技術(shù)編號：8027816
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明是有關(guān)于一種半導體封裝構(gòu)造及其制造方法，更特別有關(guān)于具有表面黏著組件的半導體封裝構(gòu)造及其制造方法。背景技術(shù) 一般來說，半導體封裝構(gòu)造包含基板以及設(shè)在基板上的電子組件。參考圖1，習知的半導體封裝構(gòu)100包含一基板110，基板110的上表面112設(shè)有一芯片120以及數(shù)個表面黏著組件130，例如電容，表面黏著組件130則藉由設(shè)在基板上表面112的焊墊140與基板110電性連接。上述的表面黏著組件130一般是藉由回焊(reflow)制程使表面黏著組件130的兩端藉由焊錫160黏著于焊墊140上，達到與基板11...
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