專利名稱：可安裝在主pcb上的電容式傳聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電容式傳聲器，更具體地涉及一種可安裝在主PCB(印制電路板)上的電容式傳聲器。
背景技術(shù)：
由于消費者更喜歡小型化的電子產(chǎn)品以及高性能的電子產(chǎn)品，因此為了滿足消費者的需求，生產(chǎn)商的注意力通常都集中在電子產(chǎn)品的小型化上。一般，通常采用SMT(表面貼裝技術(shù))來使電子產(chǎn)品小型化。然而，由于在高溫下進行SMD(表面貼裝器件)的回流工藝，因此對于具有較低臨界溫度的電子元件并不采用SMT。
而且，由于即使對其采用SMT，電子元件也具有預(yù)定的厚度，因此當(dāng)主PCB安裝在電子產(chǎn)品中時，主PCB的元件安裝區(qū)域必須指向電子產(chǎn)品的內(nèi)側(cè)。
同時，如圖1和圖2所示，傳統(tǒng)電容式傳聲器的音孔形成在電容式傳聲器的殼體上。因此，在傳統(tǒng)的電容式傳聲器中，很難將主PCB的元件安裝區(qū)域指向內(nèi)側(cè)。即，當(dāng)主PCB的元件安裝區(qū)域指向內(nèi)側(cè)時，由于聲波傳導(dǎo)路徑與聲源分開，因此傳統(tǒng)的電容式傳聲器的音質(zhì)較差。
圖1為表示安裝在傳統(tǒng)主PCB上的電容式傳聲器的立體圖，而圖2為表示安裝在傳統(tǒng)主PCB上的電容式傳聲器的側(cè)視圖。
如圖1和圖2所示，傳統(tǒng)電容式傳聲器10的音孔12a形成在殼體12上。傳統(tǒng)電容式傳聲器10的PCB 14位于主PCB 20上。傳統(tǒng)電容式傳聲器10的接觸端子14a、14b通過焊接方法而粘結(jié)在主PCB 20的岸面(land)上。因此，為了將聲波從聲源直接傳導(dǎo)至傳統(tǒng)電容式傳聲器10，主PCB 20的元件安裝區(qū)域20a必須指向聲源。在這種情況下，在電子產(chǎn)品中應(yīng)該確保對應(yīng)于元件厚度d1的空間。附圖標(biāo)記20b表示與主PCB的元件安裝區(qū)域的相對側(cè)。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種可安裝在主PCB上的電容式傳聲器，它通過在電容式傳聲器的PCB上而不是在電容式傳聲器的殼體上形成音孔、將電容式傳聲器的PCB安裝在主PCB上以及在主PCB上形成用于傳導(dǎo)聲波的通孔，而允許主PCB自由地安裝在電子產(chǎn)品中。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種可安裝在主PCB上的電容式傳聲器，其包括柱形殼體，其一側(cè)開口而另一側(cè)封閉；第一金屬環(huán)，其插入所述殼體中，用于電連接；盤狀背板，其具有音孔，該背板通過所述第一金屬環(huán)與殼體電相連；環(huán)形墊片；柱形絕緣環(huán)，其具有開口頂部和開口底部，以提供電絕緣以及機械支撐；膜片，其插入所述絕緣環(huán)中，并面向背板，同時將所述墊片插設(shè)在所述膜片和背板之間；第二金屬環(huán)，用于電連接在所述膜片上，并且機械地支撐該膜片；以及PCB，其安裝有電子元件，并且形成有音孔，該PCB通過所述第二金屬環(huán)和殼體連接在所述背板上，該PCB包括連接到外部的連接端子。


從下面結(jié)合附圖對優(yōu)選實施例的描述中，本發(fā)明的上述和其它目的以及特征將變得清晰。在附圖中圖1為表示安裝于傳統(tǒng)的主PCB上的電容式傳聲器的立體圖；圖2為表示安裝于傳統(tǒng)的主PCB上的電容式傳聲器的側(cè)視圖；圖3為表示根據(jù)本發(fā)明的安裝于主PCB上的電容式傳聲器的立體圖；圖4為表示根據(jù)本發(fā)明的安裝于主PCB上的電容式傳聲器的側(cè)視圖；圖5為表示根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的外視圖；圖6為表示根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的第一優(yōu)選實施例的側(cè)剖視圖；圖7為表示根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的第一優(yōu)選實施例的分解立體圖；
