專利名稱：電子控制單元的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種自動化電子控制單元，更具體地，涉及一種在自動化電子控制單元組件中彎曲的柔性電路的使用。
背景技術：
自動化引擎的控制單元設置在經(jīng)受周圍高溫和極度振動環(huán)境的封閉空間中。通常，為了增強熱性能和抗引擎振動，把包括控制電路的印刷電路板粘附到剛性板上，該剛性板可以彎曲以產(chǎn)生減小的尺寸模塊且用作散熱器。例如，使用具有彎曲柔性電路的印刷電路板的應用中，由于用來封裝電子控制單元，把印刷電路板裝配到鋁的剛性板上。剛性板對印刷電路板提供機械支撐，并通過把元件的熱量傳送到下層的剛性板來幫助印刷電路板上的元件所產(chǎn)生的熱量消散。
現(xiàn)在參考圖1和2，描述現(xiàn)有技術中的電子控制單元(ECU)100。圖1是電子控制單元100的端視圖的等軸透視圖。圖2是電子控制單元100的截面?zhèn)纫晥D。電子控制單元100包括通過使用粘合劑202粘附到剛性板106的柔性印刷電路板104。通常，電路板104具有裝配在電路板的表面上的大量電子元件102。粘合劑102設置在剛性板106和印刷電路板104之間，且用來固定印刷電路板到剛性板。當把印刷電路板固定到平面剛性板上后，把剛性板和印刷電路板組件折疊，結果折疊的印刷電路板由兩個主要隔板204、208以相互的角度構成，且通過具有通常小于3毫米的曲率半徑的多重緊密半徑彎曲210的蜿蜒彎曲部分206來連接。例如，電路板104可使用PolybentTM工藝彎曲，如美國專利號5,998,738中所描述，這里結合其文本為參考。
由于電子控制單元的功能性隨著時間的過去而升高，相應的電路變得密集而且復雜。結果，電子控制單元從兩層印刷電路板例如印刷電路板104的使用變遷到四層印刷電路板的使用。即使當柔性電路保持兩層電路，但是四層印刷電路板的制造工藝導致更厚的柔性電路206。由于更厚的柔性電路206，當彎曲時柔性電路板公知會撕裂并裂開，導致必須丟棄的控制模塊。丟棄的控制模塊導致過度的制造成本和浪費，特別是由于折疊之前印刷電路板必須組裝上元件。
不久前對電路板的彎曲部分而不是平面部分提出了一種解決方案。另一種解決方案是在彎曲期間加熱電路板。在電路板的制造或電子控制單元的裝配中，這兩種解決方案都需要額外的工藝步驟。
由此，對于提供折疊印刷電路板組件的方法和裝置存在需要，其不會導致柔性電路的裂開和撕裂。


本發(fā)明具有新穎性的特征在權利要求中具體地陳述。本發(fā)明及其進一步的目的和優(yōu)點，通過結合附圖，參考下列說明而得到更好的理解，相同的參考號表示相同的元件，其中圖1是現(xiàn)有技術的電子控制單元的端視圖的等軸透視圖。
圖2是圖1的電子控制單元的側視圖的截面透視圖。
圖3是依照本發(fā)明的實施例的電子控制單元的端視圖的等軸透視圖。
圖4是依照本發(fā)明的實施例的圖3的電子控制單元的側視圖的截面圖。
圖5是依照本發(fā)明的另一個實施例的電子控制單元的端視圖的等軸透視圖。
圖6是依照本發(fā)明的實施例，在彎曲之前把粘合劑施加到剛性板上的，圖3的剛性板的頂視圖。
圖7是依照本發(fā)明的實施例，在彎曲之前和電路板裝配到剛性板上之后，且焊料糊網(wǎng)印到電路板上的圖3的電子控制單元的頂視圖。
圖8是依照本發(fā)明的另一個實施例的電子控制單元的端視圖的等軸透視圖。
