專利名稱：一種導(dǎo)電粘結(jié)劑,一種多層印刷電路板和制作這種多層印刷電路板的方法
1、發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電粘結(jié)劑，當(dāng)層疊每個都具有導(dǎo)電圖形的兩個基板時，它提供到一個基板的凸出部分上。本發(fā)明還涉及一種含有用這種導(dǎo)電粘結(jié)劑進(jìn)行疊置襯底的多層印刷電路板，和一種用于制作這種多層印刷電路板的方法。
2、現(xiàn)有技術(shù)描述制作多層印刷電路板的方法之一是增層法，它包括步驟在一個內(nèi)側(cè)基板上加工一個導(dǎo)電圖形，在此導(dǎo)電圖形上加工一個絕緣層，重復(fù)上述步驟來加工多個導(dǎo)電層。如果在上述增層法的步驟中，任一層有缺陷，最后得到的多層印刷電路板都是無用的。因此，這種過程的生產(chǎn)效率低?？朔@個問題的對策是一種用來制作多層印刷電路板的方法，它包括獨立加工多個基板，其中每個基板都具有導(dǎo)電圖形，并用提供在其間的絕緣層進(jìn)行層疊和粘結(jié)。
在這種方法中，使用一種導(dǎo)電膏作為層與層之間緊密的電連接。由于導(dǎo)電膏包含，諸如粒子直徑約10μm的銅粒子、環(huán)氧樹脂粘合劑和一種固化劑，所以在一些情況下連接處的電阻可能會不穩(wěn)定或很高。
另一種用作層與層之間電連接的方法包括在一個基板的連接位置應(yīng)用的錫鉛焊料。由于焊劑是錫鉛焊料中的雜質(zhì)，所以連接必須在不使用焊劑的情況下進(jìn)行。這樣，連接位置就沒有令人滿意粘合度。此外，低融點的錫鉛焊料會在安裝電子器件的回流步驟期間熔化和膨脹，因此，在這個步驟中，可能會發(fā)生層與層之間的斷開。
另一種用作層與層之間電連接的方法包括用金作為粘結(jié)劑，通過熱接觸粘結(jié)法來粘結(jié)層疊的基板。由于這種方法中基板是用樹脂收縮連接的，所以粘結(jié)部分不可靠。
本發(fā)明另一個目的是提供一種導(dǎo)電粘結(jié)劑，即便在凸出部分的高度不一致時，它也能夠緊密粘結(jié)多個層。
本發(fā)明的還有一個目的是提供一種導(dǎo)電粘結(jié)劑，它可以提高多層印刷電路板的生產(chǎn)效率和連接的可靠性。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種多層印刷電路板，其中的基板使用上述導(dǎo)電粘結(jié)劑來粘結(jié)。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種制作這種多層印刷電路板的方法。
依據(jù)本發(fā)明的一種導(dǎo)電粘結(jié)劑，它包括導(dǎo)電的膠態(tài)粒子和一種用來分散導(dǎo)電膠態(tài)粒子的分散劑。導(dǎo)電膠態(tài)粒子可以由諸如銀、金和銅組成。導(dǎo)電粘結(jié)劑最好還包括可以增加兩個基板之間粘結(jié)強(qiáng)度的粘性微粒。導(dǎo)電粘結(jié)劑最好還包括可以加速導(dǎo)電粘結(jié)劑加熱的加熱微粒。導(dǎo)電粘結(jié)劑最好具有平均微粒大小在10到100μm范圍內(nèi)的粘性微粒。
導(dǎo)電膠態(tài)粒子具有較高的活性和較低的熔點，它可以降低粘結(jié)操作中的處理溫度，并提高處理效率。與導(dǎo)電膏相比，導(dǎo)電粘結(jié)劑含有較少數(shù)量的樹脂成分，因此，使用這種導(dǎo)電粘結(jié)劑形成的連接具有較低的電阻。
