專利名稱：金屬基板回流焊接用治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬基板回流焊接用治具。
背景技術(shù)：
目前在印刷電路板行業(yè)內(nèi)，一般多采用半固化片壓合工藝制作金屬基板，即通過(guò)半固化片將PCB板與金屬背板高溫高壓壓合在一起制成金屬基板。然而，采用此種方法制作金屬基板的成本高，且金屬基板元器件貼裝工藝窗口較小，易產(chǎn)生功放元器件接地不良的缺陷。為解決上述問(wèn)題，業(yè)界開(kāi)始采用回流焊接的方式來(lái)制作金屬基板。為使PCB板和金屬背板焊接在一起形成金屬基板，需采用具有一定壓力且壓力均勻的焊接治具來(lái)承載 PCB板和金屬背板。然而，現(xiàn)有的快速夾壓扣式治具，焊接壓力大小不可調(diào)，且板邊壓力大于板中壓力，操作不方便，生產(chǎn)制程重復(fù)性較差。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種焊接時(shí)板面受力均勻且焊接壓力可調(diào)的金屬基板回流焊接用治具。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種金屬基板回流焊接用治具，包括底板、蓋板、數(shù)個(gè)彈性觸點(diǎn)及數(shù)個(gè)壓扣，所述底板上開(kāi)設(shè)有盲槽，用以承載待焊接的金屬背板與PCB板，所述蓋板設(shè)于底板的上方，所述數(shù)個(gè)彈性觸點(diǎn)與蓋板相連接并均勻分布在蓋板的下側(cè)，所述數(shù)個(gè)壓扣設(shè)于底板與蓋板的周邊并呈均勻分布，用以將蓋板固定至預(yù)定高度位置，使用所述金屬基板回流焊接用治具對(duì)金屬背板與PCB板進(jìn)行回流焊接時(shí)，所述彈性觸點(diǎn)彈性地抵壓于金屬背板與PCB板上，用以提供金屬背板與PCB板焊接所需的預(yù)定壓力。其中，所述彈性觸點(diǎn)包括壓銷、彈簧及扣環(huán)，壓銷的頂端設(shè)有扣槽，壓銷的底端形成有觸頭，所述彈簧套設(shè)于壓銷上并夾設(shè)于觸頭與蓋板之間，壓銷的頂端穿過(guò)蓋板，扣環(huán)卡扣于壓銷的扣槽內(nèi)以將蓋板夾設(shè)于彈簧與扣環(huán)之間。其中，所述壓扣為螺釘式，包括螺桿、鎖固螺帽及壓合螺帽，螺桿穿過(guò)底板與蓋板， 螺桿的底端通過(guò)鎖固螺帽與底板固定，壓合螺帽連接于螺桿的頂端并抵壓于蓋板的上側(cè)以將蓋板固定至預(yù)定高度。其中，所述壓扣為彈簧式，整體呈L形，壓扣的底端與底板相連接，壓扣的頂端抵靠蓋板的側(cè)面及頂面。其中，沿蓋板的寬度方向，相鄰彈性觸點(diǎn)的排布間隔為20mm-30mm，沿蓋板的長(zhǎng)度方向，相鄰彈性觸點(diǎn)的排布間距為35mm-45mm，蓋板四周所設(shè)彈性觸點(diǎn)的外邊緣距金屬基板板邊距離為lmm-2. 5mmο其中，所述蓋板上開(kāi)設(shè)有數(shù)個(gè)通槽并形成有連接筋，所述彈性觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)蓋板的連接筋設(shè)置。其中，所述通槽的尺寸為15-25mm χ 35-45mm，開(kāi)通槽位置的連接筋寬度為6-8mm，開(kāi)通槽后的蓋板有效面積為金屬基板板面積的45-55%。其中，所述底板上開(kāi)設(shè)有數(shù)個(gè)通槽，并于對(duì)應(yīng)金屬基板的定位孔位置形成有預(yù)定長(zhǎng)度的連接筋，以承載金屬基板的定位孔內(nèi)的銷釘。其中，還包括數(shù)個(gè)支撐柱，所述支撐柱設(shè)于底板與蓋板之間并呈均勻分布，用以限定底板與蓋板固定時(shí)兩者之間的最小距離。其中，所述支撐柱呈階梯狀，包括一較大端與一較小端，所述支撐柱的較小端插設(shè)于底板與蓋板兩者其中之一內(nèi)，所述支撐柱的較大端抵靠底板與蓋板兩者其中之另一本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的金屬基板回流焊接用治具，通過(guò)在蓋板上設(shè)置均勻分布的彈性觸點(diǎn)，金屬背板與PCB板進(jìn)行焊接時(shí)板面受力均勻且焊接壓力可調(diào)，可提高金屬背板和PCB板焊接的一致性和可靠性。