專利名稱：電路板潤濕裝置及具有該電路板潤濕裝置的壓膜系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板潤濕裝置及具有該電 路板潤濕裝置的壓膜系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
電路板線路的制作通常通過干膜光阻實現(xiàn)。干膜光阻包括正型干膜光阻 和負型干膜光阻，以下以負型干膜光阻為例簡介電路板線路制作流程。首先， 以刷磨、微蝕等方法將基板表面的銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚谶m當(dāng)溫度下將 干膜光阻壓合于經(jīng)粗化處理后的銅箔上。其次，將壓好干膜光阻的基板送入 曝光機中曝光，光線透過具有負相線路圖案的光掩模板照射在光阻層上，透 光區(qū)域的光阻受光照后發(fā)生聚合反應(yīng)，不透光區(qū)域的光阻未受光照不發(fā)生聚 合反應(yīng)。然后進行顯影制程，即將基板放置于顯影液中，未發(fā)生聚合反應(yīng)的
光阻可溶于顯影液，棵露出該些區(qū)域的基板銅箔；發(fā)生聚合反應(yīng)的光阻則不 溶于顯影液，仍附著于基板銅箔表面；由此在銅箔表面形成了具有正相線路 圖案的光阻層。再次，以銅蝕刻液蝕刻沒有光阻覆蓋的基板銅箔，蝕刻完成 后再以堿液除去光阻，從而，將基板表面的銅箔制作成導(dǎo)電線路。
干膜光阻與基板銅箔的壓合效果對形成的導(dǎo)電線路的質(zhì)量具有重要的 影響。濕法壓膜由于可改善干膜光阻與基板銅箔的黏附性而逐漸得到應(yīng)用。 濕法壓膜是指在干膜壓合前于基板銅箔表面涂布一層水膜，以驅(qū)除基板銅箔 上劃痕、砂眼、凹坑等部位上滯留的氣泡，并且提高干膜光阻與基板銅箔的 結(jié)合力的工藝。目前，濕法壓膜的應(yīng)用可將制作精細導(dǎo)線的合格率提高約 1~9%。
現(xiàn)有技術(shù)中應(yīng)用較多的是用干膜機進行手工的濕法壓膜，即，由工作人 員將電路板浸入水槽中，潤濕電路板表面后再將電路板拿出置于壓膜裝置， 以進行與干膜光阻的壓合過程。然而，手工濕法壓膜的操作易于給基板銅箔 表面帶來污染；其次，手工操作的浸入時間不易精確控制，使得銅箔表面形成的水膜厚度不一致，并造成基板線路圖案質(zhì)量不穩(wěn)定；再次，手工操作的 操作速度較慢，使得基板壓膜工藝的工作效率較低。
因此，有必要提供一種較佳潤濕效果及較高工作效率的電路板潤濕裝置 及具有該電路板潤濕裝置的壓膜系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容
一種電路板潤濕裝置，包括第一潤濕輥、儲液槽及支撐裝置，所述第一
潤濕輥包括轉(zhuǎn)軸及圍繞轉(zhuǎn)軸設(shè)置的吸液材料，該第一潤濕輥經(jīng)由所述支撐裝 置可轉(zhuǎn)動地架設(shè)于儲液槽上方，且部分伸入儲液槽內(nèi)。
一種壓膜系統(tǒng)，包括電路板傳送裝置、電路板潤濕裝置及干膜壓合裝置， 所述電路板傳送裝置用于將電路板傳送至電路板潤濕裝置，所述電路板潤濕 裝置包括第一潤濕輥、儲液槽及支撐裝置，所述第一潤濕輥包括轉(zhuǎn)軸及圍繞 轉(zhuǎn)軸設(shè)置的吸液材料，該第一潤濕輥經(jīng)由所述支撐裝置可轉(zhuǎn)動地架設(shè)于儲液 槽上方，且部分伸入儲液槽內(nèi)，該電路板潤濕裝置用于潤濕來自電路板傳送 裝置的電路板，并將已潤濕的電路板傳送至干膜壓合裝置，所述干膜壓合裝 置用于將電路板潤濕裝置傳送的已潤濕電路板進行壓膜處理。