圖9是依照本發(fā)明的另一個實施例的圖8中的電子控制單元的側視圖的截面透視圖。
圖10是依照本發(fā)明的實施例的、裝配包括剛性板和柔性電路板的電子控制組件的工藝的邏輯流程圖。
具體實施例方式
本發(fā)明提供一種用于折疊電子控制單元的印刷電路板組件而不造成柔性電路的裂開和撕裂的方法和裝置。電子控制單元(ECU)包括具有第一部分穿過柔性區(qū)域互連到第二部分的柔性電路板。電子控制單元還包括足夠堅硬的襯底(例如鋁)或具有第一部分穿過彎曲區(qū)域互連到第二部分的剛性板。剛性板和電路板的各個第一和第二部分一起粘合為平面組件。當ECU折疊時，柔性電路的柔性區(qū)域假定為具有大半徑的彎曲，導致比現(xiàn)有技術減少了裂縫和裂開。本發(fā)明的各個實施例中，使柔性電路的柔性區(qū)域中的大半徑的設想通過剛性板中彎曲區(qū)域的縫隙和凹槽而變得容易。
通常，本發(fā)明的一個實施例涉及包括基本堅硬的襯底或具有通過彎曲區(qū)域分離的第一部分和第二部分的剛性板的電子控制單元組件系統(tǒng)。堅硬襯底具有內(nèi)表面和外表面。電子控制單元還包括具有通過柔性區(qū)域分離的第一部分和第二部分的柔性電路板。襯底的彎曲區(qū)域包括從襯底的內(nèi)表面朝外延伸的凹槽，具有容納電路板的柔性區(qū)域的凹槽尺寸。電路板的第一和第二部分以基本平面的構造分別粘附到襯底的第一和第二部分，例如通過使用粘合劑。在0度和180度之間的角度折疊電子控制單元，使得剛性板的內(nèi)表面限定包含電路板的電子控制單元的內(nèi)部區(qū)域。當折疊時，由于通過超過剛性板的內(nèi)部區(qū)域延伸到襯底的彎曲區(qū)域中形成的凹槽中來折疊，電路板的柔性區(qū)域獲得至少一個大半徑彎曲的形狀。
本發(fā)明的另一個實施例涉及包括基本堅硬的襯底或具有通過彎曲區(qū)域分離的第一部分和第二部分的剛性板的電子控制單元組件系統(tǒng)。堅硬襯底具有內(nèi)表面和外表面。電子控制單元還包括具有通過柔性區(qū)域分離的第一部分和第二部分的柔性電路板。襯底的彎曲區(qū)域包括在襯底的內(nèi)表面和外表面之間以接納電路板的柔性區(qū)域的縫隙尺寸延伸的縫隙。電路板的第一和第二部分以基本平面的構造分別粘附到襯底的第一和第二部分，例如通過使用粘合劑。在0度到180度之間的角度折疊電子控制單元，使得剛性板的內(nèi)表面限定包含電路板的電子控制單元的內(nèi)部區(qū)域。當折疊時，由于通過超過剛性板的內(nèi)部區(qū)域延伸到襯底的彎曲區(qū)域中形成的凹槽中來折疊，電路板的柔性區(qū)域獲得至少一個大半徑彎曲的形狀。本實施例可包括在襯底的外表面上覆蓋縫隙的蓋。此外，這些實施例可包括粘附到襯底以形成包含電路板的密封模塊的外殼。
本發(fā)明的另一個實施例涉及在電子控制單元組件中形成電路板的方法，包括提供具有由柔性區(qū)域分離的第一部分和第二部分的柔性電路板、基本堅硬的襯底或具有由彎曲區(qū)域分離的第一部分和第二部分的剛性板。該方法包括在襯底的彎曲區(qū)域中形成縫隙或凹槽的步驟，自其內(nèi)表面朝外延伸，具有接納電路板的柔性區(qū)域的縫隙或凹槽尺寸。該方法包括把電路板的第一部分和第二部分分別粘附到襯底的第一和第二部分的附加步驟。這樣可包括施加粘合劑到平面剛性板的表面上和通過粘合劑在剛性板的表面上裝配柔性電路板平面的子步驟。該方法還包括在襯底的第一部分和彎曲區(qū)域的結合處彎曲襯底的步驟，使得電路板的柔性區(qū)域變形到襯底的縫隙或凹槽中。
