專利名稱：電子鎮(zhèn)流器的外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子組件，尤其是涉及這種組件的簡(jiǎn)化。更具體地，本發(fā)明涉及用于放電管的電子鎮(zhèn)流器，這種鎮(zhèn)流器擁有改進(jìn)的熱耗散、減少了的元件數(shù)量、最小化電子元件上的機(jī)械應(yīng)力和改進(jìn)的電磁干擾(EMI)抑制。
背景技術(shù)：
放電管的電子鎮(zhèn)流器作為對(duì)較老類型的磁鎮(zhèn)流器的有效替代品已經(jīng)為人們所公知。由于朝著小型化方向趨勢(shì)的增長(zhǎng)，在熱耗散、電絕緣、在設(shè)置印刷電路板的機(jī)械應(yīng)力以及減少EMI的控制中都產(chǎn)生了附加的問(wèn)題，這些問(wèn)題會(huì)影響在鄰近工作的其它電氣和電子裝置。
因此，如果現(xiàn)有設(shè)備所具有的問(wèn)題可以減小或消除，這將是本領(lǐng)域的進(jìn)步。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是消除現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是增強(qiáng)電子組件的操作。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是增強(qiáng)放電管的電子鎮(zhèn)流器的操作。
另外本發(fā)明的一個(gè)目的是減少這種設(shè)備上的機(jī)械應(yīng)力。
本發(fā)明還有一個(gè)目的是減少?gòu)倪@種設(shè)備發(fā)出的EMI。
作為本發(fā)明的一個(gè)方面，通過(guò)提供包含下述部件的電子組件能夠?qū)崿F(xiàn)這些目的，所述電子組件包括一個(gè)具有第一半部分和第二半部分的外殼，所述第一半部分和所述第二半部分在外形上是實(shí)質(zhì)的四邊形并且包含凹部；在所述第二半部分中形成的環(huán)向槽；一個(gè)O形環(huán)，它位于所述槽中；一個(gè)懸垂的外圍邊緣，它形成于所述第一半部分上，用于當(dāng)所述兩半部分匹配時(shí)與O形環(huán)嚙合；至少一個(gè)第一直立壁，它形成于所述第一半部分內(nèi)，以及至少一個(gè)第二直立壁，它形成于所述第二半部分內(nèi)，所述這些壁相互面對(duì)并在這之間限定了一個(gè)間隔；一個(gè)印刷電路板，它位于所述第一半部分內(nèi)的所述壁和所述第二半部分內(nèi)的所述壁之間，該印刷電路板有第一和第二表面；一個(gè)外圍電導(dǎo)體，它形成于各個(gè)所述第一表面和第二表面32上并與所述第一直立壁和所述第二直立壁接觸；至少一個(gè)電導(dǎo)體，它延伸穿過(guò)所述印刷電路板并且與形成于第一和第二表面上的所述外圍電導(dǎo)體電接觸；多個(gè)固定器，它們穿過(guò)所述第一半部分進(jìn)入所述第二半部分，借此施加壓力給所述印刷電路板以保持印刷電路板在預(yù)期的位置，并且依靠在所述外圍電導(dǎo)體和所述第一和第二半部分之間的接觸來(lái)抑制電磁干擾。
附圖簡(jiǎn)述

圖1是電子組件外殼的第一半部分的平面圖；圖2是電子組件外殼的第二半部分的平面圖；圖3是具有安裝印刷電路板的圖1外殼的第一半部分倒轉(zhuǎn)方向上的平面圖；圖4是圖2的外殼的第二半部分的相似圖；圖5是沿圖1的5-5線的截面圖；圖6是沿圖1的6-6線的截面圖。
本發(fā)明的最佳實(shí)施方式為了更好的理解本發(fā)明，以及其它和進(jìn)一步的目的、優(yōu)點(diǎn)和性能，下面的具體描述和所附權(quán)利要求將結(jié)合上面描述的附圖一起作為參考。
現(xiàn)在結(jié)合附圖進(jìn)行更詳細(xì)的說(shuō)明，如圖1和圖2所示出的電子組件包含一個(gè)具有第一半部分10和第二半部分12的外殼。第一半部分10和第二半部分12在外形上是實(shí)質(zhì)四邊形而且各自分別包括凹部14、16。一個(gè)環(huán)向槽18形成在第二半部分12中，而且其中設(shè)置有一個(gè)O形環(huán)20。
一個(gè)懸垂的外圍邊緣22形成于第一半部分10上，用于當(dāng)兩半部分匹配時(shí)嚙合O形環(huán)20，從圖5和圖6能更好的看出。
至少一個(gè)第一直立壁24形成于第一半部分10內(nèi)，并且至少一個(gè)第二直立壁26形成于第二半部分12內(nèi)，這些壁相互面對(duì)并在這之間形成了一個(gè)間隔。在圖5中顯示出了這樣的壁24和26。
印刷電路板28位于第一半部分中的壁24和第二半部分中的壁26之間。該印刷電路板具有第一和第二表面30、32，照例在上面形成有電氣導(dǎo)電通路(conductive trace)。
另外，第一外圍電導(dǎo)體34形成于第一表面30上，第二外圍電導(dǎo)體36形成于第二表面32上。這些外圍電導(dǎo)體與第一直立壁24和第二直立壁26接觸。至少一個(gè)電導(dǎo)體38(優(yōu)選的是多于一個(gè))延伸穿過(guò)印刷電路板28并且與形成于第一和第二表面30、32上的外圍電導(dǎo)體34、36電接觸。
