專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種用于冷卻電子元件的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，電子元件(如中央處理器)運行速度的不斷 提升，運行時產(chǎn)生大量熱量，使其本身及系統(tǒng)溫度升高，繼而影響其系統(tǒng)的 穩(wěn)定性。為確保電子元件能正常運行，通常在其上安裝散熱裝置，排出其所 產(chǎn)生的熱量。
電子元件散熱問題的傳統(tǒng)解決方案通常是在每個發(fā)熱電子元件上安裝一 散熱器，該散熱器包括與電子元件緊密接觸的一底板、設(shè)于底板上的若干散 熱鰭片。隨著電子元件運算速度與日倶增，為進(jìn)一步滿足散熱需求，還可在 散熱器內(nèi)穿設(shè)熱管、在其一側(cè)或頂部安裝一風(fēng)扇以促進(jìn)空氣流動加快熱量散 發(fā)，同時這樣的散熱裝置組合除在散熱效率比原來散熱器基礎(chǔ)上極大提高了 外，尺寸體積也增加不少。但隨著數(shù)碼信息時代的到來，輕薄短小成為當(dāng)前 電子產(chǎn)品的主要趨勢，其制造工藝也不斷朝高密度封裝和多功能方向發(fā)展， 各電子元件如芯片的距離越來越小而發(fā)熱量越來越大。因此在實際應(yīng)用中， 當(dāng)多個發(fā)熱電子元件間距離很小而且高度不等時，如果分別采用獨立的散熱 裝置對其散熱以維持系統(tǒng)的正常運行，不僅會使系統(tǒng)的散熱結(jié)構(gòu)分散復(fù)雜造 成系統(tǒng)空間浪費，而且由于電子元件間的間距很小也會限定單獨散熱裝置的
尺寸，而影響熱效率。例如，當(dāng)今流行的雙CPU電腦就是利用一個散熱器對 兩CPU進(jìn)行散熱的，該散熱器包括一同時與兩CPU接觸的底板及若干沿底
板長度方向分布并平行間隔的散熱鰭片，此外，還可在該散熱器一側(cè)設(shè)置一 風(fēng)扇提供強(qiáng)制氣流或利用系統(tǒng)風(fēng)扇產(chǎn)生的強(qiáng)制氣流從散熱鰭片間的流道一端
入口進(jìn)入，從而促進(jìn)熱量散發(fā)。然而，該用于雙CPU的散熱器底板及散熱鰭
片較長，使散熱鰭片間形成的流道風(fēng)阻較大，故，流道入口附近的風(fēng)壓將遠(yuǎn) 大于流道出口附近的風(fēng)壓，使散熱鰭片兩端的熱量散發(fā)速度不一致，從而造
成兩CPU散熱不均，進(jìn)而影響它們運行的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種可以同時適配兩個或多個電子元件且散熱效 果好的散熱裝置。
一種散熱裝置用于對兩個或多個電子元件散熱，其包括一基板、 一第一 散熱片組、 一第二散熱片組和夾設(shè)于所述基板與所述兩散熱片組之間的至少 一熱管，該第一及第二散熱片組均包括若干散熱片，且第一及第二散熱片組 的相鄰兩散熱片間形成氣流通道，該第二散熱片組設(shè)置有供氣流流向第一散 熱片組的空氣流道，該空氣流道的寬度較相鄰兩散熱片間的氣流通道大。
上述散熱裝置的兩散熱片組中，有一散熱片組開設(shè)有利于氣流通過的空 氣流道，以減少氣流到達(dá)另第 一散熱片組的阻力并使氣流未經(jīng)該第二散熱片 組預(yù)熱而直接進(jìn)入另 一散熱片組內(nèi)，從而有效效除兩散熱片組由于相對氣流 的空間位置差異而產(chǎn)生的溫差。
下面參照附圖，結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖l是本發(fā)明散熱裝置的一優(yōu)選實施例的立體組合圖。
圖2是圖1中散熱裝置的立體分解圖。 圖3是圖1中散熱裝置的俯視圖。
具體實施例方式
本發(fā)明散熱裝置是用來對多個發(fā)熱電子元件如CPU (圖未示)等進(jìn)行散 熱。請參閱圖1至圖3,本發(fā)明一優(yōu)選實施例中的散熱裝置，其包括與二CPU 接觸的一基板10、部分嵌置在基板10內(nèi)的一熱管組20、間隔排列在基板10 及熱管組20之上的第一散熱片組30和第二散熱片組40、位于基板10及第 二散熱片組40 —側(cè)并通過熱管組20與基板10導(dǎo)熱連接的第三散熱片組50。