本技術(shù)方案的電路板潤濕裝置及具有該電路板潤濕裝置的壓膜系統(tǒng)具 有如下優(yōu)點首先，電路板的潤濕過程采用機械自動化操作，避免了手工操 作給電路板表面帶來的污染；其次，每一電路板表面形成的液膜厚度較為一 致，增加了電路板壓膜工藝的穩(wěn)定性；再次，縮短了電路板潤濕操作的時間， 提高了電路板制作的效率。


圖1是本技術(shù)方案第一實施例提供的壓膜系統(tǒng)的示意圖。
圖2是本技術(shù)方案第 一 實施例提供的電路板潤濕裝置的示意圖。
圖3是本技術(shù)方案第二實施例提供的壓膜系統(tǒng)的示意圖。
具體實施例方式
下面將結(jié)合附圖及實施例，對本技術(shù)方案的電路板潤濕裝置及具有該電 路板潤濕裝置的壓膜系統(tǒng)作進一步的詳細說明。請參閱圖l,本技術(shù)方案第一實施例的壓膜系統(tǒng)10包括電路板傳送裝置 100、電路板潤濕裝置200及干膜壓合裝置300。所述電路板傳送裝置100、 電路板潤濕裝置200及干膜壓合裝置300沿電路板傳送方向依次設(shè)置，電路 板傳送裝置100用于將電路板傳送至電路板潤濕裝置200，所述電路板潤濕 裝置200用于對來自電路板傳送裝置100的電路板進行潤濕，并將已潤濕的 電路板傳送至干膜壓合裝置300,所述干膜壓合裝置300用于將來自電路板 潤濕裝置200的已潤濕的電路板進行壓膜處理。
所述電路板傳送裝置100包括多個傳送滾輪110及皮帶120。傳送滾輪 110為圓柱體形，具有轉(zhuǎn)軸111，并可在轉(zhuǎn)軸111帶動下繞軸線旋轉(zhuǎn)。皮帶 120纏繞于多個轉(zhuǎn)軸111上，且皮帶120可與動力裝置(圖未示)相連接。 因此，皮帶120可在動力裝置驅(qū)動下帶動轉(zhuǎn)軸111旋轉(zhuǎn)，從而帶動傳送滾輪 110旋轉(zhuǎn)，即，所述傳送滾輪110可受控地通過動力裝置的驅(qū)動而旋轉(zhuǎn)。所 述多個傳送滾輪110沿電路板傳送方向依次排列，電路板水平放置于多個傳 送滾輪110上，并使得傳送滾輪110的軸線與電路板表面平行并與電路板傳 送方向垂直，從而，驅(qū)動傳送滾輪110旋轉(zhuǎn)即可將電鴻4反傳送至電路板潤濕 裝置200。
請一并參閱圖1及圖2，所述電路板潤濕裝置200包括潤濕輥210、儲 液槽220及支撐裝置230。所述潤濕輥210具有吸液性能，用于潤濕并傳送 電路板。所述儲液槽220用于存儲待涂布于電路板表面的潤濕液體。所述支 撐裝置230用于定位、支撐所述潤濕輥210,使得第一潤濕輥210經(jīng)由支撐 裝置230可轉(zhuǎn)動地架設(shè)于儲液槽220上方，且部分伸入儲液槽220內(nèi)以吸附 儲液槽220內(nèi)的液體。
潤濕輥210包括同軸設(shè)置的圓柱體形轉(zhuǎn)軸211及圍繞轉(zhuǎn)軸211的圓環(huán)體 形吸液材料212，轉(zhuǎn)軸211用于帶動潤濕輥210旋轉(zhuǎn)，吸液材料212用于吸 附待涂布于電路板表面的液體。吸液材料212的長度小于轉(zhuǎn)軸211的長度， 露出轉(zhuǎn)軸211的兩端，該兩端用于固定支撐潤濕輥210或與皮帶、齒輪等傳 動件相配合以帶動潤濕輥210轉(zhuǎn)動。所述轉(zhuǎn)軸211可由鋼鐵或塑料制成。所 述吸液材料212通常為海綿質(zhì)地，具有吸附液體的能力。吸液材料212可以 為聚乙烯醇(Poly ( vinyl alcohol )， PVA )、聚丙烯(Poly ( propylene ), PP )、 聚氨酯(Poly (urethane)， PU)、聚乙烯(Poly (ethylene), PE )、聚氯乙烯(Poly (vinyl chloride), PVC)等。吸液材料212由翁結(jié)材料緊密教附于轉(zhuǎn) 軸211 ，從而形成具有吸液能力的潤濕輥210 。