依據(jù)本發(fā)明的多層印刷電路板包括多個基板，其中每個基板都至少在其一個表面上具有導(dǎo)電圖形；多個基板中任意相鄰的兩個基板都用絕緣層隔開，其特征在于，兩個基板中第一基板的導(dǎo)電圖形與兩個基板中第二基板的導(dǎo)電圖形相對。第一基板的導(dǎo)電圖形中至少有一個用來與第二基板相連的凸出部分。此凸出部分與第二基板的導(dǎo)電圖形通過提供到凸出部分頂端的導(dǎo)電粘結(jié)劑相互連接。導(dǎo)電粘結(jié)劑包括導(dǎo)電膠態(tài)粒子和用來分散導(dǎo)電膠態(tài)粒子的分散劑。
由于在多層印刷電路板的凸出部分和接合區(qū)(lands)之間使用了導(dǎo)電粘結(jié)劑來連接，所以多層印刷電路板可以在較高的效率下生產(chǎn)，而且這種連接具有較低的電阻。
依據(jù)本發(fā)明的用來制作多層印刷電路板的一種方法，它包括步驟在第一基板的至少一個表面的導(dǎo)電層上加工至少一個凸出部分；布圖導(dǎo)電層以形成導(dǎo)電圖形；在第二基板的至少一個表面上布圖導(dǎo)電層；將導(dǎo)電粘結(jié)劑提供到凸出部分的頂端；用提供在其間的絕緣層層疊第一基板和第二基板，使得第一基板的導(dǎo)電圖形與第二基板的導(dǎo)電圖形相對；通過熱接觸粘結(jié)，用凸出部分來電連接相對的導(dǎo)電圖形，其中導(dǎo)電粘結(jié)劑包括導(dǎo)電膠態(tài)粒子和用來分散導(dǎo)電膠態(tài)粒子的分散劑。
附圖介紹

圖1是依據(jù)本發(fā)明的多層印刷電路板主要部分的一個截面圖；圖2是內(nèi)側(cè)基板主要部分的一個截面圖，此內(nèi)側(cè)基板的兩個表面上提供有銅箔導(dǎo)電層；圖3是內(nèi)側(cè)基板主要部分的一個截面圖，此內(nèi)側(cè)基板在圖2中的銅箔上提供有干膜；圖4是內(nèi)側(cè)基板主要部分的一個截面圖，此內(nèi)側(cè)基板提供有圖3中的干膜曝光和顯影后形成的凹槽；圖5是內(nèi)側(cè)基板主要部分的一個截面圖，此內(nèi)側(cè)基板提供有填充銅的凹槽；圖6是內(nèi)側(cè)基板主要部分的一個截面圖，此內(nèi)側(cè)基板提供有在圖5中的銅箔上形成的抗蝕劑；圖7是內(nèi)側(cè)基板主要部分的一個截面圖，此內(nèi)側(cè)基板提供有選擇性地從沒有形成導(dǎo)電圖形的區(qū)域中去除的抗蝕劑；圖8是內(nèi)側(cè)基板主要部分的一個截面圖，此內(nèi)側(cè)基板提供有導(dǎo)電圖形；圖9是外側(cè)基板主要部分的一個截面圖，此外側(cè)基板在兩個表面上提供有銅箔導(dǎo)電層；圖10是外側(cè)基板主要部分的一個截面圖，此外側(cè)基板在圖9所示的銅箔上提供有干膜；圖11是外側(cè)基板主要部分的一個截面圖，此外側(cè)基板提供有選擇性地從沒有形成導(dǎo)電圖形的區(qū)域中去除的干膜；圖12是外側(cè)基板主要部分的一個截面圖，此外側(cè)基板提供有導(dǎo)電圖形；圖13是描述基板之間設(shè)置有聚酯膠片的一個截面圖。
優(yōu)選實施例現(xiàn)在將參考附圖來描述依據(jù)本發(fā)明的多層印刷電路板。
參考圖1，依據(jù)本發(fā)明的多層印刷電路板1包括內(nèi)側(cè)基板2和3，外側(cè)基板4和5。用聚酯膠片層6、7和8作為絕緣層疊置這些基板2、3、4和5，從而形成一個復(fù)合結(jié)構(gòu)。
