專利名稱：帶有集成電器件的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)和制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)以及相關(guān) 的制造方法。在此，電器件的概念也包括電子器件。
背景技術(shù)：
最近，具有由多個電絕緣和/或設(shè)有印制線路結(jié)構(gòu)(Leiterbahnstructur)的層組成 的疊層(Schichtstapel)和在該疊層內(nèi)部的至少一個無源或有源電器件的印刷電路板多 層結(jié)構(gòu)，對于將無源電器件(如電^^口電阻)和/或有源器件(如半導(dǎo)體芯片)集成到 所謂的多層類型的電路板內(nèi)部而言越來越具有重要的意義。所述多層結(jié)構(gòu)包括由多個 疊置的電絕緣或?qū)щ妼咏M成的疊層(例如由預(yù)浸膠樹脂材料制成)以及設(shè)置于所述疊 層之間的包含帶有布置于其上的印制線路結(jié)構(gòu)的適當(dāng)支承面的電導(dǎo)體結(jié)構(gòu)面。所述疊 層例如在使用介電預(yù)浸膠層的情況下通itJr壓或擠壓制成，其中，疊置的層的至少一 部分的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層在疊置之前構(gòu)成一種所希望的印制線路圖 形。通常，為了對設(shè)有印制線路的層進(jìn)行所謂的內(nèi)嵌，即使其置于疊層內(nèi)部，采用一 種具有銅包層(Kupferkaschierung)的環(huán)Wt脂作為支承層材料。為了對i殳有印制線路 結(jié)構(gòu)的層進(jìn)行所謂外置(即位于外部)的結(jié)構(gòu)化，通常在介電預(yù)浸力^上敷設(shè)(auflegen) 通過擠壓工序與預(yù)浸膠層牢固i44目連的銅箔。已知的是，對于這樣一種在印刷電路板上的有源和/或無源電器件的集成，在為了 制造疊層而疊放一個或多個另外的層并將所有結(jié)構(gòu)層壓或擠壓到一起之前，將所述器 件在沒有印制線路的區(qū)域固定在設(shè)有印制線路的電絕緣基層上。在此，下一個介電層 與支承所述器件的基層相連，所述介電層被設(shè)計為是整個的平面或者在電器件的區(qū)域 內(nèi)設(shè)有窗口或開槽區(qū)域。在此，窗口被理解為是完全穿透有關(guān)層的孔，而開槽則被理 解為是被構(gòu)造為僅有一側(cè)在有關(guān)層內(nèi)的深度小于層厚的凹槽。利用貫ilii點實現(xiàn)了電 器件引線接觸部位與基層上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)或者與疊層的其它面中的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的接觸，所 述貫通觸點在此為簡單^L亦當(dāng)被理解為是終止于所述接觸部位的盲孑L觸點。作為替 代，電器件在基層的電接觸區(qū)域固定于其上并于該處的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)直接電連接。這些不5同類型的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)例如記載于公開文獻(xiàn)DE 19627543 Al、專利文獻(xiàn)EP 1230680B1以及W. Bauer和S.Purger 2003年11月發(fā)表于EPP第48頁的《印刷電路 板中的有源和無源器件集成(Integration aktiver und passiver Bauelemente in die Leiterplatte )》。在公開文獻(xiàn)DE3125518 Al中記載了一種用于連接電器件與外部電路的薄的布線裝置，所述布線裝置包括用于容納電器件的基層、設(shè)在基層上的由有才;U才料制成的第一絕緣層、構(gòu)#第一絕緣層上并與電器件相連的布線結(jié)構(gòu)，設(shè)在第一絕緣層上的由 有機(jī)材料制成的第二絕緣層以及設(shè)在第一絕緣層上的引線，該布線裝置架空地設(shè)置 (freiliegen)在第二絕緣層內(nèi)并與布線結(jié)構(gòu)相連。采用帶有開槽的金屬或陶資基^(乍 為基層，在開槽中容納有所述電器件。構(gòu)造在第一絕緣層上的布線結(jié)構(gòu)接觸設(shè)在電器 件表面的引線。在參考專利文獻(xiàn)US 3763404描述的實施方式中，示出了對器件在柔性 布線基層表面上的布線，該基層設(shè)有用于接觸設(shè)在布線基層以下高度的電器件的窗口 區(qū)域，即使布線的引線結(jié)構(gòu)穿過該窗口區(qū)域?qū)б疗骷纳蟼?cè)引線位置。器件的接觸 同時用于器件在布線上的機(jī)械預(yù)安裝，即，布線基層、布線和器件例如由連續(xù)的箔帶 處理預(yù)制而成。在專利文獻(xiàn)DE 69031350 T2中公開了一種電子多層封裝組件(Mehrschicht-packung)，其具有由多個疊置的絕緣層和信號/參考電壓層組成的陶瓷多層基層，該多 層基層在上側(cè)包括一個或多個用于容納一個或多個并排設(shè)置的半導(dǎo)體芯片的開槽。在 有關(guān)凹槽中的芯片安放在構(gòu)造于開槽底面的連^^質(zhì)層上，所iii^^h質(zhì)層例如由低 共熔金#或環(huán)氧材料或聚酰亞胺材料構(gòu)成。在一個開槽中放置有多個芯片的情況下， 安放在該開槽內(nèi)的芯片結(jié)構(gòu)的、在所述芯片U另外包含中間布線面和內(nèi)部芯片布線 面的部分由多重導(dǎo)線/金屬中間結(jié)合以及中間連接的絕緣位置組成。在設(shè)有所引入的芯 片的基層上側(cè)，疊放有由多個絕緣層和金屬化層組成的多層薄膜結(jié)構(gòu)，其中，所述金 屬化層通過貫穿觸點與有關(guān)芯片的上側(cè)的引線位置或與芯片結(jié)構(gòu)的中間布線面和內(nèi)部 芯片布線面導(dǎo)電連接。在專利文獻(xiàn)US 5401688中公開了一種印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，該印刷電路板多層 結(jié)構(gòu)具有由多個設(shè)有印制線路結(jié)構(gòu)的層組成的疊層，其中，至少一個半導(dǎo)體芯片發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種本文開頭所述類型的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)以及相關(guān)的制造方法，它們使一個或多個電器件能夠以相對較小的成;^較高的 功能可靠性集成到該多層結(jié)構(gòu)內(nèi)。本發(fā)明通過提f種具有權(quán)利要求1所述特征的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)和一種具有 權(quán)利要求19所述特征的制造方法解決了這一技術(shù)問題。在根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)中，插件塊以其相對于疊層較,J、的面積范圍 所有面(也包括側(cè)面)完全地"尤其是兩個 預(yù);^^或液態(tài)樹脂層(預(yù);i^g: 或液態(tài)樹脂底層以及預(yù)^l交層或液態(tài)樹脂頂層)，以4擠壓或?qū)訅核鼋Y(jié)構(gòu)時在所述 插件塊相鄰的預(yù)^J交層區(qū)域或液態(tài)樹脂層區(qū)域內(nèi)液化并由此填充或填滿插件塊和相鄰 的疊層區(qū)域之間的縫隙或間隙的樹脂材料。由此使得插件塊完整地且無縫隙地嵌^ 均質(zhì)樹脂環(huán)境內(nèi)。顯然，在疊層中佳月的液態(tài)樹脂層或預(yù)浸"^在對該結(jié)構(gòu)的擠壓或?qū)訅汉笙鄳?yīng)地 固化而構(gòu)成電絕》M介電層，如本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的那樣。