本實(shí)用新型涉及微機(jī)電技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種麥克風(fēng)的防水結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

防水功能已成為越來越多電子設(shè)備需要具備的功能，麥克風(fēng)作為電子設(shè)備的主要部件，其防水性能的好壞一定程度上影響著電子設(shè)備整機(jī)是否能夠正常工作，目前的常規(guī)頂部開口的麥克風(fēng)的防水主要在裝配過程中麥克風(fēng)頂部手動(dòng)貼裝防水膜實(shí)現(xiàn)，而對于底部開孔的麥克風(fēng)或稱為背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水問題，由于麥克風(fēng)底部的焊盤需要焊接于電路板或柔性電路板上，因此，對于防水膜的設(shè)置目前并沒有好的解決方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水結(jié)構(gòu)，解決以上問題。

背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水結(jié)構(gòu)，其中，包括：

一麥克風(fēng)，所述麥克風(fēng)為底部開設(shè)聲孔的麥克風(fēng)；

一電路板，所述電路板的第一面安裝所述麥克風(fēng)；

一表面貼裝零件，貼裝于所述電路板上與所述第一面相對的第二面；所述電路板上以及所述表面貼裝零件上均設(shè)有與所述聲孔導(dǎo)通的通孔；

一防水膜，至少覆蓋所述表面貼裝零件上的通孔。

本實(shí)用新型的背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水結(jié)構(gòu)，所述麥克風(fēng)包括一基板，所述基板上開設(shè)所述聲孔，用于連接所述麥克風(fēng)至所述電路板。

本實(shí)用新型的背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水結(jié)構(gòu)，所述防水膜為柔性膜。

本實(shí)用新型的背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水結(jié)構(gòu)，所述聲孔的直徑為0.8mm±0.08mm。

本實(shí)用新型的背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水結(jié)構(gòu)，所述防水膜的厚度不大于0.4mm。

本實(shí)用新型的背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水結(jié)構(gòu)，所述表面貼裝零件的厚度為0.4mm±0.1mm。

本實(shí)用新型的背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水結(jié)構(gòu)，所述表面貼裝零件的長度和寬度分別為2mm±0.1mm。

本實(shí)用新型的背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水結(jié)構(gòu)，所述麥克風(fēng)為數(shù)字麥克風(fēng)或模擬麥克風(fēng)。

本實(shí)用新型的背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水結(jié)構(gòu)，所述防水膜粘貼于所述表面貼裝零件上與所述電路板相對的另一表面。

本實(shí)用新型的背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水結(jié)構(gòu)，所述電路板采用印制電路板或柔性電路板。

有益效果：本實(shí)用新型解決了背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水問題，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化貼裝，無需手動(dòng)操作，使得整體結(jié)構(gòu)具有更好的穩(wěn)定性和一致性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為表面貼裝零件貼裝防水膜后的仰視圖；

圖3為表面貼裝零件貼裝防水膜后的俯視圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但不作為本實(shí)用新型的限定。

參照圖1，背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水結(jié)構(gòu)，其中，包括：

一麥克風(fēng)1，麥克風(fēng)1為底部開設(shè)聲孔的麥克風(fēng)1；

一電路板4，電路板4的第一面安裝麥克風(fēng)1；

一表面貼裝零件5，貼裝于電路板4上與第一面相對的第二面；電路板4上以及表面貼裝零件5上均設(shè)有與聲孔導(dǎo)通的通孔；

一防水膜6，至少覆蓋表面貼裝零件5上的通孔。

本實(shí)用新型的防水結(jié)構(gòu)通過設(shè)置表面貼裝零件，利用表面貼裝零件可自動(dòng)化貼裝的特性，將防水膜粘貼于表面貼裝零件后與電路板連接，解決了背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水問題，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化貼裝，無需手動(dòng)操作，整體結(jié)構(gòu)具有更好的穩(wěn)定性和一致性。

本實(shí)用新型的背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水結(jié)構(gòu)，如圖1所示，麥克風(fēng)1包括一基板2，基板2上開設(shè)聲孔3，用于連接麥克風(fēng)1至電路板4。大多數(shù)MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)包括基板和封裝蓋，內(nèi)部還包括聲學(xué)感測器和ASIC，基板上設(shè)有焊盤用于焊接麥克風(fēng)至電路板或柔性電路板上，選用基板上開設(shè)聲孔的背進(jìn)音麥克風(fēng)或選用封裝蓋上開設(shè)聲孔的前進(jìn)音麥克風(fēng)通常取決于多種因素，例如麥克風(fēng)的安裝位置及其性能考慮，由于背進(jìn)音麥克風(fēng)的頻率響應(yīng)更加平坦等優(yōu)點(diǎn)使得其得到越來越廣泛的應(yīng)用。

本實(shí)用新型的背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水結(jié)構(gòu)，防水膜為柔性膜。柔性膜的包裝為卷帶包裝，便于自動(dòng)化生產(chǎn)中使用。防水膜通過高溫膠粘貼于表面貼裝零件上與電路板相對的另一表面。參照圖2，為覆蓋整個(gè)表面貼裝零件的示意圖。

本實(shí)用新型的背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水結(jié)構(gòu)，聲孔3的直徑可以為0.8mm±0.08mm。

本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例，防水膜6的厚度不大于0.4mm。

本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例，表面貼裝零件5的厚度為0.4mm±0.1mm。

本實(shí)用新型的背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水結(jié)構(gòu)，參照圖3，一種具體實(shí)施例，表面貼裝零件的長度和寬度分別為2mm±0.1mm。沿表面貼裝零件的邊長設(shè)有焊盤，通過錫膏自動(dòng)貼裝于電路板4上。

本實(shí)用新型的背進(jìn)音麥克風(fēng)的防水結(jié)構(gòu)，麥克風(fēng)1可以為數(shù)字麥克風(fēng)1或模擬麥克風(fēng)1。電路板可以采用印制電路板或柔性電路板。

以上僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識到凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。