彈性觸點(diǎn)上帶有彈簧，通過(guò)調(diào)節(jié)彈簧的形變量來(lái)調(diào)節(jié)金屬背板和PCB板的焊接壓力，可實(shí)現(xiàn)不同厚度的金屬背板在PCB板上的焊接。為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點(diǎn)，應(yīng)當(dāng)可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見(jiàn)。附圖中，圖1為本發(fā)明金屬基板回流焊接用治具一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1所示金屬基板回流焊接用治具中一底板的俯視圖。圖3為圖1所示金屬基板回流焊接用治具中一蓋板的俯視圖。圖4為圖1所示金屬基板回流焊接用治具中一壓銷的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明金屬基板回流焊接用治具另一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，為本發(fā)明金屬基板回流焊接用治具一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明金屬基板回流焊接用治具100包括底板10、蓋板20、數(shù)個(gè)彈性觸點(diǎn)30及數(shù)個(gè)壓扣40。如圖2所示，底板10大致呈矩形，其上開(kāi)設(shè)有盲槽11，用以承載待焊接的金屬背板102與PCB板104。盲槽11的形狀及位置視金屬背板102的形狀及焊接位置而定。底板 10上還開(kāi)設(shè)有數(shù)個(gè)通槽12，并于對(duì)應(yīng)金屬基板的定位孔位置形成有預(yù)定長(zhǎng)度的連接筋13， 以承載金屬基板的定位孔內(nèi)的銷釘，避免銷釘?shù)袈?。通過(guò)在底板10上開(kāi)設(shè)通槽12，可降低金屬基板回流焊接用治具100對(duì)回流熱量的吸收，保障金屬基板焊接所需的熱量。底板10 于盲槽11的周邊還設(shè)有凹槽14以形成取手位置，以方便金屬基板的取放。如圖3所示，蓋板20大致呈矩形，設(shè)于底板10的上方。所述數(shù)個(gè)彈性觸點(diǎn)30與蓋板20相連接并均勻分布在蓋板20的下側(cè)。蓋板20上開(kāi)設(shè)有數(shù)個(gè)通槽21并形成有連接筋22，所述彈性觸點(diǎn)30對(duì)應(yīng)蓋板20的連接筋22設(shè)置。通過(guò)在蓋板20上開(kāi)設(shè)通槽21，可進(jìn)一步降低金屬基板回流焊接用治具100對(duì)回流熱量的吸收，保障金屬基板焊接所需的熱量。其中，通槽21的尺寸為15-25mm χ 35_45mm，開(kāi)通槽21位置的連接筋寬度為6_8mm，開(kāi)通槽21后的蓋板20有效面積為金屬基板板面積的45-55%，以使該蓋板20在降低對(duì)回流熱量吸收的情況下具備足夠的強(qiáng)度。所述數(shù)個(gè)壓扣40設(shè)于底板10與蓋板20的周邊并呈均勻分布，用以將蓋板20固定至預(yù)定高度位置。這樣，在使用所述金屬基板回流焊接用治具100對(duì)金屬背板102與PCB 板104進(jìn)行回流焊接時(shí)，所述彈性觸點(diǎn)30可彈性地抵壓于金屬背板102與PCB板104上， 用以提供金屬背板102與PCB板104焊接所需的預(yù)定壓力。請(qǐng)同時(shí)參閱4，具體地，在本實(shí)施例中，彈性觸點(diǎn)30包括壓銷31、彈簧32及扣環(huán) 33。蓋板20的連接筋22上設(shè)有數(shù)個(gè)呈均勻分布的安裝孔23。壓銷31的頂端設(shè)有一扣槽 311，壓銷31的底端形成有一觸頭312，彈簧32套設(shè)于壓銷31上并夾設(shè)于觸頭312與蓋板 20之間。壓銷31穿設(shè)于蓋板20的安裝孔23中并可沿安裝孔23的軸向移動(dòng)，壓銷31的頂端穿過(guò)蓋板20的安裝孔23伸出蓋板20的上側(cè)，扣環(huán)31卡扣于壓銷31的扣槽311內(nèi)以將蓋板20夾設(shè)于彈簧32與扣環(huán)33之間，從而將彈性觸點(diǎn)30連接至蓋板20上。