為清^^L，當(dāng)前也 將這些層以它們的最終的固化狀態(tài)示出為液態(tài)樹脂層或預(yù)^^層。在根據(jù)權(quán)利要求2所述的本發(fā)明的擴(kuò)展中，兩個覆蓋所述插件塊的液態(tài)樹脂或預(yù) ^^交層中的至少一個具有開槽，所述插件塊或安^該插件塊上的(若千)器件位于 該開槽中，即可以以其高度延伸的至少一部分容納所述插件塊或其上的器件。這能夠 由于大體上更大的高度而使對插件塊或器件的容納變得更容易，但是對于靈敏的4封牛 塊或器件而言，針對擠壓/層壓過程中為所述插件塊或器件卸載才;U成壓力，較小的厚度 也明顯具有優(yōu)點。在本發(fā)明的另一種有利擴(kuò)展中，根據(jù)權(quán)利要求3，在所述兩個;flA所述插件塊的 液態(tài)樹脂層或預(yù)浸月^之間設(shè)有液態(tài)樹脂中間層或預(yù)浸膠中間層，它們在插件塊或至 少一個安^插件塊上的器件的范圍內(nèi)具有窗口。而且，本發(fā)明的實現(xiàn)變體尤其能夠 對于高度相對較大的插件塊以及安裝在該插件^Ji的電器件是有利的、例如所述高度 處在疊層的單個層的典型層厚的量級中的情況，不it^薄的壓敏插件塊或安裝在該插 件塊上的電器件也是有利的。中間層避免了覆蓋的液態(tài)樹脂層或預(yù)浸月^在插件塊或 安裝在該插件塊上電器件相對較高的情況下強(qiáng)烈地凸起，并在薄的壓敏插件塊或安裝 在該插件塊上的器件的情況下用于在擠壓該結(jié)構(gòu)時進(jìn)行壓力卸載。將插件塊在^^f該 結(jié)構(gòu)的擠壓或?qū)訅簳r液化的相鄰的樹脂材料內(nèi)完整且無縫隙的嵌裝，確保了樹脂材料在這種情況下也可以至少部分地由中間層產(chǎn)生。在根據(jù)權(quán)利要求4所述的本發(fā)明的擴(kuò)展中，所述兩個;t^插件塊的液態(tài)樹脂層或 預(yù)浸月^和/或液態(tài)樹脂中間層或預(yù)浸膠中間層被構(gòu)造成多層的，并在此包含至少兩個 液態(tài)樹脂層子層或預(yù)浸膠層子層。在此，中間層也可以根據(jù)不同情況為所述兩個1^ 插件塊的液態(tài)樹脂層或預(yù)^^交層中的一個的液態(tài)樹脂層子層或預(yù)浸膠層子層。在多層 結(jié)構(gòu)中，開槽可以在所述兩個液態(tài)樹脂層或預(yù)浸膠層中的一個內(nèi)在所述4封牛塊或一個 安^該插件塊上的器件的范圍內(nèi)例如如下地實現(xiàn)，即，在有關(guān)液態(tài)樹脂層或預(yù);^交 層的朝向插件塊一側(cè)的至少一個子層設(shè)有窗口。然后，相鄰的貫穿子層在層疊方向上 封閉由所述窗口構(gòu)成的容納空間。必要時可以^ii地在所述覆蓋的子層中另外再設(shè)一 個開槽。在根據(jù)權(quán)利要求5所述的本發(fā)明的擴(kuò)展中，在所述兩個^M插件塊液態(tài)樹脂層或預(yù)^M^之間有至少一^S更有印制線路結(jié)構(gòu)的層、即內(nèi)側(cè)子層，該內(nèi)側(cè)子層具有處在插件塊或安裝在該插件塊上的(若干)器件的范圍內(nèi)的窗口。也就是說，在此實施例 中，插件塊或有關(guān)器件的容納空間延伸穿過內(nèi)側(cè)子層，從而可以有利地將具有相對較 大高度的插件塊或安裝在該插件塊上的器件集成到疊層內(nèi)。向來自相鄰液態(tài)樹脂層區(qū) 域和預(yù)浸膠層區(qū)域的樹脂材料中的無間隙嵌裝也在該實施例中給出，其中，在此情況 下，在對該結(jié)構(gòu)擠壓或?qū)訅簳r液化的來自相鄰液態(tài)樹脂層區(qū)域禾pf貞^M層區(qū)域的樹脂 材料也完全填滿所述內(nèi)側(cè)子層和插件塊或安裝在該插件塊上的器件之間的任何側(cè)向縫 隙。在根據(jù)權(quán)利要求6所述的本發(fā)明的擴(kuò)展中，所述至少一個電器件安^插件塊的 轉(zhuǎn)接線支承層(Umverdrahtungsti^gerschicht)的器件安裝位置上，在其上也設(shè)有轉(zhuǎn)接線 (Umverdrahtung),其中后者在根據(jù)權(quán)利要求7的另一種結(jié)構(gòu)中處于該層的預(yù)器件安 裝位置相同的一側(cè)。插件塊位于疊層內(nèi)部并在側(cè)向上僅在疊層的面積范圍的部分區(qū)域 內(nèi)延伸。也就是說，在這種情況下，電器件是插件塊的組成部分，該插件塊集成在疊 層內(nèi)部并且包含帶有用于電器件的轉(zhuǎn)接線功能的支承層。在根據(jù)權(quán)利要求8所述的有 利結(jié)構(gòu)中，兩側(cè)的器件才,分別設(shè)有用于插件塊的所屬的轉(zhuǎn)接線，其中提供了貫穿觸 點以便與兩個轉(zhuǎn)4妄線進(jìn)4于電接觸。本發(fā)明允許了有利地將電器件預(yù)安裝到轉(zhuǎn)接線支承層上以A^"插件塊進(jìn)行電氣 檢驗，即尤其是在安裝到疊層中之前對電器件及其轉(zhuǎn)接線進(jìn)行電^i企驗。這確保了插 件塊僅僅與能夠起作用的電器件配備在"-^，并僅僅將無誤地酉e^好且符^^見定地工作的插件塊引入到多層結(jié)構(gòu)中。轉(zhuǎn)接線使引線結(jié)構(gòu)能夠粗化，以便于所述器件與疊層 導(dǎo)體結(jié)構(gòu)或外界的接觸，即，對應(yīng)的接觸面可以設(shè)置得比分別直接存在于所述器件上 的引線接觸部位更大和/或以更大的相互間距設(shè)置。這降低了對于所引入的盲孑Ul貫穿 觸點的有關(guān)位置精度的要求。因為所述轉(zhuǎn)接線在所迷插件^Jl實現(xiàn)，所以它不需要在 疊層的導(dǎo)體面上產(chǎn)生，并且有關(guān)電器件不需要在這種#結(jié)構(gòu)面上高精度地定位于相 應(yīng)位置，這降低了制iiil本并提高了功能可靠性。轉(zhuǎn)接線在集成于印刷電路板多層結(jié)構(gòu)內(nèi)部的插件塊內(nèi)并尤其是在轉(zhuǎn)接線層的芯片安裝側(cè)的實現(xiàn)還有如下優(yōu)點即，使多層結(jié)構(gòu)的外側(cè)子層的位置需求得以減小，因 為僅還需將相應(yīng)的貫穿觸點導(dǎo)引至多層結(jié)構(gòu)的表面上。此外，方便了對外側(cè)子層的解 絞合(Entflechtung)，因為可以在轉(zhuǎn)接線支承層上這樣選擇轉(zhuǎn)接線接觸部位，使得朝向 外側(cè)子層的所屬貫穿觸點能夠放在一個對于外側(cè)子層的解絞合有利的位置。因為插件塊或其轉(zhuǎn)接線支承J^f又在疊層的側(cè)面部分區(qū)域延伸，所以避免了脫層問 題(Delaminationsprobleme )，即使是在例如在相鄰底層的預(yù)浸膠材料上的由聚酰亞胺 制成的轉(zhuǎn)接線支承層的粘性不會特別高的情況下。轉(zhuǎn)接線支承層可以例如實現(xiàn)為具有插入物作用的柔性的薄層。這種措施的貢^ 于，保持由于熱膨脹效應(yīng)而造成的機(jī)械應(yīng)力極小。這尤其在疊層在運行或進(jìn)一步加工 時產(chǎn)生顯著溫度變化的情況下是具有意義的。在根據(jù)權(quán)利要求9的本發(fā)明的有利擴(kuò)展中，轉(zhuǎn)接線支承層由柔性印刷電路板材料、 如液晶聚合物(LCP)材料或聚酰亞胺材料，或者陶瓷材料制成，并且其在用于待安 裝器件的器件安裝位置的中間區(qū)域和周邊區(qū)域具有轉(zhuǎn)接線接觸部位，所述轉(zhuǎn)接線接觸 部位通過所述印制線路與器件安裝位置電連接。在轉(zhuǎn)接線支承層上的中間器件位置同 才tt到4M嘗熱應(yīng)力的作用，因為按照這種方式盡可能地提高了側(cè)向拉力和壓力。此外， 從中間的器件安裝位置到周邊的支承層區(qū)域的轉(zhuǎn)接線提供了對器件引線結(jié)構(gòu)的粗化， 因為在周邊區(qū)域為接觸部位提供了多個位置。