本實(shí)用新型涉及，具體涉及一種表面貼裝技術(shù)過(guò)程中對(duì)麥克風(fēng)聲孔進(jìn)行防塵的防護(hù)膜。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的麥克風(fēng)分為底部設(shè)有聲孔和頂部設(shè)有聲孔的結(jié)構(gòu)，在底部設(shè)有聲孔的麥克風(fēng)貼裝時(shí)，需要在貼裝麥克風(fēng)的電路板上設(shè)置與麥克風(fēng)的聲孔相對(duì)應(yīng)的聲孔，此種設(shè)有聲孔的電路板在生產(chǎn)的過(guò)程中需要對(duì)聲孔進(jìn)行防護(hù)，以防止外界顆粒物進(jìn)入到麥克風(fēng)內(nèi)，目前業(yè)內(nèi)對(duì)顆粒防護(hù)比較常用的方法為回流焊后在聲孔處貼背膠膜，但回流焊過(guò)程中無(wú)法對(duì)聲孔進(jìn)行防護(hù)，因?yàn)槿绻诨亓骱盖百N膜，回流焊過(guò)程中由于高溫麥克風(fēng)內(nèi)部的壓強(qiáng)會(huì)增加，容易發(fā)生爆殼的現(xiàn)象，導(dǎo)致麥克風(fēng)損毀。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種防護(hù)膜，它增加了回流焊過(guò)程中對(duì)麥克風(fēng)進(jìn)行防塵的功能，并且有效防止了麥克風(fēng)爆殼現(xiàn)象的產(chǎn)生，提高了工作的穩(wěn)定性和安全性。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種防護(hù)膜，用于粘貼在設(shè)有聲孔的電路板上，所述防護(hù)膜上設(shè)有背膠區(qū)，所述防護(hù)膜上與所述聲孔相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有聲孔覆蓋區(qū)，所述背膠區(qū)設(shè)置在所述聲孔覆蓋區(qū)的兩端，且所述聲孔覆蓋區(qū)延伸至所述防護(hù)膜的兩側(cè)邊緣位置。

作為一種改進(jìn)，所述防護(hù)膜的端部設(shè)置有用于取下所述防護(hù)膜的取下區(qū)，所述取下區(qū)位于所述電路板的外側(cè)。

作為一種改進(jìn)，所述聲孔覆蓋區(qū)內(nèi)無(wú)膠。

作為一種改進(jìn)，所述取下區(qū)內(nèi)無(wú)膠。

作為一種改進(jìn)，所述聲孔覆蓋區(qū)上粘貼有第一P I膜。

作為一種改進(jìn)，所述取下區(qū)上粘貼有第二P I膜。

由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是：

由于本實(shí)用新型提供的防護(hù)膜，通過(guò)使用防護(hù)膜上的聲孔覆蓋區(qū)將電路板背面麥克風(fēng)聲孔區(qū)域蓋住，可防止顆粒進(jìn)入麥克風(fēng)聲孔內(nèi)，并且在回流焊過(guò)程中，回流焊所產(chǎn)生的熱氣可通過(guò)聲孔覆蓋區(qū)的兩邊的縫隙流出，相比現(xiàn)有技術(shù)來(lái)說(shuō)，本防護(hù)膜增加了回流焊過(guò)程中對(duì)麥克風(fēng)進(jìn)行防塵的功能，并且有效防止了麥克風(fēng)爆殼現(xiàn)象的產(chǎn)生。

由于防護(hù)膜的端部設(shè)置有用于取下防護(hù)膜的取下區(qū)，取下區(qū)位于電路板的外側(cè)。采用這樣的結(jié)構(gòu)，方便操作人員取下防護(hù)膜，節(jié)省了時(shí)間，提高了工作效率。

綜上所述，本實(shí)用新型防護(hù)膜，相比現(xiàn)有技術(shù)來(lái)說(shuō)，增加了回流焊過(guò)程中對(duì)麥克風(fēng)進(jìn)行防塵的功能，并且有效防止了麥克風(fēng)爆殼現(xiàn)象的產(chǎn)生，提高了工作的穩(wěn)定性和安全性。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型防護(hù)膜的一種結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2是圖1中A-A的剖視圖；

圖3是電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖1的使用狀態(tài)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型防護(hù)膜的另一種結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖6是圖5中B-B的剖視圖；

圖中：1.防護(hù)膜，11.背膠區(qū),12.第一無(wú)膠區(qū)，13.背膠區(qū)，14.第二無(wú)膠區(qū)，2.電路板，3.聲孔，4.防護(hù)膜，41.背膠區(qū),42.第一P I膜，43.背膠區(qū)，44.第二PI膜。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

實(shí)施例一：

如圖1至圖4所示，防護(hù)膜1，用于粘貼在設(shè)有聲孔3的電路板2上，防護(hù)膜1上設(shè)有背膠區(qū)11，防護(hù)膜1上與聲孔3相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有聲孔覆蓋區(qū)，本實(shí)施例優(yōu)選聲孔覆蓋區(qū)為第一無(wú)膠區(qū)12，背膠區(qū)11與背膠區(qū)13分別設(shè)置在第一無(wú)膠區(qū)12的兩端，且第一無(wú)膠區(qū)12延伸至防護(hù)膜1的兩側(cè)邊緣位置；防護(hù)膜1的端部設(shè)置有用于取下防護(hù)膜1的取下區(qū)，本實(shí)施例優(yōu)選取下區(qū)為第二無(wú)膠區(qū)14，第二無(wú)膠區(qū)14位于電路板2的外側(cè)。

在使用時(shí)，將防護(hù)膜1上的第一無(wú)膠區(qū)12對(duì)準(zhǔn)將電路板2背面聲孔3的區(qū)域后，將防護(hù)膜1整體粘貼在電路板2上；各種工序完成后，使用工具夾住第二無(wú)膠區(qū)14將防護(hù)膜1取下，完成整個(gè)防護(hù)過(guò)程。

實(shí)施例二：

本實(shí)施例與實(shí)施例一基本相同，其不同之處在于：

如圖3至圖6所示，防護(hù)膜4，用于粘貼在設(shè)有聲孔3的電路板2上，防護(hù)膜4上設(shè)有背膠區(qū)41，防護(hù)膜4上與聲孔3相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有聲孔覆蓋區(qū)，本實(shí)施例優(yōu)選聲孔覆蓋區(qū)為第一PI膜42，背膠區(qū)41與背膠區(qū)43分別設(shè)置在第一P I膜42的兩端，且第一PI膜42延伸至防護(hù)膜4的兩側(cè)邊緣位置；防護(hù)膜4的端部設(shè)置有用于取下防護(hù)膜4的取下區(qū)，本實(shí)施例優(yōu)選取下區(qū)為第二PI膜44，第二P I膜44位于電路板2的外側(cè)。

在使用時(shí)，將防護(hù)膜4上的第一PI膜42對(duì)準(zhǔn)將電路板2背面聲孔3的區(qū)域后，將防護(hù)膜4整體粘貼在電路板2上；各種工序完成后，使用工具夾住第二P I膜44將防護(hù)膜4取下，完成整個(gè)防護(hù)過(guò)程。

以上兩實(shí)施例中的防護(hù)膜相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的背膠膜來(lái)說(shuō)，能夠在回流焊前貼膜，增加了回流焊過(guò)程中對(duì)麥克風(fēng)進(jìn)行防塵的功能，并且有效防止了麥克風(fēng)爆殼現(xiàn)象的產(chǎn)生，提高了工作的穩(wěn)定性和安全性，值得推廣。

本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造的勞動(dòng)，所做出的種種變換，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。