散熱半導體芯片封裝件及其制造方法
【專利說明】散熱半導體芯片封裝件及其制造方法
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求2014年6月24日在韓國知識產(chǎn)權局提交的韓國專利申請第10-2014-0077400號的權益，其全部公開內(nèi)容通過弓I用并入本文中用于所有目的。
技術領域
[0003]下面的描述涉及散熱半導體芯片封裝技術。下面的描述還涉及低成本的半導體芯片封裝件以及使用液化涂布液來制造該半導體芯片封裝件的方法。
【背景技術】
[0004]包括液晶顯示器的設備，例如筆記本電腦、平板電腦、或智能手機，為實現(xiàn)高分辨率顯示而使用高集成度的晶體管。由于在驅(qū)動液晶顯示器時高集成度的晶體管產(chǎn)生高熱量，所以高集成度晶體管使用減少發(fā)熱的技術?，F(xiàn)在，在有機發(fā)光二極管(OLED)電視或超高清(UHD)LED電視中使用的關鍵晶體管芯片的這種發(fā)熱問題正在提出對這類顯示技術的設計上的問題。此外，顯示屏的尺寸越大，例如50英寸以上，會呈現(xiàn)越多的發(fā)熱問題。
[0005]例如，由于分辨率的水平值和垂直的增加，對于給定的顯示器框，需要處理多于兩倍的像素，所以超高清LED電視比現(xiàn)有的全高清分辨率電視顯示器產(chǎn)生更多的熱量，并因此這類設備的圖像數(shù)據(jù)處理速度必須比現(xiàn)有技術的速度快兩倍以上。
[0006]因此，由于來自內(nèi)部部件的放熱使電視過熱，會發(fā)生例如屏幕上顯示不出圖像或顯示雪花的故障。例如，這種放熱會發(fā)生在顯示器驅(qū)動集成電路(IC)內(nèi)，其中顯示器驅(qū)動IC控制超高清LED電視面板的顏色和圖像質(zhì)量以實現(xiàn)屏幕顯示。因此，正在實現(xiàn)釋放顯示器驅(qū)動IC的熱量的用于實現(xiàn)散熱效果的方法。使用絕緣帶使得在顯示器驅(qū)動IC上包括散熱層以釋放多余熱量的技術占傳統(tǒng)技術的大多數(shù)。但是，使用絕緣帶形成散熱層的方法不能很好地適用于例如上述的產(chǎn)生高熱量的超高清LED電視的設備。同時，因為還使用了發(fā)生費用的用來添加散熱層的絕緣帶，所以制造成本增加。
[0007]某些技術涉及半導體封裝件的散熱結構，其中散熱元件可安裝在半導體封裝件內(nèi)以將內(nèi)部熱量散至外部。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]提供本
【發(fā)明內(nèi)容】
來以簡化的形式介紹在下面的【具體實施方式】中進一步描述的一組精選概念。本
【發(fā)明內(nèi)容】
既無意于確定所要求保護的主題的關鍵特征和基本特征，也無意于幫助用來確定所要求保護主題的范圍。
[0009]實施例提供一種半導體芯片封裝件及其制造方法，使其能夠通過簡單的制造工藝及廉價的制造成本制造。
[0010]實施例提供一種半導體芯片封裝件及其制造方法，其能夠形成直接接觸半導體芯片的散熱層。
[0011]實施例提供一種半導體芯片封裝件及其制造方法，其能夠形成直接接觸半導體芯片的散熱層，以為使用高度集成電路電子產(chǎn)品的提供穩(wěn)定性。
[0012]在一個一般性方面，一種制造散熱半導體芯片封裝件的方法包括:將半導體芯片的第一表面附接到絕緣膜上，將涂布液注入到半導體芯片的第二表面上以形成液化涂布層，以及使所述液化涂布層固化以形成散熱層，其中所述涂布液包括用于散熱的液化模塑混合物和細的氧化鋁顆粒。
[0013]使所述涂布層固化包括進行預固化和進行后固化。
[0014]使半導體芯片的第一表面附接至絕緣膜上還包括將環(huán)氧模塑混合物填充至絕緣膜和半導體芯片之間的空間中。
[0015]填充環(huán)氧模塑混合物還包括進行用于固化環(huán)氧模塑混合物的預固化以及進行用于固化所述環(huán)氧模塑混合物的后固化。
[0016]進行后固化可包括在100°C至200°C的溫度下固化該液化的涂布層或環(huán)氧模塑混合物。
[0017]進行后固化可包括在100°C至200°C的溫度下固化該液化的涂布層。
[0018]涂布液的粘度可為1000cP至300000cP。
[0019]散熱層的熱導率可為1.0ff/mK至4.0W/mK。
[0020]用于散熱的模塑混合物可以為硅基模塑混合物或環(huán)氧基模塑混合物。
[0021 ] 細氧化鋁顆?？蓸嫵赏坎家旱?0wt %至90wt %。
