一種半自動(dòng)載帶機(jī)的熱壓膜帶治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及包裝治具技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種半自動(dòng)載帶機(jī)的熱壓膜帶治具。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著插入式元件逐步向表面貼片的發(fā)展，表面貼裝系列半導(dǎo)體元件具有小型化、輕量化、高性能、高可靠性的特點(diǎn)，電子元件片式化已經(jīng)成為一種潮流，新型電子片式元件生產(chǎn)設(shè)備在不斷出現(xiàn)。
[0003]由于片式元器件(SMD)的塑條凹?xì)し庋b更適合人機(jī)工程，行業(yè)內(nèi)普遍采用半自動(dòng)封裝設(shè)備。我公司通過生產(chǎn)實(shí)踐，通過對(duì)現(xiàn)有半自動(dòng)載帶機(jī)進(jìn)行改造，解決了原來存在的一些問題:在膜帶熱封過程中，膜帶和載帶粘貼較松，加熱塊導(dǎo)熱性能不良，一次只能完成單個(gè)元件的封裝等。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種半自動(dòng)載帶機(jī)的熱壓膜帶治具，已解決上述多項(xiàng)問題。
[0005]本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種半自動(dòng)載帶機(jī)的熱壓膜帶治具，包括支架板、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、熱封機(jī)構(gòu)、膜帶軸、膜帶盤和膜帶調(diào)節(jié)鈕，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和熱封機(jī)構(gòu)分別設(shè)置在支架板上，膜帶軸連接在支架板頂端，膜帶盤連接在膜帶軸上，膜帶調(diào)節(jié)鈕連接在支架板下部，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括氣缸、滑塊、直線軸承和滑桿，滑桿通過固定塊連接在支架板上，直線軸承安裝在滑桿上，滑塊分別與直線軸承、滑桿連接，氣缸設(shè)置在固定塊上，氣缸設(shè)有輸出軸，輸出軸與滑塊連接，所述滑塊一側(cè)通過螺栓連接有固定板，熱封機(jī)構(gòu)連接在固定塊二下方，膜帶調(diào)節(jié)鈕設(shè)置在熱封機(jī)構(gòu)下方。
[0006]優(yōu)選的，所述膜帶盤一側(cè)設(shè)有限位塊，限位塊設(shè)置在膜帶軸上。
[0007]優(yōu)選的，所述氣缸上設(shè)有限流器。
[0008]優(yōu)選的，所述熱封機(jī)構(gòu)包括加熱殼、熱電偶和加熱管，熱電偶和加熱管設(shè)置在加熱殼內(nèi)部，所述加熱殼采用紫銅材料制成。
[0009]優(yōu)選的，所述支架板中部連接有張帶桿，張帶桿設(shè)置在膜帶盤下方。
[0010]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:該半自動(dòng)載帶機(jī)的熱壓膜帶治具結(jié)構(gòu)輕便靈巧、穩(wěn)定性好、噪音低、能耗少、性價(jià)比高、適應(yīng)性強(qiáng)，熱封可對(duì)于各種片狀電子元器件具有較寬的適用范圍；該熱壓膜帶治具是半自動(dòng)載帶機(jī)的主要結(jié)構(gòu)，主要完成膜帶的熱封動(dòng)作，它由氣缸推動(dòng)滑塊，沿直線軸承和滑桿使加熱塊向下壓緊膜帶，可使膜帶與載帶粘牢，完成元件的封殼動(dòng)作；在該治具中，加熱管和熱電偶裝在加熱殼中，加熱殼采用紫銅制成，導(dǎo)熱性能優(yōu)異，可有效解決熱封過程中導(dǎo)熱不良問題，并且一次可完成幾個(gè)元件的封裝。通過將膜帶部分裝在支撐板上，膜帶經(jīng)限位塊壓緊在膜帶盤上限位，由張帶桿經(jīng)膜帶調(diào)節(jié)鈕送入導(dǎo)軌板上的導(dǎo)料槽而覆蓋放入元件的載帶，膜帶調(diào)節(jié)鈕可微調(diào)膜帶覆蓋載帶的前后正確位置，這樣就使調(diào)節(jié)非常方便?？傊緦?shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單緊湊、可靠性高、運(yùn)行穩(wěn)定、操作簡單、維修方便，適合行業(yè)內(nèi)進(jìn)行廣泛推廣使用。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型所述的一種半自動(dòng)載帶機(jī)的熱壓膜帶治具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]其中:I一膜帶軸，2—張帶桿，3—限流器，4一滑桿，5—直線軸承，6—滑塊，7—固定塊，8—支架板，9—膜帶盤,10—限位塊,11—?dú)飧?12—固定板,13—加熱管，14一加熱殼，15一膜帶調(diào)節(jié)鈕。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0014]如圖1所示，一種半自動(dòng)載帶機(jī)的熱壓膜帶治具，包括支架板8、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、熱封機(jī)構(gòu)、膜帶軸1、膜帶盤9和膜帶調(diào)節(jié)鈕15，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和熱封機(jī)構(gòu)分別設(shè)置在支架板8上，膜帶軸I連接在支架板8頂端，膜帶盤9連接在膜帶軸I上，膜帶調(diào)節(jié)鈕15連接在支架板8下部，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括氣缸11、滑塊6、直線軸承5和滑桿4，滑桿4通過固定塊7連接在支架板8上，直線軸承5安裝在滑桿4上，滑塊6分別與直線軸承5、滑桿4連接，氣缸11設(shè)置在固定塊7上，氣缸11設(shè)有輸出軸，輸出軸與滑塊6連接，所述滑塊6 —側(cè)通過螺栓連接有氣缸12，熱封機(jī)構(gòu)連接在固定塊7 二下方，膜帶調(diào)節(jié)鈕15設(shè)置在熱封機(jī)構(gòu)下方，所述膜帶盤9 一側(cè)設(shè)有限位塊10，限位塊10設(shè)置在膜帶軸I上，所述氣缸11上設(shè)有限流器3，所述熱封機(jī)構(gòu)包括加熱殼14、熱電偶和加熱管13，熱電偶和加熱管13設(shè)置在加熱殼14內(nèi)部，所述加熱殼14采用紫銅材料制成，所述支架板8中部連接有張帶桿2，張帶桿2設(shè)置在膜帶盤9下方。