在根據(jù)權(quán)利要求10所述的本發(fā)明的擴(kuò)展，在插件塊和至少一*到底面或頂面 作用的、覆蓋插件塊兩側(cè)的液態(tài)樹脂層或預(yù)^M^之間設(shè)有有關(guān)的緩沖層模件，其中， 所述緩沖層模件僅在疊層側(cè)向的部分區(qū)域上延伸，優(yōu)tt任何情況下都比插件塊小， 并可以針對材剩傘層厚例如這樣;ik^擇，使得它在插件塊的轉(zhuǎn)接線支承層的熱膨脹系 數(shù)以及底層或頂層的熱膨脹系數(shù)之間調(diào)節(jié)和/或可以接收4M成應(yīng)力和/或能夠使底層或 頂側(cè)的與插件塊位置相對的表面與插件塊電絕緣。在根據(jù)權(quán)利要求11所述的本發(fā)明的擴(kuò)展中，在轉(zhuǎn)接線支承層上在所安裝的電器 件側(cè)向外部的區(qū)域內(nèi)設(shè)有高度間隔保持結(jié)構(gòu)，所述高度間隔保持結(jié)構(gòu)在層疊方向M 伸得與所安裝的電器件相同或延伸至^^卜。由此，高度間隔保持結(jié)構(gòu)可以為所安裝 的電器件卸載擠壓多層結(jié)構(gòu)時起作用的擠壓力。在根據(jù)權(quán)利要求12所述的本發(fā)明的擴(kuò)展中，插件塊另外包含填充和/或平整層， 該層的整個面或僅在電器件0卜的區(qū)域內(nèi)在轉(zhuǎn)接線支承層上延伸。這能夠在必要時補(bǔ) 償由于所安放的器件而造成的插件塊的較大高度差或填充側(cè)向自由空間。尤其是該層 在存在高度間隔保持結(jié)構(gòu)時也能填充所述高度間隔保持結(jié)構(gòu)以及所安裝的電器件之間 的自由空間。在這種措施的結(jié)構(gòu)中，根據(jù)權(quán)利要求13的填充和/或平整層由導(dǎo)熱但電絕緣的材 并恃J成。這允許了在必要時對電器件的散熱。在這種措施的另一結(jié)構(gòu)中，設(shè)有由導(dǎo)熱材料制成的填充和/或平整層，根據(jù)權(quán)利要求14所述的插件塊包括在填充和/或平整層之上與該填充和/或平整層熱接觸的導(dǎo)熱 層。因此，可以將例如由所安裝的電器件^:行時產(chǎn)生的熱量有歲Jbfct過填充和/或平 整層以及設(shè)于該層之上的導(dǎo)熱層排出或排放。在才M居權(quán)利要求15所述的另一結(jié)構(gòu)中，插件塊在填充和/或平整層以及導(dǎo)熱層之 上具有頂層，其中頂層的材^f^/或在側(cè)向和層疊方向上的尺寸選擇得與轉(zhuǎn)接線支承層 的相同。由此，插件塊得到相對對稱的層結(jié)構(gòu)，這同樣起到將由于膨脹效應(yīng)造成的機(jī) 械應(yīng)力保持較小并最小化彎曲應(yīng)力的作用。在才艮據(jù)權(quán)利要求16或17的另一結(jié)構(gòu)中，插件塊的導(dǎo)熱層和/或至少一個轉(zhuǎn)接線接 觸部位通過一個或多個貫穿觸點與至少一個導(dǎo)熱的、結(jié)構(gòu)化的或整個平面的疊層的層 導(dǎo)熱地連接，使得插件塊的熱量可以排放到疊層內(nèi)并在必要時向外排出。在根據(jù)權(quán)利要求18的本發(fā)明的擴(kuò)展中，覆蓋插件塊的兩個液態(tài)樹脂層或預(yù)浸膠 層沿層疊方向大致居中地設(shè)在疊層中，使得4封牛塊在層疊方向上也^L居中地處于疊 層內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的方法使得根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)可以以較低的成本制 造，其中可以實現(xiàn)插件塊在樹脂材料中的完整且無縫隙地嵌裝。在根據(jù)權(quán)利要求20進(jìn)一步擴(kuò)展的方法中，以有利的方式這樣引入貫穿插件塊的 轉(zhuǎn)接線支承層的貫穿觸點，使得電貫穿觸點材料不與轉(zhuǎn)接線支承層的材料相接觸，而 是與位于它們之間的樹脂材料相接觸。這可以改進(jìn)貫穿觸點的可靠性。在一種有利結(jié)構(gòu)中，通過對在設(shè)在插件塊的轉(zhuǎn)接線支承層上的整個平面上的導(dǎo)電的轉(zhuǎn)接線層的分隔溝槽結(jié)構(gòu)化，構(gòu)成了根據(jù)權(quán)利要求21的轉(zhuǎn)接線印制線路。通過這種措施在支承面上保留了整個面的大部分、優(yōu)選^L^^轉(zhuǎn)4妄線層，這同樣可以起到防止 熱膨脹問題的作用。此外，可以在例如有Cu制成的轉(zhuǎn)接線層上相對簡單地敷設(shè)津磁物質(zhì)，從而可以改勘i件塊粘合的總體連接并特別是改善對相鄰預(yù)浸膠頂層的津M妄。


在附圖中示出了本發(fā)明的有利實施例并在下面對其進(jìn)行解釋。在附圖中 圖l是印刷電路板多層結(jié)構(gòu)的底層的部分區(qū)域的示意頂視圖，其上安放有具有所 安裝的電器件以A^目關(guān)轉(zhuǎn)接線的捨降塊，圖2是沿圖i所示線n - n的剖視圖，圖3是多層印刷電路板結(jié)構(gòu)在局部區(qū)域的縱向剖視圖，其帶有圖1和圖2所示類 型的集成插件塊以及盲孔-貫穿觸點，圖3a是與圖3相對應(yīng)的縱向剖視圖，對應(yīng)于在插件塊上安裝的電器件的在背面 起作用的下側(cè)填充物的變體，圖3b是與圖3相對應(yīng)的縱向剖視圖，對應(yīng)于兩側(cè)配設(shè)有器件的插件塊的變體，圖4是與圖3類似的縱向剖視圖，對應(yīng)于的帶有另外的層和貫穿的貫穿觸點的變體，圖5是對應(yīng)于圖4的縱向剖視圖，對應(yīng)于帶有器件窗口的另外的液態(tài)樹脂層或預(yù) ^e交層的變體，圖6是類似于圖2的縱向剖視圖，對應(yīng)于帶有高度間隔保持結(jié)構(gòu)的^f牛塊變體， 圖7是對應(yīng)于圖4的縱向剖視圖，對應(yīng)于帶有圖6所示類型的集成4封牛塊的變體， 圖8是類似于圖7的縱向剖視圖，對應(yīng)于帶有針對散熱進(jìn)行了改進(jìn)的插件塊以及另外的液態(tài)樹脂中間層或預(yù)浸膠中間層的變體，以及圖9是多層印刷電路板結(jié)構(gòu)在局部區(qū)域的縱向剖視圖，其帶有集成插件塊以及安裝于其上的突伸到內(nèi)側(cè)子層窗口中的電器件。
具體實施方式
圖1和圖2示出了插件塊1，下面也將其筒稱為插件，用于將有源電器件2 (例 如芯片2的形式)集成到印刷電路板多層結(jié)構(gòu)中。插件1包括帶有設(shè)于其上的轉(zhuǎn)接線的轉(zhuǎn)接線支承層3，所述轉(zhuǎn)接線由轉(zhuǎn)接線接觸部位4和轉(zhuǎn)接線印制^^各5組成，以便 將轉(zhuǎn)接線接觸部位4與芯片2的每個引線抽頭6、即引線位置電連接。轉(zhuǎn)接線支承層3 由例如柔性印刷電路板材料(如厚度為例如25微米至50微米的LCP材料或聚酰亞胺 薄膜材料或厚度為例如100微米的FR4材料)組成。作為替換，也可以采用通常的陶 瓷材料?？偟膩碚f，為了將對插件1的枳械應(yīng)力載荷保持得盡可能的小，其熱膨脹系有利的。如由圖1的頂視圖可見，芯片2設(shè)置在轉(zhuǎn)接線支承層3的中心區(qū)域內(nèi)的相關(guān)的器 件安裝位置并由此設(shè)置在插件l的中心區(qū)域。作為替換，也可以在轉(zhuǎn)接線支承層3上 偏心地安裝芯片，不過，有針對性地居中且因而關(guān)于側(cè)向插件面積范圍對稱的定位總勢。芯片的安裝可以通過任意的5W技術(shù)實現(xiàn)，例如如圖2所示的g芯片安裝技術(shù) (Flip-Chip-Montagetechnik),然后，優(yōu)#芯片2和轉(zhuǎn)接線支承層之間的間隙內(nèi)包含 下填充材料8。芯片2的固定借助為此其本身已知的連^^支術(shù)，例如通過熱電極焊接 (Thermodenbonden )，如同由芯片引線6上的相關(guān)焊4^f立置表示的那樣。如同樣由圖l可見的那樣，轉(zhuǎn)接線接觸部位4設(shè)在轉(zhuǎn)接線支承層3上的周邊區(qū)域 內(nèi)。