卡插件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于將IC卡等的卡連接到移動電話機或智能手機(smart phone)等電子設(shè)備的卡插件(card connector),系能進行與安裝基板的導通檢驗的卡插件。
【背景技術(shù)】
[0002]這種卡插件包括外殼和多個觸頭，卡插入部在前面開口，所述多個觸頭的一端支持在卡插入部的內(nèi)底部，具有接點部突出到卡插入部內(nèi)的彈簧狀的彈性接觸片部，若將IC卡等的卡插入到卡插入部，則形成在卡的單面的連接(pad)部與對應(yīng)的各觸頭的接點部接觸，卡通過各觸頭與安裝基板電連接。
[0003]在這樣的卡插件中，當電子設(shè)備組裝時，在安裝到安裝基板階段，有時進行相對安裝基板的安裝狀態(tài)的檢驗，檢驗各觸頭和安裝基板的連接圖形的焊接金屬狀態(tài)是否存在不良狀況。
[0004]于是，在這樣的卡插件中，與各觸頭的位置一致，在外殼的上面部，形成與卡插入部內(nèi)連通的器具插入通孔，通過器具插入通孔，使得探測型的檢驗用器具從上方下降到卡插入部內(nèi)，通過使得檢驗用器具的下端與觸頭局部接觸，能檢驗各觸頭和安裝基板的導通狀態(tài)等(例如，參照專利文獻I)。
[0005]以往，由這樣的檢驗用器具進行檢驗時，希望相對觸頭使得檢驗用器具與固定在外殼的穩(wěn)定部分接觸，但是，當伴隨卡插件小型化，不能確保觸頭的固定部寬廣場合，或者彈性接觸片部形成為彎曲成U字狀的形狀，彈性接觸片部覆蓋在相對外殼的固定部上，成為覆蓋配置場合，有時使得檢驗用器具與彈簧狀的彈性接觸片部表面接觸。
[0006]【專利文獻I】日本特開平5-87832號公報
[0007]但是，在如上所述以往的技術(shù)中，若當使得檢驗用器具與彈簧狀的彈性接觸片部接觸時，彈性接觸片部受到來自檢驗用器具的過大負荷時，則擔心彈性接觸片部塑性變形。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明就是鑒于這種以往技術(shù)所存在的問題而提出來的，其目的在于，提供能與使用探測型的檢驗用器具的檢驗對應(yīng)、且能防止因檢驗用器具引起觸頭的塑性變形的卡插件。
[0009]為了解決如上所述以往技術(shù)所存在的問題，實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明技術(shù)方案I的卡插件包括:
[0010]外殼，插入卡的卡插入部在前面開口 ；以及
[0011]多個觸頭，支持在上述卡插入部的內(nèi)底部，具有彈簧狀的彈性接觸片部，形成為接點部朝上述卡插入部內(nèi)突出；
[0012]在上述外殼，與上述彈性接觸片部的位置一致，形成與上述卡插入部內(nèi)連通的器具插入通孔，通過該器具插入通孔，使得檢驗用器具與上述彈性接觸片部的上面接觸；
[0013]所述卡插件的特征在于:
[0014]在上述外殼，設(shè)有變形防止用承受部，使其支持受上述檢驗用器具壓入的上述彈性接觸片部的下面。
[0015]技術(shù)方案2是在技術(shù)方案I的構(gòu)成中，其特征在于:
[0016]在上述彈性接觸片部，一體地設(shè)有從其側(cè)緣朝外伸出的支持用凸部，且將上述變形防止用承受部配置在上述彈性接觸片部的側(cè)部，使得該支持用凸部支持在上述變形防止用承受部。
[0017]技術(shù)方案3是在技術(shù)方案I或2的構(gòu)成中，其特征在于:
[0018]上述觸頭包括固定在形成在上述卡插入部的底部的觸頭收納槽底部的固定片部，上述彈性接觸片部形成為從該固定片部的一端折回，配置在該固定片部上，在上述觸頭收納槽的開口緣部，設(shè)有上述變形防止用承受部。
[0019]技術(shù)方案4是在技術(shù)方案I?3任一個的構(gòu)成中，其特征在于:
[0020]上述觸頭一體地設(shè)有通過切起加工、從上述彈性接觸片部或上述固定片部立起形狀的加強立起片，由上述檢驗用器具8壓入的上述彈性接觸片部通過上述加強立起片支持在上述固定片部或外殼。
[0021]下面說明本發(fā)明的效果:
[0022]本發(fā)明涉及的卡插件如上所述包括:外殼，插入卡的卡插入部在前面開口 ；以及多個觸頭，支持在上述卡插入部的內(nèi)底部，具有彈簧狀的彈性接觸片部，形成為接點部朝上述卡插入部內(nèi)突出；在上述外殼，與上述彈性接觸片部的位置一致，形成與上述卡插入部內(nèi)連通的器具插入通孔，通過該器具插入通孔，使得檢驗用器具與上述彈性接觸片部的上面接觸，在上述外殼，設(shè)有變形防止用承受部，使其支持受上述檢驗用器具壓入的上述彈性接觸片部的下面；因此，當從檢驗用器具對彈性接觸片部作用過剩負荷場合，用變形防止用承受部支持彈性接觸片部，因此，能防止彈性接觸片部的塑性變形。