所述儲液槽220由底壁221及側(cè)壁222圍合而成，該儲液槽220具有一 進液口 223及一溢流口 224。所述進液口 223 i殳置于儲液槽220底壁221, 該進液口 223與進液管225相連通以供給液體。所述溢流口 224開設(shè)于A者液 槽220側(cè)壁222，且該溢流口 222與排液管226相連通，用于排出溢流液體。 當(dāng)儲液槽220內(nèi)的液面處于溢流口 224以下時，進液管225即時供給液體， 以使儲液槽220內(nèi)的液體和溢流口 224相齊平；當(dāng)儲液槽220內(nèi)的液面高于 溢流口 224時，儲液槽220內(nèi)的液體將從溢流口 224通過排液管226排出， 直至儲液槽220內(nèi)的液面和溢流口 224相齊平；從而，儲液槽220可隨時更 換液體，并可使儲液槽220的液面高度基本保持不變。記儲液槽220的高度 為HP溢流口 224到底壁221的垂直距離為H2， H"H2的取值范圍通常在 0.6~0.8之間。
所述支撐裝置230包括第一支撐件235和第二支撐件236。第一支撐件 235和第二支撐件236結(jié)構(gòu)相同、相對設(shè)置，分別用于支撐、套設(shè)轉(zhuǎn)軸211 的相對兩端。所述第一支撐件235包括一支撐環(huán)231及至少一與支撐環(huán)231 相連接的支撐臂232。所述支撐臂232可以與儲液槽220、機架(圖未示) 或其他靜止裝置相連接，以固定所述支撐裝置230。所述支撐環(huán)231具有一 圓形孔233，用于容置、套設(shè)潤濕輥210的轉(zhuǎn)軸211，從而定位支撐所述潤 濕輥210。所述圓形孔233的直徑等于或略大于轉(zhuǎn)軸211的直徑，因此，潤 濕輥210架設(shè)于支撐裝置230后，轉(zhuǎn)軸211仍可自由轉(zhuǎn)動并帶動潤濕輥210 轉(zhuǎn)動以實現(xiàn)對電路板表面的潤濕過程。
本實施例中，第一支撐件235、第二支撐件236分別包括一個支撐環(huán)231 及兩個相對設(shè)置在支撐環(huán)231兩側(cè)的支撐臂232,支撐臂232固定于儲液槽 220的側(cè)壁222。
潤濕輥210可轉(zhuǎn)動地水平設(shè)置于電路板與儲液槽220之間，吸液材料212 部分浸置于儲液槽220內(nèi)的液體中。并且，潤濕輥210的軸線平行于儲液槽 220內(nèi)溢流口 224所在水平面，即，儲液槽220內(nèi)液體的液面。所述潤濕輥 210設(shè)置于電路板下方、儲液槽220上方，且潤濕輥210表面與電路板下表 面相切、與液面相交。記潤濕輥210的吸液材料212外徑為D,則.優(yōu)選的，轉(zhuǎn)軸211軸線與溢流口 224所在水平面的垂直距離&為0.20D 0.35D,即， 吸液材料212浸置于液體中的該部分的高度為0.15D 0.30D之間。吸液材料 212浸置于液體中的部分可吸附儲液槽220內(nèi)的液體，且被吸附的液體可均 勻擴散至吸液材料212各處。潤濕輥210可在一動力裝置(圖未示)帶動下 繞潤濕輥210的轉(zhuǎn)軸211轉(zhuǎn)動，當(dāng)電路板自傳送滾輪110傳送至潤濕輥210 時，吸液材料212上所吸附的液體可通過潤濕輥210的轉(zhuǎn)動均勻涂布于電路 板下表面，在電路板下表面形成一厚度均勻的液膜，并將該下表面形成有液 膜的電路板傳送至干膜壓合裝置300以進行壓膜制程。
所述儲液槽220的尺寸應(yīng)以能容納潤濕輥210的浸置部分為宜，儲液槽 220的長度應(yīng)大于潤濕輥210的長度，儲液槽220的高度H,應(yīng)大于潤濕輥 210的浸置部分的高度0.15D 0.30D。
所述儲液槽220中待涂布于電i 各板表面的潤濕液體可以為水、乙二醇、 氟氯烷、二氯甲烷等。優(yōu)選的，所述液體為選自蒸餾水、純凈水、去離子水 中的一種。
