專利名稱：電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，尤指借由軟性電路板來組裝電子元件的組裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代電子科技的不斷發(fā)展，目前市面上出現(xiàn)了各種供個(gè)人隨身攜帶及應(yīng)用的電子產(chǎn)品，借以提供個(gè)人數(shù)據(jù)的管理、移動(dòng)電話通訊、雙向傳呼、多媒體視聽及無線網(wǎng)絡(luò)上網(wǎng)等種種功能，尤其在極度注重工作效率及速度的工商社會(huì)中，此類具備有多功能效用的可攜式電子產(chǎn)品更成為了處理日常生活中瑣碎事務(wù)或工務(wù)不可或缺的工具，這類產(chǎn)品為了便于消費(fèi)者的隨身攜帶，并同時(shí)符合消費(fèi)者在使用功能上的需求，其在產(chǎn)品的外觀上逐漸地朝向輕薄短小而設(shè)計(jì)，以迎合社會(huì)上大部分消費(fèi)者的需求。所以，在相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)上，由于受限于產(chǎn)品外觀上不斷地縮小其體積大小設(shè)計(jì)之故，使得電子產(chǎn)品機(jī)體內(nèi)部所能用于設(shè)置電子元件的空間大小相對(duì)也逐漸被壓縮而減小。
在以往電子產(chǎn)品的機(jī)體內(nèi)部中，當(dāng)原有主電路板上所能容置的IC芯片或電子元件空間不足時(shí)，往往是將其它欲安裝的IC芯片或電子元件另外設(shè)置于其它的電路板上，并將該電路板相對(duì)應(yīng)于主電路板，平行迭置于主電路板上而設(shè)置，主電路板與電路板之間則是以連接器相互導(dǎo)接，借以完成其硬件電路布局上的設(shè)計(jì)，但由于主電路板及電路板往往皆是以硬式的印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)所構(gòu)成，印刷電路板不但其厚度較厚之外，且需另外借由連接器方能將兩組電路板接合固定在一體，使得在電子產(chǎn)品機(jī)體內(nèi)部在進(jìn)行硬件電路相關(guān)布局時(shí)，通常因其內(nèi)部所預(yù)留的設(shè)置空間有限或不足的情況之下，被迫放棄設(shè)計(jì)或組裝其它的IC芯片或電子元件，使得相關(guān)電子產(chǎn)品在小型化設(shè)計(jì)后，反而造成所能提供的部分功能被犧牲簡(jiǎn)化，而不能符合大眾的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，借以達(dá)到彌補(bǔ)電子設(shè)備內(nèi)部因主電路板面積不足而無法設(shè)置電子元件的缺點(diǎn)。
本發(fā)明的另一目的，在于提供一種電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，使得電子元件安裝于機(jī)體內(nèi)部時(shí)，可達(dá)到減少零件設(shè)置時(shí)的空間，同時(shí)達(dá)到縮小產(chǎn)品體積的目的。
為達(dá)成上述目的，本發(fā)明主要在設(shè)置有一電路板組，該電路板組則是以迭置方式，使得電路板組上所設(shè)的電子元件恰可設(shè)置于主電路板的電子元件上方處表面，并與該主電路板連接呈一電路導(dǎo)通。
本發(fā)明所述的電路板組是由一軟性電路板表面上設(shè)置有一電子元件所組成，該軟性電路板表面具有復(fù)數(shù)電路接點(diǎn)，可供該電子元件上所設(shè)的接腳電性連接其上。
本發(fā)明所述的軟性電路板末端更具有復(fù)數(shù)電路接點(diǎn)，是可與主電路板上所設(shè)相對(duì)應(yīng)的電路接點(diǎn)相互以焊固方式連接呈一電路導(dǎo)通。
本發(fā)明更可借由設(shè)置復(fù)數(shù)電路板組，電路板組是以相互層迭方式設(shè)置于主電路板上，并分別與該主電路板連接呈一電路導(dǎo)通。


圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施例的立體分解示意圖；圖2是本發(fā)明的第一實(shí)施例的組合示意圖；圖3是本發(fā)明的第一實(shí)施例的側(cè)視圖；圖4是本發(fā)明的第二實(shí)施例的側(cè)視剖面圖；圖5是本發(fā)明的第三實(shí)施例的側(cè)視剖面圖；圖6是本發(fā)明的第四實(shí)施例的側(cè)視剖面圖；圖7是本發(fā)明的第五實(shí)施例的立體示意圖；圖8是本發(fā)明的第五實(shí)施例的側(cè)視剖面圖；圖9是本發(fā)明的第六實(shí)施例的立體分解示意圖；圖10是本發(fā)明的第六實(shí)施例的立體組合圖；圖11是本發(fā)明的第七實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，分別是為本發(fā)明的第一實(shí)施例的立體分解示意圖及組合圖。如圖所示，本發(fā)明主要是在電子設(shè)備機(jī)體(圖未示)內(nèi)部的主電路板10表面上預(yù)設(shè)有平行且相間隔的兩排電路接點(diǎn)12，主電路板10表面上于兩排電路接點(diǎn)12中央則設(shè)有一電子元件14，其中主電路板10是為一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，另設(shè)置有一第一電路板組20，第一電路板組20具有二軟性電路板22 (FlexiblePrinted Circuit，F(xiàn)PC)及一第一電子元件24，在本實(shí)施例中該第一電子元件24則是指一IC封裝芯片，請(qǐng)同時(shí)參閱圖3所示，軟性電路板22兩端上、下表面各設(shè)置有復(fù)數(shù)焊接點(diǎn)222、224，其中第一電子元件24兩側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)接腳242，分別可與軟性電路板22一端所設(shè)的焊接點(diǎn)222相互焊接固定，而軟性電路板22另一端所設(shè)的焊接點(diǎn)224則與主電路板10上相對(duì)應(yīng)的電路接點(diǎn)12焊接固定，使得第一電子元件24可以經(jīng)由軟性電路板22而與主電路板10上與電路接點(diǎn)12導(dǎo)接的對(duì)應(yīng)電路(圖未示)相連接。
前述軟性電路板22的焊接點(diǎn)222主要是設(shè)置于主電路板10上所設(shè)的電子元件14的上表面兩邊緣處，使第一電子元件24得以恰好設(shè)置位于主電路板10的電子元件14上方處，或以迭置方式貼合于電子元件14上表面處；再，在本發(fā)明中第一電路板組20所設(shè)第一電子元件24不僅僅適用于單一第一電子元件24，尚可設(shè)置以復(fù)數(shù)第一電子元件24或其它可用以焊固設(shè)置的電子元件，并將其并放排列設(shè)置于二軟性電路板22之間；另為不使得第一電子元件24與電子元件14產(chǎn)生訊號(hào)干擾，軟性電路板22表面可設(shè)置一金屬隔離層(圖未示)，并與主電路板10的導(dǎo)電層呈一導(dǎo)通，以達(dá)噪聲遮蔽的效果。
由于軟性電路板22具有可撓性，可減少對(duì)于接頭、電線或其它包裝部分的設(shè)置，并可以不規(guī)則形狀進(jìn)行設(shè)計(jì)，或是在狹小空間內(nèi)容置；故在本發(fā)明的第一實(shí)施例中，主要是借由依靠軟性電路板22的性質(zhì)，將第一電子元件24預(yù)先組設(shè)于兩軟性電路板22上構(gòu)成第一電路板組20后，并在主電路板10上預(yù)留可提供軟性電路板22焊接的電路接點(diǎn)12，使得第一電路板組20可以經(jīng)由焊固于電路接點(diǎn)12而與主電路板10呈一電性連接，如此即可在有限的主電路板10的面積中，以容置設(shè)計(jì)更多的第一電子元件24，當(dāng)然在本發(fā)明中所欲容置設(shè)計(jì)的第一電子元件并不僅限制于IC封裝芯片，而可適用于其它可以同樣設(shè)計(jì)于主電路板10上的各式電子元件；再，由于在本發(fā)明中，用以將第一電子元件24組裝在主電路板10上的為具有可撓性的軟性電路板22，且由于軟性電路板22厚度又較為一般的主電路板10為輕薄，故當(dāng)軟性電路板22設(shè)置于電子設(shè)備機(jī)體內(nèi)部時(shí)，可以充分借由其可撓性及輕薄的特性，容置于電子設(shè)備機(jī)體內(nèi)部的有限空間里，而不需要像以往的電路設(shè)計(jì)必須借由另一塊多層電路板并排組裝設(shè)置于主電路板10上，需耗費(fèi)較大的設(shè)置空間，而使得電子設(shè)備的外觀較不易達(dá)到微小化的目標(biāo)。
