專利名稱：電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)，具體地說(shuō)，涉及一種用于Y吏電子^f義器、通訊、IT i殳備中的PCB(印刷電3各板，Printed Circuit Board)之間4言號(hào)互聯(lián)的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
通常，一f義器和i殳備內(nèi)部?jī)蓚€(gè)或多個(gè)PCB之間的信號(hào)用兩種結(jié) 構(gòu)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。 一種結(jié)構(gòu)為采用線纜和連接器實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，另一種結(jié)構(gòu) 為將兩個(gè)或多個(gè)PCB和柔性PCB做成一個(gè)整體，即做成剛撓結(jié)合 PCB。但是，這兩種結(jié)構(gòu)存在有缺陷。在第一種結(jié)構(gòu)中，連接器占PCB 的面積較大，線纜與連接器的連接可靠性比較差，并且尤其是在使 用高速連接器的情況下，由于連接器的成本較高而使得連結(jié)結(jié)構(gòu)的 成本較高。在第二種結(jié)構(gòu)中，雖然互聯(lián)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，具有較好的 安裝特性，但成本較高，并且板的層數(shù)和板的面積受到PCB廠生產(chǎn) 能力的限制。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于纟是供一種電蹤4反互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其能夠克月l 現(xiàn)有技術(shù)中的上述問(wèn)題，使連接簡(jiǎn)單且可靠，并能節(jié)省連接器在4PCB上的空間，且不受PCB層數(shù)的限制，成本^f氐且適于高速信號(hào) 的傳輸。本實(shí)用新型的目的在于提供一種電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包 括第一電3各板、第二電路板、以及第三電蹈^反，第三電鴻4反的兩 端分別結(jié)合于第一電路板和所述第二電蹈4反上。優(yōu)選地，第一電路板、第二電路板分別通過(guò)焊盤(pán)陣列而焊接于 第三電贈(zèng)^反。優(yōu)選地，焊盤(pán)陣列中的焊盤(pán)個(gè)數(shù)大于等于第一電路板與所述第 二電^各板之間的互聯(lián)信號(hào)凄史。優(yōu)選地，第 一 電路板和第二電路板上分別設(shè)置有第 一焊盤(pán)陣列 和第二焊盤(pán)陣列，而第三電路板上設(shè)置有分別與第 一焊盤(pán)陣列和第 二焊盤(pán)陣列相對(duì)應(yīng)的第三焊盤(pán)陣列和第四焊盤(pán)陣列。優(yōu)選地，第一焊盤(pán)陣列和第二焊盤(pán)陣列為表面焊盤(pán)陣列，而第三焊盤(pán)陣列和第四焊盤(pán)陣列為通孔焊盤(pán)陣列，第 一 電路板和第二電 ^各板與第三電鴻4反之間的焊接連接是通過(guò)再流焊或手工焊接而實(shí) 現(xiàn)的。優(yōu)選地，第一、第二、第三和第四焊盤(pán)陣列均為表面滲錫焊盤(pán) 陣列，第 一 電^各板和第二電5各板與第三電鴻4反之間的焊接連接是通 過(guò)熱壓;):旱而實(shí)JE見(jiàn)的。優(yōu)選地，第一電路板和第二電路板為剛性PCB，第三電路板為 柔性PCB。優(yōu)選地，第一電鴻^反與第二電路^反成角度i殳置。 優(yōu)選地，第一電路板與第二電^各板處于同一平面內(nèi)。優(yōu)選地，在第一電路板、第二電路板和第三電路板上設(shè)置相對(duì) 應(yīng)的定4立孔。根據(jù)本實(shí)用新型的電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)采用 一種無(wú)引腳焊接結(jié)構(gòu)將柔性板焊接在剛性板上，實(shí)現(xiàn)了不需經(jīng)常拆卸的兩個(gè)或多個(gè)PCB 的互聯(lián)。既避免了連接器的使用，改善了可靠性，節(jié)省了連接器在 PCB上的空間；又避免了 PCB層數(shù)受限和高成本的問(wèn)題。這種互 聯(lián)裝置不僅可以傳輸普通信號(hào)，還適合高速信號(hào)的傳輸。應(yīng)該理解，以上的 一般性描述和以下的詳細(xì)描述都是列舉和說(shuō) 明性質(zhì)的，目的是為了對(duì)要求保護(hù)的本實(shí)用新型提供進(jìn)一步的說(shuō) 明。


