一導(dǎo)體層52的情況加以說明，但也可以形成兩層以上的第二絕緣層51和第二導(dǎo)體層52。形成兩層以上的第二絕緣層51和第二導(dǎo)體層52的情況下，通過從(ld)的工序重復(fù)操作，能夠得到多層布線基板l。如此得到的多層布線基板1在表面具有第二基材5A，所述第二基材5A具備熱膨脹系數(shù)為如上所述的第二絕緣層51。因此，多層布線基板1的半導(dǎo)體元件的安裝可靠性優(yōu)良。另外，尤其是在第二絕緣層51的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度足夠高的情況下，多層布線基板1的半導(dǎo)體元件的安裝可靠性特別優(yōu)良。〈半導(dǎo)體裝置〉接著，對半導(dǎo)體裝置100加以簡單說明。如圖3所示，半導(dǎo)體裝置100具有半導(dǎo)體元件101和上述多層布線基板1。半導(dǎo)體元件101搭載在多層布線基板1的圖中上側(cè)(單面?zhèn)?，與第二基材5A的第二導(dǎo)體層52的規(guī)定部位電連接。另外，半導(dǎo)體元件101和第二導(dǎo)體層52中，規(guī)定的端子彼此間通過焊錫凸塊102被導(dǎo)通。多層布線基板1的第二絕緣層51的熱膨脹系數(shù)足夠低。因此，即使在不通過內(nèi)插器等將半導(dǎo)體元件101直接連接于第二導(dǎo)體層5的情況下，也能夠防止長期使用過程中的連接不良等。即，半導(dǎo)體裝置100能夠長期良好地工作，可靠性高。另外，由于不通過內(nèi)插器等將半導(dǎo)體元件101連接于第二導(dǎo)體層52，因此，半導(dǎo)體裝置100的厚度小，結(jié)果，收納性優(yōu)良。[第二實(shí)施方式]接著，對本發(fā)明的第二實(shí)施方式加以說明。圖4是表示本發(fā)明的多層布線基板的第二實(shí)施方式的縱向剖面圖，圖5、圖6、圖7是表示圖4所示的多層布線基板的優(yōu)選的制造方法的縱向剖面圖。另外，在下面為了便于說明，將圖中的上側(cè)稱作"上"或者"上方"，將下側(cè)稱作"下"或者"下方"。下面，結(jié)合附圖對本發(fā)明的第二實(shí)施方式加以說明，但是，以與前述的實(shí)施方式的不同點(diǎn)為主進(jìn)行說明，省略對相同事項(xiàng)的說明。多層布線基板1A具有剛性部2和從剛性部2延長的撓性部3。剛性部2具有具有撓性的第一基材4A;具有高的剛性并設(shè)置在第一基材4A上面的第二基材5C;具有高的剛性并設(shè)置在第一基材4A下面的第二基材5D。下面，在本實(shí)施方式中，多層布線基板1A主要是剛性部2的層構(gòu)成和導(dǎo)體柱6A與前述的實(shí)施方式不同，因此，對剛性部2加以詳細(xì)說明。第一基材4A在第一絕緣層41a的兩面設(shè)置有第一導(dǎo)體層42，在各第一導(dǎo)體層42的與第一絕緣層41a相反側(cè)的面上設(shè)置有第一絕緣層41b。S卩，第一基材4A在前述第一實(shí)施方式的第一基材4的兩面層疊有第一絕緣層41b。另外，第一絕緣層41b分別設(shè)置有開口部411，其與第一導(dǎo)體層42和第二導(dǎo)體層52應(yīng)該導(dǎo)通的部位相對應(yīng)。S卩，開口部411設(shè)置成能夠使后述的導(dǎo)體柱6A和第一導(dǎo)體層42接觸。第二基材5C和第二基材5D具有幾乎同樣的構(gòu)成，因此以第二基材5C為代表進(jìn)行說明。第二基材5C具有第二絕緣層51;設(shè)置在第二絕緣層51的上面的第二導(dǎo)體層52;設(shè)置于第二絕緣層51的下面的粘接劑層54;設(shè)置在第二導(dǎo)體層52上的表面被覆層55和釬料層56。第二絕緣層51和第二導(dǎo)體層52具有與前述第一實(shí)施方式同樣的構(gòu)成。在第二導(dǎo)體層52上設(shè)置有表面被覆層55。由于多層布線基板1A具有這樣的表面被覆層55，能夠避免來自外部的對第二導(dǎo)體層52的非本意的接觸等，能夠防止外部和第二導(dǎo)體層52非本意的導(dǎo)通。另外，表面被覆層55具有防止第二導(dǎo)體層52的剝離等的功能。作為構(gòu)成表面被覆層55的材料，并無特別限制，例如，可舉出上述的第二絕緣層51的構(gòu)成材料、各種具有絕緣性的樹脂等材料。另外，表面被覆層55上設(shè)置有開口部551。開口部551設(shè)置在與要搭載的半導(dǎo)體元件的端子相對應(yīng)的位置上，以使第二導(dǎo)體層52和半導(dǎo)體元件的端子連接。另外，開口部551中，釬料層56設(shè)置在第二導(dǎo)體層52上。