一種一體化led光源模組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一體化LED光源模組的制作方法，包括步驟：A、在LED基板的不包括LED晶片的電子元件裝貼區(qū)域刷錫膏；B、將電子元件裝貼于基板的元件裝貼區(qū)域；C、將裝貼有電子元件的LED基板送入回流焊設(shè)備進行回流焊使LED元件與LED基板結(jié)合；D、在LED基板的LED固晶區(qū)域點導(dǎo)熱膠；E、將LED晶片固在導(dǎo)熱膠上；F、采用金線將LED晶片與LED光源模塊的電極焊接；G、在整個LED固晶區(qū)域點熒光膠制成LED光源模組；H、烘烤LED光源模組使熒光膠固化。采用裸基板刷錫膏再固晶的方式，可直接使用裸基板刷錫膏，再裝貼電子元件，提高了生產(chǎn)效率。光源組件無需過高溫回流焊，光源亮度不會有損失，提升了產(chǎn)品性能。
【專利說明】
一種一體化LED光源模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及LED光源封裝技術(shù)，特別涉及一種一體化LED光源模組的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有高壓交流一體化LED光源模組多采用先固焊，將光源制作完成后，再使用貼片機表貼元電子器件，之后過高溫?zé)o鉛回流焊，之后再測試，最后將合格品包裝出貨或入庫。請參閱圖1，現(xiàn)有LED光源模組的制作方法包括如下步驟:
固晶步驟:在LED基板上用自動固晶機點導(dǎo)熱膠水，再將LED晶片固在點膠的位置;膠水的作用為導(dǎo)熱或者導(dǎo)電并固定晶片；
焊線步驟:通過自動焊線機將焊接金線，使晶片的電極與支架的焊盤相連，金線起導(dǎo)電作用；
點膠步驟:點膠機將熒光膠點在產(chǎn)品的支架碗杯內(nèi)；
短烤步驟:采用低溫烘烤使熒光膠初步固化；
長烤步驟:采用高溫長烤，提升膠水與支架的結(jié)合力；
第一次測試分光步驟:將固化后的光源模進行分光檢測，并根據(jù)光源參數(shù)進行分檔，滿足客戶的需求；
刷錫膏步驟:在LED基板的元件裝貼區(qū)域用鋼網(wǎng)自動刷錫膏，錫膏的作用為固定電子元件和導(dǎo)電；
貼片步驟:將電子元件通過自動貼片機表貼與支架焊盤；
過爐步驟:通過自動回流焊將錫膏熔化使LED元器件與支架結(jié)合；
第二次測試分光步驟:將固化完成后的材料通過自動分選設(shè)備將光源參數(shù)進行分檔，滿足客戶的需求；
包裝步驟:將符合客戶要求的采用做好標(biāo)示進行包裝。
[0003]受限于傳統(tǒng)LED封裝方面的約束，傳統(tǒng)外型封裝產(chǎn)品主要存在以下幾點缺陷:
1、工藝比較復(fù)雜:整個一體化光源先要測試光源的光電參數(shù)，待元器件全部貼完以后再次測試整個交流LED光源的光電參數(shù)。
[0004]2、效率降低:在用鋼網(wǎng)絲印錫膏時由于LED發(fā)光面凸起造成不能自動刷錫膏，需要人工刷，工作效率低。
[0005]3、產(chǎn)品良率下降、成本升高:由于光源的價格高于元器件的價格，在后期貼元器件過程中如果光源失效將無法維修。
[0006]4、成品信賴性下降:LED光源要跟元器件一起用260度回流焊，而硅膠在受熱的過程中熱脹冷縮造成膠面與基板剝離，容易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。
[0007]因而現(xiàn)有技術(shù)還有待改進和提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種一體化LED光源模組的制作方法，能提供生產(chǎn)效率和產(chǎn)品性能。
[0009]為了達到上述目的，本發(fā)明采取了以下技術(shù)方案:
一種一體化LED光源模組的制作方法，其包括如下步驟:
A、在LED基板的電子元件裝貼區(qū)域刷錫膏;所述電子元件不包括LED晶片；
B、將電子元件裝貼于基板的元件裝貼區(qū)域；
C、將裝貼有電子元件的LED基板送入回流焊設(shè)備中進行回流焊，使LED元件與LED基板結(jié)合；
