電子控制裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及搭載有電子元件的控制裝置，進(jìn)一步涉及具有安裝了電子元件的電路基板的電子控制裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]已知有能夠提高連接器端子和相應(yīng)的焊盤的連接可靠性，并且降低制造成本的電子控制裝置(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]在專利文獻(xiàn)I中，記載了一種電子控制裝置，其包括:安裝有電子元件、表面設(shè)有焊盤的基板;在殼體上配置有多個將外部連接器和基板電連接的端子、且端子和對應(yīng)的焊盤電連接的表面安裝型連接器；以及具有用于將連接器和外部連接器連接的連接器用開口部、并將基板以及連接器收納的框體，殼體由保持多個端子的保持部以及保護(hù)部構(gòu)成，該保護(hù)部具有供保護(hù)部與保持部固定的固定部位，對從保持部露出以供保護(hù)部與外部連接器連接的端子的部位予以保護(hù)，框體具有用于將連接器和外部連接器電連接的、與外部連接器的殼體嵌合的嵌合部。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)I:日本特開2007-335254號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解決的問題
[0008]在如專利文獻(xiàn)I公開的電子控制裝置，為了降低連接器嵌合時的應(yīng)力，有必要使用密封材料將固定連接器端子的殼體和外部連接器固定。另外，框體做成上下夾著基板的結(jié)構(gòu)，上下的框體也需要用密封材料密封。進(jìn)一步地，對于基板平面方向，由于不能將含有電連接的端子的殼體固定，所以需要用其他元件固定，或用密封材料固定。
[0009]如此，在現(xiàn)有的電子控制裝置中，存在為了確保防水性能元件數(shù)目變多的問題。
[0010]本發(fā)明的目的為，提供一種能夠在抑制元件數(shù)目的同時確保防水性能的電子控制
目.ο
[0011]解決問題的技術(shù)手段
[0012]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明包括:樹脂基座，所述樹脂基座具有至少I個開口部;有底筒狀的第I樹脂罩，所述第I樹脂罩被固定在形成第I開口部的所述樹脂基座的內(nèi)側(cè)面，具有第I縫隙；基板，所述基板具有被穿插于第I縫隙的第I連接器；以及，電子元件，所述電子元件設(shè)置在所述基板上。
[0013]發(fā)明的效果
[0014]根據(jù)本發(fā)明，能夠在抑制元件數(shù)目的同時，確保防水性能。上述以外的問題、結(jié)構(gòu)以及效果，通過以下實施形態(tài)的說明將變得顯而易見。
【附圖說明】
[0015]圖1A為本發(fā)明第I實施形態(tài)的電子控制裝置的截面圖。
[0016]圖1B為本發(fā)明第I實施形態(tài)的電子控制裝置中使用的樹脂基座的立體圖。
[0017]圖1C為本發(fā)明第I實施形態(tài)的電子控制裝置中使用的基板的俯視圖。
[0018]圖1D為本發(fā)明第I實施形態(tài)的電子控制裝置中使用的樹脂罩的立體圖。
[0019]圖1E為本發(fā)明第I實施形態(tài)的電子控制裝置的立體圖。
[0020]圖1F為說明本發(fā)明第I實施形態(tài)的電子控制裝置和外部陰連接器連接的圖。
[0021]圖2A為本發(fā)明第2實施形態(tài)的電子控制裝置的截面圖。
[0022]圖2B為說明本發(fā)明第2實施形態(tài)的電子控制裝置和外部陰連接器連接的圖。
[0023]圖3為本發(fā)明第3實施形態(tài)的電子控制裝置的立體圖。
[0024]圖4A為本發(fā)明第4實施形態(tài)的電子控制裝置的截面圖。
[0025]圖4B為說明本發(fā)明第4實施形態(tài)的電子控制裝置和外部陰連接器連接的圖。