例如，內(nèi)側(cè)基板2、3和外側(cè)基板4、5由滲入有環(huán)氧樹脂的玻璃纖維的纖維增強(qiáng)樹脂組成。內(nèi)側(cè)基板2的兩個表面分別具有導(dǎo)電圖形11和12，而內(nèi)側(cè)基板3的兩個表面分別具有導(dǎo)電圖形13和14。類似地，外側(cè)基板4的兩個表面分別具有導(dǎo)電圖形15和16，而外側(cè)基板5的兩個表面分別具有導(dǎo)電圖形17和18。內(nèi)側(cè)基板2的導(dǎo)電圖形11和12通過一個充滿導(dǎo)電膏21a的通孔21相連，內(nèi)側(cè)基板3的導(dǎo)電圖形13和14通過一個充滿導(dǎo)電膏22a的通孔22相連，外側(cè)基板4的導(dǎo)電圖形15和16通過一個充滿導(dǎo)電膏23a的通孔23相連，外側(cè)基板5的導(dǎo)電圖形17和18通過一個充滿導(dǎo)電膏24a的通孔24相連。作為另一種選擇，兩個導(dǎo)電圖形還可以用諸如在通孔21、22、23、24的壁上形成的無電鍍的鍍銅層來連接。
在內(nèi)側(cè)基板2的上表面上提供的導(dǎo)電圖形11上提供有凸出部分26，用于將導(dǎo)電圖形11連接到外側(cè)基板4上的導(dǎo)電圖形16；內(nèi)側(cè)基板2和外側(cè)基板4由提供在其間的聚酯膠片層6分隔。這些凸出部分電連接到外側(cè)基板4的導(dǎo)電圖形16上的接合區(qū)31。內(nèi)側(cè)基板3在導(dǎo)電圖形13上提供有凸出部分27。凸出部分27將內(nèi)側(cè)基板3的導(dǎo)電圖形13電連接到內(nèi)側(cè)基板2的導(dǎo)電圖形12上的接合區(qū)32，內(nèi)側(cè)基板2和3由提供在其間的聚酯膠片層7分隔。凸出部分28將內(nèi)側(cè)基板3的導(dǎo)電圖形14電連接到外側(cè)基板5的導(dǎo)電圖形17上的接合區(qū)33，內(nèi)側(cè)基板3和外側(cè)基板5由提供在其間的聚酯膠片層8分隔。凸出部分26、27和28分別用依據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電粘結(jié)劑連接到接合區(qū)31、32和33上。凸出部分26、27和28分別延伸至聚酯膠片6、7和8中形成的通孔34、35和36中，并連接到接合區(qū)31、32和33。
下面參考附圖來描述用于制作多層印刷電路板1的一種方法。首先，加工內(nèi)側(cè)基板2和3。參考圖2，例如，內(nèi)側(cè)基板3具有兩個表面，它們都具有銅箔制成的導(dǎo)電層13a和14a。內(nèi)側(cè)基板3上具有通孔22，用于導(dǎo)電層13a和14a之間的內(nèi)層連接。通孔22可以通過例如鉆孔并填充有導(dǎo)電膏22a形成。作為另一種選擇，每個通孔22都可以具有用銅無電鍍或銅電鍍在其壁上形成的鍍層。通孔22壁上的鍍層連接導(dǎo)電層13a和14a。
參考圖3，光敏干膜41和42分別粘貼在導(dǎo)電層13a和14a上。干膜41和42通過曝光膜曝光和顯影，此曝光膜具有與要形成的凸出部分相對應(yīng)的曝光圖形。參考圖4，由此凹槽41a和42a就分別形成在干膜41和42中。在凹槽41a和42a的底部導(dǎo)電層13a和14a。參考圖5，用銅填充凹槽41a和42a，通過無電鍍或電鍍來沉積銅。在凹槽41a和42a中形成的銅柱分別作為連接著導(dǎo)電層13a和14a的凸出部分27和28。
參考圖6，干膜41和42從內(nèi)側(cè)基板3分離?？刮g劑43和44電解沉淀在導(dǎo)電層13a、14a和凸出部分27、28之上。通過曝光膜曝光和顯影抗蝕劑43和44，此曝光膜具有與導(dǎo)電圖形相對應(yīng)的曝光圖形。參考圖7，從沒有形成導(dǎo)電圖形的區(qū)域中去除抗蝕劑43和44。參考圖8，在去除了抗蝕劑43和44地區(qū)域中，有選擇地蝕刻出導(dǎo)電層13a和14a。然后，去除仍保留在導(dǎo)電層13a和14a上的抗蝕劑43和44。這樣，就在內(nèi)側(cè)基板3上分別加工出了導(dǎo)電圖形13和14，并分別在導(dǎo)電圖形13和14上加工出了凸出部分27和28。