圖8為表示根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的第二優(yōu)選實施例的側(cè)剖視圖；以及圖9為表示根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的第二優(yōu)選實施例的分解立體圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在將對本發(fā)明進行詳細(xì)說明，其示例表示在附圖中。在所有附圖中，使用相同的附圖標(biāo)記表示相同或相似的部件。
圖3為表示根據(jù)本發(fā)明的安裝于主PCB上的電容式傳聲器的立體圖，而圖4為表示根據(jù)本發(fā)明的安裝于主PCB上的電容式傳聲器的側(cè)視圖。
參考圖3和圖4，本發(fā)明的電容式傳聲器100通過焊接方法或SMD回流方法而粘結(jié)在主PCB 200的通孔202周圍的元件安裝區(qū)域202a上，以便通過主PCB 200的通孔202將聲波從聲源傳導(dǎo)至電容式傳聲器100。根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器100，由于主PCB 200的元件安裝區(qū)域200a朝向電子產(chǎn)品的內(nèi)側(cè)，因此主PCB 200在其最小厚度(d2)的狀態(tài)下安裝在相應(yīng)的電子產(chǎn)品(例如，便攜式電話或盒式錄音機)上，而不用考慮安裝元件的厚度。
為此，在本發(fā)明的電容式傳聲器100中，音孔110a形成在PCB 110上，而不是形成在殼體102上。裝配好的電容式傳聲器100通過將連接端子112、114焊接在主PCB 200的焊紋(岸面)上，而定位并安裝在主PCB 200的通孔202周圍的元件安裝區(qū)域200a上。
電容式傳聲器100通過主PCB的通孔202接收來自聲源的聲波。聲波通過PCB 110的音孔110a傳導(dǎo)進入內(nèi)部空間(腔室)中。膜片在聲壓的作用下振動，從而使膜片與背板之間的間隙發(fā)生變化。此時，電容發(fā)生變化，并且聲波被轉(zhuǎn)換為電信號。因此，根據(jù)本發(fā)明，即使在電容式傳聲器100安裝于其上的主PCB 200的元件安裝區(qū)域按照需要朝向內(nèi)側(cè)的情況下，由于自聲源的聲波傳導(dǎo)路徑較短，因此音質(zhì)仍可保持在良好的狀態(tài)。
圖5為表示根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的外視圖。
為了通過SMD回流方法將本發(fā)明的電容式傳聲器300安裝在主PCB200上，其中電容式傳聲器300的音孔形成在PCB上而不是形成于殼體上，如圖5所示，PCB的電連接電極306、308與殼體302的卷邊側(cè)相比較向外突出。音孔304形成在電連接電極308的中心。期望地，電連接電極306、308形成有兩個內(nèi)和外環(huán)形圓盤。此時，具有從內(nèi)側(cè)到外側(cè)梯度的三個排放槽310形成在電連接電極306中，以排放在SMD回流工藝中的氣體。
第一實施例圖6為表示根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的第一優(yōu)選實施例的側(cè)剖視圖，而圖7為表示根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的第一優(yōu)選實施例的分解立體圖。