[0026]圖5A為本發(fā)明第5實施形態(tài)的電子控制裝置的截面圖。
[0027]圖5B為本發(fā)明第5實施形態(tài)的電子控制裝置的變形例的截面圖。
[0028]圖6為本發(fā)明第6實施形態(tài)的電子控制裝置的截面圖。
[0029]圖7為本發(fā)明第6實施形態(tài)的電子控制裝置的變形例的主視圖。
[0030]圖8為本發(fā)明第7實施形態(tài)的電子控制裝置的主視圖。
[0031]圖9A為本發(fā)明第I?第7實施形態(tài)的電子控制裝置中使用的箱型連接器的俯視圖。
[0032]圖9B為圖9A所示的箱型連接器的側(cè)視圖。
【具體實施方式】
[0033]以下，基于附圖，對作為本發(fā)明第I?第7實施形態(tài)的電子控制裝置進(jìn)行說明。電子控制裝置控制例如搭載在車輛上的裝置(燃料噴射裝置、自動變速箱等)。在各附圖中，對于相同的部分給予相同的符號。
[0034](第丨實施形態(tài))
[0035]首先，使用圖1A說明電子控制裝置100A的結(jié)構(gòu)。圖1A為本發(fā)明第I實施形態(tài)的電子控制裝置100A的截面圖。
[0036]電子控制裝置100A包括:樹脂基座11(殼體)、基板12、樹脂罩13。
[0037]樹脂基座11為有底筒狀，具有開口部OPl。在基盤12上安裝了電子元件14?；P12具有和外部的陰連接器電連接的卡邊緣連接器(力一 K工、;=氺夕夕)12a。卡邊緣連接器12a被穿插于樹脂罩13上形成的縫隙13a中。樹脂罩13被固定在形成開口部OPl的樹脂基座11的內(nèi)側(cè)面上。
[0038]然后，使用圖1B說明樹脂基座11的結(jié)構(gòu)。圖1B為本發(fā)明第I實施形態(tài)的電子控制裝置10A中使用的樹脂基座11的立體圖。
[0039]樹脂基座11在形成開口部OPl的內(nèi)側(cè)面具有用于滑動插入基板12的引導(dǎo)部I Ia(槽)。
[0040]然后，使用圖1C說明基板12的結(jié)構(gòu)。圖1C為本發(fā)明第I實施形態(tài)的電子控制裝置100A中使用的基板12的俯視圖。
[0041]基板12具有在基板12長度方向(y軸(-))上突出的卡邊緣連接器12a?？ㄟ吘夁B接器12a通過基板12上設(shè)置的接線與電子元件14電連接。
[0042]然后，使用圖1D說明樹脂罩13的結(jié)構(gòu)。圖1D為本發(fā)明第I實施形態(tài)的電子控制裝置100A中使用的樹脂罩13的立體圖。
[0043]樹脂罩13為有底筒狀，底部具有縫隙13a。圖1C所示的卡邊緣連接器12a被插入該縫隙13中。
[0044]然后，使圖1E說明電子控制裝置100A的結(jié)構(gòu)。圖1E為本發(fā)明第I實施形態(tài)的電子控制裝置100A的立體圖。
[0045]將基板12滑動插入樹脂基座11中后，樹脂罩13以覆蓋樹脂基座11的開口部OP的形式設(shè)置，并用粘結(jié)劑等固定。此時，基板12上設(shè)有的卡邊緣連接器12a被穿插于樹脂罩13上形成的縫隙13a中。由此，卡邊緣連接器12a從縫隙13a突出。
[0046]如此，形成開口部OPl的樹脂基座11、樹脂罩13、卡邊緣連接器12a作為陽連接器發(fā)揮作用。即，開口部OPI作為連接器正面插口(間口)發(fā)揮作用。
[0047]然后，使用圖1F說明電子控制裝置100A的作用。圖1F為說明本發(fā)明第I實施形態(tài)的電子控制裝置100A和外部連接器17連接的圖。
[0048]如圖1F所示，卡邊緣連接器12a突出側(cè)的電子控制裝置10A的端部，與外部陰連接器17嵌合。
[0049]由樹脂罩13的邊緣13b和形成開口部的樹脂基座11的內(nèi)側(cè)面形成臺階部，該臺階部與設(shè)置在外部陰連接器17上的密封構(gòu)件15(例如，橡膠墊等彈性體)抵接。從樹脂罩13的底部到樹脂罩13的邊緣13b的距離Dl小于從樹脂罩13的底部到樹脂基座11的邊緣Ilb的距離D2。