D、在LED基板的LED固晶區(qū)域點導(dǎo)熱膠；
E、將LED晶片固在導(dǎo)熱膠上；
F、采用金線將LED晶片與LED光源模塊的電極焊接；
G、在整個LED固晶區(qū)域點熒光膠，制成LED光源模組；
H、烘烤LED光源模組使熒光膠固化。
[0010]所述的一體化LED光源模組的制作方法中，在步驟H之后，所述的制作方法還包括:
1、將LED光源模組進行分光測試，根據(jù)光源參數(shù)分檔；
J、將各檔光源分檔進行包裝。
[0011]所述的一體化LED光源模組的制作方法中，所述步驟H包括:
H1、采用低溫烘烤LED光源模組第一預(yù)設(shè)時間，使熒光膠中的氣泡排出；
H2、采用高溫烘烤LED光源模組第二預(yù)設(shè)時間，使熒光膠固化。
[0012]所述的一體化LED光源模組的制作方法中，在步驟B和步驟C之間，所述的制作方法還包括:
B1、檢查電子元件裝貼是否合格。
[0013]所述的一體化LED光源模組的制作方法中，在步驟C和步驟D之間，所述的制作方法還包括:
Cl、檢查電子元件與LED基板的結(jié)合是否合格。
[0014]所述的一體化LED光源模組的制作方法中，在步驟F之后，步驟G之前，所述的方法還包括:
Fl、將XX%的A硅膠、XX%的B硅膠和XX%的熒光粉混合；
F2、通過攪拌機使A硅膠、B硅膠和熒光粉混合均勻形成熒光膠；
F3、通過真空脫泡機使熒光膠中的氣泡脫出。
[0015]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的一體化LED光源模組的制作方法，包括:步驟:A、在LED基板的電子元件裝貼區(qū)域刷錫膏;所述電子元件不包括LED晶片;B、將電子元件裝貼于基板的元件裝貼區(qū)域;C、將裝貼有電子元件的LED基板送入回流焊設(shè)備中進行回流焊，使LED元件與LED基板結(jié)合;D、在LED基板的LED固晶區(qū)域點導(dǎo)熱膠;E、將LED晶片固在導(dǎo)熱膠上;F、采用金線將LED晶片與LED光源模塊的電極焊接;G、在整個LED固晶區(qū)域點熒光膠，制成LED光源模組;H、烘烤LED光源模組使熒光膠固化。本發(fā)明采用裸基板刷錫膏再固晶的方式，可直接使用裸基板刷錫膏，再裝貼電子元件，大大提高了生產(chǎn)效率。另外，光源組件無需過高溫回流焊，光源亮度不會有任何損失，提升了產(chǎn)品性能。
[0016]【附圖說明】，
圖1為現(xiàn)有技術(shù)提供的LED光源模組的制作流程示意圖。
[0017]圖2為本發(fā)明提供的一體化LED光源模組的制作方法的流程圖。
[0018]圖3為本發(fā)明提供的一體化LED光源模組的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4為本發(fā)明提供的一體化LED光源模組的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖5為本發(fā)明提供的一體化LED光源模組的制作流程圖。
【具體實施方式】
[0021]本發(fā)明提供一種一體化LED光源模組的制作方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發(fā)明進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0022]請參閱圖2，本發(fā)明提供的一體化LED光源模組的制作方法，其特征在于，包括如下步驟:
5101、在LED基板的電子元件裝貼區(qū)域刷錫膏;所述電子元件不包括LED晶片；
5102、將電子元件裝貼于基板的元件裝貼區(qū)域；
5103、將裝貼有電子元件的LED基板送入回流焊設(shè)備中進行回流焊260°C，使LED元件與LED基板結(jié)合；
5104、在LED基板的LED固晶區(qū)域點導(dǎo)熱膠；
5105、將LED晶片固在導(dǎo)熱膠上；
5106、采用金線將LED晶片與LED光源模塊的電極焊接；
5107、在整個LED固晶區(qū)域點熒光膠，制成LED光源模組；
5108、烘烤LED光源模組使熒光膠固化。