現(xiàn)在參考圖3和4，描述覆蓋柔性電路板的示例性電子控制單元300。圖3是依照本發(fā)明的實施例自等軸透視圖的電子控制單元300的端視圖。圖4是電子控制單元300的截面?zhèn)纫晥D?？刂茊卧?00包括至少一個電子元件302、電路板304和基本堅硬的襯底(剛性板)306。電子元件302代表任何可裝配到印刷電路板的電子元件或器件，例如電池、電容器、電阻器、半導體芯片、二極管、電感器和線圈。電子元件302裝配在電路板304的表面上，如圖3和4所示。這可以在電路板裝配到剛性板306上之前或期間，通過焊料回流部件到平板電路板來形成。通常，電路板304具有大量裝配在電路襯底的表面上的電子元件302。這些電子元件302通過設置在電路板304的表面上或中間層上或穿過中間層的大量導電焊墊或突起(未示出)、導電軌跡(未示出)、導電通孔(未示出)彼此電連接。
優(yōu)選地，電路板304是由本領域技術人員公知的大量材料中的任何一種制造的印刷電路板，例如環(huán)氧玻璃、FR4、樹脂涂覆的銅和聚酰亞胺。本發(fā)明的一個實施例中，電路板304是平板，通過常規(guī)方法使用與環(huán)氧樹脂浸漬的多層組合玻璃來形成。優(yōu)選三層或多層環(huán)氧玻璃和四層電路。電路板304固定到剛性板306的內(nèi)表面322，當電路板和剛性板彎曲時其表面包含剛性板的內(nèi)表面。電路板304通過粘合劑402固定到表面322，該粘合劑優(yōu)選壓感粘合劑(PSA)帶或膜。本發(fā)明的另一個實施例中，粘合劑402可以是網(wǎng)印在剛性板306上的熱可愈的液態(tài)粘合劑。本領域技術人員了解把電路板304固定到表面322的多種技術，例如以螺絲釘或其他可放置在表面322上的粘合層疊薄片機械固定，這里可使用這些而不脫離本發(fā)明的范圍。
剛性板306圍繞電路板304并設計為把電路板304和電子元件302與破壞電路板和電子元件的電荷屏蔽。剛性板306還提供機械支撐以及對電路板304散熱。優(yōu)選地，剛性板306由可對電路板304提供堅硬機械支撐的足夠堅硬的材料制造，即，作為剛性板或穩(wěn)定器，且設計為使電子元件與熱、水、化學制品和靜電荷屏蔽的部件，例如鋁、銅、鋼、工程級塑料、鎂和鋅或任何阻擋汽車中通常具有的化學制品和元件的材料。剛性板306優(yōu)選由在電子控制單元300的工作期間從元件302傳送熱的熱導材料制成，由此幫助元件散熱。但是，本領域技術人員了解，電子控制單元300可使用于低功率運作，剛性板306的放熱量和熱導率為次重要的。
彎曲或折疊電路板304和剛性板306。如圖3和4所示，電路板304彎曲為近似“L”形。但是，本發(fā)明可使用大于0且小于180度的任何角度。優(yōu)選地，使用PolybentTM工藝彎曲電路板304和剛性板306，如美國專利號5,998,738所述，這里結合其文本作為參考。PolybentTM工藝基本上采用平板電路板304和剛性板306并折疊電路板和剛性板。雖然本發(fā)明的一個實施例中使用PolybentTM工藝彎曲電路板304和剛性板306，但是可以使用本領域技術人員公知的任何技術來彎曲電路板和剛性板?？梢匝刂┻^剛性板的第一部分和彎曲區(qū)域之間的剛性板的主軸的第一結合315處、沿著穿過彎曲區(qū)域和第二部分之間的剛性板的另一個主軸的第二結合313處或其兩者，來彎曲剛性板。優(yōu)選地，在剛性板的第一部分和結合近似90度彎曲的彎曲區(qū)域之間的第一結合315處彎曲，使得彎曲區(qū)域基本與襯底的第一和第二部分中較長的一個基本上共面。
