駐極體電容麥克風(fēng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及駐極體電容麥克風(fēng)，其包括附接到載體的外側(cè)墻結(jié)構(gòu)。所述外側(cè)墻結(jié)構(gòu)包括非導(dǎo)電基底材料，其承載第一和第二電布線圖案，所述電布線圖案分別電連接到所述載體的第一和第二電跡線。承載導(dǎo)電麥克風(fēng)振膜的振膜保持器附接到所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)，以在導(dǎo)電麥克風(fēng)和所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)的第一和第二電布線圖案中的一個(gè)建立電連接。導(dǎo)電的穿孔背板布置為與所述導(dǎo)電麥克風(fēng)振膜間隔開(kāi)的關(guān)系。導(dǎo)電的穿孔背板電連接到所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)的第一和第二布線圖案中的一個(gè)。因此，可以采用所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)來(lái)提供從所述導(dǎo)電麥克風(fēng)振膜以及從所述背板到布置在載體上的麥克風(fēng)前置放大器的電連接性。
【專利說(shuō)明】駐極體電容麥克風(fēng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及駐極體電容麥克風(fēng)(electret condenser microphone),其包括附接到載體的外側(cè)墻結(jié)構(gòu)。所述外側(cè)墻結(jié)構(gòu)包括非導(dǎo)電基底材料，其承載第一和第二電布線圖案，所述第一和第二電布線圖案分別電連接到所述載體的第一和第二電跡線。承載導(dǎo)電麥克風(fēng)振膜的振膜保持器附接到所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)，以在導(dǎo)電麥克風(fēng)振膜與所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)的第一和第二電布線圖案中的一個(gè)建立電連接。導(dǎo)電的穿孔背板以與所述導(dǎo)電麥克風(fēng)振膜間隔開(kāi)的關(guān)系布置。導(dǎo)電的穿孔背板電連接到所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)的第一和第二布線圖案中的一個(gè)。因此，可以采用所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)來(lái)提供從所述導(dǎo)電麥克風(fēng)振膜以及從所述背板到布置在載體上的麥克風(fēng)前置放大器的電連接。
【背景技術(shù)】
[0002]本發(fā)明關(guān)注具有新的簡(jiǎn)化的殼體構(gòu)造的駐極體電容麥克風(fēng)(ECM)。當(dāng)前，小型的ECM廣泛用在用于消費(fèi)和專業(yè)應(yīng)用便攜式通信終端以及計(jì)算裝置中。ECM是電容器麥克風(fēng)，其依賴于布置在ECM的背板上的永久帶電的駐極體層來(lái)提供用于電容性換能器元件的DC偏置電壓。永久帶電的駐極體層例如可以是特氟隆(Teflon)層，電荷注入其中并被永久地俘獲在其中。小型ECM被非常大量地出售用于許多高度成本敏感的消費(fèi)應(yīng)用，在這樣的應(yīng)用中，成本考慮非常重要。因此，例如，就所采用的制造技術(shù)、制造操作以及部件成本方面可以采取來(lái)降低制造成本的手段是大大感興趣的且重要的。
[0003]美國(guó)專利文獻(xiàn)5，272，758公開(kāi)了一種ECM，其包括圓柱形金屬殼體或容器。該圓柱形麥克風(fēng)殼體包括具有多個(gè)穿通的聲音孔的一體形成的頂板或蓋。整個(gè)圓柱形殼體(包括頂蓋)的內(nèi)表面包括駐極體聚合物膜。導(dǎo)電振膜被安裝到頂蓋中與背板間隔開(kāi)的關(guān)系的圓柱形金屬性振膜保持部件。駐極體聚合物膜建立到其上附接IC裝置的布線板或基板的底部部分上的導(dǎo)線跡線的電接觸。圓柱形金屬性振膜保持部件用來(lái)通過(guò)布線板上的導(dǎo)線跡線建立導(dǎo)電振膜和IC裝置之間的電接觸。