由此，搭載電子部件時，能通過開口部551的釬料層56牢固地固定電子部件的端子。作為釬料層56的構(gòu)成材料，并無特別限制，例如，可使用錫_鉛系、錫_銀系、錫_鋅系、錫_鉍系、錫_銻系、錫_銀_鉍系、錫_銅系等各種釬料(焊錫)。粘接劑層54設(shè)置在第二絕緣層51的與表面被覆層55相反側(cè)的面上，具有將第二絕緣層51和第一絕緣層41b接合的功能。作為構(gòu)成粘接劑層54的材料，只要是具有絕緣性、作為粘接劑起作用的材料即可，并無特別限制，例如，可以使用具有焊劑功能的粘接劑。此處，所說的焊劑功能是指除去金屬表面的氧化膜或者還原金屬表面的氧化膜的功能。由于粘接劑層具有這種功能，使得通過后述的方法制造多層布線基板1A時，能夠可靠地防止后述的導(dǎo)體柱6A的金屬被覆層62的表面氧化，金屬被覆層62能夠可靠地與第一導(dǎo)體層42接觸。作為這種具有焊劑功能的粘接劑，包含具有酚羥基的苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、烷基苯酚酚醛清漆樹脂、甲階樹脂、聚乙烯基苯酚樹脂等的樹脂(A)和該樹脂的固化劑(B)。作為固化劑(B)，例如，可舉出以雙酚系、苯酚酚醛清漆系、烷基苯酚酚醛清漆系、聯(lián)苯酚系、萘酚系、間苯二酚系等酚系；或以脂肪族、環(huán)狀脂肪族、不飽和脂肪族等的骨架為基礎(chǔ)進(jìn)行環(huán)氧化的環(huán)氧樹脂、異氰酸酯化合物等。另外，第二基材5C中與前述第一實(shí)施方式同樣地設(shè)置有貫通孔53。另外，在第二基材5C的貫通孔53內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)體柱6A。導(dǎo)體柱6A由突起狀端子1561和金屬被覆層62構(gòu)成。導(dǎo)體柱6A的突起狀端子61設(shè)置于第二絕緣層51的貫通孔53。另外，突起狀端子61的一端與第二導(dǎo)體層52接觸，進(jìn)行電連接。另一方面，突起狀端子61的另一端從第二導(dǎo)體層52突出。作為突起狀端子61的構(gòu)成材料，只要是具有導(dǎo)電性的材料即可，例如，可舉出銅、銅系合金、鋁、鋁系合金等各種金屬以及各種合金。突起狀端子61的突出的另一端的周圍設(shè)置有金屬被覆層62。另外，金屬被覆層62與第一導(dǎo)體層42接觸，進(jìn)行電連接。通過導(dǎo)體柱6A具有這種金屬被覆層62，能夠使突起狀端子61和第一導(dǎo)體層42可靠地導(dǎo)通。S卩，第一導(dǎo)體層42和第二導(dǎo)體層52能通過導(dǎo)體柱6A可靠地導(dǎo)通。另外，即使在周圍的環(huán)境溫度產(chǎn)生變化的情況，或者多層布線基板1A受到來自外部的外力的情況下，也能夠通過金屬被覆層62可靠地維持突起狀端子61和第一導(dǎo)體層42導(dǎo)通的狀態(tài)。結(jié)果，即使多層布線基板1A在搭載有電子部件等的方式使用的情況下，也是故障少、可靠性特別優(yōu)良的基板。作為金屬被覆層62的構(gòu)成材料，例如，可以采用上述釬料(焊錫)。由此，金屬被覆層62和第一導(dǎo)體層42能夠充分地密合。另外，突起狀端子61通過金屬被覆層62被牢固地固定。另外，通過后述的方法，能夠容易且可靠地制造多層布線基板1A。另外，導(dǎo)體柱6的金屬被覆層62的形成方式為，覆蓋第一絕緣層41b的開口部411內(nèi)的第一導(dǎo)體層42。由此，即使多層布線基板1A受到來自外部的外力的情況下，金屬被覆層62也能夠更可靠地維持與第一導(dǎo)體層42接觸的狀態(tài)。另外，撓性部3由從剛性部2連續(xù)延長的第一基材4A構(gòu)成。另外，例如，上述多層布線基板1A可如下制造。多層布線基板1A的制造方法具有制造第一基材4A的第一基材制造工序；制造第二基材5C、5D的第二基材制造工序；以及層疊第一基材4和第二基材5C、5D的層疊工序。(第一基材制造工序)首先，準(zhǔn)備第一絕緣層41a，在第一絕緣層41a上設(shè)置導(dǎo)體柱6。另外，在第一絕緣層41a的兩面設(shè)置第一導(dǎo)體層42(2a)。這些形成方法與前述第一實(shí)施方式中的第一基材4的制造方法同樣。接著，在第一導(dǎo)體層42上設(shè)置第一絕緣層41b(2b)。第一絕緣層41b例如可通過貼附作為第一絕緣層41b的膜的方法來形成。另外，第一絕緣層41b的開口部411可通過前述的激光形成，也可以在貼附膜形成第一絕緣層41b時，同時形成。接著，在第一導(dǎo)體層42a上的設(shè)置有開口部411的部位形成釬料層44(2c)。由此，得到第一基材4A。