專利名稱：電路基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種雙面設(shè)有電路圖形的電路基板的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來隨著電子設(shè)備的小型化、高密度化，不論是工業(yè)還是民用設(shè)備都對多層電路基板有迫切的需求。
在這種電路基板中在數(shù)層電路圖形之間用內(nèi)導(dǎo)通孔連接的方法以及高可靠性的結(jié)構(gòu)是不可缺少的。特開平6-268345號公報公示了具有由導(dǎo)電膠構(gòu)成的內(nèi)導(dǎo)通孔的多層電路基板的現(xiàn)有制造方法?，F(xiàn)對該法的四層電路基板制造方法進行說明。
首先，對作為多層電路基板基礎(chǔ)的雙面電路基板的制造方法進行說明。圖6A～6G是表示雙面電路基板的現(xiàn)行制造方法肯定的剖面圖。
預(yù)浸片101是由具有例如芳香族聚酰胺纖維制成的厚度t101為150μm、壓縮率約為35％的無紡布芯材及在此芯材上浸漬的熱固性環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料組成的基材。為了獲得可壓縮性，預(yù)浸片101可選用內(nèi)含空孔部的多孔質(zhì)材料。
首先，圖6A表示兩面粘接有脫膜性薄膜102a、102b的預(yù)浸片101。脫膜性薄膜102a、102b是在單面上涂有Si系的脫膜劑，由例如聚對苯二甲酸乙二醇酯等的薄膜所構(gòu)成。如圖6B所示，在預(yù)浸片101所選定的位置上用激光加工等方法形成貫通孔103。此后如圖6C所示，通過印刷法等方法在貫通孔103內(nèi)充填導(dǎo)電膠104。
其次如圖6D所示，從預(yù)浸片101的兩面把脫膜性薄膜102a、102b剝離。然后，如圖6E所示，在預(yù)浸片101的兩面覆載金屬箔105a、105b，用熱壓機進行加熱加壓。由此，如圖6F所示，預(yù)浸片101的厚度t102被壓縮成約100μm，預(yù)浸片101與金屬箔105a、105b粘接在一起。而金屬箔105a、105b通過在貫通孔103中充填導(dǎo)電膠104實行電連接。
然后，如圖6G所示，對金屬箔105a、105b進行選擇性腐蝕形成電路圖形106a、106b而得到雙面電路基板。
圖7A～7D為表示多層基板的現(xiàn)行制造方法的剖面圖，現(xiàn)對四層電路基板的制造方法加以說明。
首先，如圖7A所示，先準備由圖6A～圖6G所示肯定制得的具有電路圖形106a、106b的雙面電路基板110，以及由圖6A～圖6D所示工序制造的在貫通孔103內(nèi)充填導(dǎo)電膠104的預(yù)浸片101a、101b。
其次，如圖7B所示，在疊層板(未圖示)上按金屬箔105b、預(yù)浸片101b、雙面電路基板110、預(yù)浸片101a、金屬箔105a的順序定位并重疊在一起。
此后，對金屬箔115b、預(yù)浸片101b、雙面電路基板110、預(yù)浸片101a、金屬箔115a用熱壓機進行加熱加壓。由此，如圖7C所示，預(yù)浸片101a、101b壓縮為厚度t102，雙面電路基板110和金屬箔115a、115b粘接，電路圖形106a、106b通過導(dǎo)電膠104與金屬箔105a、105b電連接。