上述基板10為一矩形平板，其由導(dǎo)熱性能良好的金屬材料如鋁、銅等澆 鑄而成。該基板10上表面開設(shè)有若干容置熱管組20的容置槽，在本實施例 中包括一第一容置槽12、 一第二容置槽14及一第三容置槽16。該第一容置 槽12呈L形，其包括與基板IO長邊緣垂直的一第一平行段120及與該第一 平行段120垂直并沿著基板10的一長邊緣延伸的一第一垂直段122。該第一平行段120位于基板IO上正對一 CPU及第一散熱片組30中部的位置。該第 二容置槽14呈U形，其包括二平行段140及垂直并連接兩平行段140的一 第二垂直段142。該兩第二平行段140相互平行間隔，且一第二平行段140 緊挨并平行第一平行段120排列，另一第二平行段140正對另一CPU及第二 散熱片組40，該第二垂直段142平行并挨著第一垂直段122排列且垂直連接 兩第二平行段140。該第三容置槽16呈L形，其包括一第三平行段160和與 該第三平行段160垂直的一第三垂直段162,該第三平行段160與第一平行 段120及第二平行段140平行且緊挨第二平行段140延伸，該第三垂直段162 與第一垂直段122平行且緊挨另一遠(yuǎn)離第一垂直段122的基板10長邊緣延 伸。
上述熱管組20包括若干均呈U形的扁平熱管，其包括一第一熱管22、 一第二熱管24和一第三熱管26。該第一熱管22包括平行間隔的二第一平行 部220和垂直連接兩第一平行部220的一第一垂直部222，其中一第一平行 部220容置于基板IO第一凹槽12對應(yīng)的第一平行段120內(nèi)，另一第一平行 部220位于基板IO的一側(cè)并插置于第三散熱片組50內(nèi)，該第一垂直部222 較第一凹槽12的第一垂直段122長，其大部分容置于該第一垂直段122內(nèi)， 小部分向基板IO外側(cè)延伸而出并連接位于該基板IO—側(cè)的另一第一平行部 220。該第二熱管24包括相互平行間隔二平行部240及垂直連接該兩第二平 行部240的一第二垂直部242，該兩第二平行部240分別容置于對應(yīng)的基板 10第二凹槽14的兩第二平行段140內(nèi)，該第二垂直部242容置于對應(yīng)的第 二凹槽14的第二垂直段142內(nèi)。該第三熱管26包括平行間隔的二第三平行 部260和垂直連接兩第三平行部260的一第三垂直部262,其中一第三平行 部260容置于基板10第三凹槽16的第三平行段160內(nèi)，另 一第三平行部260 位于基板IO的一側(cè)并插置于第三散熱片組50內(nèi)，該第三垂直部222較第三 凹槽16的第三垂直段162長，其大部分容置于該第三垂直段162內(nèi)，小部分 向基板IO外側(cè)延伸而出并連接位于該基板IO—側(cè)的另一第三平行部260。 可見這些第一熱管22、第二熱管24和第三熱管26分別容置于基板10對應(yīng) 的第一容置槽12、第二容置槽14及第三容置槽16內(nèi)，且這些熱管的頂面與 基板10的頂面齊平而形成一與散熱片組30、 40接觸的平面。
上述第一散熱片組30設(shè)置于基板IO—端上方，其包括若干平行且等距 間隔的第一散熱片32，每相鄰兩第一散熱片32間形成有氣流通道，且每一第一散熱片32的底端邊緣向一側(cè)垂直延伸有折邊320，所有這些折邊320緊 靠在一起形成與基座10及熱管組20頂面接觸的平面。該第二散熱片組42設(shè) 置于基座10另一端上方，其包括若干與第一散熱片32結(jié)構(gòu)相同第二散熱片 42，每相鄰兩第二散熱片42形成氣流通道，且每一第二散熱片42底端邊緣 垂直延伸有折邊420,該第二散熱片組40在其中間位置并沿第二散熱片42 長度方向開設(shè)一空氣流道44，該空氣流道44的寬度較兩相鄰第二散熱片42 之間的氣流通道大，以利于流向第一散熱片組30的氣流通過。該第一散熱片 組30與第二散熱片組40之間設(shè)有與空氣流道44垂直且連通的通道(未標(biāo) 號)。該第三散熱片組50設(shè)置于基板10靠近第二散熱片組40的一側(cè)，其包 括若干平行間隔布置的第三散熱片52，每相鄰兩第三散熱片52間形成氣流 通道，該第三散熱片52的體積和數(shù)量均小于第二散熱片組40的，故該氣流 通道的間隔大于第 一散熱片組30及第二散熱片組40氣流通道的間隔，以使 第三散熱片組50具有更小的空氣阻力，每一第三散熱片52開設(shè)兩間隔的穿 孔520，這些穿孔520設(shè)置有垂直延伸的折邊(未標(biāo)號)，所有第三散熱片52 的穿孔520及其折邊共同形成兩容置空間而分別容置該第 一熱管22 —平行部 220及該第三熱管一第三平行部260于其內(nèi)。該第三散熱片組50中間形成有 與第二散熱片組40空氣流道44對應(yīng)連通的空氣流道54,以利于流向第 一散 熱片組30的氣流通過，該第二散熱片組40與第三散熱片組50之間設(shè)有與空 氣流道44及54垂直并連通的通道(未標(biāo)號)。上述第一散熱片32、第二散 熱片42、第三散熱片52以及它們形成的氣流通道和空氣流道44、 54均與分 別容置在基板IO各凹槽12、 14、 16內(nèi)的各熱管22、 24、 26的平行部垂直。
上述散熱裝置在使用時，該基板10的第一凹槽12、第二凹槽14及第三 凹槽16分別對應(yīng)容置第一熱管22、第二熱管24及第三熱管26，其中該第一 熱管22的一第一平行部220及第三熱管26的一第三平行260位于基板10 — 側(cè)且穿置在第三散熱片50內(nèi)，該第一散熱片組30及第二散熱片組40通過焊 接等方式固定在基板10及熱管組20上。
