技術(shù)編號(hào)：8172169
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)以及相關(guān) 的制造方法。在此，電器件的概念也包括電子器件。背景技術(shù)最近，具有由多個(gè)電絕緣和/或設(shè)有印制線路結(jié)構(gòu)(Leiterbahnstructur)的層組成 的疊層(Schichtstapel)和在該疊層內(nèi)部的至少一個(gè)無源或有源電器件的印刷電路板多 層結(jié)構(gòu)，對(duì)于將無源電器件(如電^^口電阻)和/或有源器件(如半導(dǎo)體芯片)集成到 所謂的多層類型的電路板內(nèi)部而言越來越具有重要的意義。所述多層結(jié)構(gòu)包括由多個(gè) 疊置的電絕緣或?qū)щ妼咏M成的疊層(例如由預(yù)浸膠...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。