然后，如圖7D所示，對金屬箔115a、115b進行選擇性腐蝕，形成電路圖形106c、106d，得到四層基板120。
對于四層或以上的多層基板，例如6層基板，是用由圖7A～圖7D所示工序得到的四層基板120代替雙面電路基板110，再重復(fù)圖7A～圖7D所示工序而得。
對于電路基板的上述現(xiàn)有制造方法，為了對應(yīng)電路板的精細化，在貫通孔直徑變小，貫通孔的設(shè)立間距變窄的情況下，會產(chǎn)生以下問題。
作為多孔質(zhì)材料的預(yù)浸片含有空孔部以獲得壓縮性。該空孔部相對于預(yù)浸片的體積比越大，部分導(dǎo)電膠也越易進入空孔部，有時會造成導(dǎo)通孔中的導(dǎo)電膠電阻值變大，并且和相鄰導(dǎo)通孔中導(dǎo)電膠的絕緣性變差。因此，最好使用空孔度低的材料，但是空孔度低的材料其壓縮率不夠大。
圖8A、圖8B是用現(xiàn)有制造方法所得電路板的剖面圖。
如圖8A所示，在壓縮率35％的預(yù)浸片101中浸漬的樹脂按面方向D101流動之前，預(yù)浸片D101就已被充分壓縮，導(dǎo)電膠104不會由貫通孔103流出，因而導(dǎo)電膠104具有穩(wěn)定的電阻值。
但是，對于空孔度高壓縮率低的預(yù)浸片101，如圖8B所示壓縮率不到10％的預(yù)浸片101，在加熱加壓時導(dǎo)電膠104的壓縮率也變小，導(dǎo)電膠104形成流出區(qū)115，導(dǎo)電膠104中的導(dǎo)電性粒子間的壓接力降低。
由此通過加熱加壓，預(yù)浸片101中的樹脂熔融并往表面方向D101流動時，導(dǎo)電膠104從貫通孔103流出。由于導(dǎo)電膠104中的導(dǎo)電性粒子間的壓接力降低，也往往造成在貫通孔103內(nèi)的導(dǎo)電膠104的部分電阻值增大，金屬箔105a、105b間的連接電阻變大，作為整個電路基板的質(zhì)量降低。
為了解決此問題，把具有芯材及浸漬于芯材中的樹脂的預(yù)浸片與金屬箔重疊后，按預(yù)定的壓力對其加壓并同時在樹脂軟化點附近的第一溫度加熱一定時間后，再在比第一溫度高的第二溫度下加熱一定時間并加壓。
在該制造方法中，從第一溫度升溫至第二溫度是連續(xù)的工序，因此，可以控制其間的升溫速度。具體來說，從第一溫度升到第二溫度時，由于緩沖材料、SUS板等中間材料的熱傳導(dǎo)慢，預(yù)浸片樹脂在熔融流動溫度內(nèi)溫度的上升較為遲緩，有時不能達到所希望的升溫速度。也即因不能充分確保成形時樹脂的流動性，所以尤其在樹脂的熔融粘度高的場合，預(yù)浸片往往難以成形。

發(fā)明內(nèi)容
準備具有基材和浸漬于所述基材中的樹脂的預(yù)浸片。在所述預(yù)浸片上重疊金屬箔得到疊層體。把所述疊層體置于加熱裝置中，并保持于所述樹脂的軟化點附近的溫度。把所述疊層體在所述溫度下以預(yù)定壓力進行壓縮。把所述疊層體的金屬箔與上述預(yù)浸片粘接，使所述樹脂固化，由此制得電路基板。
按照本方法，即使采用了壓縮率小的預(yù)浸片，充填于貫通孔內(nèi)的導(dǎo)電膠也具有穩(wěn)定的電阻值。


圖1A是表示本發(fā)明實施方式中雙面電路基板制造方法的剖面圖。
圖1B是表示本發(fā)明實施方式中雙面電路基板制造方法的剖面圖。
圖1C是表示本發(fā)明實施方式中雙面電路基板制造方法的剖面圖。
圖1D是表示本發(fā)明實施方式中雙面電路基板制造方法的剖面圖。