電路板從傳送滾4侖110傳送至潤濕輥210、從潤濕輥210傳送至干膜壓 合裝置300的傳送速度應(yīng)當(dāng)相同，也就是說，傳送滾輪110、潤濕輥210的 線速度應(yīng)當(dāng)相同。本實施例中，傳送滾輪110、潤濕輥210直徑相同，因此， 傳送滾輪110和潤濕輥210應(yīng)以相同轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動，以獲得相同的電路板傳送速 度。
電路板經(jīng)由電路板潤濕裝置200潤濕后，傳送至干膜壓合裝置300進行 壓膜制程。該干膜壓合裝置300包括相對設(shè)置的第一壓合輪310和第二壓合 輪320。本實施例中，第一壓合輪310設(shè)置于電路板下方，以對下表面已經(jīng) 過潤濕輥210潤濕的電路板進行壓膜制程。第 一壓合輪310可從干膜巻輪330 巻取干膜331，并將其壓合于電路板下表面。當(dāng)然，所述第一壓合輪310內(nèi) 部可設(shè)置有加熱裝置，以于一定溫度下進行干膜的壓合過程。所述第二壓合 輪320用于與第一壓合輪310 —起壓緊電路板，使得干膜的壓合過程于一定 壓力下進行。將干膜331壓合于電路板下表面后，即可進行后續(xù)的電路板線 路圖案的制作流程。
本實施例中，4又在電路板下方設(shè)置潤濕輥210,因此，4又在電路板的下 表面進行潤濕及壓膜制程，適用于制作電路板的單面線路。當(dāng)需要進行電路板的雙面線路制作時，可在電路板的上、下兩側(cè)均設(shè)置潤濕輥，使得電路板 的上、下兩個相對表面均可進行潤濕及壓膜制程。
請參閱圖2，本技術(shù)方案第二實施例的電路板壓膜系統(tǒng)40包括沿電路板 傳送方向依次設(shè)置的電路板傳送裝置400、電路板潤濕裝置500及干膜壓合 裝置600。
所述電路板傳送裝置400包括多個沿電路板傳送方向依次排列的傳送滾 輪410。該多個傳送滾輪410可在動力裝置帶動下轉(zhuǎn)動，從而將水平放置于 多個傳送滾輪410上的電路板傳送至電路板潤濕裝置5 00 。
所述電路板表面潤濕裝置500包括第一潤濕輥510、第二潤濕輥520、 儲液槽530、噴淋裝置540、第一支撐裝置551及第二支撐裝置552。
第一支撐裝置551用于支撐第一潤濕輥510，第二支撐裝置552用于支 撐第二潤濕輥520。第一潤濕輥510經(jīng)由第一支撐裝置551可轉(zhuǎn)動地架設(shè)于 儲液槽530上方、電路4反下方，且部分伸入《諸液槽530內(nèi)，以可吸附-賭液槽 530內(nèi)儲存的液體進行電路板下表面701的潤濕。第二潤濕輥520與第一潤 濕輥510相對，經(jīng)由第二支撐裝置552設(shè)置于電路板的上方、噴淋裝置540 下方，通過吸附噴淋裝置540噴淋的液體進行電路板上表面702的潤濕。
第一潤濕輥510水平設(shè)置于電路板與儲液槽530之間，即，第一潤濕輥 510的軸線平行于儲液槽530內(nèi)液體的液面。且第一潤濕輥510部分浸置于 儲液槽530內(nèi)的液體中，從而，第 一潤濕輥510可吸附儲液槽540中的液體 并使得所吸附的液體在第一潤濕輥510內(nèi)均勻擴散。第一潤濕輥510可通過 動力裝置帶動旋轉(zhuǎn)，當(dāng)電路板自傳送滾輪410傳送至電路板表面潤濕裝置 500時，第一潤濕輥510上所吸附的液體可通過第一潤濕輥510的轉(zhuǎn)動均勻 涂布于電路板下表面701，在電路板下表面702形成一厚度均勻的液膜，并 將該下表面701形成有液膜的電路板傳送至干膜壓合裝置600。
本實施例中，儲液槽530具有一溢流口 531,以維持儲液槽530內(nèi)液體 的液面高度基本不變。儲液槽530設(shè)有溢流口 531的側(cè)壁與一排液槽532相 連接。排液槽532用于容置自溢流口 531流出的液體，且該排液槽532具有 一排液管533以排出液體。