該散熱裝置在工作時，基板IO底面吸收從兩CPU產(chǎn)生的熱量，通過熱 管組20將熱量均勻傳送到各散熱片組30、 40、 50上，而散發(fā)到周圍環(huán)境中。 該散熱裝置所在的系統(tǒng)提供的氣流經(jīng)第三散熱片組50、第二散熱片組40進(jìn) 入第一散熱片組30,該第二散熱片組30和第三散熱片組40中間均設(shè)置有較 相鄰兩第二、三散熱片42、 52間的氣流通道寬的空氣流道44, 54，以減少氣流到達(dá)第一散熱片組30的阻力并使氣流能不經(jīng)預(yù)熱直接進(jìn)入第一散熱片 組30。此外，該第二熱管24埋設(shè)在基板10內(nèi)并將該第一散熱片組30與第 二散熱片組40通過導(dǎo)熱連接，該第 一熱管22和第三熱管26又將第三散熱片 組50分別與第 一散熱片組30及第二散熱片組40導(dǎo)熱連接，從而消除各散熱 片組30、 40及50間由于相對氣流的空間位置差異而產(chǎn)生的溫差，以同步并 均勻地對兩CPU進(jìn)4亍散熱。
權(quán)利要求
1. 一種散熱裝置用于對兩個或多個電子元件散熱，其包括一基板、 一第 一散熱片組、 一第二散熱片組和夾設(shè)于所述基板與所述兩散熱片組之間的至 少一熱管，所述第一及第二散熱片組均包括若干散熱片，且第一及第二散熱片組的相鄰兩散熱片間形成氣流通道，其特征在于所述第二散熱片組設(shè)置 有供氣流流向第 一散熱片組的空氣流道，所述空氣流道的寬度較相鄰兩散熱 片間的氣流通道大。
2. 如權(quán)利要求l所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管包括二平行部 及垂直連接所述平行部的一垂直部，所述平行部分別導(dǎo)熱連接第一散熱片組 及第二散熱片組。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述二平行部與所述散 熱片及所述空氣流道垂直。
4. 如權(quán)利要求l所述的散熱裝置，其特征在于還包括一第三散熱片組， 所述第三散熱片組位于基板靠近所述第二散熱片組一側(cè)，且所述第三散熱片 組設(shè)有與第二散熱片組空氣流道對應(yīng)連通的空氣流道。
5. 如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述第三散熱片組通過 熱管分別與第 一散熱片組及第二散熱片組導(dǎo)熱連接。
6. 如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述第三散熱片組開設(shè) 有供熱管穿置并垂直空氣流道的容置空間。
7. 如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管將第一散熱片 組、第二熱片組及第三散熱片組兩兩導(dǎo)熱連接。
8. 如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管為三根，且每 一熱管呈U形，其包括二平行部及垂直連接所述平行段的一垂直部，所述平 行部均垂直所述散熱片及所述空氣流道。
9. 如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于所述第二散熱片組與第 三散熱片組之間形成與所述空氣流道垂直且相連通的通道。
10.如權(quán)利要求l所述的散熱裝置，其特征在于所述第一散熱片組與第 二散熱片組之間形成與所述空氣流道垂直且相連通的通道。
全文摘要
一種散熱裝置用于對兩個或多個電子元件散熱，其包括一基板、一第一散熱片組、一第二散熱片組和夾設(shè)于所述基板與所述兩散熱片組之間的至少一熱管，該第一及第二散熱片組均包括若干散熱片，且第一及第二散熱片組的相鄰兩散熱片間形成氣流通道，該第二散熱片組設(shè)置有供氣流流向第一散熱片組的空氣流道，該空氣流道的寬度較相鄰兩散熱片間的氣流通道大。上述散熱裝置的兩散熱片組中，有一散熱片組開設(shè)有利于氣流通過的空氣流道，以減少氣流到達(dá)另第一散熱片組的阻力并使氣流未經(jīng)該第二散熱片組預(yù)熱而直接進(jìn)入另一散熱片組內(nèi)，從而有效效除兩散熱片組由于相對氣流的空間位置差異而產(chǎn)生的溫差。
文檔編號H05K7/20GK101312632SQ20071007459
公開日2008年11月26日 申請日期2007年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月25日
發(fā)明者猛 符, 鄭東波, 陳俊吉 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司