附圖構(gòu)成本i兌明書(shū)的一部分，其有助于進(jìn)一步理解本實(shí)用新 型，這些附圖圖解了本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，并可與i兌明書(shū)一起 用來(lái)i兌明本實(shí)用新型的原理。附圖中圖1是才艮據(jù)本實(shí)用新型的電聘4反互耳關(guān)結(jié)構(gòu)的立體示意圖；圖2是4艮據(jù)本實(shí)用新型第 一 實(shí)施例的電路4反互聯(lián)結(jié)構(gòu)的平面分 解示意圖；圖3是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)的截面圖；圖4是才艮據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施例的電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)的平面分 解示意圖；圖5是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)的截面圖；圖6是示出了根據(jù)本實(shí)用新型的電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)的電路板的定夾4反的平面圖；以及圖7是根據(jù)本實(shí)用新型的電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)在第一電路板10和 第二電路板20彼此垂直設(shè)置時(shí)的示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。附圖 中，相同的部件用相同的標(biāo)號(hào)表示。根據(jù)本實(shí)用新型示的電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)包括第一電路板IO、第 二電鴻^反20、和兩端分別焊4妄在第一電鴻^反10和第二電鴻^反20上 的第三電路板30。優(yōu)選地，第一電路板10和第二電^各板20是普通 的剛性PCB。第一電鴻^反10和第二電游4反20可以i殳置于同一平面 內(nèi)(如圖1所示)，也可以成角度地設(shè)置，例如，如圖8所示的， 第一電蹤4反10和第二電路^反20相互垂直地r沒(méi)置。第三電路板30優(yōu)選是柔性PCB,因?yàn)槿嵝訮CB是可以折彎的， 以便適合于第一電路板10與第二電路板20不在同一平面或成一定 角度設(shè)置的情況，從而可以節(jié)省設(shè)備內(nèi)的空間。本實(shí)用新型的電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)不局限于此，例如，該電蹈4反互 耳關(guān)結(jié)構(gòu)可包4舌多個(gè)剛性PCB以及連4矣該多個(gè)剛4生PCB的多個(gè)柔寸生 PCB。為實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，如圖2所示，第一電路才反10在一側(cè)的端部區(qū)域 處設(shè)置有第一焊盤(pán)陣列11，第二電路板20的在一側(cè)的端部區(qū)域處 分別設(shè)置有第二焊盤(pán)陣列21，而第三電路板30在兩端的區(qū)域31和 32處(如圖3所示)設(shè)置有與第一焊盤(pán)陣列11和第二焊盤(pán)陣列21 相對(duì)應(yīng)的第三焊盤(pán)陣列31和第四焊盤(pán)陣列32。焊盤(pán)的大小根據(jù)需 要設(shè)定，數(shù)量分別大于等于互聯(lián)信號(hào)數(shù)，同時(shí)需保證第三電路板30 的兩端交迭于第一電路4反10和第二電鴻^反20的相應(yīng)端部上時(shí)，相 應(yīng)的焊盤(pán)完全重合。第一電路板10和第二電路板20分別通過(guò)所述第一、第二、第 三和第四焊盤(pán)陣列ii、 21、 31、 32而焊接于第三電路板30，從而 實(shí)現(xiàn)第 一 電路板和第二電路板之間的信號(hào)互聯(lián)。其中，如圖2所示，第一焊盤(pán)陣列11和第二焊盤(pán)陣列21可以 為表面焊盤(pán)陣列，而第三焊盤(pán)陣列31和第四焊盤(pán)陣列32可以為通 孔焊盤(pán)陣列。在這種情況下，第一電路板10和第二電路板20通過(guò) 再流焊或手工焊4妄而焊4妄于第三電^各板30 。可替換地，如圖4所示，第一、第二、第三和第四焊盤(pán)陣列11、 21、 31、 32均為表面滲錫焊盤(pán)陣列。在這種情況下，第一電路4反 10和第二電路板20通過(guò)熱壓焊而焊接于第三電路板30。下面，結(jié)合附圖說(shuō)明根據(jù)本實(shí)用新型的電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn) 過(guò)程。第一步，在第三電贈(zèng)j反30、第一電路々反10和第二電鴻4反20 上設(shè)置焊盤(pán)陣列；第二步，將第一電路板10和第二電鴻4反20與第三電路板30 的對(duì)準(zhǔn)并實(shí)施手工焊^妄或再流焊。焊接后的效果見(jiàn)圖3和圖5所示。圖3和圖5以截面圖的形式示意性地示出了焊4妄后第一電鴻4反10 與第三電路板30之間的相應(yīng)焊盤(pán)處的結(jié)構(gòu)。
為了使焊接時(shí)第 一電路板10和第二電路板20與第三電路板30 的只于<立準(zhǔn)確，如圖7所示，可以在第一電路才反IO、第二電路板20、 和第三電路板30上設(shè)計(jì)定位孔，例如，如圖7所示，在第一電路 板10的端部處設(shè)置定位孔12。
另夕卜，如圖7所示，為了定位準(zhǔn)確，還可以使用夾板。該夾板 分為第一部分50和第二部分60,當(dāng)l吏用時(shí)，將第二部分60的突出 部61插入并穿過(guò)兩塊電路板上的相應(yīng)定位孔，例如，插入并穿過(guò) 第一電贈(zèng)4反10上的定位孔12和第二電鴻^反20上的定位孔(未示 出)。然后再插入于第一部分50的孔51中，乂人而^1奪電路^反(如第 一電路板10)固定于夾板的第一部分50與第二部分60之間，并且， 由于第一部分50的中間部分中i殳置有凹部，所述電^各板上的焊盤(pán) 陣列被露出于外部，從而便于進(jìn)行焊接操作。