因為在相對于居中的器件安裝位置明顯面積更大的周邊區(qū)域中有更多的位置可供 使用，所以轉(zhuǎn)接線4、 5就同時滿足了引線粗化功能，即能夠以比芯片引線抽頭6更大 的觸點范圍和/或更大相互間距設(shè)置在其與芯片引線抽頭6的數(shù)目相對應(yīng)的轉(zhuǎn)接線接觸 部位4內(nèi)。這方便了芯片2通過轉(zhuǎn)接線接觸部位4與其它導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和/或與印刷電路板 多層結(jié)構(gòu)的器件的進(jìn)一步接觸和/或A^者中引出。轉(zhuǎn)接線接觸部位4可以以一種本身 已知的方式與轉(zhuǎn)接線印制線路5 ^制成。顯然，在可選的實施方式中，其它有源或無源電器件或多個無源和/或有源電器件 可以在對應(yīng)地改變的插件-轉(zhuǎn)接線支承層上設(shè)在每個相關(guān)的器件安裝位置上。在此， 器件安裝位置這一術(shù)語僅^4示，有關(guān)電器件放置在該處。這可以通過單獨制造器件 然后將其放在器件安裝位置上并固定在該處而實現(xiàn)，不過作為替換，也可以將器件直接ig器件安裝位置(例如作為一體半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu))和/或通過篩網(wǎng)擠壓技 光蝕 刻處理而制成。在圖1和圖2所示例子中，轉(zhuǎn)接線印制^5由狹長導(dǎo)線組成，所述導(dǎo)線通過為 此常規(guī)的在轉(zhuǎn)接線支承層3上的處理中的一個構(gòu)成。在一種可選實施例中，連接芯片引線位置6和轉(zhuǎn)接線接觸部位4的印制線路由導(dǎo)電層的寬且平的區(qū)域構(gòu)成，該區(qū)域整的平面區(qū)域。這樣選擇分隔溝槽的走向，使#^個所述平面區(qū)域都包括芯片引線位置 6中的一個以^目關(guān)的轉(zhuǎn)接線接觸部位4，并由it漆示與其相連的相關(guān)的平面印制線 路。這一實施例變體的優(yōu)點在于，整個芯片側(cè)的轉(zhuǎn)接線支承層3的上側(cè)除了芯片2以 及分隔溝槽的區(qū)域都保##1例如由Cu制成的轉(zhuǎn)接線層;Uo從而一方面能夠削弱轉(zhuǎn)接 線支承層3的熱膨脹效應(yīng)，而另一方面可以在需要時在轉(zhuǎn)接線支承層上敷設(shè)津給劑， 以便改進(jìn)對印刷電路板多層結(jié)構(gòu)的后續(xù)子層的粘合， 免在插件1的范圍內(nèi)的4^f可 脫層風(fēng)險。狹長導(dǎo)線5或可選地是平面印制線路的結(jié)構(gòu)化借助常規(guī)的光蝕刻方法或激 光結(jié)構(gòu)化方法實現(xiàn)。有利的是為導(dǎo)電轉(zhuǎn)接線層選擇具有良好導(dǎo)熱能量的材料，例如Cu,因為它g 可以另外實現(xiàn)散熱以及熱量分配的功能，以便預(yù)防在工作運行時在所設(shè)置的芯片2的 范圍內(nèi)發(fā)生過熱。在一種未示出的實施方式中，對轉(zhuǎn)接線層或由其構(gòu)成的轉(zhuǎn)接線4、 5實現(xiàn)了電;茲中間插入電絕緣層而提供屏蔽層，例如，以整個平面的優(yōu)選為金屬的地電位層的形式。 然后，為了 #^口上所述的預(yù)制插件1集成到印刷電路板多層結(jié)構(gòu)中而首先將該插 件的轉(zhuǎn)接線支承層3的下側(cè)固定在側(cè)面的xy方向直角坐標(biāo)中希望的位置。所述固定可層7與其相接觸區(qū)域的熱沖擊來實現(xiàn)。底層7是要制造的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)的整個 平面的電絕緣的介電層，該層由預(yù)浸膠層或液態(tài)樹脂材料制成。所述熱沖擊隨后導(dǎo)致 預(yù)浸膠底層7在所安放的插件1的區(qū)域內(nèi)的部分熔化、粘接和固化，從而將其固定。根據(jù)應(yīng)用情況的不同，底層7可以是各個所希望的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)的由多個 層構(gòu)成的疊層的外層或內(nèi)層。在i^F—種情況下， 一個或多個其它的子層位于底層7 的背向插件l的一側(cè)，其中，將底層7以及固定于其上的插件1設(shè)在所述一個或多個 其它子層上，或者可選的是，首先將底層7單獨設(shè)在所述一個或多個其它的子層上并 ^將插件1固定在其上。對印刷電路板多層結(jié)構(gòu)的另一種制造包括將整個平面的頂層在a^插件1的情況 下敷設(shè)在底層7的設(shè)有插件1的一側(cè)，使得插件在印刷電路板多層結(jié)構(gòu)的疊層內(nèi)部中 位于底層7和頂層之間。在頂層上，如果印刷電路板多層結(jié)構(gòu)本身沒有外側(cè)子層，那么就設(shè)置一個或多個其它子層并在將所有為疊層提供的子層相互疊置之后將疊層以通 常的方式擠壓或共同層壓為層組件，以構(gòu)成所希望的印刷電J各板多層結(jié)構(gòu)。下面結(jié)合圖3至圖9詳細(xì)解釋根據(jù)本發(fā)明的這種或類似的對Se^有一個或多個有源和/或無源電器件的插件在所述印刷電路板多層結(jié)構(gòu)的內(nèi)部中的集成的一個特定實施例。在此，為清^見并為了更好地理解，在圖1至圖9中不但是對不同實施例中 的相同元件、而且對其中功能等價的元件也以分別相同的附圖標(biāo)iE4示識。圖3示出了一種;Ut為兩層的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其具有兩個外側(cè)子層7、 9而沒 有內(nèi)側(cè)子層，其中，從圖l和圖2所示結(jié)構(gòu)出發(fā)，介電底層7構(gòu)成第一外側(cè)子層，而 設(shè)在該層以及居間連接的插件1上的頂層9構(gòu)成第二外側(cè)子層。底層7和頂層9分別 以常規(guī)方式在外側(cè)設(shè)有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)面10、 11、即結(jié)構(gòu)化的導(dǎo)電面并優(yōu)選由預(yù)浸膠材津轉(zhuǎn)'J 成。插件1及其轉(zhuǎn)接線支承層3、設(shè)在該轉(zhuǎn)4妾線支岸義層上的芯片2以及相關(guān)的轉(zhuǎn)接線4、 5在底層7和頂層9之間無縫隙或空隙地嵌#它們的樹脂材料內(nèi)。芯片2向外通過 轉(zhuǎn)接線4、 5和盲孑L觸點12與頂層9上的導(dǎo)電面11的結(jié)構(gòu)元件相接觸，其中，貫穿觸 點12分別將轉(zhuǎn)接線接觸部位4與導(dǎo)電面的相關(guān)結(jié)構(gòu)元件貫穿介電的頂層9相連。為了制造圖3所示的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，首先，如上面結(jié)合圖1和圖2解釋的 那樣，預(yù)制插件1并將其固定在預(yù)〉劃汰層7的所希望的位置上。接著將預(yù);;0^ 9 設(shè)在預(yù)浸膠底層7連同固定于其上的插件1上。作為該結(jié)構(gòu)的原始材料，可以為層7、 9這兩層例如采用敷設(shè)了銅箔的預(yù);^交層，然后為構(gòu)成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)面10、 ll而對所述預(yù) ^!^進(jìn)行結(jié)構(gòu)化。然后，為了制造所希望的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，將所構(gòu)成的層組件以用于疊層總 體連接的通常方式擠壓或共同層壓。插件l由此被無縫隙或間隙地嵌裝到在擠壓下熔 化的樹脂材料中，或者在擠入預(yù)^M^層7和預(yù);m頂層9的情況下被容納在預(yù)浸膠 底層和預(yù);:^交頂層之間。