下面來描述用于制作沒有凸出部分的外側(cè)基板4和5的一種方法。例如，參考圖9，外側(cè)基板4的兩個表面具有銅箔制成的導(dǎo)電層15a和16a。在導(dǎo)電層15a和16a之間，外側(cè)基板4具有用于內(nèi)層連接的通孔23。通孔23可以通過諸如鉆孔填充有導(dǎo)電膏23a形成。作為另一種選擇，通孔23還可以具有通過銅無電鍍或銅電鍍在其壁上形成的鍍層。通孔23壁上的鍍層連接導(dǎo)電層15a和16a。
參考圖10，光敏干膜45和46分別粘貼在導(dǎo)電層15a和16a上。通過曝光膜曝光和顯影干膜45和46，此曝光膜具有與要形成的凸出部分相對應(yīng)的曝光圖形。參考圖11，從沒有形成導(dǎo)電圖形的區(qū)域中去除干膜45和46。參考圖12，在去除了干膜45和46的區(qū)域中，有選擇地蝕刻出導(dǎo)電層15a和16a。然后，去除仍保留在導(dǎo)電層15a和16a上的干膜45和46。這樣，就分別在外側(cè)基板4的兩個表面上加工出了導(dǎo)電圖形15和16，而且導(dǎo)電圖形16的暴露的表面作為接合區(qū)31。每個接合區(qū)31最好都用錫、銀或它們的合金進(jìn)行鍍層或焊接。圖1所示的其它接合區(qū)32和33也像接合區(qū)31那樣電鍍。
圖1所示的外側(cè)基板5也像在外側(cè)基板4中那樣處理。內(nèi)側(cè)基板2的導(dǎo)電圖形12有接合區(qū)但沒有凸出部分。內(nèi)側(cè)基板2的導(dǎo)電圖形11可以像在內(nèi)側(cè)基板3中那樣處理，而導(dǎo)電圖形12可以像在外側(cè)基板4中那樣處理。
參考圖13，在內(nèi)側(cè)和外側(cè)基板2到5之間設(shè)置絕緣聚酯膠片層6、7和8。6、7和8是例如用浸入有環(huán)氧樹脂的玻璃纖維的加強(qiáng)樹脂薄層。聚酯膠片層6、7和8上具有通孔34、35和36，它們是通過例如鉆孔形成。凸出部分26、27和28要插入到通孔34、35和36中。
依據(jù)本發(fā)明的一種導(dǎo)電粘結(jié)劑要應(yīng)用到內(nèi)側(cè)基板2和3的凸出部分26、27和28上。導(dǎo)電粘結(jié)劑包括導(dǎo)電膠態(tài)粒子和用來均勻分散導(dǎo)電膠態(tài)粒子的分散劑。導(dǎo)電膠態(tài)粒子具有幾納米到數(shù)百納米的范圍的尺寸。例如，可以通過在諸如氦氣或氬氣的惰性氣體中蒸發(fā)一種金屬并通過氣體分子的碰撞來冷凝氣體金屬，以快速冷卻金屬原子而形成這種導(dǎo)電膠態(tài)粒子。導(dǎo)電膠態(tài)粒子具有較高的活性和較低的熔點。例如，純銀的熔點為960.8℃，而膠態(tài)粒子的熔點為約260℃。這樣，依據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電粘結(jié)劑就能夠在較低的連接溫度下，令人滿意地分別將凸出部分26、27和28粘接到接合區(qū)31、32和33。
優(yōu)選地，導(dǎo)電膠態(tài)粒子由幾乎沒有氧化的銀組成。銀的膠態(tài)粒子最好具有10nm到50nm的直徑，以使得膠態(tài)粒子能夠令人滿意地分散到分散劑中。直徑大于50nm的膠態(tài)粒子很難分散到分散劑中。雖然微粒的大小最好盡可能小，但是實際生產(chǎn)中最好的膠態(tài)粒子的下限是10nm。
