專利名稱：半導體封裝構造以及制造該半導體封裝構造的方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種半導體封裝構造及其制造方法，更特別有關于具有表面黏著組件的半導體封裝構造及其制造方法。
背景技術：
一般來說，半導體封裝構造包含基板以及設在基板上的電子組件。參考圖1，習知的半導體封裝構100包含一基板110，基板110的上表面112設有一芯片120以及數個表面黏著組件130，例如電容，表面黏著組件130則藉由設在基板上表面112的焊墊140與基板110電性連接。
上述的表面黏著組件130一般是藉由回焊(reflow)制程使表面黏著組件130的兩端藉由焊錫160黏著于焊墊140上，達到與基板110電性連接的目的。在進行上述回焊制程之前，基板上表面112已事先涂布一層防焊層(solder mask)(圖未示)，以防止回焊時焊錫覆蓋基板110上的其它線路造成短路；另外，防焊層則不可覆蓋于焊墊140上，以使焊錫160能讓表面黏著組件130黏著于焊墊140上。
參考圖2，為保護基板110上的組件，常于基板上表面112注入封膠150，以將芯片120以及表面黏著組件130覆蓋。然而，表面黏著組件130黏著于焊墊140上后，其底部并非緊貼于基板110上，而是離開基板110一小段距離，造成一個小空隙132，但由于此空隙132極小，封膠150不易流入填滿其中。當上述覆蓋有封膠150的基板110經過其它后續(xù)的熱制程時，例如于基板110的下表面植球(ball mount)，以使封裝構造100能與外界裝置電性連接時，將表面黏著組件130黏著于焊墊140上的焊錫160有可能再度融化，產生流動。此時，若黏著于表面黏著組件130兩端的焊錫160因融化而流入組件130下方的空隙132內時，將有可能融接在一起，因此產生橋接的情形；或者是黏著于表面黏著組件130一端的焊錫160融化，造成表面黏著組件130的一端翹起，產生碑立的情形。
上述情況，會造成封裝構造100的失效，或者是對封裝構造100的可靠度產生影響。
有鑒于此，便有須提出一種制造半導體封裝構造的方法，以解決上述問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種制造半導體封裝構造的方法，可避免發(fā)生橋接以及表面黏著組件碑立的情形。
于一實施例中，本發(fā)明的制造半導體封裝構造的方法包含提供一基板，并于基板的上表面開設至少一個槽孔；接著將一芯片設置于基板的上表面，并將至少一個表面黏著組件設置覆于槽孔的上方，同時并使表面黏著組件與基板電性連接；再來將一環(huán)形體設置于基板的上表面，并圍繞芯片與表面黏著組件；隨后將封膠注入環(huán)形體于基板上表面所圍繞的空間內，以包覆表面黏著組件。
上述的制造半導體封裝構造的方法，由于表面黏著組件的下方具有槽孔，于注膠過程中封膠會流入槽孔內并將表面黏著組件下方的空間填滿，避免孔洞的產生。如此，可防止當黏著表面黏著組件的焊錫因受熱再度融化時，產生橋接以及表面黏著組件碑立的情形。再者，環(huán)形體于注膠的過程中可充當擋墻，防止封膠流入其它區(qū)域，更可使封膠容易完全覆蓋表面黏著組件以及填滿芯片。


為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點能更明顯，下文特舉本發(fā)明實施例，并配合所附圖示，作詳細說明如下圖1為一種未包含封膠的習知半導體封裝構造的剖面圖。
圖2為圖1的半導體封裝構造的剖面圖，包含有封膠覆蓋表面黏著組件。
圖3a至圖3f為本發(fā)明的制造半導體封裝構造的方法，其中圖3c為一俯視圖，圖3f顯示制造完成的半導體封裝構造。
圖號說明100半導體封裝構造 110基板112上表面 114下表面120芯片 130表面黏著組件132空隙 140焊墊140150封膠 160焊錫300半導體封裝構造 310基板312上表面 316槽孔320芯片 330表面黏著組件350封膠 360焊錫370環(huán)形體 380空間390散熱片 L1長度L2長度W1寬度W2寬度具體實施方式