[0004]美國(guó)專利文獻(xiàn)2009/0268930A1公開(kāi)了一種ECM，其具有圓柱形金屬殼體或容器。導(dǎo)電振膜被安裝到圓柱形金屬環(huán)或載體。穿孔的背板包括相對(duì)于導(dǎo)電振膜面向ECM外的駐極體層通過(guò)導(dǎo)電環(huán)接觸PCB載體上的導(dǎo)線跡線，建立導(dǎo)電振膜和安裝在PCB載體上的FET放大器之間的在垂直方向的電連接。導(dǎo)電環(huán)的相反的表面接觸作為振膜保持器的圓柱形金屬環(huán)。通過(guò)圓柱形金屬殼體實(shí)現(xiàn)FET放大器(的地)和背板之間的垂直電接觸。
[0005]美國(guó)專利文獻(xiàn)8，043，897B2公開(kāi)了 MEMS麥克風(fēng)和MEMS麥克風(fēng)封裝件以及用于批量生產(chǎn)后者的組裝方法。
[0006]因此，在本領(lǐng)域中需要能夠降低制造成本而不犧牲重要性能量度(諸如，電聲靈敏度、頻率響應(yīng)、噪聲級(jí)別以及殼體體積)的改善的ECM。根據(jù)本發(fā)明的ECM提供了許多優(yōu)點(diǎn)，諸如，低的部件計(jì)數(shù)、簡(jiǎn)化的組裝過(guò)程、增大的背腔體積等。此外，本發(fā)明的ECM的殼體結(jié)構(gòu)可以通過(guò)減少的數(shù)量的分立部件構(gòu)建，所述部件通過(guò)應(yīng)用印刷電路板技術(shù)來(lái)利用現(xiàn)今的印刷電路板技術(shù)的成熟的能力和低成本來(lái)制造。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]根據(jù)發(fā)明第一方面,提供了一種駐極體電容麥克風(fēng),其包括包含第一和第二電跡線的載體。所述載體還包括上表面，其保持麥克風(fēng)前置放大器，所述麥克風(fēng)前置放大器具有電連接到所述第一電跡線的音頻輸入。該駐極體電容麥克風(fēng)另外包括外側(cè)墻結(jié)構(gòu)，其附接到所述載體以圍繞所述麥克風(fēng)前置放大器，并且其包括承載第一電布線圖案和第二電布線圖案的非導(dǎo)電基底材料。所述第一和第二電布線圖案被分別電連接到載體的第一和第二電跡線。承載導(dǎo)電麥克風(fēng)振膜的振膜保持器被附接到所述外側(cè)墻結(jié)構(gòu)，以在導(dǎo)電麥克風(fēng)振膜與所述第一和第二電布線圖案中的一個(gè)之間建立電連接。導(dǎo)電的穿孔背板包括永久帶電的駐極體層，并且所述導(dǎo)電的穿孔背板包括所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)支持的周界部分，以將所述導(dǎo)電的穿孔背板電連接到所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)的第一和第二布線圖案中的另一個(gè)，并且以與所述導(dǎo)電麥克風(fēng)振膜間隔開(kāi)的關(guān)系放置所述導(dǎo)電的穿孔背板。
[0008]外側(cè)墻結(jié)構(gòu)承載或支持所述第一和第二電布線圖案，所述第一和第二電布線圖案每一個(gè)可以布置在外側(cè)墻結(jié)構(gòu)的外或內(nèi)表面處，或者掩埋在外側(cè)墻結(jié)構(gòu)內(nèi)。外側(cè)墻結(jié)構(gòu)作為導(dǎo)電的穿孔背板和以間隔開(kāi)的關(guān)系布置在外側(cè)墻結(jié)構(gòu)的上部處的導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜之間的中間耦接部件。載體被布置在外側(cè)墻結(jié)構(gòu)的下部處，例如與側(cè)墻結(jié)構(gòu)的最下邊沿表面處鄰接。外側(cè)墻結(jié)構(gòu)以有利的方式提供了導(dǎo)電的穿孔背板和導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜中的每一個(gè)與載體之間的機(jī)械耦接和電連接或耦接兩者。外側(cè)墻結(jié)構(gòu)消除了對(duì)于用于將麥克風(fēng)振膜連接到載體上的適當(dāng)導(dǎo)線跡線的分開(kāi)的導(dǎo)電部件(諸如，金屬?gòu)椈苫颦h(huán))的需要。這使得ECM設(shè)計(jì)具有更少的部件和增加的背腔體積。此外，可以降低與導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜和前置放大器音頻輸入之間的電布線相關(guān)聯(lián)的寄生電容，這是因?yàn)榈谝缓偷诙姴季€圖案可以被以具有良好的空間分離的靈活方式路由在側(cè)墻結(jié)構(gòu)上或側(cè)墻結(jié)構(gòu)內(nèi)。