釬料層44例如可通過熔融釬料后供給開口部411來形成。該釬料層44構(gòu)成上述導(dǎo)體柱6A的金屬被覆層62的一部分。這樣，通過在第一導(dǎo)體層42上預(yù)先形成釬料層44，使多層布線基板1A的第一導(dǎo)體層42和金屬被覆層62更容易密合。(第二基材制造工序)另一方面，制造第二基材5C、5D。第二基材5C和第二基材5D的制造方法相同，因16此，下面，以第二基材5C的制造方法為代表加以說明。首先，準(zhǔn)備第二絕緣層51，在第二絕緣層51上設(shè)置第二導(dǎo)體層52(2d)。第二導(dǎo)體層52能夠與上述第一實(shí)施方式中的第二導(dǎo)體層52同樣地設(shè)置。接著，在第二導(dǎo)體層52上設(shè)置具有開口部551的表面被覆層55(2e)。表面被覆層55例如可通過貼附作為表面被覆層55的膜的方法、涂布油墨的方法形成，所述油墨含有構(gòu)成表面被覆層55的材料。另外，表面被覆層55的開口部551可以通過前述的激光形成，也可以在通過膜、印刷等形成表面被覆層55時同時形成。接著，在第二絕緣層51中形成貫通孔53，在貫通孔53中設(shè)置突起狀端子61，用金屬被膜63覆蓋其表面(2f)。由此，形成導(dǎo)體柱6A。導(dǎo)體柱6A的突起狀端子61例如可通過涂布含有導(dǎo)體的糊劑的方法、進(jìn)行金屬鍍覆的方法來形成。另外，金屬被膜63例如可通過熔融釬料后被覆于突起狀端子61來形成。接著，在第二導(dǎo)體層52上的開口部551的部位設(shè)置釬料層56(2g)。釬料層56可以與上述釬料層44同樣地形成。接著，在第二絕緣層51的與第二導(dǎo)體層52相反側(cè)的面上設(shè)置粘接劑層54(2h)。由此，得到第二基材5C。粘接劑層54例如可通過涂布粘接劑的方法、貼附片狀的粘接劑的方法來形成。(層疊工序)最后，層疊通過上述工序得到的第一基材4A、第二基材5C、5D，得到具有剛性部2和撓性部3的多層布線基板1(2i，2j)。第一基材4A和第二基材5C(5D)的層疊是通過以下方式實(shí)施配置第一基材4A和第二基材5C(5D)，使第二基材5C(5D)的金屬被膜63和相對應(yīng)的第一基材4A的開口部411內(nèi)的釬料層44接觸，一邊加熱一邊壓接。通過這樣加熱，釬料層56和金屬被膜63熔融后牢固地接合，形成金屬被覆層62，形成導(dǎo)體柱6A。以上，對本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但是，本發(fā)明的多層布線基板并不限于此。例如，在前述的實(shí)施方式中，對剛性部具有一層、三層的第一絕緣層的情況進(jìn)行了說明，但是并不限于此。例如，剛性部可以具有兩層第一絕緣層，也可以具有四層以上。特別優(yōu)選多層布線基板具有14層第一絕緣層。由此，可以使剛性部2的彈性模量(彎曲剛性)足夠高，并且使第一基材4的撓性特別優(yōu)良，多層布線基板的后述的撓性部的撓性特別優(yōu)良，收納性特別優(yōu)良。另外，在前述實(shí)施方式中，對剛性部具有兩層第二絕緣層的情況進(jìn)行了說明，但并不限于此。例如，剛性部可以具有一層第二絕緣層，也可以具有3層以上。特別優(yōu)選多層布線基板具有210層的第二絕緣層。由此，可使多層布線基板的剛性部的彈性模量(剛性)足夠高，使半導(dǎo)體元件的安裝可靠性特別優(yōu)良，并且能夠減薄剛性部使收納性特別優(yōu)良。另外，在前述的實(shí)施方式中，對第一基材具有兩層第一導(dǎo)體層的情況進(jìn)行了說明，但并不限于此。例如，第二基材可以具有一層第二導(dǎo)體層，也可以具有三層以上。另外，在前述的實(shí)施方式中，對各第二基材具有一層第二導(dǎo)體層的情況進(jìn)行了說明，但并不限于此。例如，第二基材可以具有多層第二導(dǎo)體層。另外，在前述的實(shí)施方式中，對撓性部的與剛性部的相反側(cè)的端部，與其他的布線基板等電子設(shè)備連接的情況進(jìn)行了說明，但并不限于此，撓性部的與剛性部相反側(cè)的端部與其他的布線基板等連接。另外，在前述的實(shí)施方式中，對多層布線基板具有一個剛性部的情況進(jìn)行了說明，但并不限于此。例如，多層布線基板可以具有多個剛性部。另外，在前述的實(shí)施方式中，如圖3所示，對半導(dǎo)體元件僅通過凸塊連接于多層布線基板的情況進(jìn)行了說明，但并不限于此。例如，半導(dǎo)體元件也可以通過中繼用基板(內(nèi)插器基板)等安裝于多層布線基板上。g卩，如圖8所示，在多層布線基板1的第二導(dǎo)體層52上設(shè)置多個凸塊102，在凸塊102上配置中繼用基板103。