這種導(dǎo)電粘結(jié)劑中含有上述膠態(tài)粒子和作為分散劑的樹脂。一種用作分散劑的例示性的材料為丙烯酸樹脂。通常，按干燥之后重量的6％以至膠態(tài)粒子占重量的94％混合分散劑。也就是說，依據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電粘結(jié)劑與已知的導(dǎo)電膏相比，含有較少的樹脂成分，從而降低了凸出部分26、27和28和接合區(qū)31、32和33之間的粘接電阻。用作分散劑的樹脂的分子量為約10000。
導(dǎo)電粘結(jié)劑可以含有諸如約10μm微粒大小的微粒，這些微粒比膠態(tài)粒子的尺寸要大。此微粒由例如錫銀合金組成，它們可以提高接合區(qū)31、32和33的粘性。錫銀合金由3.5％的銀和96.5％的錫組成。由于這種導(dǎo)電粘結(jié)劑對錫銀焊接或接合區(qū)31、32和33上的鍍層展現(xiàn)出了較高的親和力，所以將此導(dǎo)電粘結(jié)劑應(yīng)用在凸出部分26、27和28的頂端上。這樣就分別提高了凸出部分26、27和28和接合區(qū)31、32和33之間的粘性。即便這些凸出部分具有粗糙的表面，比導(dǎo)電膠態(tài)粒子大的銀錫微粒也可以分別保證將凸出部分26、27和28粘結(jié)到接合區(qū)31、32和33。
在含有銀膠態(tài)粒子、分散劑的銀膠體溶液中，水對錫銀合金的重量比例處在1∶1到10∶1的范圍之內(nèi)。此比例由凸出部分26、27和28對接合區(qū)31、32和33的粘性和凸出部分26、27和28在高度上的變化決定。
導(dǎo)電粘結(jié)劑還可以含有覆銀的銅微粒，以代替或與錫銀合金一起來分別提高凸出部分26、27和28到接合區(qū)31、32和33的粘性。覆銀微粒具有諸如10到100μm的直徑。這種含有覆銀微粒的導(dǎo)電粘結(jié)劑對錫銀焊料或應(yīng)用在接合區(qū)31、32和33上的鍍層和銅箔接合區(qū)31、32和33都具有較高的親和力。即使在凸出部分26、27和28具有不同的高度時，此導(dǎo)電粘結(jié)劑也可以實現(xiàn)緊密的粘結(jié)。
此外，此導(dǎo)電粘結(jié)劑還可以含有加熱微粒，以加速導(dǎo)電粘結(jié)劑的加熱。加熱微粒的大小約為10到100μm。當(dāng)用熱接觸粘結(jié)的聚酯膠片層6、7和8來加熱基板2、3、4和5時，加熱微?？梢苑謩e保證將凸出部分26、27和28粘結(jié)到接合區(qū)31、32和33?？梢杂糜诩訜嵛⒘５牟牧系膶嵗ㄊ㈣F、炭化硅、鈦酸鋇和鋁。
含有上述成分的導(dǎo)電粘結(jié)劑可以攙進(jìn)重量為25％的水，以得到10p(泊)的粘度，并儲存在水箱中。凸出部分26、27和28的頂端浸入到水箱中的導(dǎo)電粘結(jié)劑中，然后在例如100℃下干燥一分鐘。導(dǎo)電粘結(jié)劑粘附在凸出部分26、27和28的頂端上。將導(dǎo)電粘結(jié)劑應(yīng)用在凸出部分26、27和28頂端上的其它方法包括噴墨處理、打印處理和分散處理等。
基板2、3、4和5通過設(shè)置在其間的聚酯膠片層6、7和8相互粘結(jié)。特別地，在外側(cè)基板4和內(nèi)側(cè)基板2之間設(shè)置聚酯膠片層6，以保證導(dǎo)電圖形16和導(dǎo)電圖形11之間的絕緣；在內(nèi)側(cè)基板2和內(nèi)側(cè)基板3之間設(shè)置聚酯膠片層7，以保證導(dǎo)電圖形12和導(dǎo)電圖形13之間的絕緣；在內(nèi)側(cè)基板3和外側(cè)基板5之間設(shè)置聚酯膠片層8，以保證導(dǎo)電圖形14和導(dǎo)電圖形17之間的絕緣。