圖1E是表示本發(fā)明實施方式中雙面電路基板制造方法的剖面圖。
圖1F是表示本發(fā)明實施方式中雙面電路基板制造方法的剖面圖。
圖1G是表示本發(fā)明實施方式中雙面電路基板制造方法的剖面圖。
圖1H是表示本發(fā)明實施方式中雙面電路基板制造方法的剖面圖。
圖2A表示實施方式中預(yù)浸片的樹脂狀態(tài)的測定方法。
圖2B表示實施方式中預(yù)浸片的樹脂狀態(tài)。
圖3表示實施方式中預(yù)浸片壓縮時的溫度分布圖。
圖4表示實施方式中預(yù)浸片壓縮時的另一溫度分布圖。
圖5表示實施方式中預(yù)浸片壓縮時的又一溫度分布圖。
圖6A是表示雙面電路基板現(xiàn)有制造方法的剖面圖。
圖6B是表示雙面電路基板現(xiàn)有制造方法的剖面圖。
圖6C是表示雙面電路基板現(xiàn)有制造方法的剖面圖。
圖6D是表示雙面電路基板現(xiàn)有制造方法的剖面圖。
圖6E是表示雙面電路基板現(xiàn)有制造方法的剖面圖。
圖6F是表示雙面電路基板現(xiàn)有制造方法的剖面圖。
圖6G是表示雙面電路基板現(xiàn)有制造方法的剖面圖。
圖7A是表示四層電路基板現(xiàn)有制造方法的剖面圖。
圖7B是表示四層電路基板現(xiàn)有制造方法的剖面圖。
圖7C是表示四層電路基板現(xiàn)有制造方法的剖面圖。
圖7D是表示四層電路基板現(xiàn)有制造方法的剖面圖。
圖8A是現(xiàn)有制造方法所得電路基板的剖面圖。
圖8B是現(xiàn)有制造方法所得電路基板的剖面圖。
1預(yù)浸片1a 預(yù)浸片1b 預(yù)浸片2a 脫膜性薄膜2b 脫膜性薄膜3貫通孔4導(dǎo)電膠5a 金屬箔5b 金屬箔6a 電路圖形6b 電路圖形6c 電路圖形6d 電路圖形具體實施方式
圖1A～圖1G是表示本發(fā)明實施方式中雙面電路基板制造方法的剖面圖。
預(yù)浸片1由具有以纖維板為基材1a的250mm方形、厚約110μm的芳香族聚酰胺纖維的無紡布和所浸漬的軟化點為70℃、最低熔融粘度為1000Pa·S的熱固性環(huán)氧樹脂1b的復(fù)合材料組成。此復(fù)合材料經(jīng)熱壓后其厚度被壓縮為100μm左右，樹脂為B階(半固化)狀態(tài)。
貫通孔3中所充填的導(dǎo)電膠4是把85重量％的導(dǎo)電性填料和不含溶劑的12.5重量％的熱固化型環(huán)氧樹脂及2.5重量％的酸酐系固化劑，用3個輥充分混合攪拌而得。
作為導(dǎo)電性填料使用平均粒徑為2μm的銅粉末，用金、銀及它們的合金等的粉末也可。
作為熱固化型環(huán)氧樹脂選擇軟化熔融時的粘度在小于等于70℃處于最低值的種類。
在導(dǎo)電膠4中所含有的熱固化型環(huán)氧樹脂的軟化點，最好是低于在預(yù)浸片1中所浸漬的熱固化型環(huán)氧樹脂的軟化點。
如圖2A所示，在容器51內(nèi)加入樹脂52，用活塞53對樹脂52施加5MPa的壓力，同時對樹脂52加熱。隨后，測量樹脂52因加熱而軟化·流動時活塞53的位移量54。
在圖2B中示出活塞53的位移量54。由樹脂52的軟化點T1(65℃)至熔融點T2(85℃)的溫度區(qū)域R1是樹脂52的軟化區(qū)域，此時樹脂變?nèi)彳浀€難以流動。在此軟化區(qū)域內(nèi)預(yù)浸片1易于壓縮，因此在溫度區(qū)域R1內(nèi)適于進行壓縮工序。從熔融點T2(85℃)至140℃的溫度區(qū)域，為樹脂52流動而進行固化反應(yīng)的流動/固化區(qū)域R2，樹脂由于流動適宜于成形工序。