分別電連接到導(dǎo)電的穿孔背板和導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜的第一和第二電布線圖案分別連接到載體的第一和第二電跡線，或反之亦然。麥克風(fēng)前置放大器的音頻輸入可以例如被通過(guò)所述第一布線圖案電耦接到導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜，而穿孔的導(dǎo)電背板通過(guò)側(cè)墻結(jié)構(gòu)的第二布線圖案電耦接到麥克風(fēng)前置放大器的地節(jié)點(diǎn)。地節(jié)點(diǎn)可以是麥克風(fēng)前置放大器的模擬地節(jié)點(diǎn)。如果麥克風(fēng)前置放大器包括具有第一和第二差分輸入的差分輸入級(jí)，則音頻輸入可以是第一差分輸入而穿孔的導(dǎo)電背板可以電耦接到第二差分輸入。在另一實(shí)施例中，外側(cè)墻結(jié)構(gòu)包括第三電布線圖案，與所述第一和第二電布線圖案絕緣，并被設(shè)置為在外側(cè)墻結(jié)構(gòu)的面向外的表面上的導(dǎo)電層或?qū)щ姼矊?。第三電布線圖案可以通過(guò)載體上或中的配合跡線電連接到麥克風(fēng)前置放大器的數(shù)字地節(jié)點(diǎn)。因此，第三電布線圖案可以用來(lái)屏蔽所述第一和第二電布線圖案以及麥克風(fēng)前置放大器的音頻輸入以免于外部EMI噪聲。
[0009]在一優(yōu)選實(shí)施例中，載體、側(cè)墻結(jié)構(gòu)以及蓋結(jié)構(gòu)被布置來(lái)形成基本上閉合的麥克風(fēng)殼體，其包括延伸通過(guò)蓋部分的至少一個(gè)聲音端口，允許聲音傳播到導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜。所述基本上閉合的麥克風(fēng)殼體可以具有基本上圓形或矩形的外廓形。對(duì)于基本上矩形的麥克風(fēng)殼體廓形，寬度可以小于5mm,而長(zhǎng)度可以小于6mm。
[0010]外側(cè)墻結(jié)構(gòu)可以以不同類型的材料和相關(guān)聯(lián)的制造工藝制造。在某些實(shí)施例中，可以通過(guò)注入模制(injection molding)制造外側(cè)墻結(jié)構(gòu),從而所述非導(dǎo)電基底材料包括適于注入模制處理的熱塑性樹(shù)脂或化合物。隨后可以通過(guò)在注入模制的非導(dǎo)電基底材料內(nèi)或上沉積導(dǎo)電材料來(lái)形成所述第一和第二電布線圖案。替代地，可以通過(guò)插入模制制造外側(cè)墻結(jié)構(gòu)，其中適當(dāng)形狀的電導(dǎo)體被融合到模中的熱塑性樹(shù)脂或化合物中。在又一實(shí)施例中，通過(guò)采用一定量的液體紫外線可固化光聚合物〃樹(shù)脂〃，通過(guò)3D打印技術(shù)(諸如，立體平板印刷術(shù)(stereolithography))形成所述外側(cè)墻結(jié)構(gòu),所述液體紫外線可固化光聚合物"樹(shù)脂"被照射紫外線激光來(lái)每次一層地分層構(gòu)建所述墻結(jié)構(gòu)。在又一實(shí)施例中，所述外側(cè)墻結(jié)構(gòu)包括印刷電路板(PCB)，從而所述非導(dǎo)電或絕緣基底材料可以包括FR-4或類似的由編織的玻璃纖維與環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑構(gòu)成的復(fù)合材料。印刷電路板側(cè)墻結(jié)構(gòu)是尤其有利的，這是因?yàn)槌Ｒ?guī)的PCB制造技術(shù)允許以良好的尺寸精度和穩(wěn)定性大體積低成本地制造外側(cè)墻結(jié)構(gòu)。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，通過(guò)放置在導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜下面的分開(kāi)的元件形成穿孔的導(dǎo)電背板，從而使得所述導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜最接近蓋結(jié)構(gòu)中的聲音端口或入口。在該實(shí)施例中，穿孔的導(dǎo)電背板優(yōu)選包括傳統(tǒng)的背板結(jié)構(gòu)，具有在背板的平的格柵或格子狀結(jié)構(gòu)中形成的大量的孔或穿孔。