第二導(dǎo)體層52和中繼用基板103通過凸塊102導(dǎo)通。另外，也在中繼用基板103上設(shè)置多個凸塊102，在該凸塊102上配置半導(dǎo)體元件101。中繼用基板103和半導(dǎo)體元件IOI通過凸塊102導(dǎo)通。由此，第二導(dǎo)體層52和半導(dǎo)體元件101電連接。另外，在中繼用基板103和半導(dǎo)體元件101之間通過公知的封固部件(底部填充膠)104封固凸塊102。由此，更可靠地導(dǎo)通中繼用基板103和半導(dǎo)體元件101。另外，在圖9中，在多層布線基板1的第二導(dǎo)體層52上設(shè)置多個凸塊102，在凸塊102上配置中繼用基板103。第二導(dǎo)體層52和中繼用基板103通過凸塊102導(dǎo)通。另外，中繼用基板103上配置半導(dǎo)體元件IOI，進(jìn)一步從半導(dǎo)體元件101上向中繼用基板103上設(shè)置布線105。布線105由金等金屬構(gòu)成，通過鍍覆等形成。通過該布線105，中繼用基板103和半導(dǎo)體元件101導(dǎo)通。另外，半導(dǎo)體元件101和布線105通過公知的封固部件104封固。通過封固部件104，更可靠地導(dǎo)通中繼用基板103和半導(dǎo)體元件101。即使是如上所述的通過上述中繼用基板安裝半導(dǎo)體元件的情況下，多層布線基板的半導(dǎo)體元件的安裝可靠性也優(yōu)良。實(shí)施例下面，基于實(shí)施例和比較例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明，但本發(fā)明并不限于此。[1]多層布線基板以及半導(dǎo)體裝置的制造(實(shí)施例1)[1-1]樹脂清漆的制備在作為有機(jī)溶劑的甲基乙基酮中，加入規(guī)定量的下述所示的各樹脂材料、無機(jī)填充材料、偶聯(lián)劑，使得固體成分達(dá)到50重量％，采用高速攪拌機(jī)攪拌10分鐘，得到在有機(jī)溶劑中分散和/或溶解有樹脂材料的預(yù)聚物以及無機(jī)填充材料的樹脂清漆。作為氰酸酯樹脂的預(yù)聚物，采用30重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(:/'j7*'7卜PT-60，重均分子量約2600，龍沙日本株式會社制造)以及10重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(7°'」7七'7卜PT-30，重均分子量約700，龍沙日本株式會社制造)。作為環(huán)氧樹脂的預(yù)聚物，采用8重量份的聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NC-3000P，環(huán)氧當(dāng)量275g/eq，日本化藥株式會社)。作為酚醛樹脂的預(yù)聚物，采用5重量份的聯(lián)苯基亞烷基型酚醛清漆樹脂(MEH-7851-S，羥基當(dāng)量203，明和化成株式會社制造)以及2重量份的苯酚酚醛清漆18樹脂(PR-51714，羥基當(dāng)量103g/eq，重均分子量約1600，住友電木株式會社制造)。作為無機(jī)填充材料，采用40重量份的球狀熔融二氧化硅(S0-25R，平均粒徑0.5ym，株式會社Admatechs公司制造)以及5重量份的球狀熔融二氧化硅(SFP-10X，平均粒徑0.3ym，電氣化學(xué)工業(yè)株式會社制造)。另外，作為偶聯(lián)劑，采用0.3重量份的環(huán)氧硅烷型偶聯(lián)劑(A-187，日本尤尼卡株式會社制造)。[1-2]半固化片的制造用上述樹脂清漆浸漬玻璃織布(WEA-1035，厚度28ym，日東紡織制造)，在120°C的加熱爐中干燥2分鐘，得到清漆固體成分(半固化片中樹脂和二氧化硅所占的成分)約50wt^的半固化片。[1-3]多層布線基板的制造準(zhǔn)備第一層疊體(工才、7夕^SB-18-25-18FR，兩層雙面覆銅層疊板，新日鐵化學(xué)制造)，所述第一層疊體是通過在厚度25iim的聚酰亞胺膜(第一絕緣層)的兩面帶有厚度18ym的銅箔(金屬層)而制得。通過對該第一層疊體進(jìn)行蝕刻，形成僅使金屬層的規(guī)定部位殘留的第一導(dǎo)體層(導(dǎo)體電路)。第一絕緣層上的第一導(dǎo)體層的面積率是50%。接著，在層疊體的規(guī)定部位通過鉆孔形成貫通孔，對貫通孔進(jìn)行以銅為材料的鍍覆處理，設(shè)置導(dǎo)體柱。由此，得到第一基材。接著，在第一基材的兩面上重疊規(guī)定片數(shù)的上述半固化片，使得制造后的第二絕緣層各為80iim，通過在壓力4MPa、溫度200°C的條件下加熱加壓成型2小時，得到在第一基材的兩面層疊有第二絕緣層的第二層疊體。