以下說明實施方式中電路基板的制造方法。圖1A～圖1E所示工序與圖6A～圖6E所示的現(xiàn)用方法的工序是相同的，所以省略了有關(guān)說明。
(比較例1)如圖6E所示，在常溫下于預(yù)浸片101上重疊厚度18μm的銅箔105a、105b，形成疊層體181。通過約1mm厚的不銹鋼鏡面板，把10組疊層體181安置在鋼板上。
其次如圖6F所示，在熱壓機上搭載疊層體181，加熱加壓。圖3表示此時的溫度分布圖Tp1和疊層體的溫度Tb1。對于疊層體181的樹脂流動、固化區(qū)域R1，設(shè)定其升溫速度為5℃/分鐘，在區(qū)域R1內(nèi)以5MPa的壓力對疊層體181加壓成形。
(比較例2)如圖6E所示，在常溫下于預(yù)浸片101上重疊厚18μm的銅箔105a、105b，形成疊層體181。通過約1mm厚的不銹鋼鏡面板，把10組疊層體安置在鋼板上。
其次如圖6F所示，在熱壓機上放入疊層體181，并加熱/加壓。圖4表示此時的溫度分布圖Tp2和疊層體的溫度Tb2。在樹脂的軟化區(qū)域R1，把疊層體181以5MPa的壓力加壓成形。
在流動、固化區(qū)域R2內(nèi)，溫度分布圖Tp2的升溫速度為5℃/分鐘，與圖3所示的溫度分布Tp1相同。而疊層體181的溫度Tb2，其升溫速度為3℃/分鐘。
(實施例1)首先，如圖1E所示，在常溫下于預(yù)浸片1上重疊18μm的銅箔5a、5b，形成疊層體81。通過約1mm厚的不銹鋼鏡面板，把10組疊層體81安置在鋼板上。
其次，把鋼板上的疊層體81放入保持于70℃的加熱加壓裝置熱壓機內(nèi)，以5MPa的壓力加壓10分鐘后，取出疊層體81。
此后，如圖1F所示，用真空熱壓機按照圖3所示的溫度分布圖Tp1把疊層體81加熱，在樹脂的流動、固化區(qū)域R2內(nèi)，以5MPa的壓力加壓成形。
此外，也可用加熱裝置的干燥器把疊層體81于80℃下加熱，此后再投入真空熱壓機內(nèi)。
按此方法，對于因加熱裝置、加壓裝置的熱壓機和中間財料不銹鋼板造成溫度上升滯后的疊層體81，可得到預(yù)定的升溫速度。
(實施例2)
如圖1E所示，在預(yù)浸片1上重疊18μm的銅箔105a、105b，以形成疊層體81。然后，如圖1H所示，預(yù)先用干燥器在80℃下加熱疊層裝置，此疊層裝置為用約1mm厚的不銹鋼鏡面板83挾以10組疊層體81，放置在鋼板上。
其次把疊層體81放入真空熱壓機內(nèi)，按圖3所示溫度分布圖Tp1加熱，由疊層體溫度在樹脂流動、固化區(qū)域R2內(nèi)以5MPa的壓力加壓成形。
按此方法，對于因加熱裝置和中間材料不銹鋼板造成溫度上升滯后的疊層體81，可得到預(yù)定的升溫速度。
(實施例3)如圖1E所示，在常溫下于預(yù)浸片1上重疊18μm厚的銅箔5a、5b，形成10組疊層體81，放置于約1mm厚的不銹鋼鏡面板上。
其次，把疊層體81放入真空熱壓機內(nèi)，加熱加壓。圖5表示此時的溫度分布圖Tp3和疊層體81的溫度Tb3。將疊層體81在樹脂軟化區(qū)域R1的70℃溫度下保持10分鐘，以5MPa壓力進行壓縮后，冷卻到50℃或以下，并設(shè)定在樹脂的流動、固化區(qū)域R2內(nèi)，溫度分布圖Tp3的升溫速度為5℃/分鐘。