參考圖6和圖7，本發(fā)明的電容式傳聲器包括柱形殼體402，其一側(cè)開口而另一側(cè)封閉；第一金屬環(huán)406，其插入殼體402中，以與背板408電連接；盤狀背板408，其具有音孔408a；薄環(huán)形墊片410；柱形絕緣環(huán)414，其具有開口頂部和開口底部，以提供電絕緣功能以及機械支撐功能；膜片元件412，其插入所述絕緣環(huán)414中，并且面向背板408，同時將所述墊片410插設(shè)在所述膜片元件412和背板408之間；第二金屬環(huán)416，用于將所述膜片元件412電連接在PCB 418上，并機械地支撐該膜片元件412；以及PCB 418，其上安裝有諸如IC和MLCC的部件，并形成有音孔418a。第一金屬環(huán)406、背板408、墊片410、絕緣環(huán)414、膜片元件412第二金屬環(huán)416以及PCB 418依次疊放在殼體402中。然后，為了形成一個組件，使殼體的開口端卷邊。
這里，膜片元件412形成有電連接到PCB 418上的極環(huán)412a以及在聲壓的作用下振動的膜片412b。通過在金屬板上熱粘結(jié)具有駐極體的有機薄膜而形成背板408。
此外，由于與殼體402的卷邊側(cè)相比較向外突出的連接端子420、422形成在PCB 418的暴露側(cè)上，因此通過SMD回流方法可將電容式傳聲器400粘結(jié)在主PCB 200(例如，便攜式電話的PCB)上。為此，連接端子420、422具有與圖5所示相同的結(jié)構(gòu)。連接端子420、422形成有連接至Vdd的圓形端子422以及，該圓形接地端子420形成為在端子422外側(cè)以規(guī)則的間隔分開。
從下面的詳細(xì)描述中，本發(fā)明的電容式傳聲器的操作將變得清晰。
當(dāng)將本發(fā)明的電容式傳聲器的接線端子420、422連接在主PCB 200上并且向Vdd和GND供電時，膜片412b通過極環(huán)412a和第二金屬環(huán)416電連接在PCB 418上，而背板408通過第一金屬環(huán)406和殼體402電連接在PCB 418上。
在上述狀態(tài)下，當(dāng)使用者對著電容式傳聲器講話時，聲壓通過主PCB200的通孔202和PCB 418的音孔418a而施加在膜片412b上。此時，在膜片412b和背板408之間的間隙在聲壓的作用下發(fā)生變化，從而由膜片412b和背板408形成的電容發(fā)生變化。從電容的變化根據(jù)聲波獲得電信號(電壓)的變化。電信號通過上述電連接線傳導(dǎo)至PCB 418的IC上，以便放大。經(jīng)放大的信號通過連接端子420、422傳導(dǎo)至主PCB 200。
第二實施例圖8為表示根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的第二優(yōu)選實施例的側(cè)剖視圖，而圖9為表示根據(jù)本發(fā)明的電容式傳聲器的第二優(yōu)選實施例的分解立體圖。
參考圖8和圖9，本發(fā)明的電容式傳聲器500包括柱形殼體502，其一側(cè)開口而另一側(cè)封閉；第一金屬環(huán)506，其插入殼體502中以與背板508電連接；盤狀背板508，其具有音孔508a；薄環(huán)形墊片510；柱形絕緣環(huán)514，其具有不平部分514a、514b，以及開口頂部和開口底部，以提供電絕緣功能和機械支撐功能；膜片元件512，其插入所述絕緣環(huán)514中，并且面向背板508，同時將所述墊片510插設(shè)在所述膜片512和背板508之間；第二金屬環(huán)516，用于將所述膜片元件512電連接在PCB 518上，并機械地支撐該膜片元件512；以及PCB 518，其上安裝有諸如IC和MLCC的部件，并形成有音孔518a。第一金屬環(huán)506、背板508、墊片510、絕緣環(huán)514、膜片元件512、第二金屬環(huán)516以及PCB 518依次疊放在殼體502中。然后，為了形成以一個組件，使殼體的開口端卷邊。
這里，膜片元件512形成有電連接在PCB 512上的極環(huán)512a以及在聲壓作用下振動的膜片512b。通過在金屬板上熱粘結(jié)具有駐極體的有機薄膜而形成背板508。