請(qǐng)參閱圖4所示，是為本發(fā)明的第二實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。如圖所示，在本實(shí)施例中，主要是在主電路板10上迭層設(shè)置有兩組的第一電路板組20，其中兩組的第一電路板組20同樣皆具有二軟性電路板22及一第一電子元件24，在本實(shí)施例中第一電子元件24同樣是指一IC封裝芯片，且軟性電路板22兩端皆設(shè)置有復(fù)數(shù)焊接點(diǎn)222、224，第一電子元件24兩側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)接腳242，分別可與軟性電路板22一端所設(shè)的焊接點(diǎn)222相互焊接固定，軟性電路板22另一端所設(shè)的焊接點(diǎn)224則與主電路板10上所設(shè)相對(duì)應(yīng)的電路接點(diǎn)12焊接固定。
在本實(shí)施例中，兩第一電路板組20主要是在主電路板10的電子元件14上方表面處依序以層迭的方式，焊固于主電路板10表面上而達(dá)到組裝的目的，其中軟性電路板22的焊接點(diǎn)222主要是位在于主電路板10上所設(shè)的電子元件14的上表面兩邊緣處，使第一電子元件24得以恰好設(shè)置于主電路板10的電子元件14上方處，或以迭置方式貼合于電子元件14上表面處，因此可以借此充分達(dá)到活用電子設(shè)備機(jī)體內(nèi)部的空間，并加以利用及節(jié)省設(shè)置空間的效果；而前述本發(fā)明中的第一電路板組20所設(shè)第一電子元件24不僅僅適用于單一第一電子元件24，尚可設(shè)置以復(fù)數(shù)第一電子元件24或其它可用以焊固設(shè)置的電子元件，并將其并放排列設(shè)置于二軟性電路板22之間。
另請(qǐng)參閱圖5所示，是為本發(fā)明的第三實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。如圖所示，在本發(fā)明的第三實(shí)施例中，設(shè)置有一第二電路板組30，其中第二電路板組30具有二軟性電路板32及一第二電子元件34，在本實(shí)施例中第二電子元件34是指一IC封裝芯片，第二電路板組30的第二電子元件34是設(shè)置于二軟性電路板32的下表面處，其中軟性電路板32兩端的下表面處皆設(shè)置有復(fù)數(shù)焊接點(diǎn)322、324，第二電子元件34兩側(cè)則設(shè)有復(fù)數(shù)接腳342，分別可與軟性電路板32一端所設(shè)的焊接點(diǎn)322相互焊接固定，軟性電路板32另一端所設(shè)的焊接點(diǎn)324則與主電路板10上所設(shè)相對(duì)應(yīng)的電路接點(diǎn)12焊接固定，借以將第二電路板組30組合至主電路板10上，如此可使得第二電子元件34的接腳342與相對(duì)應(yīng)的軟性電路板10的焊接點(diǎn)322可分別隱藏于軟性電路板32的下表面，借以避免接腳342及焊接點(diǎn)322處會(huì)受到其它外物的碰撞而損壞，同時(shí)使第二電子元件34得以恰好設(shè)置位于主電路板10的電子元件14上方處，或以迭置方式貼合于電子元件14上表面處；而前述本發(fā)明中的第二電路板組30所設(shè)第二電子元件34不僅僅適用于單一第二電子元件34，尚可設(shè)置以復(fù)數(shù)第二電子元件34或其它可用以焊固設(shè)置的電子元件，并將其并放排列設(shè)置于二軟性電路板32之間。