所述彈性觸點(diǎn)30的個(gè)數(shù)及安裝位置，可根據(jù)實(shí)際需要，選擇性地對(duì)應(yīng)蓋板20的安裝孔23設(shè)置。其中， 沿蓋板20的寬度方向，相鄰彈性觸點(diǎn)30的排布間隔為20mm-30mm，沿蓋板20的長(zhǎng)度方向， 相鄰彈性觸點(diǎn)30的排布間距為35mm-45mm，蓋板20四周所設(shè)彈性觸點(diǎn)30的外邊緣距金屬基板板邊距離為lmm-2. 5mm,以金屬背板102與PCB板104中板邊較小尺寸者進(jìn)行彈性觸點(diǎn) 30排布。具體地，在本實(shí)施例中，所述壓扣40為螺釘式，包括螺桿41、鎖固螺帽42及壓合螺帽43，螺桿41穿過(guò)底板10與蓋板20，螺桿41的底端通過(guò)鎖固螺帽42與底板10固定，壓合螺帽43連接于螺桿41的頂端并抵壓于蓋板20的上側(cè)以將蓋板20固定至預(yù)定高度。該壓扣40也可以為其他結(jié)構(gòu)形式。為在金屬背板102與PCB板104進(jìn)行焊接時(shí)提供更為精確的焊接壓力，本發(fā)明金屬基板回流焊接用治具100還包括數(shù)個(gè)支撐柱50，所述支撐柱50設(shè)于底板10與蓋板20之間并呈均勻分布，用以限定底板10與蓋板20固定時(shí)兩者之間的最小距離，以防止彈性觸點(diǎn) 30對(duì)金屬背板102與PCB板104施加的壓力過(guò)大而壓壞PCB板104。所述支撐柱50呈階梯形，包括一較大端51與一較小端52，支撐柱50的較小端52插設(shè)于底板10與蓋板20兩者其中之一內(nèi)，支撐柱50的較大端51抵靠底板10與蓋板20兩者其中之另一。在本實(shí)施例中，支撐柱50的較小端52插設(shè)于底板10中，支撐柱50的較大端51抵靠于蓋板20下側(cè)。如圖5所示，為本發(fā)明金屬基板回流焊接用治具另一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 本實(shí)施例的金屬基板回流焊接用治具IOOa與圖1所示金屬基板回流焊接用治具100的結(jié)構(gòu)基本相同，兩者之間的差別僅在于本實(shí)施例的金屬基板回流焊接用治具IOOa中，所述壓扣40a為彈簧式，整體呈L形，壓扣40a的底端與底板10相連接，壓扣40a的頂端抵靠蓋板20的側(cè)面及頂面；另外，支撐柱50a的較小端52a插設(shè)于蓋板20中，支撐柱50a的較大端51a抵靠于底板10上側(cè)并與底板10相固定。上述金屬基板回流焊接用治具中，通過(guò)在蓋板上設(shè)置均勻分布的彈性觸點(diǎn)，金屬背板與PCB板進(jìn)行焊接時(shí)板面受力均勻且焊接壓力可調(diào)，可提高金屬背板和PCB板焊接的一致性和可靠性。彈性觸點(diǎn)上帶有彈簧，通過(guò)調(diào)節(jié)彈簧的形變量來(lái)調(diào)節(jié)金屬背板和PCB板的焊接壓力，可實(shí)現(xiàn)不同厚度的金屬背板在PCB板上的焊接。底板上所開(kāi)盲槽用于承載金屬背板和PCB板，通過(guò)改變盲槽大小和深度可實(shí)現(xiàn)不同尺寸和厚度的金屬背板在PCB板上的焊接，同時(shí)也可改變盲槽在底板上的位置實(shí)現(xiàn)在同一塊PCB板的不同位置焊接多塊不同尺寸、不同厚度的金屬背板。因此，對(duì)于同一蓋板，可搭配不同底板使用，從而節(jié)約治具的生產(chǎn)成本。另外，底板與蓋板之間設(shè)置支撐柱，通過(guò)改變支撐柱高度，可精確控制彈性觸點(diǎn)上彈簧的形變量大小，進(jìn)一步提高金屬背板和PCB板焊接的可靠性。 以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種金屬基板回流焊接用治具，其特征在于，包括底板、蓋板、數(shù)個(gè)彈性觸點(diǎn)及數(shù)個(gè)壓扣，所述底板上開(kāi)設(shè)有盲槽，用以承載待焊接的金屬背板與PCB板，所述蓋板設(shè)于底板的上方，所述數(shù)個(gè)彈性觸點(diǎn)與蓋板相連接并均勻分布在蓋板的下側(cè)，所述數(shù)個(gè)壓扣設(shè)于底板與蓋板的周邊并呈均勻分布，用以將蓋板固定至預(yù)定高度位置，使用所述金屬基板回流焊接用治具對(duì)金屬背板與PCB板進(jìn)行回流焊接時(shí)，所述彈性觸點(diǎn)彈性地抵壓于金屬背板與 PCB板上，用以提供金屬背板與PCB板焊接所需的預(yù)定壓力。