[0012]在許多替代實(shí)施例中，穿孔的導(dǎo)電背板與閉合的麥克風(fēng)殼體的蓋結(jié)構(gòu)一體地形成，以將導(dǎo)電的穿孔背板布置在導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜上方。所述蓋結(jié)構(gòu)優(yōu)選僅僅包括單個(gè)或少許的一些穿通的聲音端口或入口，以用于駐極體電容麥克風(fēng)允許聲音傳播到導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜。因此，根據(jù)這些實(shí)施例，通過(guò)蓋結(jié)構(gòu)的單個(gè)或較少的穿通的聲音端口提供導(dǎo)電的穿孔背板的穿孔，從而消除了上述的放置在導(dǎo)電振膜下面的傳統(tǒng)背板結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)背板結(jié)構(gòu)會(huì)引起對(duì)于麥克風(fēng)的電聲特性不期望的聲阻，這導(dǎo)致另外的麥克風(fēng)噪聲。
[0013]蓋結(jié)構(gòu)優(yōu)選被形成為分立部件，其在麥克風(fēng)制造期間附接到側(cè)墻結(jié)構(gòu)的上外周邊沿，從而所述一體形成的導(dǎo)電的穿孔背板被以對(duì)于導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜成期望的空間關(guān)系的方式在中間的空氣縫隙對(duì)面放置。方便地，蓋結(jié)構(gòu)可以包括基本上平的印刷電路板，其具有支持駐極體層的面向內(nèi)的金屬化表面。所述金屬化層耦接到外側(cè)墻結(jié)構(gòu)的第二布線圖案。可以通過(guò)應(yīng)用通常的PCB制造技術(shù)來(lái)制造該蓋結(jié)構(gòu)，如下面另外詳細(xì)說(shuō)明的，這導(dǎo)致許多優(yōu)點(diǎn)。所述駐極體層可以包括薄的特氟隆膜，其接合到所述蓋結(jié)構(gòu)的平的印刷電路板的面向內(nèi)的金屬化表面。
[0014]在一個(gè)替代實(shí)施例中，其中所述導(dǎo)電的穿孔背板同樣地布置在導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜上方，所述蓋結(jié)構(gòu)包括金屬蓋，所述金屬蓋具有支持駐極體層的面向內(nèi)的表面。
[0015]本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，可以通過(guò)分立的元件或結(jié)構(gòu)形成所述振膜保持器，在所采用的結(jié)構(gòu)被附接到所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)之前導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜接合或附接到該分立元件或結(jié)構(gòu)。然而，在其它實(shí)施例中，振膜保持器可以與側(cè)墻結(jié)構(gòu)一體地形成，例如，其中后者包括適當(dāng)成形且大小適當(dāng)?shù)募够蚣纭Ｔ诤笠粚?shí)施例中，導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜可以直接接合到側(cè)墻結(jié)構(gòu)的脊或肩。
[0016]為了建立載體和外側(cè)墻結(jié)構(gòu)之間的電和機(jī)械接觸，這些可以利用布置在載體的第一和第二電跡線的相應(yīng)的暴露的端子或焊盤上的焊料凸塊和導(dǎo)電粘合劑以及在外側(cè)墻結(jié)構(gòu)的下表面部分或邊沿處的第一和第二布線圖案的適當(dāng)?shù)貙?duì)準(zhǔn)并暴露的焊盤中的一方，來(lái)彼此結(jié)合。
[0017]本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，載體、側(cè)墻結(jié)構(gòu)和蓋結(jié)構(gòu)中的至少一個(gè)優(yōu)選包括單層或多層印刷電路板。在某些實(shí)施例中，載體、側(cè)墻結(jié)構(gòu)和蓋結(jié)構(gòu)中的每一個(gè)都包括印刷電路板。對(duì)于載體、側(cè)墻結(jié)構(gòu)和蓋結(jié)構(gòu)的制造使用相同類型的材料導(dǎo)致低的制造成本。另外，由于消除了 ECM的不同部件的熱膨脹系數(shù)的不同，ECM設(shè)計(jì)將具有良好的尺寸穩(wěn)定性。
