專利名稱：一種高精度定位的回流焊治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高精度定位的回流焊治具。
背景技術(shù)：
如圖I所示，現(xiàn)有技術(shù)的線路板生產(chǎn)一般都融合了 SMT (Surface MountTechnology，表面貼裝或表面安裝技術(shù))和線路板插件焊接兩種生產(chǎn)工藝，SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在FPC (FlexiblePrinted Circuit,軟性線路板)或PCB (Printed circuit board,印制電路板)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，SMT部分完成后再對線路板板進(jìn)行插件焊接，無論是FPC板還是PCB板插件焊接都需要相應(yīng)的治具將待焊接產(chǎn)品進(jìn)行定位，回流焊治具和波峰焊治具能否對焊接產(chǎn)品進(jìn)行準(zhǔn)確定位、是否堅(jiān)固耐用、是否符合 環(huán)保要求，對線路板生產(chǎn)的效率和質(zhì)量有著重要影響?，F(xiàn)有技術(shù)的回流焊治具包括定位底座和放置在定位底座上的托盤，托盤通過安裝在定位底座上表面上的定位柱進(jìn)行定位，現(xiàn)有技術(shù)定位柱的安裝方式是首先確定定位柱在定位底座上的安裝位置，在該安裝位置加工盲孔，通過機(jī)械力將定位柱楔入盲孔，由于定位底座的厚度一般都在2cm以上，因此加工盲孔、對多個(gè)盲孔的相對位置進(jìn)行精確定位非常困難，而且通過機(jī)械力將定位柱楔入盲孔，定位柱的物理變形不可避免，這也對托盤的定位產(chǎn)生不良影響，因此現(xiàn)有技術(shù)的定位底座不可能對托盤及線路板進(jìn)行高精度定位。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種高精度定位的回流焊治具，克服現(xiàn)有技術(shù)的回流焊治具通過機(jī)械力將定位柱楔入定位底座的盲孔，因此不能對托盤及線路板進(jìn)行高精度定位的缺陷。本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為一種高精度定位的回流焊治具，包括定位底座、定位板、定位柱和螺栓,所述定位柱的根部設(shè)置有螺紋，所述定位底座上設(shè)置有至少一個(gè)穿透上下面的第一通孔，第一通孔內(nèi)壁設(shè)置有支撐所述定位柱的凸起，所述定位板固定在所述定位底座上并設(shè)置有位置與第一通孔位置相應(yīng)且直徑與所述定位柱相同的第二通孔，所述定位柱依次穿過第二通孔和第一通孔，所述螺栓將所述定位柱固定在第一通孔內(nèi)。所述的高精度定位的回流焊治具，其中所述定位板設(shè)為鋼片。所述的高精度定位的回流焊治具，其中所述凸起設(shè)為凸起環(huán)。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型改變了現(xiàn)有技術(shù)通過定位底座的通孔對定位柱進(jìn)行定位的模式，通過定位板上的通孔對定位柱進(jìn)行定位，由于定位板的通孔加工非常容易可以保證很高的精度，對定位柱定位后，不需要機(jī)械力將定位柱固定在定位底座的盲孔內(nèi)，而是將定位柱通過螺栓固定在定位底座的通孔內(nèi)，不會造成定位柱的物理變形，這樣可以保證零公差裝配，使定位柱的定位精度達(dá)到O. 02mm以下，從而保證了對托盤及線路板的聞精度定位，提聞了線路板焊接生廣質(zhì)量。
本實(shí)用新型包括如下附圖圖I為現(xiàn)有技術(shù)線路板生產(chǎn)流程示意圖；圖2為本實(shí)用新型示意圖。
具體實(shí)施方式
下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明如圖2所示，本實(shí)用新型高精度定位的回流焊治具包括定位底座11、定位板12、定位柱13和螺栓，定位柱13的根部設(shè)置有螺紋，定位底座11上設(shè)置有至少一個(gè)穿透上下面的第一通孔111，第一通孔111內(nèi)壁設(shè)置有支撐定位柱13的凸起，定位板12固定在定位底座11上并設(shè)置有位置與第一通孔111位置相應(yīng)且直徑與定位柱13相同的第二通孔121，定位柱13依次穿過第二通孔121和第一通孔111，螺栓將定位柱13固定在第一通孔111內(nèi)。所述定位板設(shè)為鋼片。在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中定位板12設(shè)為鋼片。第一通孔11內(nèi)的凸起設(shè)為凸起環(huán)。本領(lǐng)域技術(shù)人員不脫離本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)和精神，可以有多種變形方案實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，以上所述僅為本實(shí)用新型較佳可行的實(shí)施例而已，并非因此局限本實(shí)用新型的權(quán)利范圍，凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變化，均包含于本實(shí)用新型的權(quán)利范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種高精度定位的回流焊治具，其特征在于包括定位底座、定位板、定位柱和螺栓，所述定位柱的根部設(shè)置有螺紋，所述定位底座上設(shè)置有至少一個(gè)穿透上下面的第一通孔，第一通孔內(nèi)壁設(shè)置有支撐所述定位柱的凸起，所述定位板固定在所述定位底座上并設(shè)置有位置與第一通孔位置相應(yīng)且直徑與所述定位柱相同的第二通孔，所述定位柱依次穿過第二通孔和第一通孔，所述螺栓將所述定位柱固定在第一通孔內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高精度定位的回流焊治具，其特征在于所述定位板設(shè)為鋼片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高精度定位的回流焊治具，其特征在于所述凸起設(shè)為凸起環(huán)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高精度定位的回流焊治具，包括定位底座、定位板、定位柱和螺栓，所述定位柱的根部設(shè)置有螺紋，所述定位底座上設(shè)置有至少一個(gè)穿透上下面的第一通孔，第一通孔內(nèi)壁設(shè)置有支撐所述定位柱的凸起，所述定位板固定在所述定位底座上并設(shè)置有位置與第一通孔位置相應(yīng)且直徑與所述定位柱相同的第二通孔，所述定位柱依次穿過第二通孔和第一通孔，所述螺栓將所述定位柱固定在第一通孔內(nèi)。
文檔編號H05K3/34GK202663667SQ20122016859
公開日2013年1月9日 申請日期2012年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月20日
發(fā)明者張明 申請人:東莞市水晶電子科技有限公司