此外，在圖3～圖5中僅表示了溫度分布圖Tp1、Tp2、Tp3以及疊層體81、181的溫度Tb1、Tb2、Tb3，省略了樹脂固化區(qū)域以及冷卻時的溫度分布圖、壓力分布圖及真空壓。另外在樹脂固化區(qū)域R2內(nèi)，比較例1～2及實施例1～3中任何一個都在200℃下保持約60分鐘以使樹脂固化，然后再冷卻。
在實施例1～3及比較例2對疊層體81、181的壓縮工序中，導(dǎo)電膠中的熱固化型環(huán)氧樹脂發(fā)生軟化，其粘度達到最低點。由此導(dǎo)電膠4在各種壓力下都會發(fā)生變形，緩緩被壓縮。
為此，在熱固化型環(huán)氧樹脂(無溶劑型)從貫通孔3向銅箔擴散的同時，導(dǎo)電膠中的銅粉末間的壓接力可增大。
在實施例1～3及比較例2中對疊層體81、181壓縮后，剝?nèi)ャ~箔5a、5b、105a、105b，觀察預(yù)浸片1、101，確認導(dǎo)電膠4、104中的樹脂向銅箔5a、5b、105a、105b擴散，以及預(yù)浸片1、101略有成形厚度減薄的情況。
按照實施例1～3及比較例2的制造方法制作的雙面電路基板(圖1G)以及四層的多層電路基板，其導(dǎo)通孔3、103中導(dǎo)電膠4、104的電阻值，相對于比較例1的電路基板約低20％。其中可以確認，比較例2因其成形工序的升溫速度遲緩，樹脂沒有充分流動，從而預(yù)浸片101存在著一種成形不良的所謂白化現(xiàn)象。
再有，從外觀上可以確定，在實施例1～3中電路基板的貫通孔3周圍沒有導(dǎo)電膠4的流出。
在實施例1～3的基板中，即使使用了壓縮率小的預(yù)浸片1，貫通孔3中所充填的導(dǎo)電膠4的電阻值仍很穩(wěn)定，可得到高質(zhì)量的電路基板。此外，實施方式中同時進行疊層和壓縮后再使基板成形，也可得到同樣效果。由此，對于不同能力和機能的成形設(shè)備、壓制中間材料、以及預(yù)浸片熔融特性的限制可以解除。
因此在成形時，把與非連續(xù)升溫加熱的壓縮相對應(yīng)的溫度分布與通常的壓力分布圖相組合，也能得到同樣效果，從而可提高生產(chǎn)效率。
另外，把疊層體81置于加溫爐等加熱裝置或熱壓機等加熱、加壓裝置中進行加熱。用被加熱的疊層裝置可形成疊層體81。對應(yīng)于生產(chǎn)設(shè)備的運轉(zhuǎn)能力或疊層體81的形成能力，可采用加熱、加壓裝置或疊層裝置中的任一種，或是把雙方組合起來使用，以謀求生產(chǎn)效率的提高和質(zhì)量的穩(wěn)定。
再有在實施方式中，對預(yù)浸片1使用了芳香族聚酰胺纖維構(gòu)成的無紡布浸漬熱固化性環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料。也可以使用纖維片織布基材和熱固化性樹脂為主體的浸漬樹脂材料，制作B階的預(yù)浸片1。
另外，預(yù)浸片1也可采用由玻璃纖維的織布或無紡布等的纖維片浸漬熱固化性樹脂為主體的樹脂材料所構(gòu)成的B階預(yù)浸片。尤其在圖1F中進行壓縮時，預(yù)浸片1的壓縮率越低則其實施效果越大。例如，對以玻璃纖維為主體的織布浸漬了熱固化性樹脂的B階預(yù)浸片1，在以小于10％壓縮率壓縮時，已確定其導(dǎo)通孔3中導(dǎo)電膠4的電阻值比以往產(chǎn)品約低30％。又在實施方式中以4層電路基板作為多層電路基板進行說明，不過對于4層以上的多層電路基板也能取得同樣的效果。如上本發(fā)明并不限定于各實施方式所示的材料、條件等，如將本發(fā)明的方法施行于疊層工序、壓縮工序、成形工序也可取得同樣效果。