將基板2、3、4和5的疊層板和聚酯膠片6、7和8放進(jìn)最大壓力至少為30kg/cm2、最大加熱溫度為300℃的壓力容器中。在使用含有銀膠態(tài)粒子的導(dǎo)電粘結(jié)劑制作多層印刷電路板1的方法中，疊層板在壓力30kg/cm2、溫度130℃下壓制30分鐘來熔解聚酯膠片層6、7和8中的環(huán)氧樹脂，在同樣的壓力、180℃下用70分鐘來固化環(huán)氧樹脂，然后在同樣的壓力、260℃下用10分鐘來熔解凸出部分26、27和28以及接合區(qū)32、33和34之間的連接。這樣，就形成了如圖1所示的多層印刷電路板1。
在高頻加熱中，疊層板在壓力30kg/cm2、130℃下加熱30分鐘，然后在同樣的壓力、180℃下用70分鐘來固化環(huán)氧樹脂。此頻率最好為2.45GHz，輸出500W，RF加熱時間為1到2分鐘。
如上所述，在本發(fā)明的多層印刷電路板1中，導(dǎo)電粘結(jié)劑分別用于將凸出部分26、27和28粘結(jié)劑接合區(qū)31、32和33。因為膠態(tài)粒子具有較低的熔點，所以凸出部分26、27和28可以在較低的溫度下粘結(jié)到接合區(qū)31、32和33，從而提高了生產(chǎn)效率。由于依據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電粘結(jié)劑與已知的導(dǎo)電膏相比具有較少的樹脂含量，所以凸出部分26、27和28分別和接合區(qū)31、32和33之間的連接具有較低的電阻。此外，即便在凸出部分26、27和28具有不同的高度時，微小粒子與導(dǎo)電粘結(jié)劑中含有的納米膠態(tài)粒子一起可以提高凸出部分26、27和28分別和接合區(qū)31、32和33之間的粘性，促進(jìn)導(dǎo)電粘結(jié)劑的加熱，幫助連接的熔化。
表1顯示了凸出部分26、27和28(直徑0.1mm)和接合區(qū)31、32和33之間的連接電阻。
表1
表1顯示出依據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電粘結(jié)劑(膠體銀+錫銀合金、膠體銀+鍍銀銅微粒和膠體銀+鍍銀銅微粒+石墨)與銅膏相比，具有顯著較低的電阻。導(dǎo)電粘結(jié)劑的電阻與鍍銅層的電阻非常相似。
在上述實施例中，導(dǎo)電粘結(jié)劑含有銀膠態(tài)粒子。銀膠態(tài)粒子可以用例如金膠態(tài)粒子或銅膠態(tài)粒子來代替。
在上述實施例中，導(dǎo)電粘結(jié)劑用來將凸出部分26、27和28分別粘結(jié)劑接合區(qū)31、32和33。導(dǎo)電粘結(jié)劑還可以用來將電子元件安裝到印刷電路板上。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電粘結(jié)劑，它包括導(dǎo)電膠態(tài)粒子，和一種用來分散導(dǎo)電膠態(tài)粒子的分散劑。
2.依據(jù)權(quán)利要求1的導(dǎo)電粘結(jié)劑，其特征在于，導(dǎo)電膠態(tài)粒子為銀膠態(tài)粒子。
3.依據(jù)權(quán)利要求1的導(dǎo)電粘結(jié)劑，其特征在于，此導(dǎo)電粘結(jié)劑提供到在基板上設(shè)置的至少一個凸出部分的頂端，用于在含有多個疊層基板的多層印刷電路板的生產(chǎn)中，將一個基板電連接到另一個基板。
4.依據(jù)權(quán)利要求3的導(dǎo)電粘結(jié)劑，還包括用來提高兩個基板之間的粘結(jié)強(qiáng)度的粘性微粒。
5.依據(jù)權(quán)利要求4的導(dǎo)電粘結(jié)劑，其特征在于，粘性微粒的平均粒子尺寸為10到100μm的范圍。