因為在此實施例中，插件1包括安裝在其上的器件在內(nèi)的高 度相對較小，尤其是tb^目鄰液態(tài)樹脂層或預(yù)浸膠層7、 9的層厚小很多，所以由于插件 1的嵌裝而在覆蓋的液態(tài)樹脂或預(yù)浸膠層7、 9上沒有產(chǎn)生明顯凸起。作為替換，可以 在底層7和/或頂層9內(nèi)在插件1或至少在安裝在該插件上的器件2的范圍內(nèi)設(shè)有開槽， 以便提供用于容納插件1或器件2的相應(yīng)位置。外部導(dǎo)電面10、 11的結(jié)構(gòu)化按照這種擠壓/層壓步驟進(jìn)行，例如通過傳統(tǒng)的蝕刻處理或^ut結(jié)構(gòu)化處理。圖3a示出了圖3所示實施例的一種變體，其中，對以g芯片技術(shù)安裝的芯片2 進(jìn)行背面或下側(cè)填充，該芯片通過芯片引線位置6浮凸地安放在轉(zhuǎn)接線支承層3上方。在此例子中，在芯片2和轉(zhuǎn)接線支承層3或轉(zhuǎn)接線4、 5之間的間隙內(nèi)有下填充材料 8a,該材料從下方通對目應(yīng)地引入到插件1內(nèi)的下側(cè)填充開口 8b引入。在此，其優(yōu)選并在該處無間隙地填充在芯片2和轉(zhuǎn)接線支承層3或轉(zhuǎn)接線4、 5的位于該芯片下方的 部分之間的間隙的樹脂材料。此外，圖3a的實施例對應(yīng)于圖3的實施例。尤其是通過 下側(cè)填M免了所述構(gòu)造受到可能會導(dǎo)皿層效應(yīng)的空氣氣泡。圖3b示出了圖3所示實施例的變體，其中，將兩側(cè)配設(shè)有器件的捨降1在底層7 和頂層9之間無間隙地嵌^樹脂材料中。示例i樣示出除了安^上側(cè)的芯片2之 外的安^下側(cè)的器件，特別是例如另一芯片2a、電阻2b以及電容2c或其它有源或 無源電器件。在下側(cè)安裝的電器件2a、 2b、 2c以接觸部位4，和轉(zhuǎn)接線印制線路5a耦 合在背面的轉(zhuǎn)接線上，并且背面的轉(zhuǎn)接線4，、 5a通it^伸穿過4制牛塊1的貫穿觸點12a 與上側(cè)的轉(zhuǎn)接線4、 5電連接。除此O卜，這一變體^U于應(yīng)于圖3所示實施例，使得能 夠引用與W目關(guān)的上述實施方式。圖4示出了將插件塊1向印刷電路板多層結(jié)構(gòu)內(nèi)部的集成的另一變體，所述印刷 電路板多層結(jié)構(gòu)與圖3所示的印制線路結(jié)構(gòu)相比另外地具有內(nèi)側(cè)子層12a、 12b。特別 是所述插件塊1在圖4所示例子中如同圖3所示例子中那樣地嵌^底層7和頂層9 之間，不過所述底層和頂層在此構(gòu)成印刷電路板多層結(jié)構(gòu)的內(nèi)部介電層。在其兩側(cè)連 接有形式為預(yù)制的印制線路半成品12a、 12b的各個內(nèi)側(cè)子層以及各兩個另外的預(yù)浸膠 層13a、 13b或14a、 14b，以完成相關(guān)疊層。所述兩個半成品印制線路12a、 12b的每 一個的兩側(cè)分別構(gòu)成各一個內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)面15a至15d并嵌^M目鄰預(yù)浸膠層子層的 樹脂材料中。兩個外側(cè)的預(yù)浸膠層子層14a、 14b的外側(cè)各支承一個外側(cè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)面 16a、 16b。為了制it^卜側(cè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)面16a、 16b,例如為外側(cè)子層14a、 14b采用常見的 覆銅介電層材料，并在擠壓疊層之后借助常見的技^t位于外側(cè)的整個平面的銅子層 進(jìn)行結(jié)構(gòu)化。為了制造圖4所示結(jié)構(gòu)，首先將下側(cè)的子層直至包括底層7在內(nèi)相互疊置并將插 件1固定在底層7上。然后放置頂層9。接著，為構(gòu)W目應(yīng)的層組件而放置其它子層， 然后將^^齊壓或共同層壓到"-^，從而也將插件1可靠地嵌^4預(yù)^l^層7和預(yù)浸 膠頂層9之間的樹脂物質(zhì)內(nèi)。在制造擠壓疊層總體連接之后，以通常的方式通過5170ft應(yīng)的貫穿觸點而實現(xiàn)不 同導(dǎo)電結(jié)構(gòu)面15a至16b以及芯片2在插件塊1上的接觸。例如，在圖4所示剖^L圖中，可以看到兩個在兩個外側(cè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)面16a、 16b的相關(guān)結(jié)構(gòu)元件之間延伸穿過整個 疊層的貫穿觸點17a、 17b,它們同時接觸相關(guān)的轉(zhuǎn)接線接觸部位4a、 4b并使芯片2 的相關(guān)引線相應(yīng)地產(chǎn)生向外的電連接、例如用于供電或接地的。貫穿觸點17a、 17b在 現(xiàn)有技術(shù)下通過？ 1 M應(yīng)的貫穿觸點孔并通過例如電鍍在所述貫穿觸點孔中引入導(dǎo)電 材料，其中，需要時也可以按照相同的工作步驟實現(xiàn)外側(cè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)16a、 16b的厚度增 加。作為替換，芯片2通過轉(zhuǎn)接線接觸部位向外的接觸通過引TO寸于轉(zhuǎn)接線接觸部位 足夠的盲孑L觸點而實現(xiàn)。因此，圖4示出了一種實施方式，其中，底層7和頂層9并因jtbi連同嵌裝在它們 之間的插件1以及安^插件上的芯片2在層疊方向上看居中地位于印刷電路板疊層 內(nèi)。圖5示出了圖4所示實施例的一個變體，其中，在疊層結(jié)構(gòu)中在底層7和頂層9 之間設(shè)有另外的液態(tài)樹脂層或預(yù)浸膠層29作為唯一的明顯差另'J。如圖所示，所述中間 層29在安^插件1上的電器件2的范圍內(nèi)設(shè)有窗口區(qū)域29a,所述器件2伸入到其 中。在對所述結(jié)構(gòu)進(jìn)行擠壓或者層壓時，液態(tài)樹脂層或預(yù):^交層29的樹脂材料也液化 并有助于完全地?zé)o縫隙地包圍插件塊1連同所安裝的器件2。帶有窗口 29a的中間層 29用于為安^插件塊1上的芯片2提供容納空間，并因此方便了使插件塊均勻無縫 隙地嵌裝到兩個上、下覆蓋的液態(tài)樹脂層或預(yù)浸膠層7、 9,而不會在此使液態(tài)樹脂層 或預(yù)^M^發(fā)生明顯凸起。此外，中間層29用于為芯片2卸除在擠壓或?qū)訅簳r起作用 的才W扭力負(fù)荷，這尤其對于相對薄的對壓力敏感的芯片是有利的。顯然，中間層29也可以是由頂層9和中間層子層29組成的多層頂層的子層，其 中，在所述多層頂層中至少是位于多層頂層的朝向插件塊l 一側(cè)的中間層29設(shè)有窗口 29a。作為替換，在插件塊總體上需要另外的容納空間的情況下，可以在需要時將窗口 29a^L^伸通過插件1的整個區(qū)域。圖6示出了針對插件塊1的結(jié)構(gòu)的一種變體。從圖1至圖4的例子出發(fā)，圖5所 示的插件塊1在轉(zhuǎn)接線支承層3和轉(zhuǎn)接線4上方在所安裝的芯片2的范圍"卜并與芯 片具有大致的側(cè)向間^i也另外具有結(jié)構(gòu)化的高度間隔保持層18。高度間隔保持層18 的安放可以根據(jù)不同需求在將插件1放置在底層7上之前或^進(jìn)行。高度間隔保持 層18從轉(zhuǎn)接線支承層3或轉(zhuǎn)接線4、 5伸出至少直至所安裝的芯片2的上側(cè)，大體如 圖5所示例子中的那樣。高度間隔保持層18以這種方式能夠為芯片2卸除^^十插件1 集成于其內(nèi)部的預(yù)處理疊層進(jìn)行擠壓時的itl壓力負(fù)荷。例如，可以采用環(huán)氧樹脂作為可由例如篩網(wǎng)擠壓技術(shù)產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)化高度間隔保持層18的材料。 <鍵地，可以在高度間隔保持層18內(nèi)在接觸部位4的范圍內(nèi)設(shè)置自由空間，所述接觸部位可以以J賄方式形成，以便避免稍后的貫穿觸點問題以及改選a力觸點接通(例如銅套筒)的耐久性。