再有，可取消對于成形設(shè)備、壓制中間材料及預(yù)浸片的熔融特性的限制。這對于具有被導(dǎo)電膠4所充填的孔3的預(yù)浸片1尤為有效，可以解除為了確保導(dǎo)通而對樹脂粘度進行調(diào)整的限制。
此外，在同時進行疊層工序和壓縮工序后施行成形工序，也可得到同樣的效果。再有在成形工序中，把相當于壓縮工序的溫度分布圖以獨立形式與通常的壓力分布圖組合，也能得到同樣效果。
按照實施方式，特別是于成形工序前先在構(gòu)成預(yù)浸片的浸漬樹脂軟化點附近溫度下，以一定時間和預(yù)定的壓力進行加熱加壓的壓縮工序，就可提高金屬箔或電路基板上的導(dǎo)體電路與預(yù)浸片的異種材料之間的粘接性或平坦性。再通過冷卻至上述樹脂軟化點或以下溫度，可抑制預(yù)浸片的樹脂熔融時導(dǎo)電膠的流出，使連接電阻值穩(wěn)定。
在成形前把預(yù)浸片1在所浸漬樹脂軟化點附近的溫度下，以一定時間、預(yù)定的壓力加熱加壓并壓縮，金屬箔或電路基板上導(dǎo)體電路與預(yù)浸片的異種材料間的粘接力可得以提高，基板變得平坦。
在成形前進行壓縮，首先只是導(dǎo)電膠4被集中加壓，并加強了與金屬箔5a、5b的接觸，導(dǎo)電膠4中的樹脂成分向金屬箔5a、5b的表面擴散，導(dǎo)電膠4中導(dǎo)電性粒子間的壓接力變大。由此，預(yù)浸片1中因樹脂熔融而造成的導(dǎo)電膠4的流出受到抑制，導(dǎo)電膠4的電阻值成為穩(wěn)定。
導(dǎo)電膠4中熱固化性樹脂的軟化點也以比預(yù)浸片1中樹脂的軟化點低為宜。由此，在預(yù)浸片1中的樹脂熔融粘度高的區(qū)域，也就是在樹脂變軟但尚難流動的區(qū)域，預(yù)浸片1較易壓縮，進而使導(dǎo)電膠4中導(dǎo)電性粒子間的壓接力增大。預(yù)浸片1因樹脂熔融而致的半固化片1的變形變小，樹脂的流動小，導(dǎo)電膠4將難以流出。
在壓縮時，促進了導(dǎo)電膠4中的樹脂軟化，導(dǎo)電膠4的粘度處于最低點附近，導(dǎo)電膠4中的樹脂易于擴散到金屬箔5a、5b的表面，導(dǎo)電膠4中導(dǎo)電性粒子間的壓接力將增大。
由于預(yù)浸片1屬于B階，與銅箔5a、5b的粘接力很大。
預(yù)浸片1的基材采用芳香族聚酰胺纖維無紡布，因而電路基板的機械強度大且重量輕。更進而能減小貫通孔3的直徑，可制得在孔3中所充填導(dǎo)電膠4的電阻值穩(wěn)定、高質(zhì)量的電路基板。
預(yù)浸片1的基材采用玻璃纖維織布或無紡布，則可提高電路基板的機械、物理化學強度，尤其在縱方向的壓縮率較低的場合，預(yù)浸片1的貫通孔3中充填的導(dǎo)電膠的電阻值可以很穩(wěn)定、得到高質(zhì)量的電路基板。
把在預(yù)浸片1中所浸漬樹脂1b的軟化點附近的溫度設(shè)定為加熱溫度，在保持加熱溫度的同時，以一定時間及預(yù)定壓力進行加熱加壓，可抑制預(yù)浸片1的樹脂流動。特別是對于以壓縮率較低為10％或以下的玻璃纖維織布或無紡布為基材1a的預(yù)浸片1，其效果很顯著。
在預(yù)浸片1的浸漬樹脂1b的軟化點附近的溫度下進行壓縮后，將疊層體81于較此更高的溫度下成形，由此可提高層間的粘接力，使導(dǎo)電膠的電阻值穩(wěn)定，得到高質(zhì)量的電路基板。