[0050]密封構(gòu)件15使得卡邊緣連接器12a防水。另外，密封構(gòu)件15可防止水等液體從樹脂罩13上形成的縫隙13a和基板12接觸的部分向電子控制裝置100A的內(nèi)部侵入。進(jìn)一步地，密封構(gòu)件15可防止水等從樹脂罩13和樹脂基座11接觸的部分向電子控制裝置100A的內(nèi)部侵入。
[0051]另外，在外部陰連接器17嵌合前的狀態(tài)下，通過用樹脂罩13覆蓋開口部OPl，也可以防止來自外部的垃圾的侵入。
[0052]正如以上的說明，通過本實施形態(tài)，能夠在抑制元件數(shù)目的同時，確保防水性能。另外，由于元件數(shù)目少的緣故，容易組裝。由此，能夠消減制造成本。
[0053](第2實施形態(tài))
[0054]然后，使用圖2A說明電子控制裝置100B的結(jié)構(gòu)。圖2A為本發(fā)明第2實施形態(tài)的電子控制裝置100B的截面圖。
[0055]電子控制裝置100A包括:樹脂基座11、基板12、樹脂罩13(131、132)。
[0056]樹脂基座11具有開口部0P1、0P2。在圖2A中，開口部OPl和開口部0P2連通。即，樹脂基座11是筒狀的。進(jìn)一步地，將開口部OPl和開口部0P2彼此相對地配置。
[0057]基板12具有和外部陰連接器電連接的卡邊緣連接器12a(12ai，12a2)?？ㄟ吘夁B接器12&1被穿插于樹脂罩U1上形成的縫隙13&1中，卡邊緣連接器12&2被穿插于樹脂罩132上形成的縫隙13a2中。
[0058]樹脂罩13!固定在形成開口部OPl的樹脂基座11的內(nèi)側(cè)面，樹脂罩132固定在形成開口部0P2的樹脂基座11的內(nèi)側(cè)面。也即是，將樹脂罩13!和樹脂罩132彼此相對。
[0059]然后，使用圖2B說明電子控制裝置100B的作用。圖2B為說明本發(fā)明第2實施形態(tài)的電子控制裝置100B和外部陰連接器17連接的圖。
[0060]如圖2B所示，卡邊緣連接器12&1突出側(cè)的電子控制裝置100B的端部與外部陰連接器17!嵌合，卡邊緣連接器12a2突出側(cè)的電子控制裝置100B的端部與外部陰連接器172嵌合。
[0061]密封構(gòu)件K1使得卡邊緣連接器12ai防水。另外，密封構(gòu)件K1可防止水等液體從樹脂罩U1上形成的縫隙13ai和基板12的接觸部向電子控制裝置100B的內(nèi)部侵入。進(jìn)一步地，密封構(gòu)件K1可防止水等液體從樹脂罩U1和樹脂基座11接觸的部分向電子控制裝置100B的內(nèi)部侵入。
[0062]密封構(gòu)件152使得卡邊緣連接器12a2防水。另外，密封構(gòu)件152可防止水等液體從樹脂罩132上形成的縫隙13a2和基板12接觸的部分向電子控制裝置100B的內(nèi)部侵入。進(jìn)一步地，密封構(gòu)件152可防止水等液體從樹脂罩132和樹脂基座11接觸的部分向電子控制裝置100B的內(nèi)部侵入。
[0063]正如以上的說明，通過本實施形態(tài)，能夠在抑制元件數(shù)目的同時，確保防水性能。另外，由于元件數(shù)目少的緣故，容易組裝。由此，能夠消減制造成本。
[0064](第3實施形態(tài))
[0065]然后，使用圖3說明電子控制裝置100C的結(jié)構(gòu)。圖3為本發(fā)明第3實施形態(tài)的電子控制裝置100C的立體圖。
[0066]電子控制裝置100C包括:樹脂基座11、基板12、4個樹脂罩13(13^13^-)0
[0067]樹脂基座11具有四個開口部0?(0?1，0?2，0?3，0?4)。在圖3中，全部的開口部0?相互連通。在圖3中，開口部OPl和開口部0P2相對，開口部0P3和開口部0P4相對。開口部OPl和開口部0P3以成直角的形態(tài)配置。
[0068]基板12(未示出)具有在四個方向上和外部連接器電連接的4個卡邊緣連接器12a。
[0069]將基板12滑動插入樹脂基座11后，四個樹脂罩13(13!，132，133，134)以分別覆蓋四個開口部OP (OPI，0P2，0P3，0P4)的形態(tài)被設(shè)置并被固定