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬基板回流焊接用治具，其特征在于，所述彈性觸點(diǎn)包括壓銷、彈簧及扣環(huán)，壓銷的頂端設(shè)有扣槽，壓銷的底端形成有觸頭，所述彈簧套設(shè)于壓銷上并夾設(shè)于觸頭與蓋板之間，壓銷的頂端穿過(guò)蓋板，扣環(huán)卡扣于壓銷的扣槽內(nèi)以將蓋板夾設(shè)于彈簧與扣環(huán)之間。
3.如權(quán)利要求1所述的金屬基板回流焊接用治具，其特征在于，所述壓扣為螺釘式， 包括螺桿、鎖固螺帽及壓合螺帽，螺桿穿過(guò)底板與蓋板，螺桿的底端通過(guò)鎖固螺帽與底板固定，壓合螺帽連接于螺桿的頂端并抵壓于蓋板的上側(cè)以將蓋板固定至預(yù)定高度。
4.如權(quán)利要求1所述的金屬基板回流焊接用治具，其特征在于，所述壓扣為彈簧式，整體呈L形，壓扣的底端與底板相連接，壓扣的頂端抵靠蓋板的側(cè)面及頂面。
5.如權(quán)利要求1所述的金屬基板回流焊接用治具，其特征在于，沿蓋板的寬度方向， 相鄰彈性觸點(diǎn)的排布間隔為20mm-30mm，沿蓋板的長(zhǎng)度方向，相鄰彈性觸點(diǎn)的排布間距為 35mm-45mm，蓋板四周所設(shè)彈性觸點(diǎn)的外邊緣距金屬基板板邊距離為lmm_2. 5mm。
6.如權(quán)利要求1所述的金屬基板回流焊接用治具，其特征在于，所述蓋板上開(kāi)設(shè)有數(shù)個(gè)通槽并形成有連接筋，所述彈性觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)蓋板的連接筋設(shè)置。
7.如權(quán)利要求6所述的金屬基板回流焊接用治具，其特征在于，所述通槽的尺寸為 15-25mm χ 35_45mm，開(kāi)通槽位置的連接筋寬度為6_8mm，開(kāi)通槽后的蓋板有效面積為金屬基板板面積的45-55%。
8.如權(quán)利要求1所述的金屬基板回流焊接用治具，其特征在于，所述底板上開(kāi)設(shè)有數(shù)個(gè)通槽，并于對(duì)應(yīng)金屬基板的定位孔位置形成有預(yù)定長(zhǎng)度的連接筋，以承載金屬基板的定位孔內(nèi)的銷釘。
9.如權(quán)利要求1所述的金屬基板回流焊接用治具，其特征在于，還包括數(shù)個(gè)支撐柱，所述支撐柱設(shè)于底板與蓋板之間并呈均勻分布，用以限定底板與蓋板固定時(shí)兩者之間的最小距離。
10.如權(quán)利要求9所述的金屬基板回流焊接用治具，其特征在于，所述支撐柱呈階梯狀，包括一較大端與一較小端，所述支撐柱的較小端插設(shè)于底板與蓋板兩者其中之一內(nèi)，所述支撐柱的較大端抵靠底板與蓋板兩者其中之另一。
全文摘要
一種金屬基板回流焊接用治具，包括底板、蓋板、數(shù)個(gè)彈性觸點(diǎn)及數(shù)個(gè)壓扣，所述底板上開(kāi)設(shè)有盲槽，用以承載待焊接的金屬背板與PCB板，所述蓋板設(shè)于底板的上方，所述數(shù)個(gè)彈性觸點(diǎn)與蓋板相連接并均勻分布在蓋板的下側(cè)，所述數(shù)個(gè)壓扣設(shè)于底板與蓋板的周邊并呈均勻分布，用以將蓋板固定至預(yù)定高度位置，使用所述金屬基板回流焊接用治具對(duì)金屬背板與PCB板進(jìn)行回流焊接時(shí)，所述彈性觸點(diǎn)彈性地抵壓于金屬背板與PCB板上，用以提供金屬背板與PCB板焊接所需的預(yù)定壓力。通過(guò)在蓋板上設(shè)置彈性觸點(diǎn)，使用所述金屬基板回流焊接用治具對(duì)金屬背板與PCB板進(jìn)行焊接時(shí)，板面受力均勻且焊接壓力可調(diào)。
文檔編號(hào)B23K3/08GK102275025SQ20111021882
公開(kāi)日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月1日
發(fā)明者丁利斌, 曾志軍, 杜紅兵, 紀(jì)成光 申請(qǐng)人:東莞生益電子有限公司