在預(yù)浸片1的浸漬樹脂1b的軟化點附近的溫度下加熱疊層體81，隨后在較此更高的溫度即樹脂的流動、固化區(qū)域的溫度下加熱，由此可提高層間的粘接力。
在預(yù)浸片1的浸漬樹脂1b的軟化點附近的溫度下加熱疊層體81，隨后在較此更高的溫度即樹脂的流動、固化區(qū)域的溫度下加熱，進而在比流動、固化區(qū)域的溫度更高的樹脂1b的固化溫度下加熱，可提高層間的粘接力。因此，可得到導(dǎo)電膠的電阻值穩(wěn)定，高質(zhì)量的電路基板。
選定具有50℃～130℃溫度范圍軟化區(qū)域的樹脂為預(yù)浸片1的浸漬樹脂1b，由此可得到該樹脂變?nèi)彳浀须y以流動的區(qū)域的溫度范圍是65℃～85℃，以及流動及進行固化反應(yīng)的區(qū)域的溫度范圍是85℃～140℃。由該樹脂可得到易于壓縮、樹脂易流動和易于成形的預(yù)浸片1。由此，還可得到在壓縮率小的預(yù)浸片1的貫通孔3中所充填導(dǎo)電膠4的電阻值穩(wěn)定、高質(zhì)量的電路基板。
在一旦把疊層體81從加熱裝置或加熱、加壓裝置中取出后，應(yīng)將疊層體81冷卻到樹脂1b軟化點或以下的溫度，由此銅箔5a、5b和電路基板上的電路圖形6a、6b與預(yù)浸片的異種材料間的粘接力可增大，并變得平坦。在進一步冷卻到樹脂1b的軟化點以下的溫度后，預(yù)浸片1樹脂熔融時的導(dǎo)電膠4的流出受到抑制，所以能使導(dǎo)電膠的電阻值穩(wěn)定。
此外，把疊層體81用加熱爐等加熱裝置加熱，在取出過程中溫度就下降，因而可提高質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
由本發(fā)明方法所制得的電路基板，即使使用了壓縮率小的預(yù)浸片，其充填于貫通孔中導(dǎo)電膠的電阻值也是穩(wěn)定的。
權(quán)利要求
1.一種電路基板的制造方法，其特征在于包括下列步驟準備具有基材和浸漬于所述基材中的樹脂、及具有第一面和與所述第一面相對的第二面的預(yù)浸片的步驟；在所述預(yù)浸片的所述第一面上重疊第一金屬箔得到疊層體的步驟；把所述疊層體設(shè)置于保持在所述樹脂軟化點附近溫度的加熱裝置的步驟；把所述疊層體以所述溫度并以預(yù)定壓力進行壓縮的步驟；把所述疊層體的所述第一金屬箔和所述預(yù)浸片粘接，使所述樹脂固化的步驟。
2.權(quán)利要求1所記載的制造方法，其中，把所述疊層體進行壓縮的步驟，包含把所述預(yù)浸片以不足10％的壓縮率進行壓縮的步驟。
3.權(quán)利要求1所記載的制造方法，其中，在把所述疊層體以所述溫度并以預(yù)定壓力進行壓縮的步驟后，還具備把所述疊層體由所述加熱裝置取出的步驟。
4.一種電路基板的制造方法，其特征在于包括下列步驟準備具有基材和浸漬于所述基材中的樹脂、及具有第一面和與第一面相對的第二面的預(yù)浸片的步驟；在所述預(yù)浸片的所述第一面上把第一金屬箔在所述樹脂軟化點附近的溫度下重疊形成疊層體的步驟；把所述疊層體進行壓縮的步驟；把所述疊層體的所述第一金屬箔和所述預(yù)浸片粘接，使所述樹脂固化的步驟。
5.權(quán)利要求4所記載的制造方法，其中，把所述疊層體進行壓縮的步驟，包括把所述預(yù)浸片以不足10％的壓縮率進行壓縮的步驟。