[0018]在一優(yōu)選實(shí)施例中，所述外側(cè)墻結(jié)構(gòu)包括平的閉合的框架，其包括內(nèi)周邊沿、外周邊沿、上表面區(qū)域和相反的下表面區(qū)域。所述第一和第二電布線圖案中的一個(gè)包括在所述上和下表面區(qū)域之間延伸的一個(gè)或多個(gè)通路(through via)。所述一個(gè)或多個(gè)通路可以在所述平的閉合的框架的內(nèi)周邊沿處露出。在一有利的實(shí)施例中，所述平的閉合的框架包括印刷電路板(PCB)，諸如，多層PCB。所述一個(gè)或多個(gè)通路中的至少一個(gè)可以被形成為或包括形成在所述平的閉合的框架的電路板中的一個(gè)或多個(gè)通孔(through hole)。第二布線圖案優(yōu)選包括覆蓋側(cè)墻結(jié)構(gòu)的外周邊沿的外部金屬化層。如先前所解釋的，可以采用該外部金屬化層來(lái)屏蔽麥克風(fēng)前置放大器的音頻輸入、麥克風(fēng)殼體的內(nèi)部的電布線和部件，以免于外部EMI噪聲。本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，可以通過(guò)形成覆蓋載體和蓋結(jié)構(gòu)的外表面的另外的金屬化層來(lái)進(jìn)一步改善EMI屏蔽。這些另外的金屬化層優(yōu)選電連接到側(cè)墻結(jié)構(gòu)的外周邊沿上的外部金屬化層，從而基本上一致電屏蔽覆蓋所述基本上閉合的麥克風(fēng)殼體的外表面。
[0019]通過(guò)導(dǎo)電的穿孔背板和導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜之間的間隔開(kāi)的關(guān)系，形成ECM的電容性換能器元件。該電容性換能器元件可以呈現(xiàn)出極大的發(fā)生器阻抗，對(duì)于用于便攜式通信裝置的小型ECM，基本上對(duì)應(yīng)于具有0.5和5pF之間的值的電容器。為了支持這些范圍的電容性換能器元件阻抗，麥克風(fēng)前置放大器優(yōu)選具有這樣的輸入阻抗，在音頻輸入處在IkHz測(cè)量時(shí)，其大于100M Ω，優(yōu)選大于IGQ，甚至更優(yōu)選大于IOGQ。例如，可以通過(guò)適當(dāng)選擇半導(dǎo)體加工技術(shù)用于本麥克風(fēng)前置放大器，例如，通過(guò)使用MOS、CMOS或BiCMOS技術(shù)，和/或適當(dāng)?shù)碾娐吩O(shè)計(jì)技術(shù)，來(lái)實(shí)現(xiàn)處于上述范圍中的輸入阻抗。該麥克風(fēng)前置放大器可以集成在半導(dǎo)體管芯或電路上，半導(dǎo)體管芯或電路被附接到載體的上表面并通過(guò)導(dǎo)線接合和倒裝芯片安裝(例如，經(jīng)由凸塊或凸柱凸塊)電連接到所述第一和第二導(dǎo)線跡線。。因此所述半導(dǎo)體管芯可以機(jī)械地和電地耦接到載體，從而在音頻輸入和第一電跡線之間以及在第二電跡線和麥克風(fēng)前置放大器的電源節(jié)點(diǎn)或地節(jié)點(diǎn)之間建立電連接。
[0020]本發(fā)明的另一方面涉及制造用于駐極體電容麥克風(fēng)的殼體的方法，包括以下步驟:
[0021]a)產(chǎn)生電子部件載體，其上設(shè)置有第一和第二彼此絕緣的電跡線，
[0022]b)制造基本上平的印刷電路板，其具有上表面和相反的下表面，
[0023]c)在所述平的印刷電路板中提供在所述上表面和相反的下表面之間延伸的第一垂直電布線圖案，
[0024]d)在所述平的印刷電路板中提供在所述上表面和相反的下表面之間延伸的第二垂直電布線圖案，
[0025]e)沿預(yù)定的周緣切割(例如，通過(guò)沖孔、沖壓、鉆孔、激光切割)所述平的印刷電路板的內(nèi)部部分，以產(chǎn)生具有內(nèi)周界邊沿的平的印刷電路板框架，
[0026]f)制造第二基本上平的印刷電路板，其具有上表面和包括導(dǎo)電層的相反的下表面，
[0027]g)在所述導(dǎo)電層上沉積永久帶電的駐極體層，
[0028]h)提供振膜組件，其包括緊固到振膜保持器的導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜，[0029]i)將所述平的印刷電路板框架緊固到所述載體的上表面的外周界，以將所述第一和第二彼此絕緣的電跡線電連接到所述平的印刷電路板的第一和第二垂直電布線圖案，
[0030]j)將所述振膜組件緊固到所述平的印刷電路板框架的內(nèi)周界邊沿，
[0031]k)將所述第二基本上平的印刷電路板緊固到具有向內(nèi)取向的駐極體層的所述平的印刷電路板框架。