請(qǐng)參閱圖6所示，是為本發(fā)明的第四實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。如圖所示，在本發(fā)明的第四實(shí)施例中，主要同樣是在主電路板10上分別設(shè)置有兩組的第二電路板組30，其中兩組的第二電路板組30同樣各具有二軟性電路板32及一第二電子元件34，在本實(shí)施例中第二電子元件34同樣是指一IC封裝芯片，此兩組的第二電路板組30主要是在主電路板10的電子元件14上方表面處依序以層迭的方式，焊固于主電路板10表面上而達(dá)到組裝的目的，其中軟性電路板32的焊接點(diǎn)主要是位在于主電路板10上所設(shè)的電子元件14的上表面兩邊緣處，并使第二電子元件34得以恰好設(shè)置于主電路板10的電子元件14上方處，或以迭置方式貼合于電子元件14上表面處，而第二電路板組30的所設(shè)第二電子元件34，因是將第二電子元件34組設(shè)于軟性電路板32的下表面處，得以使第二電子元件34的接腳342及與其相對(duì)應(yīng)的軟性電路板32的焊接點(diǎn)322能得到較佳的保護(hù)；而前述本發(fā)明中的第二電路板組30所設(shè)第二電子元件34不僅僅適用于單一第二電子元件34，尚可設(shè)置以復(fù)數(shù)第二電子元件34或其它可用以焊固設(shè)置的電子元件，并將其并放排列設(shè)置于二軟性電路板32之間。
請(qǐng)分別參閱圖7及圖8所示，是為本發(fā)明的第五實(shí)施例的立體示意圖及側(cè)視剖面圖；如圖所示，在本發(fā)明的第五實(shí)施例中，主要是設(shè)置有一第三電路板組40，其中第三電路板組40具有一軟性電路板42及一第三電子元件44，在本實(shí)施例中第三電子元件44是指一IC封裝芯片，軟性電路板42接近上表面中央及下表面末端處分別設(shè)置有復(fù)數(shù)的焊接點(diǎn)422、424，使得第三電子元件44的接腳442可以直接設(shè)置于軟性電路板42表面上相對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)422上，且使軟性電路板42迭置于主電路板10表面上，其中軟性電路板42上表面所設(shè)焊接點(diǎn)422，即位于軟性電路板42內(nèi)側(cè)表面的焊接點(diǎn)422主要是相對(duì)應(yīng)于主電路板10的電子元件14而設(shè)置，使得焊接點(diǎn)422位在于電子元件14的上表面兩邊緣處，并使第三電子元件44得以恰好設(shè)置于電子元件14的上方處，且使位于第三電子元件44下方的軟性電路板42下表面貼合置于電子元件14的上表面處，又軟性電路板42兩外端的焊接點(diǎn)424則與主電路板10上相對(duì)應(yīng)的電路接點(diǎn)12相互以焊固方式連接呈一電路導(dǎo)通。
在本發(fā)明的第五實(shí)施例中，其與第一實(shí)施例不同，在于是將第三電子元件44直接固設(shè)電連接于單條軟性電路板42上，而非以二條軟性電路板42分別各自連接于第三電子元件44兩側(cè)的接腳442上，使提供一種較為簡(jiǎn)便的組裝第三電子元件44于軟性電路板42上的方式；而前述本發(fā)明中的第三電路板組40所設(shè)第三電子元件44不僅僅適用于單一第三電子元件44，尚可設(shè)置以復(fù)數(shù)第三電子元件44或其它可用以焊固設(shè)置的電子元件，并將其并放排列設(shè)置于軟性電路板42的上表面中央處。
前述第一實(shí)施例至第五實(shí)施例主要是應(yīng)用于以對(duì)稱腳位封裝DIP(DualIn-line Package)的芯片類型。另請(qǐng)分別參閱圖9及圖10所示，是為本發(fā)明的第六實(shí)施例的立體分解示意圖及立體組合示意圖。