第二潤濕輥520通過第二支撐裝置552固設(shè)于噴淋裝置540與電路板之 間。具體的，第二潤濕輥520表面與電路板上表面702相切，噴淋裝置540設(shè)置于第二潤濕輥520上方，用于向第二潤濕輥520噴淋待涂布于電路板表 面的液體。所述噴淋裝置540的設(shè)置以使第二潤濕輥520各處均可均勻吸附 噴淋液體為佳，從而，第二潤濕輥520轉(zhuǎn)動時可對電路板的上表面702進行 均勻潤濕，即，第二潤濕輥520轉(zhuǎn)動時可將吸附的液體均勻涂布于電路板的 上表面702，于上表面702上形成一厚度均勻的液膜。
本實施例中，由于傳送滾輪410的直徑小于第一潤濕輥510、第二潤濕 輥520的直徑，因此，傳送滾輪410的轉(zhuǎn)速應(yīng)大于第一潤濕輥510、第二潤 濕輥520的轉(zhuǎn)速，使得傳送滾輪410、第一潤濕輥510、第二潤濕輥520的 線速度相同，以保證電路板的傳送速度一致。
干膜壓合裝置600用于對從電路板潤濕裝置500傳送過來的已經(jīng)進行 上、下表面潤濕的電路板進行干膜壓合處理。該干膜壓合裝置600包括相對 設(shè)置的第一壓合輪610和第二壓合輪620。所述第一壓合輪610設(shè)置于電路 板下方，且與電路板下表面701相切，用于將從第一干膜巻輪630巻取的第 一干膜631壓合于電路板下表面701。第二壓合輪610設(shè)置于電路板上方， 且與電路板上表面702相切，用于將從第二干膜巻輪630巻取的第二干膜641 壓合于電路板上表面702。在電路板的上表面702、下表面701分別壓合第 二干膜641、第一干膜631后，電路板即可進行后續(xù)雙面線路制作流程。
本實施例中，第一潤濕輥510通過儲液槽530吸附液體，第二潤濕輥520 通過噴淋裝置540吸附液體，從而，電路板的上表面702、下表面701可分 別由第一潤濕輥510、第二潤濕輥520同時進行潤濕，然后可由壓膜裝置600 對該上表面702、下表面701同時進行干膜壓合過程。
本技術(shù)方案的電路板表面潤濕裝置及電路板壓膜系統(tǒng)具有如下優(yōu)點首 先，電路板的潤濕過程采用機械自動化操作，避免了手工操作給電路板表面 帶來的污染；其次，每一電路板表面形成的液膜厚度較為一致，增加了電路 板壓膜工藝的穩(wěn)定性；再次，縮短了電路板潤濕操作的時間，提高了電路板 制作的效率。
可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技 術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本 發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板潤濕裝置，包括第一潤濕輥、儲液槽及支撐裝置，所述第一潤濕輥包括轉(zhuǎn)軸及圍繞轉(zhuǎn)軸設(shè)置的吸液材料，該第一潤濕輥經(jīng)由所述支撐裝置可轉(zhuǎn)動地架設(shè)于儲液槽上方，且部分伸入儲液槽內(nèi)。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板潤濕裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)軸為圓柱體形， 所述吸液材料為環(huán)形，所述轉(zhuǎn)軸和吸液材料同軸設(shè)置。
3. 如權(quán)利要求1所述的電路板潤濕裝置，其特征在于，所述支撐裝置包括相 對設(shè)置的一對支撐件，所述支撐件包括一支撐環(huán)及至少一與支撐環(huán)相連接的 支撐臂，所述第一潤濕輥的轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動地套設(shè)于支撐環(huán)內(nèi)，所述支撐臂用于 固定支撐環(huán)。