接著，通過對第二層疊體的各第二絕緣層的規(guī)定部位照射激光，形成貫通孔，以銅為材料對各第二絕緣層的表面進(jìn)行鍍覆、蝕刻。由此，同時形成第二導(dǎo)體層和使第二導(dǎo)體層與第一導(dǎo)體層導(dǎo)通的導(dǎo)體柱，所述第二導(dǎo)體層在第二絕緣層上的面積率為50%。另外，由此得到具有圖1所示的剛性部和撓性部的多層布線基板(雙面覆銅層疊板)。形成的第二導(dǎo)體層的厚度分別是18ym。[1-4]半導(dǎo)體裝置的制造(半導(dǎo)體元件的安裝)采用倒裝芯片焊接機(jī)，將無鉛的焊錫(組成Sn-3.5Ag，熔點(diǎn)22rC，熱膨脹率22ppm廣C，彈性模量44GPa)定位賦予在制成的多層布線基板上，與半導(dǎo)體元件(7mm四方形，192端子)臨時接合后，通過回流爐(回流條件在最高溫度26(TC、最低溫度183t:下進(jìn)行60秒鐘的IR回流)使焊錫凸塊接合，得到圖3所示的半導(dǎo)體裝置(評價用封裝件)。[1-5]第二基材(評價用)的制造為了評價第二絕緣層的熱膨脹系數(shù)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以及第二基材的儲能彈性模量，制造評價用的第二基材。重疊規(guī)定片數(shù)的上述半固化片，在兩面重疊18iim的銅箔，通過在壓力4MPa、溫度20(TC下加熱加壓成型2小時，得到評價用的第二基材(雙面覆銅層疊板)。作為評價用的第二基材，制作厚度0.8mm的基材和1.6mm的基材。(實(shí)施例2)除了按照表1所示變更樹脂清漆的配合以外，與實(shí)施例1同樣操作，制造半導(dǎo)體裝置以及評價用的第二基材。(實(shí)施例3)19[第一基材制造工序]準(zhǔn)備第一層疊體(工7"才、7夕^SB-18-25-18FR，兩層雙面覆銅層疊板，新日鐵化學(xué)制造)，所述第一層疊體是通過在厚度25m的聚酰亞胺膜(第一絕緣層)的兩面帶有厚度18ym的銅箔(金屬層)而制得。通過對該第一層疊體進(jìn)行蝕刻，形成僅使金屬層的規(guī)定部位殘留的第一導(dǎo)體層(導(dǎo)體電路)。第一絕緣層上的第一導(dǎo)體層的面積率是50%。接著，在層疊體的規(guī)定部位通過鉆孔形成貫通孔，對貫通孔進(jìn)行以銅為材料的鍍覆處理，設(shè)置導(dǎo)體柱。然后，在第一層疊體的兩面貼附熱固性粘接劑(住友電木制造)，使其厚度達(dá)到25iim，進(jìn)一步層疊聚酰亞胺(ApicalNPI，厚度25ym，鐘淵化學(xué)工業(yè)制造)，形成第一絕緣層，得到第二層疊體。接著，對位于第二層疊體的兩面的第一絕緣層照射0)2激光，形成開口部，進(jìn)行去鉆污(desmear)處理。接著，在該開口部內(nèi)形成作為釬料層的厚度30iim的焊錫鍍覆，得到圖7(2i)所示的由三層第一絕緣層構(gòu)成的第一基材。[第二基材制造工序]首先，將規(guī)定片數(shù)的在實(shí)施例1中得到的半固化片重疊，以使其成型后的厚度為80iim，通過在壓力4MPa、溫度20(TC下加熱加壓成型2小時，得到第二絕緣層。在該第二絕緣層的一個主面上通過鍍覆形成厚度12ym的銅箔，實(shí)施蝕刻，形成第二導(dǎo)體層(導(dǎo)體電路)。第二絕緣層的主面中的第二導(dǎo)體層的面積率是50%。接著，在第二導(dǎo)體層上印刷液體抗蝕劑(SR9000W，日立化成制造)，實(shí)施厚度20iim的表面被覆層。表面被覆層被形成為在第二導(dǎo)體層的規(guī)定部位設(shè)置有開口部。接著，從第二絕緣層的與設(shè)置有第二導(dǎo)體層的主面相反側(cè)的面，對第二絕緣層層疊體，對規(guī)定部位照射C02激光，形成100iim直徑的貫通孔，通過高錳酸鉀水溶液實(shí)施去鉆污處理。對該貫通孔內(nèi)實(shí)施電解銅鍍覆，形成高lOOym的突起狀端子。形成的突起狀端子，一個端部從第二絕緣層的與設(shè)置有第二導(dǎo)體層的主面相反側(cè)的面突出，另一端部與第二導(dǎo)體層接觸。對該突起狀端子的突出的部分實(shí)施厚度10ym的焊錫鍍覆，形成金屬被膜。接著，采用倒裝芯片焊接機(jī)，將無鉛的焊錫(組成Sn-3.5Ag，熔點(diǎn)22rC，熱膨脹率22卯m廣C，彈性模量44GPa)賦予在表面被覆的開口部中露出的第二導(dǎo)體層上。接著，在第二絕緣層的突起狀端子突出的面上層壓厚度20iim的熱固性的帶焊劑功能的粘接劑片(層間粘接片RCF，住友電木制造)，形成粘接劑層。