當彎曲剛性板306時，剛性板306的第一部分沿著第一結合315朝著剛性板306的第二部分308折疊，提供小于180度的內(nèi)表面322的角度。設置剛性板306的第一、第二和彎曲部分312、308和310來限定ECU300的內(nèi)部區(qū)域318。當折疊襯底和剛性板時，剛性板306的彎曲區(qū)域310包括在電路板304中易于L形折疊的至少一個縫隙314，且互連剛性板306的第一部分312和第二部分308的兩側橋接316交叉彎曲區(qū)域310。
在折疊工藝期間，縫隙314使得電路板304的柔性區(qū)域320延伸超過剛性板306的內(nèi)部區(qū)域318，由此替代現(xiàn)有技術中電子模塊100的剛性板106內(nèi)側的小半徑螺旋206，使得電路板304以大半徑L形折疊。通過L形折疊，與現(xiàn)有技術的同等尺寸電子模塊100中的曲率半徑210彎曲相比，縫隙314準許在電路板304的柔性電路部分的柔性區(qū)域320中大曲率半徑彎曲。大曲率半徑404的彎曲，優(yōu)選不小于3毫米的曲率半徑，且優(yōu)選不小于5毫米，當電路板304彎曲時，大大地減小了柔性區(qū)域320的撕裂和裂開率。而且，通過使剛性板的第一和第二部分之間具有10毫米寬度的彎曲區(qū)域，以更低的圖形來制作單元300。電子控制單元300還可以包括彈簧盒蓋322，可固定在剛性板306的彎曲區(qū)域310上和延伸超過折疊的剛性板306的內(nèi)部區(qū)域318的柔性電路304的彎曲部分320上。該彈簧盒蓋322防止例如灰塵、水和其他化學制品元素通過縫隙314進入剛性板和破壞電子元件302。
應當理解，可以在剛性板306的任意外側表面上裝配連接器(未示出)，通過剛性板中的孔電連接到電路板304。例如，現(xiàn)在參考圖5，替代彈簧盒蓋322，連接器502可連接到電路板304的柔性區(qū)域320，延伸過剛性板306的內(nèi)部區(qū)域318。連接器502可包括多個電傳導插針504和多個相連孔506。相反，電路板304的柔性區(qū)域320可包括多個用于接收連接器502的多個插針504的多個連接孔508。剛性板306還可包括對準連接器502的多個相連孔的多個相連孔510。當完成電子控制單元100的裝配時，多個連接孔508中的每一個容納多個插針504的插針，由此在電路板304和外部電子件之間，通過連接器502，提供電接面。此外，連接器502中的多個相連孔506中的每一個與剛性板306的多個相連孔510中的一個對準，以收容可以將連接器固定到剛性板和襯底的扣件。
圖6是依照本發(fā)明的實施例的，在彎曲之前，具有施加到剛性板306的表面322的粘合劑402的剛性板306的頂視圖。圖6所述，通過彎曲區(qū)域310中包括的橋接316，把剛性板306的第二部分308互連到第一部分312。圖6還描述了當彎曲襯底和剛性板時，電路板304中易于L形折疊的彎曲區(qū)域310的縫隙314。