[0023]本發(fā)明采用裸基板刷錫膏再固晶的方式，可直接使用裸基板刷錫膏，再裝貼電子元件，大大提高了生產(chǎn)效率。另外，光源組件無需過高溫回流焊，光源亮度不會有任何損失，提升了產(chǎn)品性能。
[0024]請繼續(xù)參閱圖2，在步驟S108之后，本發(fā)明提供的一體化LED光源模組的制作方法還包括:
5109、將LED光源模組進行分光測試，根據(jù)光源參數(shù)分檔；
SI 10、將各檔光源分檔進行包裝。
[0025]根據(jù)上述方法最終制作的LED光源模組的結(jié)構(gòu)如圖3和圖4所示，圖中矩形塊為電子元件，圓形區(qū)域為光源模組，從圖中可看出，電子元件高于光源模組，現(xiàn)有技術(shù)在固晶后，只能通過人工刷錫膏，其工作效率低下。本發(fā)明采用裸基板刷錫膏再固晶的方式，進大幅提升了生產(chǎn)效率。而且由于使用先裝貼電子元件，再固晶LED晶片的方式，降低了光分測試的要求，在進行分光測試時，只需使整個光源模組在封膠階段測試落BIN(色溫)要求的范圍即可，簡化了封裝工藝。同時，本發(fā)明只需進行一次分光測試的步驟，減少了制作工序，工作效率進一步提升。
[0026]進一步的，所述步驟S108包括:先采用低溫烘烤LED光源模組第一預(yù)設(shè)時間，使熒光膠中的氣泡排出；之后，采用高溫烘烤LED光源模組第二預(yù)設(shè)時間，使熒光膠固化。本實施例中，所述低溫為50-80°C，第一預(yù)設(shè)時間為30-60分鐘，所述高溫為100-150°C，烘烤時間為60-90分鐘。
[0027]本發(fā)明采用低溫短烤的工序可通過低溫將熒光膠水中的氣泡排出，同時釋放膠體固化時的內(nèi)應(yīng)力，熒光膠初步固化，并且在低溫烘烤時，可將基板水平放入放箱。在初步固化之后，使高溫長烤的方式，可提升熒光膠與基板之間的結(jié)合力。
[0028] 具體地，所述熒光膠由41.89%的A硅膠、41.89%的B硅膠和16.22%的熒光粉混合后，通過攪拌機使A硅膠、B硅膠和熒光粉混合均勻形成熒光膠，再通過真空脫泡機使熒光膠中的氣泡脫出，從而可提升光源亮度。
[0029 ]為了提升產(chǎn)品質(zhì)量，在步驟SI 02與步驟S103之間，所述的制作方法還包括:檢查電子元件裝貼是否合格，將不合格品進行返修，提升產(chǎn)品良率。
[0030]相似地，在步驟S103和步驟S104之間，所述的制作方法還包括:檢查電子元件與LED基板的結(jié)合是否合格，將過回流焊的不良器進行返修，進一步減少廢品、降低成本。
[0031]進一步地，在步驟S108與步驟S109之間，所述的制作方法還包括:在熒光膠區(qū)域外偵Ijmo IdingC模塑成型)一圈圍壩，提高光源的發(fā)光效率。
[0032]更進一步地，在步驟SlOl之前，所述的方法還包括:將無殘留高溫膜貼在LED固晶區(qū)域，防止LED固晶區(qū)域在刷錫膏和回流焊時被污染，確保整個光源的發(fā)光效率。
[0033]為了更了的理解本發(fā)明，以下結(jié)合圖5，對本發(fā)明的一體化LED光源模組的制作方法進行詳細(xì)說明:
刷錫膏步驟:在LED基板需要貼電元器件的位置用鋼網(wǎng)自動刷錫膏，錫膏的作用為固定元器件和導(dǎo)電；
貼片步驟:通過SMT貼片機將電元器件裝貼在基板的焊盤上；
回流焊步驟:將基板送入自動回流焊設(shè)備中將錫膏熔化使電子元件與焊盤結(jié)合；
固晶步驟:首先采用自動固晶機在基板上點導(dǎo)熱膠水，再用固晶機將LED晶片固在點膠位置，膠水的作用為導(dǎo)熱或者導(dǎo)電并固定晶片；
焊線步驟:通過自動焊線機將LED晶片的電極與支架的焊盤相連，金線起導(dǎo)電作用;焊線方式可以采用金線使一個LED燈串中的各LED晶片串聯(lián)，再將兩端的LED晶片與基板的正、負(fù)極焊接，一個LED光源可由若干個LED燈串組成。
[0034]點膠步驟:將41.89%的A硅膠、41.89%的B硅膠和16.22%的焚光粉混合;之后，通過攪拌機使A硅膠、B硅膠和熒光粉混合均勻形成熒光膠;之后，通過真空脫泡機使熒光膠中的氣泡脫出，再采用點膠機將熒光膠點在產(chǎn)品的支架碗杯內(nèi)；