通過重復(fù)兩次上述操作，制造兩個圖7(2i)所示的第二基材。[多層布線基板的制造]采用帶有位置對準(zhǔn)用導(dǎo)針的夾具，將得到的兩個第二基材鋪設(shè)(層疊)在第一基材的兩面上，由此制成層疊體。此時，層疊的方式是，第一基材的釬料層和第二絕緣層的突起狀端子處于相對應(yīng)的位置。然后，對該層疊體用真空式加壓層疊機(jī)，在溫度13(TC、壓力0.6MPa的條件下進(jìn)行30秒鐘的臨時粘接處理，然后，用油壓式加壓機(jī)，在溫度25(TC、壓力1.OMPa的條件下進(jìn)行3分鐘的加壓處理。由此，導(dǎo)體柱的金屬被膜和第一基材上的釬料層的焊錫熔融接合，形成連接第一導(dǎo)體層和第二導(dǎo)體層的金屬被覆層。接著，在溫度15(TC、壓力2MPa的條件下，對該層疊體加熱60分鐘，使粘接劑層固化，得到圖4所示的具有剛性部和撓性部的多層布線基板。下面，與實(shí)施例1同樣操作，制造半導(dǎo)體裝置。(比較例1)除了按照表1變更樹脂清漆的配合以外，與實(shí)施例1同樣操作，制造半導(dǎo)體裝置和評價用的第二基材。(比較例2)除了按照表1變更樹脂清漆的配合以外，與實(shí)施例1同樣操作，制造半導(dǎo)體裝置和評價用的第二基材。(比較例3)除了用聚酰亞胺(ApicalNPI，厚度80ym，鐘淵化學(xué)工業(yè)制造)代替半固化片以外，與實(shí)施例1同樣操作，制造半導(dǎo)體裝置以及評價用的第二基材。這樣制得的半導(dǎo)體裝置的第二基材以及評價用的第二基材具有撓性。即，半導(dǎo)體裝置中，作為多層布線基板具有撓性印刷基板。表1中示出在各實(shí)施例和各比較例中使用的樹脂清漆的組成和第二絕緣層的組成。表中，"二氧化硅A"表示球狀熔融二氧化硅(S0-25R，平均粒徑0.5iim，株式會社Admatechs公司制造)，"二氧化硅B"表示球狀熔融二氧化硅(SFP-10X，平均粒徑0.3ym，電氣化學(xué)工業(yè)株式會社制造)，"偶聯(lián)劑"表示環(huán)氧硅烷型偶聯(lián)劑(A-187，日本尤尼卡株式會社制造)，"氰酸酯樹脂A"表示酚醛清漆型氰酸酯樹脂(/'j^*'7卜PT-60，重均分子量約2600，龍沙日本株式會社制造)，"氰酸酯樹脂B"表示酚醛清漆型氰酸酯樹脂(7、7七7卜PT-30，重均分子量約700，龍沙日本株式會社制造)，"環(huán)氧樹脂"表示聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NC-3000P，環(huán)氧當(dāng)量275g/eq，日本化藥株式會社)，"酚醛樹脂A"表示聯(lián)苯基亞烷基型酚醛清漆樹脂(MEH-7851-S，羥基當(dāng)量203，明和化成株式會社制造)，"酚醛樹脂B"表示苯酚酚醛樹脂(PR-51714，羥基當(dāng)量103g/eq，重均分子量約1600，住友電木株式會社制造)。表121<table>tableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table>[2]物理性質(zhì)測定以及評價對各實(shí)施例和比較例中得到的半導(dǎo)體裝置以及評價用的第二基材，進(jìn)行如下的物理性質(zhì)測定以及評價。[2-1]熱膨脹系數(shù)對厚度1.6mm的評價用的第二基材的整個面進(jìn)行蝕刻，從得到的層疊板(第二絕緣層)切下2mmX2mm的測試片，采用TMA法(熱機(jī)械分析法)，以5°C/分鐘的條件測定厚度方向以及面方向的線膨脹系數(shù)。線膨脹系數(shù)(熱膨脹系數(shù))的測定溫度范圍是從2(TC到第二絕緣層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的范圍。[2-2]玻璃化轉(zhuǎn)變溫度對厚度0.8mm的評價用的第二基材的整個面進(jìn)行蝕刻，從得到的層疊板(第二絕緣層)切下10mmX60mm的測試片，采用TA儀器公司制造的動態(tài)粘彈性測定裝置DMA983，以3°C/分鐘的升溫速度進(jìn)行升溫，將tanS的峰位置作為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。[2-3]拉伸彈性模量對厚度0.8mm的評價用的第二基材的整個面進(jìn)行蝕刻，從得到的層疊板(第二絕緣層)切下10mmX60mm的測試片，采用TA儀器公司制造的動態(tài)粘彈性測定裝置DMA983，以3°C/分鐘的升溫速度進(jìn)行升溫，得到各溫度環(huán)境下的彈性模量的值。