圖7是依照本發(fā)明的實施例的，當電路板304平面裝配到粘合劑402上、且由此到剛性板306上后，且焊料糊702網(wǎng)印到襯底上后的電子控制單元300的頂視圖。優(yōu)選元件302為表面裝配元件，可自動設置到電路板304上。本領域技術人員了解元件302不必表面裝配。例如，元件302可以是相互設置在電路板304上的穿孔部件。但是，通過使用網(wǎng)印到剛性板306上的液態(tài)粘合劑402和進一步使用表面裝配元件302，可以使裝配電子控制單元300的工藝完全自動化。
如圖7所示，電路板304包括粘附到剛性板306的第二部分308的第二部分708，位于相鄰剛性板306的彎曲區(qū)域310處(但未接合)的柔性電路710的柔性區(qū)域，和粘附到剛性板306的第三部分312的第一部分712。示出柔性區(qū)域隔板710劃分為多個區(qū)域714、716和718，每一個覆蓋剛性板306的多個縫隙314的一個，且還包括覆蓋剛性板306的多個橋接316的每一個的多個切斷區(qū)域720。但是，應當理解，可提供更少或更多的柔性區(qū)域、縫隙和切斷區(qū)域。
現(xiàn)在參考圖3、4和7，當折疊電路板304和剛性板306時，電路板304的柔性區(qū)域710的三個區(qū)域714、716和718中的每一個的至少部分延伸到或延伸過縫隙314，且由此延伸過剛性板306的內(nèi)部區(qū)域318。當折疊襯底304和剛性板306時，通過使得電路板304延伸過內(nèi)部區(qū)域318，縫隙314易于電路板304的L形折疊。L形折疊導致與現(xiàn)有技術的螺旋形曲率半徑210、現(xiàn)有技術電子控制模塊100的柔性電路206相比，折疊的電路板304中的較大曲率半徑404彎曲，由此當彎曲現(xiàn)有技術模塊100的柔性電路206時，減小了裂開和撕裂的發(fā)生。
現(xiàn)在參考圖8和9，依照本發(fā)明的優(yōu)選實施例描述覆蓋柔性電路板的電子控制單元800，圖8是由等軸透視圖的電子控制單元800的端視圖。圖9是電子控制單元800的截面?zhèn)纫晥D。與電子控制單元300相似，電子控制單元800包括裝配到剛性板802的電路板304和裝配到電路板304的多個元件302。而且，與控制單元300相似，電子控制單元800的折疊導致剛性板802的第二部分804沿著第一結合815朝著剛性板802的第一部分808折疊。第一和第二部分808和804通過剛性板802的彎曲區(qū)域806互連，與第一和第三部分808和804一起限定剛性板802的內(nèi)部區(qū)域810。
但是，替代圖3-7中的剛性板306的縫隙314，剛性板802包括當彎曲剛性板802和襯底304時，在用于在電路板304中容納L形折疊的彎曲區(qū)域806中形成的至少一個凹槽812。優(yōu)選地，凹槽具有5毫米的深度朝外自剛性板的內(nèi)表面延伸。當彎曲電子控制單元800時，電路板304的柔性區(qū)域710變形且延伸到凹槽812中以形成替代皺縮為螺旋形的大半徑的L形。而且，通過使剛性板的彎曲區(qū)域在剛性板的第一和第二部分之間具有10毫米的寬度，以較低的圖形制造該單元。此外，通過在剛性板802中提供凹槽812來替代縫隙314，當彎曲并耦合到外殼中后(未示出)，可以把電路板304完全地包含在剛性板802中。通過完全地包容電路板304，剛性板802能夠保護電路板304和元件302免受灰塵、水和其他化學制品因素，而不需如圖3的彈簧盒蓋322。如前所述，使用公知工藝，在單元的外表面上的任何位置可提供連接器(未示出)，并延伸過剛性板或外殼以連接到電路板。