多個(gè)固定器40可以是外螺紋的螺栓，這些固定器穿過(guò)第一半部分進(jìn)入第二半部分，施加壓力給印刷電路板以保持印刷電路板在期望的位置，從而消除了對(duì)單獨(dú)的螺絲釘和其它保持設(shè)備的需要，以保持印刷電路板在適當(dāng)?shù)奈恢貌⑶掖罅繙p少了電路板和承載元件上的機(jī)械應(yīng)力。依靠外圍電導(dǎo)體34、36和第一和第二半部分10、12之間的接觸來(lái)抑制電磁干擾。
印刷電路板28包括至少一個(gè)發(fā)熱元件42，(見圖6)該發(fā)熱元件42具有設(shè)置在元件42和印刷電路板之間的熱傳導(dǎo)介質(zhì)44、46。該發(fā)熱元件可以例如是電源調(diào)節(jié)，諸如MOSFET的半導(dǎo)體，而且熱傳導(dǎo)媒介可以是可變形的熱油灰(thermal putty)。
印刷電路板28還包括電氣元件48、50，而且這些電氣元件通過(guò)氣隙(air gap)52、54與第一和第二半外殼隔離，如圖5所示。
除了上面指出的電氣元件，印刷電路板28通常的還包括可以由兩半部分58、60構(gòu)成的鐵氧體元件56，這兩半部分58、60通過(guò)彈簧夾62連接在一起，該彈簧夾62包括至少兩片簧64，它們與所述第一半外殼或第二半外殼中的至少一個(gè)的表面接觸。在圖5所示的實(shí)施例中彈簧夾64與第二半部分12的表面66嚙合。
這樣提供的電子組件具有減小在內(nèi)含的印刷電路板上的機(jī)械應(yīng)力、在需要位置的良好熱絕緣和電絕緣以及出眾的EMI抑制的優(yōu)點(diǎn)，后者(EMI抑制)源自于當(dāng)兩個(gè)周邊導(dǎo)體34、36和它們之間伸出的銅連接器38被第一半部分10和第二半部分12接觸時(shí)所產(chǎn)生的法拉第籠(Faraday cage)的部分。
盡管已經(jīng)顯示并詳細(xì)描述了考慮為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施的展現(xiàn)內(nèi)容，然而本領(lǐng)域技術(shù)人員很清楚在不脫離如后附權(quán)利要求定義的本發(fā)明范圍的情況下可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種變化或修改。
權(quán)利要求
1.一種電子組件，包括一個(gè)具有第一半部分和第二半部分的外殼，所述第一半部分和所述第二半部分在外形上是實(shí)質(zhì)四邊形并且包括凹部；一個(gè)環(huán)向槽，它形成于所述第二半部分中；一個(gè)O形環(huán)，它位于所述槽中；一個(gè)懸垂的外圍邊緣，它形成于所述第一半部分上，用于當(dāng)所述兩半部分匹配時(shí)與O形環(huán)嚙合；至少一個(gè)第一直立壁，它形成于所述第一半部分內(nèi)，并且至少一個(gè)第二直立壁，它形成于所述后半部分內(nèi)，這些壁相互面對(duì)并在這之間限定了一個(gè)間隔；一個(gè)印刷電路板，它位于所述第一半部分中的壁和所述第二半部分中的壁之間，該印刷電路板有第一和第二表面；一個(gè)外圍電導(dǎo)體，它形成于各自所述第一表面和第二表面32上并與第一直立壁和第二直立壁接觸；至少一個(gè)電導(dǎo)體，它延伸穿過(guò)所述印刷電路板并且與形成于第一和第二表面上的所述外圍電導(dǎo)體電接觸；以及多個(gè)固定器，它們穿過(guò)所述第一半部分進(jìn)入所述第二半部分，借此施加壓力給印刷電路板以保持印刷電路板在期望的位置，并且依靠在所述外圍電導(dǎo)體和所述第一和第二半部分的接觸來(lái)抑制電磁干擾。
2.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中所述印刷電路板包括至少一個(gè)發(fā)熱元件，所述發(fā)熱元件有可變形的熱傳導(dǎo)媒介，該熱傳導(dǎo)媒介緊密的設(shè)置連接該元件和機(jī)殼。
3.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中所述印刷電路板包括電氣元件，這些電氣元件通過(guò)氣隙與所述第一和第二半外殼隔離，
4.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中所述印刷電路板包括由兩半部分構(gòu)成的鐵氧體元件，所述兩半部分由彈簧夾連接在一起，該彈簧夾包括至少兩片簧，這些片簧與所述第一半外殼或第二半外殼中的至少一個(gè)的表面接觸。
全文摘要
一種電子外殼組件由圍繞封條、EMI控制以及在密封的熱電氣元件和外部散熱片之間的良好熱耦合組成。
文檔編號(hào)H05KGK1706234SQ200480001276
公開日2005年12月7日 申請(qǐng)日期2004年10月4日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月3日
發(fā)明者J·P·桑羅馬, R·R·霍爾登, A·O·約翰遜, G·P·布查德 申請(qǐng)人:奧斯蘭姆施爾凡尼亞公司