6.依據(jù)權(quán)利要求3的導(dǎo)電粘結(jié)劑，還包括用來促進(jìn)導(dǎo)電粘結(jié)劑加熱的加熱微粒。
7.一種多層印刷電路板，它包括多個基板，每個都至少在它的一個表面上具有導(dǎo)電圖形，任意兩個相鄰的所說的多個基板用絕緣層隔開，其特征在于，兩個基板中第一個基板的導(dǎo)電圖形與該兩個基板中的第二個基板的導(dǎo)電圖形相對；第一個基板的導(dǎo)電圖形具有至少一個用于電連接到該第二基板的凸出部分；其特征在于，凸出部分和第二個基板的導(dǎo)電圖形通過提供到凸出部分頂端的導(dǎo)電粘結(jié)劑相互粘結(jié)；導(dǎo)電粘結(jié)劑包括導(dǎo)電膠態(tài)粒子和一種用于分散導(dǎo)電膠態(tài)粒子的分散劑。
8.依據(jù)權(quán)利要求7所述的多層印刷電路板，其特征在于，導(dǎo)電粘結(jié)劑還包括用于提高兩個基板之間粘結(jié)強(qiáng)度的粘性微粒。
9.依據(jù)權(quán)利要求8的多層印刷電路板，其特征在于，粘性微粒的平均尺寸在10到100μm的范圍內(nèi)。
10.依據(jù)權(quán)利要求7的多層印刷電路板，其特征在于，多個基板和絕緣層通過熱接觸粘結(jié)相互粘結(jié)。
11.依據(jù)權(quán)利要求10的多層印刷電路板，其特征在于，導(dǎo)電粘結(jié)劑還包括用來加速導(dǎo)電粘結(jié)劑加熱的加熱微粒。
12.一種制作多層印刷電路板的方法，它包括步驟在第一個基板的至少一個表面的導(dǎo)電層上形成至今一個凸出部分；布圖導(dǎo)電層以形成導(dǎo)電圖形；在第二個基板的至少一個表面上布圖導(dǎo)電層；將導(dǎo)電粘結(jié)劑提供到凸出部分的頂端；用提供在其間的絕緣層層疊第一個基板和第二個基板，使得第一個基板的導(dǎo)電圖形與第二個基板的導(dǎo)電圖形相對；通過熱接觸粘結(jié)用凸出部分電連接相對的導(dǎo)電圖形，其特征在于，導(dǎo)電粘結(jié)劑包括導(dǎo)電膠態(tài)粒子和一種用于分散導(dǎo)電膠態(tài)粒子的分散劑。
13.依據(jù)權(quán)利要求12的用于制作多層印刷電路板的方法，其特征在于，導(dǎo)電粘結(jié)劑還包括用來提高第一個基板和第二個基板之間粘結(jié)強(qiáng)度的粘性微粒。
14.依據(jù)權(quán)利要求13的用于制作多層印刷電路板的方法，其特征在于，此粘性微粒的平均尺寸在10到100μm的范圍。
15.依據(jù)權(quán)利要求12的用于制作多層印刷電路板的方法，其特征在于，導(dǎo)電粘結(jié)劑還包括加速導(dǎo)電粘結(jié)劑加熱的加熱微粒。
全文摘要
一種導(dǎo)電粘結(jié)劑，包括導(dǎo)電膠態(tài)粒子和一種用于分散導(dǎo)電膠態(tài)粒子的分散劑。一種多層印刷電路板，它包括多個基板，每個都至少在它的一個表面上具有導(dǎo)電圖形。任意相鄰的兩個基板通過絕緣層隔開，而且兩個基板中第一個基板的導(dǎo)電圖形與該兩個基板中的第二個基板的導(dǎo)電圖形相對。第一個基板的導(dǎo)電圖形具有一個或多個用來與第二個基板電子相連的凸出部分。凸出部分和第二個基板的導(dǎo)電圖形通過提供到凸出部分頂端的導(dǎo)電粘結(jié)劑相互粘結(jié)。
文檔編號H05K3/46GK1464018SQ02127259
公開日2003年12月31日 申請日期2002年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月19日
發(fā)明者竹部徹, 渡邊喜夫, 藤井賢太郎 申請人:索尼公司