[0015]基于上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，該半自動(dòng)載帶機(jī)的熱壓膜帶治具結(jié)構(gòu)輕便靈巧、穩(wěn)定性好、噪音低、能耗少、性價(jià)比高、適應(yīng)性強(qiáng)，對(duì)于散裝的各種片狀電子元器件具有較寬的適用范圍；該熱壓膜帶治具是半自動(dòng)載帶機(jī)的主要結(jié)構(gòu)，主要完成膜帶的熱封動(dòng)作，它由氣缸11推動(dòng)滑塊6，沿直線軸承5和滑桿4使加熱塊向下壓緊膜帶，可使膜帶與載帶粘牢，完成元件的封殼動(dòng)作；在該治具中，加熱管13和熱電偶裝在加熱殼14中，加熱殼14采用紫銅制成，導(dǎo)熱性能優(yōu)異，可有效解決熱封過程中導(dǎo)熱不良問題，并且一次可完成幾個(gè)元件的封裝。通過將膜帶部分裝在支撐板上，膜帶經(jīng)限位塊10壓緊在膜帶盤9上限位，由張帶桿2經(jīng)膜帶調(diào)節(jié)鈕15送入導(dǎo)軌板上的導(dǎo)料槽而覆蓋放入元件的載帶，膜帶調(diào)節(jié)鈕15可微調(diào)膜帶覆蓋載帶的前后正確位置，這樣就使調(diào)節(jié)非常方便。
[0016]由技術(shù)常識(shí)可知，本實(shí)用新型可以通過其它的不脫離其精神實(shí)質(zhì)或必要特征的實(shí)施方案來實(shí)現(xiàn)。因此，上述公開的實(shí)施方案，就各方面而言，都只是舉例說明，并不是僅有的。所有在本實(shí)用新型范圍內(nèi)或在等同于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)的改變均被本實(shí)用新型包含。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半自動(dòng)載帶機(jī)的熱壓膜帶治具，其特征在于:包括支架板、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、熱封機(jī)構(gòu)、膜帶軸、膜帶盤和膜帶調(diào)節(jié)鈕，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和熱封機(jī)構(gòu)分別設(shè)置在支架板上，膜帶軸連接在支架板頂端，膜帶盤連接在膜帶軸上，膜帶調(diào)節(jié)鈕連接在支架板下部，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括氣缸、滑塊、直線軸承和滑桿，滑桿通過固定塊連接在支架板上，直線軸承安裝在滑桿上，滑塊分別與直線軸承、滑桿連接，氣缸設(shè)置在固定塊上，氣缸設(shè)有輸出軸，輸出軸與滑塊連接，所述滑塊一側(cè)通過螺栓連接有固定板，熱封機(jī)構(gòu)連接在固定塊二下方，膜帶調(diào)節(jié)鈕設(shè)置在熱封機(jī)構(gòu)下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的種半自動(dòng)載帶機(jī)的熱壓膜帶治具，其特征在于:所述膜帶盤一側(cè)設(shè)有限位塊，限位塊設(shè)置在膜帶軸上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的種半自動(dòng)載帶機(jī)的熱壓膜帶治具，其特征在于:所述氣缸上設(shè)有限流器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的種半自動(dòng)載帶機(jī)的熱壓膜帶治具，其特征在于:所述熱封機(jī)構(gòu)包括加熱殼、熱電偶和加熱管，熱電偶和加熱管設(shè)置在加熱殼內(nèi)部，所述加熱殼采用紫銅材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的種半自動(dòng)載帶機(jī)的熱壓膜帶治具，其特征在于:所述支架板中部連接有張帶桿，張帶桿設(shè)置在膜帶盤下方。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種半自動(dòng)載帶機(jī)的熱壓膜帶治具，包括支架板、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、熱封機(jī)構(gòu)、膜帶軸、膜帶盤和膜帶調(diào)節(jié)鈕，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和熱封機(jī)構(gòu)分別設(shè)置在支架板上，膜帶軸連接在支架板頂端，膜帶盤連接在膜帶軸上，膜帶調(diào)節(jié)鈕連接在支架板下部，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括氣缸、滑塊、直線軸承和滑桿，滑桿通過固定塊連接在支架板上，直線軸承安裝在滑桿上，滑塊分別與直線軸承、滑桿連接，氣缸設(shè)置在固定塊上，該半自動(dòng)載帶機(jī)的熱壓膜帶治具結(jié)構(gòu)輕便靈巧、穩(wěn)定性好、噪音低、能耗少、性價(jià)比高、適應(yīng)性強(qiáng)，熱封可對(duì)于各種片狀電子元器件具有較寬的適用范圍。
【IPC分類】B65B51-10, B65B15-04
【公開號(hào)】CN204341502
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420780579
【發(fā)明人】鄺濤, 馬蕓
【申請(qǐng)人】新鄉(xiāng)學(xué)院
【公開日】2015年5月20日
【申請(qǐng)日】2014年12月12日