[2-4]安裝可靠性試驗(yàn)采用各實(shí)施例和各比較例中得到的半導(dǎo)體裝置(評價用封裝件)，通過進(jìn)行冷熱循環(huán)試驗(yàn)，進(jìn)行無鉛焊錫凸塊的保護(hù)性的比較評價。采用io個半導(dǎo)體裝置，進(jìn)行冷熱循環(huán)(以冷卻狀態(tài)-55t:、加熱狀態(tài)125t:進(jìn)行500個循環(huán))處理。冷熱循環(huán)處理后，對半導(dǎo)體裝置進(jìn)行導(dǎo)通試驗(yàn)，數(shù)出全部凸塊導(dǎo)通的裝置，將其作為合格的封裝件。求出合格封裝件的個數(shù)相對于用于試驗(yàn)的半導(dǎo)體裝置的個數(shù)(10個)的值，作為半導(dǎo)體元件的安裝可靠性的指標(biāo)。表2示出了這些評價、測定結(jié)果。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table>如表2所示，采用實(shí)施例中制造的多層布線基板(印刷布線基板)制成的半導(dǎo)體裝置(評價用封裝件)，在冷熱循環(huán)試驗(yàn)(安裝可靠性試驗(yàn))中，不產(chǎn)生導(dǎo)通不良。與此相對，采用在各比較例中制造的多層布線基板制成的半導(dǎo)體裝置，產(chǎn)生導(dǎo)通不良。尤其是比較例3中，全部的半導(dǎo)體裝置都產(chǎn)生導(dǎo)通不良。將產(chǎn)生了導(dǎo)通不良的位點(diǎn)的焊錫凸塊接合部分切斷，觀察剖面時，在全部的導(dǎo)通不良的位點(diǎn)觀察到焊錫凸塊接合部分上有裂紋。由該結(jié)果可知，在將聚酰亞胺這樣的柔軟的層用于第一絕緣層的結(jié)構(gòu)中，為了防止冷熱循環(huán)試驗(yàn)中的無鉛焊錫接合部分的裂紋，厚度方向以及面方向的熱膨脹系數(shù)足夠小，并且將第二絕緣層用于多層布線基板的表層部分是很重要的。這表示，通過減小面方向以及厚度方向的熱膨脹系數(shù)，抑制因半導(dǎo)體元件和印刷布線基板表層部的熱膨脹率差在焊錫凸塊中產(chǎn)生的應(yīng)力，由此能夠防止焊錫凸塊的裂紋。另外，各實(shí)施例中的第二絕緣層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度比較高。由此，即使在溫度比較高的環(huán)境下，也能夠防止第二絕緣層的物理性質(zhì)極端變化，將面方向和厚度方向的熱膨脹系數(shù)維持在較小狀態(tài)。另外，切斷冷熱循環(huán)試驗(yàn)后的半導(dǎo)體裝置，觀察剖面時，在比較例1、2中，在第二絕緣層和第二導(dǎo)體層之間觀察到剝離。另一方面，在各實(shí)施例中，并未在這種第二絕緣層和第二導(dǎo)體層之間觀察到剝離。這表示，各實(shí)施例的第二絕緣層通過以高比例含有氰酸酯樹脂、熔融二氧化硅，能非常良好地防止第二絕緣層和作為導(dǎo)體電路的第二導(dǎo)體層之間產(chǎn)生剝離。另外，在各實(shí)施例中，在25t:下的第二基材的拉伸彈性模量比第一基材的拉伸彈性模量大。即，第二基材具有比第一基材更高的剛性。另外，各實(shí)施例和各比較例的多層布線基板的撓性部具有撓性。工業(yè)實(shí)用性根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種半導(dǎo)體元件的安裝可靠性優(yōu)良、收納性優(yōu)良的多層布線基板以及半導(dǎo)體裝置。因而，具有工業(yè)實(shí)用性。權(quán)利要求一種多層布線基板，其特征在于，具有剛性部和撓性部，所述剛性部具有第一基材和剛性比所述第一基材高的第二基材，所述第一基材具有第一絕緣層和第一導(dǎo)體層并具有撓性，所述第二基材與第一基材的至少一個面接合，并具有第二絕緣層和第二導(dǎo)體層，所述撓性部由從所述剛性部連續(xù)延長的所述第一基材構(gòu)成，所述第二絕緣層在20℃以上且第二絕緣層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg2℃以下根據(jù)JISC6481通過熱機(jī)械分析測定的面方向的熱膨脹系數(shù)是13ppm/℃以下，并且，在20～所述Tg2℃下根據(jù)JISC6481通過熱機(jī)械分析測定的厚度方向的熱膨脹系數(shù)是20ppm/℃以下，所述第二絕緣層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg2℃是根據(jù)JISC6481采用動態(tài)粘彈性裝置測定的溫度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布線基板，其中，所述第二絕緣層的所述Tg/C是200280°C。