專(zhuān)利名稱(chēng)：一種回流焊治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種回流焊治具。
背景技術(shù)：
如圖I所示，現(xiàn)有技術(shù)的線路板生產(chǎn)一般都融合了 SMT (Surface MountTechnology，表面貼裝或表面安裝技術(shù))和線路板插件焊接兩種生產(chǎn)工藝，SMT是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件)安裝在FPC (FlexiblePrinted Circuit,軟性線路板)或PCB (Printed circuit board,印制電路板)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，SMT部分完成后再對(duì)線路板板進(jìn)行插件焊接，無(wú)論是FPC板還是PCB板插件焊接都需要相應(yīng)的治具將待焊接產(chǎn)品進(jìn) 行定位，回流焊治具和波峰焊治具能否對(duì)焊接產(chǎn)品進(jìn)行準(zhǔn)確定位、是否堅(jiān)固耐用、是否符合環(huán)保要求，對(duì)線路板生產(chǎn)的效率和質(zhì)量有著重要影響?，F(xiàn)有回流焊技術(shù)中使用治具進(jìn)行焊接線路板采用兩種方式1、將線路板通過(guò)黏膠粘貼到治具的托盤(pán)上，從而使線路板固定于托盤(pán)然后進(jìn)行焊接作業(yè)，此方式容易使黏膠粘貼在線路板上從而降低線路板的生產(chǎn)質(zhì)量，同時(shí)黏膠粘貼在托盤(pán)上也造成清洗的麻煩；2、將線路板放到托盤(pán)上，然后用耐高溫膠紙將線路板粘貼固定于治具的托盤(pán)上然后進(jìn)行焊接作業(yè)，通過(guò)此方式因每次線路板焊接作業(yè)都需要使用新的耐高溫膠紙以粘貼固定線路板從而造成生產(chǎn)成本的急劇增加。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種回流焊治具，以實(shí)現(xiàn)對(duì)SMT焊接零件的準(zhǔn)確定位，提高線路板的生產(chǎn)效率、質(zhì)量并節(jié)約生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為一種回流焊治具，包括底座、托盤(pán)和壓扣蓋板，所述托盤(pán)上放置軟性線路板，所述壓扣蓋板上設(shè)置有與所述軟性線路板形狀相應(yīng)的至少一個(gè)鏤空部位，所述壓扣蓋板置于所述托盤(pán)上，所述托盤(pán)通過(guò)定位裝置放置在所述底座上。所述的回流焊治具，其中所述定位裝置包括設(shè)置在所述底座上的至少一個(gè)定位柱，和設(shè)置于所述托盤(pán)上并與所述定位柱數(shù)量相應(yīng)的定位孔。所述的回流焊治具，其中所述壓扣蓋板設(shè)為鋼片。所述的回流焊治具，其中所述壓扣蓋板設(shè)為磁性鋼片。所述的回流焊治具，其中所述托盤(pán)的背面鑲嵌磁鐵。所述的回流焊治具，其中所述磁鐵設(shè)為耐高溫磁鐵。所述的回流焊治具，其中所述壓扣蓋板的至少一條邊上設(shè)置有防滑凸起。所述的回流焊治具，其中所述壓扣蓋板的兩條相對(duì)邊上設(shè)置有防滑凸起。所述的回流焊治具，其中所述托盤(pán)上設(shè)置有至少一個(gè)散熱孔。所述的回流焊治具，其中所述托盤(pán)的材料設(shè)為鋁合金、合成石或纖維板。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型通過(guò)鋼片和托盤(pán)將軟性線路板固定在中間，平整度高，本實(shí)用新型的鋼片、托盤(pán)和底座不易變形，充分保證了生產(chǎn)過(guò)程的穩(wěn)定性，從而大大降低了產(chǎn)品的不良率并有效節(jié)約了生產(chǎn)成本，本實(shí)用新型的鋼片、托盤(pán)和底座都采用耐高溫材料，因此充分保證了治具的使用壽命。

本實(shí)用新型包括如下附圖圖I為現(xiàn)有技術(shù)線路板生產(chǎn)流程示意圖；圖2為本實(shí)用新型示意圖；圖3為本實(shí)用新型托盤(pán)背面示意圖。
具體實(shí)施方式