短烤步驟:將基板水平放入烤箱，通過低溫烘烤將熒光膠水的氣泡排出，同時釋放膠體固化時的內(nèi)應(yīng)力，熒光膠初步固化；
長烤步驟:初步固化的熒光膠再通過高溫長烤，提升膠水與支架的結(jié)合力；
測試分光步驟:將固化完成后的光源模組通過自動分選設(shè)備將光源參數(shù)進行分檔，滿足客戶的需求；
包裝步驟:將符合客戶要求的采用做好標(biāo)示進行包裝。
[0035]本申請在原有工藝上將基板功能區(qū)用無殘留耐高溫PVC保護膜覆蓋，再用自動工藝貼裝元器件，最后將貼片后的基板用LED自動封裝工藝作業(yè)出貨的方式，具有以下有益效果:
1、整個工藝簡單:光源模組在封膠階段測試落BIN范圍即可。
[0036]2、生產(chǎn)效率提升:在裸基板上可用常規(guī)工藝自動刷錫膏和SMT貼片。
[0037]3、產(chǎn)品良率提升:電子元件貼片完成后即可檢測其性能是否達標(biāo)，不良裝貼元件可立即返修，生產(chǎn)效率高、浪費少。
[0038]4、產(chǎn)品信賴性提升:LED發(fā)光組件封裝完成后，無需經(jīng)過高溫即可出貨，對產(chǎn)品的亮度無任何損失，對熒光膠水的粘接力無任何影響。
[0039]5、基板裝貼前采用無殘留高溫膜保護光源區(qū)域，使基板在自動裝貼元件的過程中不會污染到LED發(fā)光組件固晶區(qū)，保證整個光源的發(fā)光效率。
[0040]可以理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種一體化LED光源模組的制作方法，其特征在于，包括如下步驟: A、在LED基板的電子元件裝貼區(qū)域刷錫膏;所述電子元件不包括LED晶片； B、將電子元件裝貼于基板的元件裝貼區(qū)域； C、將裝貼有電子元件的LED基板送入回流焊設(shè)備中進行回流焊，使LED元件與LED基板結(jié)合； D、在LED基板的LED固晶區(qū)域點導(dǎo)熱膠； E、將LED晶片固在導(dǎo)熱膠上； F、采用金線將LED晶片與LED光源模塊的電極焊接； G、在整個LED固晶區(qū)域點熒光膠，制成LED光源模組； H、烘烤LED光源模組使熒光膠固化。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化LED光源模組的制作方法，其特征在于，在步驟H之后，所述的制作方法還包括: 1、將LED光源模組進行分光測試，根據(jù)光源參數(shù)分檔； J、將各檔光源分檔進行包裝。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化LED光源模組的制作方法，其特征在于，所述步驟H包括: H1、采用低溫烘烤LED光源模組第一預(yù)設(shè)時間，使熒光膠中的氣泡排出； H2、采用高溫烘烤LED光源模組第二預(yù)設(shè)時間，使熒光膠固化。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化LED光源模組的制作方法，其特征在于，在步驟B和步驟C之間，所述的制作方法還包括: B1、檢查電子元件裝貼是否合格。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化LED光源模組的制作方法，其特征在于，在步驟C和步驟D之間，所述的制作方法還包括: Cl、檢查電子元件與LED基板的結(jié)合是否合格。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化LED光源模組的制作方法，其特征在于，在步驟F之后，步驟G之前，所述的方法還包括: Fl、將XX%的A硅膠、XX%的B硅膠和XX%的熒光粉混合； F2、通過攪拌機使A硅膠、B硅膠和熒光粉混合均勻形成熒光膠； F3、通過真空脫泡機使熒光膠中的氣泡脫出。
【文檔編號】H01L33/50GK106057991SQ201610518447
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年7月1日
【發(fā)明人】馮云龍, 荘世任, 彭春波, 唐雙文
【申請人】深圳市源磊科技有限公司