技術(shù)編號：8116686
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及多層布線基板以及半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)作為安裝有IC芯片、電容器等半導(dǎo)體元件并且使這些電子部件間連接構(gòu)成電子 電路而形成有布線的多層印刷布線板(多層布線基板)，可舉出剛性基板、撓性印刷基板以 及剛性撓性基板。 剛性基板使用剛性高的材料形成，安裝的半導(dǎo)體元件不易因熱或沖擊等而脫落， 是長期使用時(shí)故障少、安裝可靠性高的印刷布線板。但是，剛性基板中整個(gè)基板的剛性高， 因此，難以配置在電子設(shè)備的所有希望其工作的部位上。 另一方面，撓性印刷基板采用具有撓性的材料形成，因此，能夠通過折疊或彎曲收 納于電子設(shè)備內(nèi)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。