如圖所示，在本發(fā)明第六實(shí)施例中，其主要是在電子設(shè)備機(jī)體內(nèi)部的主電路板10表面上預(yù)設(shè)有復(fù)數(shù)電路接點(diǎn)12，主電路板10是為印刷電路板，另設(shè)置有一第四電路板組50，第四電路板組50具有一軟性電路板52及一第四電子元件54，在本實(shí)施例中第四電子元件54是指一IC封裝芯片，而本實(shí)施例主要可實(shí)施在小型化封裝(TSOP，Thin Small Outline Package)的芯片類型，其典型的特征即在芯片封裝方式是將接腳設(shè)置于芯片四周，在本實(shí)施例中，軟性電路板52的上表面中央處設(shè)有共同圍成一正方形的四排焊接點(diǎn)522，兩外端下表面則各設(shè)置有一排焊接點(diǎn)524，其中第四電子元件54四周側(cè)邊設(shè)有復(fù)數(shù)接腳542，分別可與軟性電路板52上表面中央所設(shè)相對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)522相互焊接固定，軟性電路板52則是迭置于主電路板10的電子元件14表面上，其中軟性電路板52上表面所設(shè)焊接點(diǎn)522，主要是相對(duì)應(yīng)于主電路板10的電子元件14位置而設(shè)置，使得焊接點(diǎn)522得以對(duì)應(yīng)且圍繞于電子元件14的上表面的周緣處，并使第四電子元件54得以恰好設(shè)置于電子元件14的上方處，且使位于第四電子元件54下方的軟性電路板52下表面貼合置于電子元件14的上表面處，并使軟性電路板52兩端下表面的焊接點(diǎn)524與主電路板10上相對(duì)應(yīng)的電路接點(diǎn)12相互以焊固方式連接而呈一電路導(dǎo)通；而前述本發(fā)明中的第四電路板組50所設(shè)第四電子元件54不僅僅適用于單一第四電子元件54，尚可設(shè)置以復(fù)數(shù)第四電子元件54或其它可用以焊固設(shè)置的電子元件，并將其并放排列設(shè)置于軟性電路板52的上表面中央處。
請(qǐng)參閱圖11所示，是為本發(fā)明的第七實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。如圖所示，本實(shí)施例是在主電路板10上設(shè)置有一第五電路板組60，第五電路板組60具有一軟性電路板62及一第五電子元件64，在本實(shí)施例中第五電子元件64是指一IC封裝芯片，主要是應(yīng)用在以覆晶(Flip-Chip)半導(dǎo)體封裝方式的芯片類型，其中軟性電路板62上表面中央及下表面兩外端處分別設(shè)置有呈矩陣排列復(fù)數(shù)的焊接點(diǎn)622及一排焊接點(diǎn)624，而位在第五電子元件64底面的錫球塊642可以直接焊固設(shè)置于軟性電路板62中央表面上相對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)622上，軟性電路板62則是迭置于主電路板10表面上，其中位于軟性電路板62中央表面上所設(shè)焊接點(diǎn)622，主要是相對(duì)應(yīng)于主電路板10的電子元件14位置而設(shè)置，使得焊接點(diǎn)622得以對(duì)應(yīng)且圍繞于電子元件14的上表面的周緣處，并使第五電子元件64得以恰好設(shè)置于電子元件14的上方處，且使位于第五電子元件64下方的軟性電路板62下表面貼合置于電子元件14的上表面處，軟性電路板6 2兩端的焊接點(diǎn)624則與主電路板10上相對(duì)應(yīng)的電路接點(diǎn)12相互以焊固方式連接呈一電路導(dǎo)通，借以使以覆晶(Flip-Chip)半導(dǎo)體封裝方式的芯片的電子元件亦可提供組裝；當(dāng)然，前述本發(fā)明中的第五電路板組60所設(shè)第五電子元件64不僅僅適用于單一第五電子元件64，尚可設(shè)置以復(fù)數(shù)第五電子元件64或其它可用以焊固設(shè)置的電子元件，并將其并放排列設(shè)置于軟性電路板62的上表面中央處。
承前所述，本發(fā)明主要在于解決電子設(shè)備內(nèi)部的主電路板在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)或是欲擴(kuò)充電子設(shè)備功能時(shí)，主電路板上已無任何空間可以容置電子元件時(shí)，則可借由將欲組裝的電子元件(在本發(fā)明中是以芯片做為實(shí)施例的說明)，先設(shè)置于軟性電路板上后，并在主電路板上設(shè)置可供軟性電路板電性連接的電路接點(diǎn)，使得設(shè)置有電子元件的軟性電路板可以迭置于主電路板表面上后，其中軟性電路板表面上所設(shè)用以設(shè)置芯片的焊接點(diǎn)，主要是相對(duì)應(yīng