4. 如權(quán)利要求1所述的電路板潤濕裝置，其特征在于，所述儲液槽由側(cè)壁及 底壁圍合而成，所述側(cè)壁開設(shè)有溢流口，以使儲液槽的液面高度維持不變。
5. 如權(quán)利要求4所述的電路板潤濕裝置，其特征在于，所述第一潤濕輥的軸 線平行于溢流口所在水平面。
6. 如權(quán)利要求4所述的電路板潤濕裝置，其特征在于，記所述吸液材料的外 徑為D,所述轉(zhuǎn)軸軸線與溢流口所在水平面的垂直距離為0.20D 0.35D。
7. 如權(quán)利要求1所述的電路板潤濕裝置，其特征在于，所述電路板潤濕裝置 還包括 一 與第 一 潤濕輥相對設(shè)置的第二潤濕輥，第 一 潤濕輥和第二潤濕輥用 于潤濕電3各板的相對兩個表面。
8. 如權(quán)利要求7所述的電路板潤濕裝置，其特征在于，所述電路板潤濕裝置 還包括一噴淋裝置，所述噴淋裝置用于向第二潤濕輥噴淋液體。
9. 如權(quán)利要求7所述的電路板潤濕裝置，其特征在于，所述電路板潤濕裝置 包括第一支撐裝置和第二支撐裝置，所述第一潤濕輥可轉(zhuǎn)動地設(shè)置于第一支 撐裝置，所述第二潤濕輥可轉(zhuǎn)動地設(shè)置于第二支撐裝置。
10. —種壓膜系統(tǒng)，其包括 電路板傳送裝置，用于傳送電路板；電路板潤濕裝置，包括第一潤濕輥、儲液槽及支撐裝置，所述第一潤濕輥包 括轉(zhuǎn)軸及圍繞轉(zhuǎn)軸設(shè)置的吸液材料，該第一潤濕輥經(jīng)由所述支撐裝置可轉(zhuǎn)動 地架設(shè)于儲液槽上方，且部分伸入儲液槽內(nèi)，該電路板潤濕裝置用于潤濕來自電路板傳送裝置的電路板，并將已潤濕的電路板傳送至干膜壓合裝置； 及干膜壓合裝置，用于對來自電路板潤濕裝置的已潤濕的電路板進行壓膜處 理。
11. 一種壓膜系統(tǒng)，其包括 電路板傳送裝置，用于傳送電路板；電路板潤濕裝置，包括第一潤濕輥、第二潤濕輥、儲液槽、噴淋裝置、第一 支撐裝置及第二支撐裝置，所述第一潤濕輥包括轉(zhuǎn)軸及圍繞轉(zhuǎn)軸設(shè)置的吸液 材料，該第一潤濕輥經(jīng)由第一支撐裝置可轉(zhuǎn)動地架設(shè)于儲液槽上方，且部分 伸入儲液槽內(nèi)，所述第二潤濕輥與第一潤濕輥相對:沒置、結(jié)構(gòu)相同，該第二 潤濕輥經(jīng)由第二支撐裝置可轉(zhuǎn)動地設(shè)置于噴淋裝置下方，該電路板潤濕裝置 用于潤濕電路板傳送裝置傳送的電路板的相對兩個表面，并將已潤濕的電路 板傳送至干膜壓合裝置；干膜壓合裝置，用于對來自電路板潤濕裝置的已潤濕的電路板進行壓膜處理。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路板潤濕裝置，包括第一潤濕輥、儲液槽及支撐裝置，所述第一潤濕輥包括轉(zhuǎn)軸及圍繞轉(zhuǎn)軸設(shè)置的吸液材料，該第一潤濕輥經(jīng)由所述支撐裝置可轉(zhuǎn)動地架設(shè)于儲液槽上方，且部分伸入儲液槽內(nèi)。該電路板潤濕裝置具有較佳潤濕效果及較高工作效率。本技術(shù)方案還提供一種具有該電路板潤濕裝置的壓膜系統(tǒng)。
文檔編號H05K3/00GK101321438SQ20071007478
公開日2008年12月10日 申請日期2007年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月8日
發(fā)明者朱銀奎, 畢慶鴻, 涂成達, 童練達 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司