參考圖3a至圖3f，本發(fā)明的制造半導體封裝構造的方法包含提供一基板310，并于基板310的上表面312開設至少一個槽孔316(見圖3a)。將一芯片320設置于基板310的上表面312，并將至少一個表面黏著組件330，例如電容覆蓋槽孔316上，同時并以焊錫360將表面黏著組件330的兩端黏著于基板310上，以使表面黏著組件330與基板310電性連接(見圖3b)。其中，槽孔316的形成方式為例如用機械鉆孔方式或激光鉆孔方式形成，且槽孔316的尺寸設計是可讓表面黏著組件330覆設于其上，且不落入槽孔316內。例如表面黏著組件330具有一第一長度L1及一第一寬度W1，且沿第一長度L1方向的兩端各形成有對外接點，而槽孔316具有一第二長度L2及一第二寬度W2，且該第一長度L1是大于該第二長度L2、該第一長度L1的方向是平行于該第二長度L2的方向；該第一寬度W1是小于該第二寬度W2、該第一寬度W1的方向是平行于該第二寬度W2的方向，如此表面黏著組件330是可覆設于該槽孔316上方，經由表面黏著組件橋接槽孔兩側的基板接點，而不落入該槽孔316內(見圖3c)。將一金屬，例如銅制成的環(huán)形體370設置于基板310的上表面312，并圍繞芯片320與表面黏著組件330(見圖3d)。將封膠350注入環(huán)形體370于基板上表面312所圍繞的空間380內，以包覆表面黏著組件330(見圖3e)。注膠完畢后，再將一散熱片390置于芯片320以及環(huán)形體370的上方，以增強芯片320的散熱效果。圖3f顯示制造完成的半導體封裝構造300。
于上述注膠的過程中，由于表面黏著組件330的下方具有槽孔316，封膠350會流入槽孔316內并將表面黏著組件330下方的空間填滿，避免孔洞的產生。如此，若焊錫360因受熱再度融化時，由于焊錫360已被封膠350所包覆，已無空間可供流動，因此避免了表面黏著組件330發(fā)生橋接以及碑立的情形。再者，環(huán)形體370于注膠的過程中可充當擋墻(dam)，防止封膠350流入其它區(qū)域，更可使封膠容易完全覆蓋表面黏著組件330以及填滿芯片。
雖然本發(fā)明已以前述較佳實施例揭示，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作各種的更動與修改。因此本發(fā)明的保護范圍當視權利要求所界定者為準。
權利要求
1.一種制造半導體封裝構造的方法，其特征在于，包含下列步驟提供一基板，并于基板的上表面開設至少一個槽孔；將一芯片設置于該基板的上表面；將至少一個表面黏著組件設置覆于該槽孔上，并以焊錫將該表面黏著組件的兩端黏著于該基板上；及將封膠注入該基板的上表面，使該封膠填滿該槽孔并包覆至少部分該表面黏著組件。
2.一種半導體封裝構造，其特征在于，其包含一基板，其上表面設有至少一個槽孔；一芯片，設于該基板的上表面；至少一個表面黏著組件，覆蓋該槽孔上，并以焊錫將該表面黏著組件的兩端黏著于該基板上；及一封膠，設置于該基板的上表面，并填滿該槽孔以及包覆至少部分該表面黏著組件。
3.如權利要求2所述的半導體封裝構造，其特征在于，另包含一環(huán)形體，設置于該基板的上表面，并圍繞該芯片與該等表面黏著組件。
4.如權利要求3所述的半導體封裝構造，其特征在于，另包含一散熱片，設置于該芯片與環(huán)形體的上方。
5.如權利要求2所述的半導體封裝構造，其特征在于，該等表面黏著組件為電容。
6.如權利要求3所述的半導體封裝構造，其特征在于，該環(huán)形體是由金屬制成。
7.如權利要求3所述的半導體封裝構造，其特征在于，該環(huán)形體是由銅制成。
8.如權利要求3所述的半導體封裝構造，其特征在于，該表面黏著組件具有一第一長度及一第一寬度，且沿該第一長度的兩端各形成有一對外接點，該槽孔具有一第二長度及一第二寬度，且該第一長度是大于該第二長度，該第一寬度是小于該第二寬度。
9.如權利要求8所述的半導體封裝構造，其特征在于，該第二長度的方向是平行于該第一長度的方向，該第二寬度的方向平行于該第一寬度的方向。
全文摘要
本發(fā)明提供一種制造半導體封裝構造的方法，是于基板的上表面開設數個槽孔，并使表面黏著組件設置于槽孔的上方。如此，在注膠過程中，封膠會充滿表面黏著組件的下方空間，藉此防止焊錫再度融化后發(fā)生橋接以及表面黏著組件碑立的情形。
文檔編號H05K3/34GK101090078SQ20071013989
公開日2007年12月19日 申請日期2007年7月26日 優(yōu)先權日2007年7月26日
發(fā)明者陳裕文 申請人:日月光半導體制造股份有限公司