[0023]又，在本發(fā)明中，在上述彈性接觸片部，一體地設(shè)有從其側(cè)緣朝外伸出的支持用凸部，且將上述變形防止用承受部配置在上述彈性接觸片部的側(cè)部，使得該支持用凸部支持在上述變形防止用承受部，因此，能確保檢驗用器具與彈性接觸片部接觸部分的面積寬廣，也能與檢驗用器具的位置偏移對應(yīng)。
[0024]再有，在本發(fā)明中，上述觸頭包括固定在形成在上述卡插入部的底部的觸頭收納槽底部的固定片部，上述彈性接觸片部形成為從該固定片部的一端折回，配置在該固定片部上，在上述觸頭收納槽的開口緣部，設(shè)有上述變形防止用承受部，因此，能與卡插件的小型化對應(yīng)，同時，即使上述觸頭形狀，也能合適地支持受檢驗用器具壓入的彈性接觸片部。
[0025]再有，在本發(fā)明中，上述觸頭一體地設(shè)有通過切起加工、從上述彈性接觸片部或上述固定片部立起形狀的加強立起片，由上述檢驗用器具壓入的上述彈性接觸片部通過上述加強立起片支持在上述固定片部或外殼，因此，能以更穩(wěn)定的狀態(tài)支持彈性接觸片部。
【附圖說明】
[0026]圖1(a)是表示本發(fā)明涉及的卡插件一例的正面圖，(b)是其平面圖。
[0027]圖2(a)是圖1 (a)的A_A線截面圖，(b)是圖1 (b)的B-B線截面圖。
[0028]圖3是從該卡插件的背面?zhèn)瓤吹降姆纸饬Ⅲw圖。
[0029]圖4(a)是表示圖3中的模制部件的平面圖，(b)是其背面圖，(C)是圖4(a)的C-C線截面圖，(d)是圖4(a)的D-D線截面圖。
[0030]圖5(a)是表示圖2中的觸頭的放大立體圖，(b)是其放大縱截面圖。
[0031]圖6是表示將觸頭安裝在模制部件狀態(tài)的、卸除屏蔽罩的局部放大平面圖。
[0032]圖7(a)是表示導通檢驗狀態(tài)的局部放大縱截面圖，(b)是圖7(a)的E-E線截面圖。
[0033]圖中符號意義如下:
[0034]A —卡
[0035]I —卡插件
[0036]2 —卡插入部
[0037]3 —外殼
[0038]4 一接點部
[0039]5 一彈性接觸片部
[0040]6 一觸頭
[0041]7 —器具插入通孔
[0042]8 —檢驗用器具
[0043]10 一屏蔽罩(shield cover)
[0044]11 一模制部件
[0045]12 —頂板部
[0046]13 一側(cè)板部
[0047]14 一止動板部
[0048]20 —觸頭收納槽
[0049]21 一變形防止用承受部
[0050]22—凸條
[0051]23 —卡定槽
[0052]30—固定片部
[0053]31 —折回部
[0054]32 一基板連接片部
[0055]33 一卡定凸片
[0056]40 一彈性基體部
[0057]41 —彈性動作部
[0058]42 —朝下延長部
[0059]43 —脫落限制部
[0060]44—支持用凸部
[0061]45—朝下延伸部
[0062]46 一連接部
【具體實施方式】
[0063]下面，根據(jù)圖1?圖7所示的實施例說明本發(fā)明涉及的卡插件的實施形態(tài)，在以下實施形態(tài)中，雖然對構(gòu)成要素，種類，組合，形狀，相對配置等作了各種限定，但是，這些僅僅是例舉，本發(fā)明并不局限于此。
[0064]圖中符號A是IC卡或閃存卡等的卡，符號I是卡插件。
[0065]該卡插件I包括外殼3以及多個觸頭6、6、……，卡A插入的卡插入部2在前面開口，所述觸頭6、6、……支持在卡插入部2的內(nèi)底部，具有形成為接點部4突出到卡插入部2內(nèi)的彈簧狀的彈性接觸片部5，若將IC卡等的卡A插入到卡插入部2，則形成在卡A的單面的連接部(沒有圖示)與對應(yīng)的各觸頭6、6、……的接點部4接觸，卡A通過各觸頭6、6、……與安裝卡插件的基板電連接。
[0066]又，該卡插件I在外殼3，與觸頭6、6、……的彈性接觸片部5的位置一致，形成長孔狀的器具插入通孔7，通過該器具插入通孔7，使得用于導通檢驗等的探測型的檢驗用器具8下降，與彈性接觸片部5的上面接觸。
[0067]外殼3如圖3所示，包括由導電性金屬板材構(gòu)成的屏蔽罩10，以及由絕緣性合成樹脂構(gòu)成的模制部件11，通過組裝屏蔽罩10和模制部件11，形成在前面開口的卡插入部2。
[0068]屏蔽罩10通過對導電性金屬板材進行彎折加工形成，包括平板狀的頂板部12，以及從頂板部12的兩側(cè)緣垂直朝下彎折的形狀的側(cè)板部13、13，頂板部12和兩側(cè)板部13、13形成朝下面?zhèn)乳_口的“3 ”字狀，在其內(nèi)側(cè)組裝模制部件11。
[0069]在頂板部12，形成器具插入通孔7，其與觸頭6、6、……的彈性接觸片部5的位置一致，且將與各觸頭6、6、……對應(yīng)的部分形成為連接成一個長孔狀。