圖7示出了將圖6所示類型的插件塊向印刷電路板多層結(jié)構(gòu)中的集成，其大體與 圖4所示的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)相對應(yīng)，使得也能夠引用上述說明。為了便于容納在此 情形下大^M^厚的插件塊，為頂層9設(shè)有相匹配的開槽9a。 ^fW也或者另夕卜地，可以 在底層7內(nèi)設(shè)有對應(yīng)的開槽。圖8示出了按照另一種實施方式的對圖6所示插件塊1的集成。在圖8所示例子 中，插件塊1除了圖6所示結(jié)構(gòu)"卜還包括填充層/平面化層19,該層是完整的平面并和結(jié)構(gòu)化的高度間隔保持層18之間的側(cè)向自由空間。在需要時可以有利地為該填充層 /平面化層19采用導(dǎo)熱材料，以便能夠排出或分配芯片2范圍內(nèi)的熱量。在填充層/平面化層19上的整個平面上設(shè)有插件覆蓋層20,該插件覆蓋層的材料 和厚度與轉(zhuǎn)接線支承層3相同，或者作為替換地與其盡可能i脈厚度和熱膨脹性能上 相對應(yīng)。因此，插件覆蓋層20可以例如與轉(zhuǎn)接線支岸義層3—樣地由聚酰亞胺材料或陶 資材根'J成。這種在插件1上封閉的頂層20的布置導(dǎo)致插件1以一種相對對稱的層結(jié) 構(gòu)與封閉在掄降1下方的轉(zhuǎn)接線支承層3的匹S己，這能夠增強(qiáng)插件1相對于^^印刷電路板多層結(jié)構(gòu)進(jìn)行的進(jìn)一步加工及其稍后的運行中的熱負(fù)荷以及由此導(dǎo)致的枳^yi力負(fù)荷的功能可靠性和魯棒1"生。在圖8所示實施例中，插件塊l可以安放在緩沖層塊22a上，該緩沖層塊由這樣 的材料構(gòu)成即，該材料可以4Hf嘗才;i^應(yīng)力、尤其是由于熱負(fù)荷產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力，或 者可以在插件1的上側(cè)々l^妾轉(zhuǎn)接線支承層3以及下側(cè)4財妄的導(dǎo)電層的熱膨脹系數(shù)之間 進(jìn)行調(diào)解。例如，緩沖層塊可以由環(huán)氧樹脂制成。緩沖層塊22a在此實施例中位于底 層7之上，該底層本身位于兩側(cè)設(shè)有印制線路結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)子層30上。緩沖層塊22a可 以例如以篩網(wǎng)擠壓技術(shù)產(chǎn)生或者有相應(yīng)的層材料切割出并設(shè)置以及固定在底層7的有 關(guān)位置。然后，在制造圖8所示的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)時，在緩沖層塊22a上固定帶 有所示結(jié)構(gòu)的插件塊i。此外，圖8所示層結(jié)構(gòu)在底層7上還包括帶有窗口區(qū)域23a 的液態(tài)樹脂中間層或預(yù):^l交中間層23，所述窗口區(qū)域中容納有插件塊1以及緩沖層塊 22a。窗口 23a在此例中按照其側(cè)向尺寸與插件塊的側(cè)向尺寸相對應(yīng)的緩沖層塊22a的大小切割出或銑削出，并JL^^te進(jìn)行擠壓時以熔化的或液化的樹脂材料填充關(guān)于插 件塊l的側(cè)向間隙。這進(jìn)一步允許對插件塊l的均勻^7v,插件塊在此情形下與緩沖 層塊22a^具有明顯的高度，其中，疊層結(jié)構(gòu)同時由來自底層7a、頂層9a和中間層 23的樹脂材料無縫隙地包圍，而底層7和頂層9在插件1的范圍內(nèi)并不發(fā)生不希望的 凸起。如上對于緩沖層塊22a進(jìn)行的解釋，可能有利的是，同樣如圖8所示的那樣，將 對應(yīng)的緩沖層塊22b作為插件1的-"^^i殳在插件和頂層9之間，以4M嘗熱和才;U成負(fù) 荷。此外，由于上面的緩沖層塊22b與下面的緩沖層塊22a的對稱布置(優(yōu)i^4^上 相同的層厚以絲用相同或在熱膨脹性能上相似的材料)而額外起到了使對于4封牛1 以及其芯片2的力負(fù)荷最小化的作用。此外，圖6所示印刷電路板多層結(jié)構(gòu)也總體上 具有關(guān)于疊層面盡可能iiW稱的特性，并且插件1連同芯片2位于該多層結(jié)構(gòu)的在層 疊方向上看的中間區(qū)域。應(yīng)當(dāng)理解，類似于圖5所示的中間層，中間層23也可能M層7的多層實現(xiàn)或 者頂層9的多層實現(xiàn)的一部分。也應(yīng)當(dāng)理解，在這個以^J斤有其它的所示和所說明的 實施例中，每個單獨顯示的用作M插件塊兩側(cè)的底層和頂層的液態(tài)樹脂層或預(yù)浸膠可以分別由至少兩層液態(tài)樹脂子層或預(yù)浸膠子層按照多子層的形式構(gòu)成。圖8所示變體除了下側(cè)的內(nèi)側(cè)子層以及半成品印刷電路板30以外還具有一個帶 有位于上側(cè)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)面21d的上側(cè)的內(nèi)側(cè)子層或上側(cè)半成品印刷電路板31。其下和 其上分別是另一個預(yù)^J交子層24a、 24b以形卜側(cè)的介電子層25a、 25b。外側(cè)介電子層 25a、 25b的外側(cè)各支撐有一個外側(cè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)面26a、 26b,為此它們可以分別由預(yù)纟^交 材料和敷設(shè)于其上的銅箔組成。通it^"層組件進(jìn)行的擠壓，銅箔牢固地與預(yù)浸膠材料 相連并且由j^勾成的銅箔層在整個處理步驟的過程中結(jié)構(gòu)化^目應(yīng)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)面26a、 26b。為了提供增強(qiáng)的熱量排放功能,在圖8所示的變體中提供有另外的熱量排放措施。 插件1為》化填充層/平面化層19合插件^A面20之間具有一個高導(dǎo)熱率層27，其例 如由Cu制成。此外，用尚未結(jié)構(gòu)化的整個平面的導(dǎo)熱層28^a上側(cè)的半成品印刷電 路板31的內(nèi)側(cè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)面，其中例如可以涉及一種該半成品印刷電路板9a的尚未結(jié) 構(gòu)化的銅涂層。與圖4和圖8相比可見，除了關(guān)于未結(jié)構(gòu)化的導(dǎo)熱層28和中間層23的修改以及插件1的修改結(jié)構(gòu)和^X"卜，圖8所示疊層在結(jié)構(gòu)上與圖4所示的相對應(yīng)。由此另 外可見，圖8所示印刷電路板多層結(jié)構(gòu)以類似的方式通過引入所需的貫通觸點而制成， 其中，兩個貫通觸點17a、 17b示例性地與圖4所示例子相對應(yīng)地顯示。在圖8所示實施例中，這些貫通觸點17a、 17b由于是由具有良好導(dǎo)熱率的材料、 例如銅制成，因而另外實現(xiàn)了傳熱功能。因為相關(guān)轉(zhuǎn)接線接觸部位和首先也是插件1 的導(dǎo)熱層27通過貫通觸點17a、 17b與疊層的整個平面的導(dǎo)熱面28導(dǎo)熱連接，所以可 以將在芯片2的范圍內(nèi)產(chǎn)生的熱量一方面通過轉(zhuǎn)接線4、 5而另一方面通過填充層/平 面化層19以及插件導(dǎo)熱層27非常有^i也傳導(dǎo)至貫穿觸點17a、 17b并通過它們排出至 整個平面的導(dǎo)熱層28或由其分配。這種熱量排放措施可以顯著M^是高安^嵌入的插 件1上的芯片2以及常用的^式部件的功能可靠性，尤其是在插件1 ^it行時產(chǎn)生 大量熱量的情況下。應(yīng)當(dāng)理解，為了導(dǎo)熱地連接在疊層的導(dǎo)熱層28上，分別等電位的 貫穿觸點(如共同的接地或供電貫穿觸點)是適當(dāng)?shù)?。