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布線基板，其中，在所述剛性部中，所述第一基材的兩面?zhèn)确謩e具有所述第二基材。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布線基板，其中，所述剛性部具有14層的所述第一絕緣層，并具有210層的所述第二絕緣層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布線基板，其中，將所述第一基材的平均厚度設(shè)為Xiim，將所述第二基材的平均厚度設(shè)為Yiim時，1.5《Y/X《10。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布線基板，其中，將所述第二基材的平均厚度設(shè)為Yym，將所述第二基材的通過動態(tài)粘彈性測定得到的26(TC下的拉伸彈性模量設(shè)為ZGPa時，530《YZ《4300。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布線基板，其中，所述第二絕緣層主要由纖維狀的芯材、樹脂材料和無機(jī)填充材料構(gòu)成。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層布線基板，其中，所述樹脂材料含有氰酸酯樹脂和環(huán)氧樹脂，將所述樹脂材料中的所述氰酸酯樹脂的含有率設(shè)為Awt%，將所述樹脂材料中的所述環(huán)氧樹脂的含有率設(shè)為Bwt^時，0.1《B/A《1.0。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層布線基板，其中，所述樹脂材料含有氰酸酯樹脂和酚醛樹脂，將所述樹脂材料中的所述氰酸酯樹脂的含有率設(shè)為Awt%，將所述樹脂材料中的所述酚醛樹脂的含有率設(shè)為Cwt^時，0.1《C/A《1.0。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層布線基板，其中，所述芯材主要由玻璃纖維構(gòu)成。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布線基板，其中，所述第二絕緣層具有在厚度方向上貫通所述第二絕緣層的貫通孔和形成于所述貫通孔內(nèi)的導(dǎo)體柱，所述第一導(dǎo)體層和所述第二導(dǎo)體層通過所述導(dǎo)體柱導(dǎo)通。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多層布線基板，其中，所述導(dǎo)體柱具有突起狀端子和金屬被覆層，所述突起狀端子的一端與第二導(dǎo)體層電連接而另一端從第二絕緣層突出，所述金屬被覆層覆蓋所述突起狀端子的另一端并與所述第一導(dǎo)體層電連接。13.—種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有權(quán)利要求1所述的多層布線基板和半導(dǎo)體元件，所述半導(dǎo)體元件與所述多層布線基板的所述第二導(dǎo)體層的規(guī)定部位電連接。全文摘要本發(fā)明提供一種多層布線基板(1)，其具有剛性部(2)和撓性部(3)，所述剛性部(2)具有第一基材(4)和剛性比所述第一基材(4)高的第二基材(5A)，所述第一基材(4)具有第一絕緣層(41)和第一導(dǎo)體層(42)并具有撓性，所述第二基材(5A)與第一基材(4)的至少一個面接合，并具有第二絕緣層(51)和第二導(dǎo)體層(52)，所述撓性部(3)由從所述剛性部(2)連續(xù)延長的第一基材(4)構(gòu)成。第二絕緣層(51)在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)通過熱機(jī)械分析測定的面方向的熱膨脹系數(shù)是13ppm/℃以下，并且，在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)根據(jù)JISC6481通過熱機(jī)械分析測定的厚度方向的熱膨脹系數(shù)是20ppm/℃以下。文檔編號H05K3/46GK101785373SQ20078010035公開日2010年7月21日申請日期2007年9月13日優(yōu)先權(quán)日2007年8月24日發(fā)明者中馬敏秋,兼政賢一,加藤正明,小宮谷壽郎,近藤正芳,飯?zhí)锫【蒙暾埲?住友電木株式會社