)于主電路板的電子元件位置而設(shè)置，使得焊接點(diǎn)得以對(duì)應(yīng)于電子元件的上方表面位置而設(shè)置，并使芯片得以恰好設(shè)置于電子元件的上方處，或使得芯片得以迭置方式貼合于電子元件上表面處，并使軟性電路板兩端下表面的焊接點(diǎn)與主電路板上相對(duì)應(yīng)的電路接點(diǎn)相互以焊固方式連接而呈一電路導(dǎo)通，達(dá)到擴(kuò)充設(shè)置電路的目的，并可同時(shí)解決以往以硬式的多層電路板設(shè)置時(shí)，由于需使用到較大范圍的電子設(shè)備機(jī)體內(nèi)部的空間，造成電子設(shè)備外觀設(shè)計(jì)難以達(dá)到輕薄短小的目標(biāo)；再，由于軟性電路板本身具有較佳可撓性，且其材質(zhì)亦較為輕薄，故當(dāng)其被組裝設(shè)置于電子設(shè)備機(jī)體內(nèi)部時(shí)，可以很容易地被調(diào)整設(shè)置于電子設(shè)備機(jī)體內(nèi)部較佳或具有空曠空間的部位，使得電子元件在進(jìn)行組裝時(shí)，可得到較佳的彈性空間設(shè)計(jì)；最后，由于本發(fā)明是透過軟性電路板使得電子元件得以組裝于主電路板上，由于軟性電路板的材質(zhì)較為輕薄，因此在電子設(shè)備機(jī)體內(nèi)部相同范圍大小及高度的設(shè)置空間里，可以借由層迭多層由復(fù)數(shù)個(gè)電子元件與軟性電路板所構(gòu)成的電路板組，達(dá)到最佳的空間利用效用，而借由以往硬式的多層電路板，由于硬式電路板材質(zhì)較為厚重，且尚須借由連接器與主電路板呈一電性導(dǎo)通，故其在同一設(shè)置空間內(nèi)所能安置的電子元件等構(gòu)件數(shù)相對(duì)較本發(fā)明為低，對(duì)于產(chǎn)品的功能擴(kuò)充性亦較差。
以上所述，僅為本發(fā)明的一較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，舉凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明的權(quán)利要求保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，包括一主電路板，其上表面設(shè)有相間隔的兩排電路接點(diǎn)；一電子元件，設(shè)置于該主電路板上該兩排電路接點(diǎn)之間；及一第一電路板組，具有一第一電子元件，設(shè)置于該電子元件上方處而具有相對(duì)應(yīng)的兩側(cè)邊，且于該側(cè)邊處各設(shè)有復(fù)數(shù)接腳；及二軟性電路板，該軟性電路板一末端上表面具有對(duì)應(yīng)導(dǎo)接該第一電子元件該等接腳的復(fù)數(shù)焊接點(diǎn)，且該軟性電路板另一末端下表面具有對(duì)應(yīng)導(dǎo)接該主電路板上的電路接點(diǎn)的復(fù)數(shù)焊接點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，其中用以對(duì)應(yīng)導(dǎo)接該第一電子元件該等接腳的焊接點(diǎn)是設(shè)置于該主電路板上所設(shè)的電子元件的上表面兩邊緣處，使該第一電子元件得以恰好設(shè)置位于該主電路板的電子元件上方處。
3.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，其中該主電路板上設(shè)有至少二組以上的第一電路板組，且該主電路板的上表面設(shè)有相間隔的復(fù)數(shù)排電路接點(diǎn)，分別設(shè)置于該電子元件兩側(cè)；使得該等第一電路板組，是在該主電路板的電子元件表面上將該第一電子元件以層迭的方式，迭置于該電子元件上方處。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，其中該第一電子元件是為一IC封裝芯片。