插件?dǎo)熱層27可以例如是已經(jīng)在由聚酰亞胺或類似物制成的插件覆蓋層20上預(yù) 制的現(xiàn)有層(例如由銅制成)。在此情形下，4制牛覆蓋層20可以與導(dǎo)熱涂層27—起從根據(jù)不同的需求在將插件1定4i^底層7之前或^i^f亍。按照希望可以規(guī)定，貫穿引導(dǎo)貫穿觸點17a、 17b不與轉(zhuǎn)接線支承層3的材料、 例如聚酰亞胺相接觸。為此，則在將插件1^A^層7和頂層9之間前在轉(zhuǎn)接線支承 層3中以相對于稍后的貫穿觸點更大的直徑加工出鉆孔。在擠壓疊層時，用自相鄰樹 脂子層流入的樹脂材料填充所述鉆孔。在擠壓疊層后通itit些貫穿地設(shè)置的具有較小 直徑的貫穿觸點孔可以在轉(zhuǎn)接線支承層3的高度上完全在樹月旨填充物內(nèi)部延伸，使得 所引入的貫穿觸點材^HH爭接線支承層3的材料之間保留一個絕緣的樹脂材料環(huán)。圖9示出了圖5所示例子的變體作為本發(fā)明的另一實施例，其中，作為與插件塊 1的容納的唯一顯著的差別，在此例中，在插件塊1上安裝有相對4銀的、例如帶殼 的芯片2或另一種帶殼的和由于其它原因而相對4錄的電器件，另外在內(nèi)側(cè)子層32內(nèi) 設(shè)有窗口區(qū)域32a。這些內(nèi)側(cè)子層32尤其位于底層7和頂層9之間的多層中間層的內(nèi) 部，插件塊l設(shè)在所tt層上。中間層在此包括液態(tài)樹脂中間層或預(yù)浸膠中間層29作 為下側(cè)子層，內(nèi)側(cè)子層32作為中間子層和上側(cè)的液態(tài)樹脂子層或預(yù)^^子層29b。下 側(cè)中間層29的窗口 29a和內(nèi)部子層32的窗口 32a共同構(gòu)成一個容納空間。上側(cè)的中 間層子層29b用于對帶有芯片2的插件塊1進(jìn)行上側(cè)的樹脂覆蓋。在圖9所示實施例中，帶有芯片2的插件塊也全面地?zé)o縫隙地^到周圍的樹脂 材料中，所述樹脂材料在此情形下來自底層7、下側(cè)中間層子層29和上側(cè)中間層子層厚的芯片2和下側(cè)中間層子層29以及內(nèi)側(cè)子層32的側(cè)向相鄰的窗口邊緣區(qū)域之間的 做縫隙。在圖9所示例子中，由窗口 29a和32a形成的容納空間用來單獨容納芯片2。顯 然，作為替代，可以提供具有至少大體J^j"應(yīng)于通常的插件塊1的側(cè)向尺寸、即置于 芯片2下方的層結(jié)構(gòu)的側(cè)向尺寸的窗口，以便在需要時將插件塊1的1分也容納在 窗口區(qū)域內(nèi)。這尤其是在較高插件塊層結(jié)構(gòu)的情況下是適當(dāng)?shù)?，例如在圖8所示插件 塊中所示類型，尤其是在其^￡包4封目對較厚的所安裝的器件(例如圖9所示芯片2) 的情況下。盡管在所示實施例中，在印刷電路板多層結(jié)構(gòu)的內(nèi)部中分別集成了僅僅一個帶有 最多僅一個所安裝的電器件的插件，但是顯然，本發(fā)明在一可選實施方式中也包括印 刷電路板結(jié)構(gòu)，其中，將帶有多個設(shè)在其上的有源和/或無源電器件的^f牛和/或各帶有 一個或多個電器件的多個插件塊集成在疊層內(nèi)。多個插件塊可以例如以側(cè)向間距并排 地定位在相同的疊層面內(nèi)。作為補(bǔ)充或替代，可以將多個插件塊沿層疊方向相互疊置 地帶有或者不帶有側(cè)向錯移地定位在不同疊層面內(nèi)。上述實施例明確了下述事實本發(fā)明使得將在轉(zhuǎn)接線支承層上的各帶有一個或多 個無源和/或有源電器件的一個或多個插件塊在印刷電路板多層結(jié)構(gòu)內(nèi)的一種非常有 利的集成得以實現(xiàn)，其中，插件且尤其是其轉(zhuǎn)接線支承層完全且無縫隙地嵌裝在例如 由預(yù);^交樹脂制成的底層和頂層之間的樹月旨材料內(nèi)。插件的結(jié)構(gòu)及其在疊層內(nèi)的安裝 可以根據(jù)希望以高對稱度實現(xiàn)， 免了在溫度發(fā)生顯著變化時由于熱膨脹效應(yīng)而造 成的高的枳械應(yīng)力負(fù)荷。因為插件的轉(zhuǎn)接線支承層具有比^v的印刷電路板疊層的子 層明顯更小的面積范圍，所以并不會發(fā)生在引入貫穿的(例如由聚酰亞胺制成的)轉(zhuǎn) 接線支承層時可能會發(fā)生的脫層問題。轉(zhuǎn)接線支承層敷設(shè)得柔性ib蓴，這可以進(jìn)一步 有助于4M嘗由于所涉及的層材料的不同熱膨脹系數(shù)而根據(jù)插入物效應(yīng)產(chǎn)生的牽4封p擠 壓壓力負(fù)荷。器件在插件的轉(zhuǎn)接線支承層上M上居中或?qū)ΨQ的定位同樣有助于最小 化側(cè)向牽引和擠壓力負(fù)荷。層和安裝在該層上的(若干)電器件可以在對疊層進(jìn)行^^壓之前進(jìn)行電氣檢驗，這降低了故障率并增加了產(chǎn)額。在轉(zhuǎn)接線支承層上僅^義配設(shè)有具有電功能的器件，并且， 僅將具有功能的所配設(shè)插件塊布設(shè)在印刷電路板多層結(jié)構(gòu)的疊層中并與其一^^擠壓。通過^u^疊層的部分區(qū)域內(nèi)分^^也引入轉(zhuǎn)接線，在所述區(qū)域內(nèi)插件塊處在介電的;^ 和介電的頂層之間，使得印刷電路板多層結(jié)構(gòu)的封^f度總體上得以進(jìn)一步提高。通 過根據(jù)本發(fā)明的在印刷電路板多層結(jié)構(gòu)內(nèi)部的轉(zhuǎn)接線可以進(jìn)一步降低外側(cè)子層對位置 的需求，并簡化了外側(cè)子層的解絞合，因為僅還刻夸與轉(zhuǎn)接線接觸部位對應(yīng)的貫ilii 點導(dǎo)引到表面上并且可以這樣選擇轉(zhuǎn)接線接觸部位的位置，使得對于外側(cè)子層的相關(guān) 的貫通觸點位于對外側(cè)子層進(jìn)行解絞合的最優(yōu)位置上。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)具有-由多個電絕緣和/或設(shè)有印制線路結(jié)構(gòu)的層(7，9，10，11)組成的疊層，和-在該疊層內(nèi)部的插件塊(1)，該插件塊在側(cè)向上僅在該疊層的面積范圍的一部分區(qū)域內(nèi)延伸并至少具有一個安裝在該插件塊上的無源或有源電器件(2)以及相關(guān)的布線結(jié)構(gòu)(4，5)，其特征在于，在兩個整個平面的電絕緣液態(tài)樹脂層或預(yù)浸膠層(7，9)之間嵌入所述插件塊(1)，所述兩個液態(tài)樹脂層或預(yù)浸膠層覆蓋該插件塊的兩側(cè)，其中，所述插件塊的所有側(cè)都被在對該結(jié)構(gòu)進(jìn)行擠壓或?qū)訅簳r液化的樹脂材料包圍。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，其特44于，所述兩個液態(tài)樹脂 層或預(yù);^交層中的至少一個在所述插件或至少一個在所述插件上安裝的器件的范圍內(nèi) 具有開槽，所述插件塊或所述器件突伸到該開槽中。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述兩個液態(tài) 樹脂層或預(yù)浸MJ:之間設(shè)有至少一個液態(tài)樹脂中間層或預(yù)浸膠中間層(29 )，所述液態(tài) 樹月旨中間層或預(yù)浸膠中間層在所述插件塊或至少一個安裝于該插件塊上的器件的范圍 內(nèi)具有窗口 (29a)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述兩 個覆蓋所述插件塊的液態(tài)樹脂層或預(yù)浸膠層和/或所述液態(tài)樹月旨中間層或預(yù)^e交中間 層中的至少一個由至少兩層液態(tài)樹脂層子層或預(yù)浸膠層子層多層地構(gòu)成。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述 兩個覆蓋所述插件塊的液態(tài)樹脂層或預(yù)浸膠層(7, 9)之間有至少一個設(shè)有印制線路 結(jié)構(gòu)的層(32),該層在所述插件塊或至少一個安裝在該插件塊上的器件的范圍內(nèi)具有 窗口 (32a)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述各 電器件(2)安絲轉(zhuǎn)接線支承層(3)的器件安裝位置上，在該處還設(shè)有所述轉(zhuǎn)接線(4， 5)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接線(4， 5) 設(shè)在所述轉(zhuǎn)接線支承層(3)的與所述器件安裝位置的同一側(cè)。