圖10是裝配電子控制組件的工藝的邏輯流程圖1000，包括依照本發(fā)明的任意實施例的剛性板和柔性電路板。通過提供1002具有由彎曲區(qū)域分離的第一部分和第二部分的基本堅硬的襯底和具有由柔性區(qū)域分離的第一部分和第二部分的柔性電路板來開始邏輯流程圖1000。優(yōu)選地，提供步驟1002包括提供由多層浸漬有環(huán)氧樹脂的組合玻璃構成的多層電路板，形成有導電軌跡、導電通孔和導電焊墊，用于緊固和互連電子元件，還進一步包括焊料回流元件到電路板的步驟。更優(yōu)選地，提供步驟1002包括提供在剛性板的第一和第二部分之間的具有10毫米寬度的彎曲區(qū)域。通過將電路板的第一和第二部分分別粘附到1004襯底的第一和第二部分來繼續(xù)邏輯流程。這可包括施加粘合劑到剛性板并在粘合劑上裝配電路板平面，且由此裝配到剛性板的內(nèi)表面上。在襯底的第一部分和彎曲區(qū)域的結合處柔性電路板和剛性板折疊或彎曲1006。優(yōu)選彎曲剛性板和電路的第一和第二部分，使得從內(nèi)表面所測得的，電路板和襯底的第一和第二部分相互彎曲小于180度角。更優(yōu)選地，彎曲剛性板和電路，使得從內(nèi)表面所測，電路板和襯底的第一和第二部分相互彎曲小于90度角。關于柔性電路板和剛性板的折疊，折疊的柔性電路板的柔性區(qū)域獲得L形。
本發(fā)明的一個實施例中，又一步驟包括在剛性板的彎曲區(qū)域中形成至少一個縫隙的步驟1008，進一步包括穿過彎曲區(qū)域互連剛性板的第一和第二部分的多個橋接。此時，縫隙的尺寸容納電路板的柔性區(qū)域，使得彎曲步驟1006中電路板的柔性區(qū)域變形到襯底的縫隙中已通過縫隙延伸過剛性板的內(nèi)部區(qū)域，由此在柔性電路板的柔性區(qū)域中易于折疊L形。該實施例可需要在剛性板上的縫隙上和延伸于縫隙外的部分柔性電路板上裝配彈簧盒蓋的步驟。本發(fā)明的又一實施例中，包括多個插針的連接器裝配在剛性板上并電連接到電路板。
本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，又一步驟包括在剛性板的彎曲區(qū)域中形成至少一個凹槽的步驟1010，從剛性板的內(nèi)表面向其外表面朝外延伸。此時，凹槽的尺寸容納電路板的柔性區(qū)域，使得彎曲步驟1006中電路板的柔性區(qū)域變形到襯底的凹槽中以通過凹槽延伸過剛性板的內(nèi)部區(qū)域，由此易于在柔性電路板的柔性區(qū)域中折疊L形。優(yōu)選地，凹槽具有5毫米的深度，朝外自剛性板的內(nèi)表面延伸。
與現(xiàn)有技術的電子控制單元100的電路板104的螺旋折疊相比，通過在電路板304中易于折疊L形，與電子模塊100的小尺寸曲率半徑彎曲相比，本發(fā)明的電子控制單元300、800準許在電路板304的柔性電路部分中大曲率半徑彎曲。當彎曲電路板304時，大曲率半徑彎曲大大地減少了柔性電路部分的撕裂和裂開率。此外，通過提供給剛性板的彎曲區(qū)域僅10毫米的寬度，大半徑準許電子控制單元300、800使用較低的總體圖形。
雖然參考具體實施例具體地示出和描述了本發(fā)明，但是本領域技術人員應當理解，不脫離本發(fā)明的主要范圍可進行各種改變和等效替換。此外，不脫離本發(fā)明的范圍，可對本發(fā)明的教導進行各種修正來適用具體情形或材料。由此，發(fā)明的目的不限于這里公開的具體實施例，發(fā)明將包括落入權利要求的范圍中的各種實施例。
權利要求