5.一種電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，包括一主電路板，其上表面設(shè)有相間隔的兩排電路接點(diǎn)；一電子元件，設(shè)置于該主電路板上該兩排電路接點(diǎn)之間；及一第二電路板組，具有一第二電子元件，設(shè)置于該電子元件上方處而具有相對(duì)應(yīng)的兩側(cè)邊，且于該側(cè)邊處各設(shè)有復(fù)數(shù)接腳；及二軟性電路板，該軟性電路板末端下表面處各具有對(duì)應(yīng)導(dǎo)接該第一電子元件該等接腳的復(fù)數(shù)焊接點(diǎn)，及對(duì)應(yīng)導(dǎo)接該主電路板上的電路接點(diǎn)的復(fù)數(shù)焊接點(diǎn)。
6.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，其中用以對(duì)應(yīng)導(dǎo)接該第二電子元件該等接腳的焊接點(diǎn)是設(shè)置于該主電路板上所設(shè)的電子元件的上表面兩邊緣處，使該第二電子元件得以恰好設(shè)置位于該主電路板的電子元件上方處。
7.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，其中該主電路板上設(shè)有至少二組以上的第二電路板組，且該主電路板的上表面設(shè)有相間隔的復(fù)數(shù)排電路接點(diǎn)，分別設(shè)置于該電子元件兩側(cè)；使得該等第二電路板組，是在該主電路板的電子元件表面上將該第二電子元件以層迭的方式，迭置于該電子元件上方處。
8.如權(quán)利要求5、6或7所述的電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，其中該第二電子元件是為一IC封裝芯片。
9.一種電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，包括一主電路板，其上表面設(shè)有相間隔的兩排電路接點(diǎn)；一電子元件，設(shè)置于該主電路板上該兩排電路接點(diǎn)之間；及一第三電路板組，具有一第三電子元件，設(shè)置于該電子元件上方處而具有相對(duì)應(yīng)的兩側(cè)邊，且于該側(cè)邊處各設(shè)有復(fù)數(shù)接腳；及一軟性電路板，該軟性電路板接近上表面中央及下表面末端處分別設(shè)置有復(fù)數(shù)的焊接點(diǎn)，以分別用以導(dǎo)接該第三電子元件該等接腳，及對(duì)應(yīng)導(dǎo)接于該主電路板上的電路接點(diǎn)。
10.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，其中用以對(duì)應(yīng)導(dǎo)接該第三電子元件該等接腳的焊接點(diǎn)是設(shè)置于該主電路板上所設(shè)的電子元件的上表面兩邊緣處，使該第三電子元件得以恰好設(shè)置位于該主電路板的電子元件上方處。
11.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，其中該主電路板上設(shè)有至少二組以上的第三電路板組，且該主電路板的上表面設(shè)有相間隔的復(fù)數(shù)排電路接點(diǎn)，分別設(shè)置于該電子元件兩側(cè)；使得該等第三電路板組，是在該主電路板的電子元件表面上將該第三電子元件以層迭的方式，迭置于該電子元件上方處。
12.如權(quán)利要求9、10或11所述的電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，其中該第三電子元件是為一IC封裝芯片。
13.一種電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，包括一主電路板，其上表面設(shè)有相間隔的兩排電路接點(diǎn)；一電子元件，設(shè)置于該主電路板上該兩排電路接點(diǎn)之間；及一第四電路板組，具有一第四電子元件，設(shè)置于該電子元件上方處，且其四周側(cè)邊各設(shè)有復(fù)數(shù)接腳；及一軟性電路板，其上表面中央處設(shè)有共同圍成一正方形的四排焊接點(diǎn)，兩外端下表面則各設(shè)置有一排焊接點(diǎn)，以分別用以導(dǎo)接該第四電子元件該等接腳，及對(duì)應(yīng)導(dǎo)接于該主電路板上的電路接點(diǎn)。