[0032]所述制造用于駐極體電容麥克風(fēng)的殼體的方法優(yōu)選包括另外的在所述第二基本上平的印刷電路板中切割穿通的聲音端口的步驟。以這樣的方式，可以通過(guò)如三個(gè)那么少的分立組件或部件，即，電子部件載體、平的印刷電路板框架和所述第二基本上平的印刷電路板，提供駐極體電容麥克風(fēng)的殼體，從而平的印刷電路板框架形成中間耦接部件，并且所述第二基本上平的印刷電路板形成麥克風(fēng)殼體的蓋結(jié)構(gòu)，其具有一體的穿孔背板。可以通過(guò)另外的步驟完成所述ECM:通過(guò)常規(guī)的耦接技術(shù)，諸如，導(dǎo)線接合或倒裝芯片安裝，將麥克風(fēng)前置放大器機(jī)械地且電地耦接到所述載體的第一和第二彼此絕緣的電跡線。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0033]將結(jié)合附圖更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例，在附圖中:
[0034]圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的ECM的垂直截面圖
[0035]圖2的A)是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的ECM的垂直截面圖，
[0036]圖2的B)是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的ECM的垂直截面圖，
[0037]圖3是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的ECM的示意性的分解視圖；以及
[0038]圖4的A)和B)描述了根據(jù)本發(fā)明的第一和第二實(shí)施例的用于在ECM中使用的基于印刷電路板的側(cè)墻結(jié)構(gòu)的相應(yīng)的實(shí)施例。
【具體實(shí)施方式】
[0039]圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的駐極體電容麥克風(fēng)(ECM) 100的垂直截面圖。ECM100包括載體104，其可以包括單層或多層印刷電路板或陶瓷基板。載體104包括第一和第二彼此絕緣的電跡線或?qū)Ь€。第一電跡線109設(shè)置在載體104的上表面上，載體104的上表面還承載或支持麥克風(fēng)前置放大器105。麥克風(fēng)前置放大器設(shè)置在半導(dǎo)體管芯(die)或基板105上。麥克風(fēng)前置放大器可以集成在以亞微米CMOS半導(dǎo)體加工技術(shù)制造的專用集成電路(ASIC)上。半導(dǎo)體管芯105通過(guò)與一組載體焊盤配合的一組前置放大器焊盤或端子附接到載體104的上表面。第一前置放大器端子107是麥克風(fēng)前置放大器105的音頻輸入，并且該音頻輸入通過(guò)所述載體焊盤電連接到第一電跡線107。第二電跡線114包括載體104的中間層，并且通過(guò)建立載體焊盤和第二電跡線114之間的電耦接的垂直導(dǎo)體通路或段耦接到第二前置放大器端子。第二電跡線114此外包括外周金屬化層或環(huán)113，其被布置作為載體104的外邊沿部分。載體104的下外部表面包括ECM100的分別的第一和第二外部可訪問(wèn)端子124、126。該第一和第二外部可訪問(wèn)端子124、126用于將ECM100電耦接到應(yīng)用板，例如，移動(dòng)終端的印刷電路板。第一外部可訪問(wèn)端子124可以提供麥克風(fēng)前置放大器的音頻輸出信號(hào)，而第二外部可訪問(wèn)端子126可以包括用于麥克風(fēng)前置放大器的電源電壓，例如，在1.2和3.5伏之間的DC電壓。此外，載體104的外周導(dǎo)線部分113可以用作ECM100的將其地電位耦接到應(yīng)用板的地電位或地平面的外部端子。[0040]ECM100還包括外側(cè)墻結(jié)構(gòu)106，其附接到載體104的上表面的周界部分，以便圍繞麥克風(fēng)前置放大器105。外側(cè)墻結(jié)構(gòu)106承載或支持第一電布線圖案或跡線116，其通過(guò)跡線116的上部露出部分電連接到導(dǎo)電振膜保持器111。第一電跡線116的下部電耦接到被附接到載體104的上表面的第一電跡線109，從而振膜保持器111和導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜110兩者電耦接到麥克風(fēng)前置放大器105的音頻輸入。外側(cè)墻結(jié)構(gòu)106還包括第二電跡線或布線圖案118，其被形成為在該外部墻結(jié)構(gòu)的外周邊沿處的外周金屬化層。第二電布線圖案118優(yōu)選電耦接到ECM100的AC地節(jié)點(diǎn)(諸如，模擬地)，以提供麥克風(fēng)前置放大器和相關(guān)聯(lián)的布線的EMI屏蔽。振膜保持器111附接到形成在側(cè)墻結(jié)構(gòu)106的內(nèi)表面中的外周水平(即，與振膜平面平行地延伸的)架，并倚靠著該外周水平架。可以通過(guò)多種附接手段，諸如壓力配合、焊接、導(dǎo)電粘合劑等，建立振膜保持器111和第一電導(dǎo)線116的上部露出部分之間的電連接。