8. 才艮據(jù)權(quán)利要求6或7所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所迷轉(zhuǎn)接線支承 層的兩側(cè)分別設(shè)有轉(zhuǎn)接線以及各至少一個安裝在該插件塊上的無源或有源電器件(2, 2a， 2b， 2c)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述轉(zhuǎn) 接線支承層由柔性印制線路材料、尤其是液晶聚^4勿材料或聚酰亞胺材料、或者陶瓷 材料構(gòu)成，并且具有用于將所述至少一個電器件安彭'J一個中間區(qū)域內(nèi)以及周邊區(qū)域 內(nèi)的轉(zhuǎn)接線接觸部位(4)中的所述器件安裝位置和轉(zhuǎn)接線印制線路(5),所述轉(zhuǎn)接線 印制線路在所述器件安裝位置和所述轉(zhuǎn)接線接觸部位(4)之間延伸。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所 述插件塊與所述兩個;tA插件塊的液態(tài)樹脂層或預(yù)浸膠層(7, 9)中的至少一個之間 設(shè)有相應(yīng)的緩沖層塊(22a， 22b)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求6至10中任一項所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，其特征在于，設(shè)有 在所述轉(zhuǎn)接線支承層(3)上的在側(cè)向上位于所述至少一個電器件(2)之外的區(qū)域內(nèi) 的高度間隔保持結(jié)構(gòu)(18)，其中，所述高度間隔保持結(jié)構(gòu)(18)在層疊方向上至少要 延伸到與所述至少一個電器件(2) —樣寬。
12. 根據(jù)權(quán)利要求6至11中任一項所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述 插件塊(1)具有填充層/平面化層(19 ),所述填充層/平面化層在所述轉(zhuǎn)4妄線支岸義層(3 ) 的整個平面上或^U^所述電器件(2)"卜的范圍內(nèi)延伸。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述填充層/平面 化層(19)由導(dǎo)熱的電絕纟針才料制成。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，其特4球于，所述插件塊具有 在所述填充層/平面化層(19)上方的導(dǎo)熱層(27)。
15. 根據(jù)權(quán)利要求12至14中任一項所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述插件塊(1)在所述填充層/平面化層(19)上方或在所述導(dǎo)熱層(27)的上方具有 與轉(zhuǎn)接線支〃K層(3)在材沖沐/或大小上相同類型的頂層(20)。
16. 根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱層 (27)通過一個或多個貫穿觸點(17a， 17b)與所述疊層的至少一個導(dǎo)熱的、結(jié)構(gòu)化的或者整個平面的層(28)導(dǎo)熱地連接。
17. 根據(jù)權(quán)利要求9至16中任一項所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述 轉(zhuǎn)接線接觸部位(4)的至少一個通過一個或多個貫穿觸點(17a， 17b)與所述疊層的 至少一個導(dǎo)熱的、結(jié)構(gòu)化的或整個平面的層(28)導(dǎo)熱地連"t妄。
18. 根據(jù)權(quán)利要求1至17中任一項所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，其特征在于，4tJ_ 所述插件塊(1)的液態(tài)樹脂層或預(yù)浸膠層(7, 9)在層疊方向上大體位于所述疊層的 中間。
19. 一種用于制造根據(jù)權(quán)利要求1至18中任一項所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)的方 法，具有如下步驟-提供帶有所述電器件(2)的所述插件塊(1)以及相關(guān)的轉(zhuǎn)接線(4， 5),-將所述插件塊(1)布置在預(yù)先提供的所述疊層的底層(7)上并將所述疊層的一個或多個其它的層布置在所述底層(7)和所述插件塊(1)的上方，其中，為所述底層(7)和在位置相對的一側(cè)M所述4封牛塊(1)的層(9)分別選擇液態(tài)樹脂層子層或預(yù)浸膠層子層，并且-對這樣預(yù)先提供的總體結(jié)構(gòu)進(jìn)行共同層壓和/或預(yù)擠壓，其中，在對所述結(jié)構(gòu)進(jìn)行層壓或擠壓時，所述樹脂材料在與所述插件塊相鄰的液態(tài)樹脂層區(qū)域或預(yù)^S^區(qū)域內(nèi)液化并將所述插件塊全面地?zé)o縫隙地包圍。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于，所述電器件(2)安裝在所述插件 塊(1)的轉(zhuǎn)接線支承層(3 )上，并iL^將所述插件塊(1)引入所述疊層之前為所述 轉(zhuǎn)接線支承層(3)設(shè)置鉆孔，所述鉆孑L^隨后的層壓/擠壓處理中由來自周圍環(huán)境的 樹脂材料填充，并接著在填充了樹脂的所述鉆孔中以比所述鉆孔更'j、的直徑這樣地形 成貫穿觸點(17a, 17b),使得在所述各貫穿觸點和所述轉(zhuǎn)接線支承層(3)的相鄰邊 沿之間保留一個樹脂材料環(huán)。
21. 根據(jù)權(quán)利要求19或20所述的方法，其特4正在于，如下地枸成轉(zhuǎn)接線印制線路: 在所述轉(zhuǎn)接線支承層(3 )的整個平面上設(shè)置導(dǎo)電的轉(zhuǎn)接線層并隨后通過構(gòu)造分割溝槽
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)具有由多個電絕緣和/或?qū)щ姷膶?7，9，10，11)組成的疊層和在該疊層內(nèi)部的至少一個無源或有源電器件(2)，該電器件在側(cè)向上僅在疊層的面積范圍的一部分區(qū)域內(nèi)延伸并具有至少一個安裝于其上的無源或有源電器件(2)和相關(guān)的布線結(jié)構(gòu)(4，5)。本發(fā)明還涉及一種有關(guān)的制造方法。根據(jù)本發(fā)明，在兩個整個平面的電絕緣液態(tài)樹脂層或預(yù)浸膠層(7，9)之間嵌入插件塊(1)，所述液態(tài)樹脂層或預(yù)浸膠層覆蓋該插件塊的兩側(cè)，其中，所述插件塊的所有側(cè)都被在對結(jié)構(gòu)進(jìn)行擠壓或?qū)訅簳r液化的樹脂材料包圍。本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及其制造方法可以用于印刷電路板技術(shù)。
文檔編號H05K1/14GK101258787SQ200680032328
公開日2008年9月3日 申請日期2006年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月4日
發(fā)明者烏爾里克·奧肯富斯, 托馬斯·戈特瓦爾德 申請人:施韋策電子公司