此外，由于與殼體502的卷邊側(cè)相比較向外突出的連接端子520、522形成在PCB 518的暴露側(cè)上，因此通過SMD回流方法可將電容式傳聲器500粘結(jié)在主PCB 200(例如，便攜式電話的PCB)上。為此，連接端子520、522形成有連接至Vdd的圓形端子422和圓形接地端子520，該圓形接地端子520形成為在端子522外側(cè)以規(guī)則的間隔分開。
為了避免重復(fù)，將簡化對根據(jù)本發(fā)明第二優(yōu)選實施例的電容式傳聲器的操作的詳細(xì)描述。
工業(yè)適應(yīng)性如上所述，在音孔形成在PCB上而不是電容式傳聲器的殼體上之后，本發(fā)明的電容式傳聲器由通過主PCB的通孔傳導(dǎo)的聲壓進行操作。因此，極大地改進了主PCB的安裝環(huán)境。即，即使在本發(fā)明電容式傳聲器安裝其上的主PCB的元件安裝區(qū)域按照需要朝向電子產(chǎn)品的內(nèi)側(cè)的情況下，由于聲波傳導(dǎo)路徑較短，因此音質(zhì)仍可保持在良好的狀態(tài)。
盡管已經(jīng)結(jié)合目前被認(rèn)為最實用且優(yōu)選的實施例描述了本發(fā)明，但是應(yīng)該理解，本發(fā)明并不限于所公開的實施例，而且相反，其試圖涵蓋包含于所附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)的各種修改及等同結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種可安裝在主PCB上的電容式傳聲器，該電容式傳聲器包括柱形殼體，其一側(cè)開口而另一側(cè)封閉；第一金屬環(huán)，其插入所述殼體中，用于電連接；盤狀背板，其具有音孔，該背板通過所述第一金屬環(huán)與殼體電相連；環(huán)形墊片；柱形絕緣環(huán)，其具有開口頂部和開口底部，以提供電絕緣以及機械支撐；膜片，其插入所述絕緣環(huán)中，并面向背板，同時將所述墊片插設(shè)在所述膜片和背板之間；第二金屬環(huán)，用于與所述膜片電連接，并且機械地支撐該膜片；以及PCB，其安裝有電子元件并且形成有音孔，該PCB通過所述第二金屬環(huán)和殼體連接在所述背板上，該PCB包括連接到外側(cè)的連接端子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容式傳聲器，其特征在于，所述連接端子包括形成于內(nèi)側(cè)的第一盤狀端子；和第二盤狀端子，其形成為在外側(cè)與所述第一端子分開，并且其具有排氣槽，用于排放在使用SMD回流方法進行粘結(jié)工藝中所產(chǎn)生的氣體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容式傳聲器，其特征在于，所述絕緣環(huán)包括形成在其一端上的不平部分。
全文摘要
公開了一種可安裝在主PCB上的電容式傳聲器。本發(fā)明的電容式傳聲器包括柱形殼體，其一側(cè)開口而另一側(cè)封閉；第一金屬環(huán)，其插入所述殼體中，用于電連接；盤狀背板，其具有音孔，該背板通過所述第一金屬環(huán)與殼體電相連；環(huán)形墊片；柱形絕緣環(huán)，其具有開口頂部和開口底部，以提供電絕緣以及機械支撐；膜片，其插入所述絕緣環(huán)中并面向背板，同時將所述墊片插設(shè)在所述膜片和背板之間；第二金屬環(huán)，用于與所述膜片電連接，并且機械地支撐該膜片；以及PCB，其安裝有電子元件，并且形成有音孔，該PCB通過所述第二金屬環(huán)和殼體連接到所述背板上，該PCB包括連接到外側(cè)的連接端子。因此，即使在電容式傳聲器安裝其上的主PCB的元件安裝區(qū)域按照需要朝向電子產(chǎn)品的內(nèi)側(cè)的情況下，由于聲波傳導(dǎo)路徑較短，因此該電容式傳聲器仍可將音質(zhì)保持在良好的狀態(tài)。
文檔編號H05K1/18GK1706218SQ200480001341
公開日2005年12月7日 申請日期2004年10月1日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月20日
發(fā)明者宋清淡, 鄭益周, 金賢浩, 樸成鎬, 林俊 申請人:寶星電子株式會社