[0022]細氧化招顆粒的尺寸可為3 μπι至70 μπι。
[0023]散熱層的面積是5mm至1mm乘以1mm至40mm，且所述散熱層的厚度為0.5mm至3.0mm0
[0024]在另一個一般性方面，一種散熱半導體器件封裝件，包括附接至絕緣膜上的半導體芯片的第一表面，注入到半導體芯片的第二表面上的涂布液以形成液化的涂布層；以及散熱層，其通過固化所述液化的涂布層而形成，其中涂布液包括用于散熱的液化的模塑混合物和細氧化鋁顆粒。
[0025]固化涂布層可包括進行預固化和進行后固化。
[0026]將半導體芯片的第一表面附接至絕緣膜上還可包括將環(huán)氧模塑混合物填充至絕緣膜和半導體芯片之間的空間中。
[0027]填充環(huán)氧模塑混合物還可包括進行用于固化該環(huán)氧模塑混合物的預固化，以及進行用于固化該環(huán)氧模塑混合物的后固化。
[0028]進行后固化可包括在100°C至200°C的溫度下固化該液化的涂布層或環(huán)氧模塑混合物。
[0029]進行后固化可包括在100°C至200°C的溫度下固化該液化的涂布層。
[0030]用于散熱的模塑混合物可以為硅基模塑混合物或環(huán)氧基模塑混合物。
[0031]散熱層的面積可以為5mm至1mm乘以1mm至40mm，散熱層的厚度為0.5mm至3.0mm0
[0032]所描述的技術具有一定的優(yōu)點。但是，這并不要求具體的實例總是包括以下所有的優(yōu)點或僅限于以下的優(yōu)點。
[0033]根據(jù)實施例，散熱半導體芯片封裝件和制造散熱半導體芯片封裝件的方法形成了與半導體芯片直接接觸的散熱層以使散熱效果最大化。
[0034]根據(jù)實施例，散熱半導體芯片封裝件和制造散熱半導體芯片封裝件的方法形成了與半導體芯片直接接觸的散熱層以降低了制造成本。
[0035]根據(jù)實施例，散熱半導體芯片封裝件和制造散熱半導體芯片封裝件的方法，形成了與半導體芯片直接接觸的散熱層以為使用高集成度電路的電子產(chǎn)品提供穩(wěn)定性。
[0036]根據(jù)下面的具體實施方案、附圖和權利要求，其他的特征和方面將是明顯的。
【附圖說明】
[0037]圖1是示出了根據(jù)一個實施例的散熱半導體芯片封裝件的側(cè)視圖。
[0038]圖2是示出了根據(jù)另一實施例的散熱半導體芯片封裝件的側(cè)視圖。
[0039]圖3是示出了用于制造散熱半導體芯片封裝件的工藝的圖。
[0040]圖4是示出了通過制造散熱半導體芯片封裝件的方法制造的樣品半導體芯片封裝件的圖片。
[0041]圖5是示出了根據(jù)散熱半導體芯片封裝件中散熱層的面積的降溫效果。
[0042]貫穿附圖和【具體實施方式】，除非另有說明或設定，應將相同的附圖標記理解為指代相同的元件、特征和結構。為了清楚、說明和方便起見，附圖可能不按比例，并且附圖中元件的相對尺寸、比例以及描繪可能被放大。
【具體實施方式】
[0043]提供以下【具體實施方式】以幫助讀者獲得對本文中描述的方法、裝置和/或系統(tǒng)的全面理解。然而，本文中描述的系統(tǒng)、裝置和/或方法的多種變化方案、修改方案和等同方案對于本領域普通技術人員而言將是明顯的。所描述的處理步驟和/或操作的進程是實例；然而，順序和/或操作不限于本文中所述，并且除了必須按照一定的順序發(fā)生的步驟和/或操作之外，順序和/或操作可以根據(jù)本領域所已知的進行變化。同樣，為了更加清楚和簡潔，可以省略對本領域的普通技術人員所公知的功能和結構的描述。
[0044]本文中描述的特征可以實施為不同的形式，并且不應將其理解為僅限于本文中所描述的實施例。相反，提供本文中描述的實施例使得本公開內(nèi)容更加全面和完整，并且將本公開的全部范圍傳達給本領域的普通技術人員。
[0045]在本公開中所述的術語應按以下方式理解。
[0046]盡管可以使用術語例如“第一”和“第二”等來描述各種組件，但是不應將這些組件理解為受限于上述術語。上述術語僅用于使一個元件區(qū)分于另一元件。例如，在不脫離本公開內(nèi)容的權利的范圍的情況下，第一組件可以被稱為第二組件，同樣地第二組件可以被稱為第一組件。
[0047]應理解，當元件被稱為“耦接至”另一元件時，該元件可以直接耦接至另一個元件或者還可以存在中間元件。相反，當元件被稱為“直接耦接至”另一元件時，不存在中間元件。此外，除非有明確的相反描述，否則詞“包括”和變體如“包含”或“含有”應被理解為意指包括所述的元件但不排除任意其他元件。同時，可以類似地解釋描述組件之間的關系的其他表達如“在……之間”、“