盡管本實(shí)用新型已經(jīng)參照附圖和優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)^f亍了"i兌明，^旦顯 然，對(duì)于本領(lǐng)域的4支術(shù)人員來(lái)i兌，在不背離本實(shí)用新型的4青神和范 圍的前提下，可以對(duì)本實(shí)用新型作出各種更改和變化。本實(shí)用新型 的各種更改、變化由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等同物的內(nèi)容涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其包括第一電路板(10)；第二電路板(20)；以及第三電路板(30)，其特征在于，所述第三電路板(30)的兩端分別結(jié)合于所述第一電路板(10)和所述第二電路板(20)上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第 一電路板(10)、所述第二電路板(20)分別通過(guò)焊盤(pán)陣列(11、 21、 31、 32)而焊^接于所述第三電鴻4！ (30)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊 盤(pán)陣列(11、 21、 31、 32)中的焊盤(pán)個(gè)^t大于等于所述第一電 路板(10)與所述第二電^各板(20)之間的互聯(lián)信號(hào)數(shù)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第 一電路板(10)和所述第二電路板(20)上分別設(shè)置有第一焊 盤(pán)陣列(11 )和第二焊盤(pán)陣列(21 )，而所述第三電路板(30) 上設(shè)置有分別與所述第一焊盤(pán)陣列(11 )和所述第二焊盤(pán)陣列(21)相對(duì)應(yīng)的第三焊盤(pán)陣列(31)和第四焊盤(pán)陣列(32)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第 一焊盤(pán)陣列(11 )和所述第二焊盤(pán)陣列(21 )為表面焊盤(pán)陣列， 而所述第三焊盤(pán)陣列(31 )和所述第四焊盤(pán)陣列(32)為通孔焊盤(pán)陣列，所述第一電路4反和所述第二電路4反與所述第三電路 板之間的焊接連《|妄是通過(guò)再流焊或手工焊*接而實(shí)現(xiàn)的。
6. 才艮據(jù)權(quán)利要求4所述的電路外反互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第 一、第二、第三和第四焊盤(pán)陣列(11、 21、 31、 32)均為表面 滲錫焊盤(pán)陣列，所述第一電路板和所述第二電路板與所述第三 電路板之間的焊接連接是通過(guò)熱壓焊而實(shí)現(xiàn)的。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征 在于，所述第一電^各板(10)和所述第二電路板(20)為剛性 PCB,所述第三電路板(30)為柔性PCB。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征 在于，所述第一電路板(10)與所述第二電路板(20)成角度設(shè)置。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征 在于，所述第一電蹈4反(10)與所述第二電游^反(20)處于同 一平面內(nèi)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征 在于，在所述第一電鴻4反(10)、所述第二電聘4反(20)和所 述第三電路板(30)上設(shè)置相對(duì)應(yīng)的定位孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括第一電路板、第二電路板、以及第三電路板，第三電路板的兩端分別結(jié)合于第一電路板和所述第二電路板上。根據(jù)本實(shí)用新型的電路板互聯(lián)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了不需經(jīng)常拆卸的兩個(gè)或多個(gè)PCB的互聯(lián)。既避免了連接器的使用，改善了可靠性，節(jié)省了連接器在PCB上的空間；又避免了PCB層數(shù)受限和高成本的問(wèn)題。這種互聯(lián)裝置不僅可以傳輸普通信號(hào)，還適合高速信號(hào)的傳輸。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201153348SQ20072017682
公開(kāi)日2008年11月19日 申請(qǐng)日期2007年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月12日
發(fā)明者眭詩(shī)菊 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司