·[0020]下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明如圖2和圖3所示,本實(shí)用新型回流焊治具包括底座11、托盤(pán)12和壓扣蓋板13，托盤(pán)12上放置軟性線路板10，壓扣蓋板13上設(shè)置有與軟性線路板10形狀相應(yīng)的至少一個(gè)鏤空部位14，壓扣蓋板13置于托盤(pán)12上，托盤(pán)12通過(guò)定位裝置放置在底座11上。在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中定位裝置包括設(shè)置在底座11上的至少一個(gè)定位柱15，和設(shè)置于托盤(pán)12上并與定位柱15數(shù)量相應(yīng)的定位孔16。壓扣蓋板13設(shè)為鋼片，壓扣蓋板13進(jìn)一步設(shè)為磁性鋼片。托盤(pán)12的背面鑲嵌磁鐵17。磁鐵17設(shè)為耐高溫磁鐵。壓扣蓋板13的至少一條邊上設(shè)置有防滑凸起18。壓扣蓋板13的兩條相對(duì)邊上設(shè)置有防滑凸起。托盤(pán)12上設(shè)置有至少一個(gè)散熱孔19。托盤(pán)12的材料設(shè)為鋁合金、合成石或纖維板。本領(lǐng)域技術(shù)人員不脫離本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)和精神，可以有多種變形方案實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，以上所述僅為本實(shí)用新型較佳可行的實(shí)施例而已，并非因此局限本實(shí)用新型的權(quán)利范圍，凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變化，均包含于本實(shí)用新型的權(quán)利范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種回流焊治具，其特征在于包括底座、托盤(pán)和壓扣蓋板，所述托盤(pán)上放置軟性線路板，所述壓扣蓋板上設(shè)置有與所述軟性線路板形狀相應(yīng)的至少一個(gè)鏤空部位，所述壓扣蓋板置于所述托盤(pán)上，所述托盤(pán)通過(guò)定位裝置放置在所述底座上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的回流焊治具，其特征在于所述定位裝置包括設(shè)置在所述底座上的至少一個(gè)定位柱，和設(shè)置于所述托盤(pán)上并與所述定位柱數(shù)量相應(yīng)的定位孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的回流焊治具，其特征在于所述壓扣蓋板設(shè)為鋼片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的回流焊治具，其特征在于所述壓扣蓋板設(shè)為磁性鋼片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的回流焊治具，其特征在于所述托盤(pán)的背面鑲嵌磁鐵。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的回流焊治具，其特征在于所述磁鐵設(shè)為耐高溫磁鐵。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的回流焊治具，其特征在于所述壓扣蓋板的至少一條邊上設(shè)置有防滑凸起。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的回流焊治具，其特征在于所述壓扣蓋板的兩條相對(duì)邊上設(shè)置有防滑凸起。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的回流焊治具，其特征在于所述托盤(pán)上設(shè)置有至少一個(gè)散熱孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求I至9任一所述的回流焊治具，其特征在于所述托盤(pán)的材料設(shè)為鋁合金、合成石或纖維板。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種回流焊治具，包括底座、托盤(pán)和壓扣蓋板，所述托盤(pán)上放置軟性線路板，所述壓扣蓋板上設(shè)置有與所述軟性線路板形狀相應(yīng)的至少一個(gè)鏤空部位，所述壓扣蓋板置于所述托盤(pán)上，所述托盤(pán)通過(guò)定位裝置放置在所述底座上。本實(shí)用新型通過(guò)鋼片和托盤(pán)將軟性線路板固定在中間，平整度高，本實(shí)用新型的鋼片、托盤(pán)和底座不易變形，充分保證了生產(chǎn)過(guò)程的穩(wěn)定性，從而大大降低了產(chǎn)品的不良率并有效節(jié)約生產(chǎn)成本，本實(shí)用新型的鋼片、托盤(pán)和底座都采用耐高溫材料，因此充分保證了治具的使用壽命。
文檔編號(hào)H05K3/34GK202524655SQ20122016859
公開(kāi)日2012年11月7日 申請(qǐng)日期2012年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月20日
發(fā)明者張明 申請(qǐng)人:東莞市水晶電子科技有限公司