14.如權(quán)利要求13所述的電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，其中用以對(duì)應(yīng)導(dǎo)接該第四電子元件該等接腳的焊接點(diǎn)是設(shè)置近于該主電路板上所設(shè)的電子元件的上表周緣處，使該第四電子元件得以恰好設(shè)置位于該主電路板的電子元件上方處。
15.如權(quán)利要求13所述的電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，其中該主電路板上設(shè)有至少二組以上的第四電路板組，且該主電路板的上表面設(shè)有相間隔的復(fù)數(shù)排電路接點(diǎn)，分別設(shè)置于該電子元件兩側(cè)；使得該等第四電路板組，是在該主電路板的電子元件表面上將該第四電子元件以層迭的方式，迭置于該電子元件上方處。
16.如權(quán)利要求13、14或15所述的電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，其中該第四電子元件是為一IC封裝芯片。
17.一種電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，包括一主電路板，其上表面設(shè)有相間隔的兩排電路接點(diǎn)；一電子元件，設(shè)置于該主電路板上該兩排電路接點(diǎn)之間；及一第五電路板組，具有一第五電子元件，設(shè)置于該電子元件上方處，且其四周側(cè)邊各設(shè)有復(fù)數(shù)接腳；及一軟性電路板，其上表面中央及下表面兩外端處各分別設(shè)置有呈矩陣排列復(fù)數(shù)的焊接點(diǎn)及一排焊接點(diǎn)，以分別用以導(dǎo)接該第五電子元件該等接腳，及對(duì)應(yīng)導(dǎo)接于該主電路板上的電路接點(diǎn)。
18.如權(quán)利要求17所述的電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，其中用以對(duì)應(yīng)導(dǎo)接該第五電子元件該等接腳的焊接點(diǎn)是設(shè)置近于該主電路板上所設(shè)的電子元件的上表周緣處，使該第四電子元件得以恰好設(shè)置位于該主電路板的電子元件上方處。
19.如權(quán)利要求17所述的電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，其中該主電路板上設(shè)有至少二組以上的第五電路板組，且該主電路板的上表面設(shè)有相間隔的復(fù)數(shù)排電路接點(diǎn)，分別設(shè)置于該電子元件兩側(cè)；使得該等第五電路板組，是在該主電路板的電子元件表面上將該第五電子元件以層迭的方式，迭置于該電子元件上方處。
20.如權(quán)利要求17、18或19所述的電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，其特征在于，其中該第五電子元件是為一IC封裝芯片。
全文摘要
本發(fā)明是一種電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件組裝裝置，主要是在一電子設(shè)備機(jī)體內(nèi)部的主電路板表面上預(yù)設(shè)有平行且相間隔的兩排電路接點(diǎn)，并在兩排電路接點(diǎn)中央的主電路板上設(shè)有一電子元件，另設(shè)有一第一電路板組，第一電路板組是由二軟性電路板及一第一電子元件，第一電子元件可以經(jīng)由軟性電路板而與主電路板上的對(duì)應(yīng)電路相導(dǎo)接，軟性電路板與第一電子元件之間的焊接點(diǎn)主要是設(shè)置于主電路板上所設(shè)的電子元件的上表面兩邊緣處，使第一電子元件得以恰好設(shè)置位于主電路板的電子元件上方處。
文檔編號(hào)H05K1/14GK1694601SQ200510074380
公開日2005年11月9日 申請(qǐng)日期2005年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月26日
發(fā)明者曾昭憲 申請(qǐng)人:倚天資訊股份有限公司