1.一種具有柔性電路板組件的電子控制單元，包括具有由柔性區(qū)域分離的第一部分和第二部分的柔性電路板；和具有由彎曲區(qū)域分離的第一部分和第二部分的基本剛性的襯底，剛性襯底具有內(nèi)表面和外表面，電路板的第一和第二部分分別粘附到襯底的第一和第二部分上，彎曲區(qū)域具有朝外自襯底的內(nèi)表面延伸的凹槽，凹槽的尺寸容納電路板的柔性區(qū)域。
2.根據(jù)權利要求1的控制單元，其中，自內(nèi)表面所測得的，相互彎曲電路板和襯底的第一和第二部分小于180度角。
3.根據(jù)權利要求2的控制單元，其中，襯底的凹槽中的電路板的柔性區(qū)域具有不小于3毫米的單個彎曲半徑，且襯底的彎曲區(qū)域具有不大于10毫米的第一和第二部分之間的寬度。
4.根據(jù)權利要求1的控制單元，其中，電路板是形成有導電軌跡、導電通孔和導電焊墊的多層電路板，用于緊固并互連電子元件。
5.根據(jù)權利要求1的控制單元，其中，彎曲區(qū)域與襯底的第一和第二部分中較長的一個基本上共面。
6.一種形成電子控制單元組件中的電路板的方法，該方法包括步驟提供具有由彎曲區(qū)域分離的第一部分和第二部分的基本剛性的襯底和具有由柔性區(qū)域分離的第一和第二部分的柔性電路板；在襯底的彎曲區(qū)域中形成凹槽，朝外自其內(nèi)表面延伸，凹槽的尺寸容納電路板的柔性區(qū)域；把電路板的第一和第二部分分別粘附到襯底的第一和第二部分上；和在襯底的第一部分和彎曲區(qū)域的結合處彎曲襯底，使得電路板的柔性區(qū)域變形到襯底的凹槽中。
7.根據(jù)權利要求6的方法，其中，彎曲步驟包括彎曲襯底使得自內(nèi)表面所測得的，電路板和襯底的第一和第二部分相互彎曲小于180度角。
8.根據(jù)權利要求6的方法，其中，彎曲步驟包括彎曲襯底，使得襯底的凹槽中電路板的柔性區(qū)域具有不小于3毫米的彎曲半徑，且其中，提供步驟包括向襯底的彎曲區(qū)域提供不大于10毫米的第一和第二部分之間的寬度。
9.根據(jù)權利要求6的方法，其中，提供步驟包括提供浸漬有環(huán)氧樹脂的多層組合玻璃構成的多層電路板，形成有導電軌跡、導電通孔和導電焊墊，用于緊固和互連電子元件，還包括焊料回流電子元件到電路板的步驟。
10.根據(jù)權利要求6的方法，其中，粘附步驟包括施加粘合劑到平坦襯底的內(nèi)表面并在襯底的表面上裝配柔性電路板平板的子步驟。
全文摘要
一種柔性電路板組件包括具有由彎曲區(qū)域(320)分離的第一部分和第二部分的柔性電路板(304)，和具有由彎曲區(qū)域(310)分離的第一部分和第二部分的基本剛性的襯底(306)。剛性襯底(306)具有內(nèi)表面(322)和外表面。電路板(304)的第一和第二部分分別粘附到襯底(306)的第一和第二部分，使得當彎曲襯底時，電路板(304)的柔性區(qū)域(320)必然也彎曲。彎曲區(qū)域(320)具有朝外自襯底(306)的內(nèi)表面(322)延伸的凹槽(314)，且當襯底(306)彎曲時，圍繞單個彎曲軸，凹槽的尺寸容納電路板的柔性區(qū)域(320)。該凹槽提供減小應力的電路板的大彎曲半徑。
文檔編號H05K1/18GK1701646SQ200480001222
公開日2005年11月23日 申請日期2004年7月27日 優(yōu)先權日2003年9月11日
發(fā)明者托馬斯·P·高爾, 凱文·D·摩爾, 提摩西·J·特倫托 申請人:摩托羅拉公司