6.一種電路基板的制造方法，其特征在于包括下列步驟準備具有基材和浸漬于所述基材中的樹脂、及具有第一面和與所述第一面相對的第二面的預(yù)浸片的步驟；在所述預(yù)浸片的所述第一面上重疊第一金屬箔形成疊層體的步驟；把所述疊層體以所述樹脂軟化點附近的溫度并以預(yù)定壓力進行壓縮的步驟；所述疊層體以所述第一壓力進行壓縮的步驟后，把所述疊層體冷卻到所述樹脂軟化點或軟化點以下溫度的步驟；在所述疊層體中，把所述疊層體的所述第一金屬箔和所述預(yù)浸片粘接，使所述樹脂固化的步驟。
7.權(quán)利要求6所記載的制造方法，其中，把所述疊層體以所述第一壓力進行壓縮的步驟，包含把所述預(yù)浸片以不足10％的壓縮率進行壓縮的步驟。
8.權(quán)利要求1～7的任一項所記載的制造方法中，其中，在所述預(yù)浸片的所述第一面上重疊所述第一金屬箔形成所述疊層體的步驟，包括在所述預(yù)浸片的所述第二面上重疊第二金屬箔得到所述疊層體的步驟。
9.權(quán)利要求1～7的任一項所記載的制造方法中，其中還具備在所述預(yù)浸片上形成貫通所述第一面和所述第二面的貫通孔的步驟以及在所述貫通孔中充填導(dǎo)電膠的步驟。
10.權(quán)利要求9所記載的制造方法，其中，所述導(dǎo)電膠含有導(dǎo)電性填料和熱固化性樹脂，所述熱固化性樹脂的軟化點比所述預(yù)浸片的所述樹脂的軟化點低。
11.權(quán)利要求1～7的任一項所記載的制造方法，其中，所述的預(yù)浸片為可壓縮的B階。
12.權(quán)利要求1～7的任一項所記載的制造方法，其中，所述的預(yù)浸片的所述基材為芳香族聚酰胺纖維無紡布。
13.權(quán)利要求1～7的任一項所記載的制造方法，其中，所述的預(yù)浸片的所述基材由玻璃纖維所構(gòu)成。
14.權(quán)利要求1～7的任一項所記載的制造方法，其中，在所述疊層體上把所述疊層體的所述第一金屬箔與所述預(yù)浸片粘接使所述樹脂固化步驟的工序，包括在比所述樹脂軟化點附近的第一溫度高的第二溫度下對所述疊層體加熱的步驟；以及在所述第二溫度下對所述疊層體加熱的步驟之后，在比所述第二加熱溫度高的第三加熱溫度下對所述疊層體加熱的步驟。
15.權(quán)利要求14所記載的制造方法，其中，第二加熱溫度是所述樹脂的流動、固化區(qū)域的溫度。
16.權(quán)利要求14所記載的制造方法，其中，第三加熱溫度是所述樹脂的固化溫度。
17.權(quán)利要求1～7的任一項所記載的制造方法，其中，所述的預(yù)浸片的所述樹脂具有50℃～130℃溫度范圍的軟化區(qū)域。
全文摘要
準備具有基材及浸漬所述基材的樹脂的預(yù)浸片。在所述的預(yù)浸片上重疊金屬箔得到疊層體。把上述疊層體放置于保持在所述樹脂軟化點附近溫度的加熱裝置內(nèi)。把所述疊層體以所述溫度并以預(yù)定壓力進行壓縮。把所述疊層體的所述金屬箔與所述預(yù)浸片粘接并使所述樹脂固化，由此得到電路基板。按此方法，即使使用了壓縮率小的預(yù)浸片，其充填于貫通孔中導(dǎo)電膠的電阻值也是穩(wěn)定的。
文檔編號H05K3/40GK1723746SQ200480001748
公開日2006年1月18日 申請日期2004年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月10日
發(fā)明者川北嘉洋, 竹中敏昭, 東條正 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社