[0041]外側(cè)墻結(jié)構(gòu)106可以以適于生產(chǎn)適當(dāng)?shù)匦纬傻木哂袑⒈嘲搴蛯?dǎo)電的麥克風(fēng)振膜110耦接到設(shè)置在載體104中或上的第一和第二電跡線的預(yù)定的垂直電布線跡線或圖案的非導(dǎo)電基底材料的不同材料和制造技術(shù)來(lái)制造。在本實(shí)施例中，外側(cè)墻結(jié)構(gòu)106包括以印刷電路板材料形成的平的閉合的框架，如下面更詳細(xì)說(shuō)明的。
[0042]導(dǎo)電的穿孔背板與ECM100的蓋結(jié)構(gòu)112 —體地形成。蓋和背板結(jié)構(gòu)112被形成為ECM100的分立元件，并在ECM100的制造或組裝期間附接到所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)106。蓋結(jié)構(gòu)112包括基本上平面的金屬蓋，其具有面向內(nèi)的表面，該表面支持永久帶電的駐極體層108，從而駐極體層108跨中間的空氣縫隙面對(duì)導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜110。駐極體層108和導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜110優(yōu)選布置為基本上彼此平行，空氣縫隙的高度在20和50 μ m之間。蓋結(jié)構(gòu)112可以包括一個(gè)或多個(gè)聲音端口 117或入口，從而背板被提供以穿孔的圖案或結(jié)構(gòu)，允許聲音傳播到導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜HO。金屬蓋結(jié)構(gòu)112的周界部分被附接到第二電布線圖案118的最上部的部分，從而背板和蓋被電連接到載體104的第二電跡線114。
[0043]本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，載體104、外側(cè)墻結(jié)構(gòu)106和蓋結(jié)構(gòu)112被布置來(lái)形成ECM100的基本上閉合的麥克風(fēng)殼體。麥克風(fēng)殼體的蓋結(jié)構(gòu)112包括一個(gè)或多個(gè)聲音端口117，允許聲音通過(guò)到導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜110。麥克風(fēng)殼體的背腔120形成在導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜110的下面。背腔120的體積確定麥克風(fēng)振膜110的柔順性，并因此對(duì)ECM100的電聲性能具有顯著的影響。半導(dǎo)體管芯106通過(guò)倒裝芯片安裝機(jī)械地且電地附接到載體104的上表面，半導(dǎo)體管芯106也被容納在背腔120內(nèi)。盡管半導(dǎo)體管芯106的倒裝芯片安裝提供了在載體104的上表面上的最少覆蓋區(qū)(footprint)，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，在ECM100的其它實(shí)施例中可以采用替代類型的安裝技術(shù)，例如，導(dǎo)線接合技術(shù)或封裝技術(shù)。
[0044]圖2的A)是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的駐極體電容麥克風(fēng)(ECM)的垂直截面圖。本發(fā)明第一和第二實(shí)施例100、200的相應(yīng)的特征、元件和組件被分別提供以相應(yīng)的附圖標(biāo)記以易于比照。
[0045]ECM200和先前討論的ECM100之間的主要不同在于，與ECM100的金屬蓋相反，ECM200的蓋結(jié)構(gòu)212包括具有金屬化表面的基本上平的印刷電路板。該印刷電路板包括支持永久帶電的駐極體層208的面向內(nèi)的金屬化層232以及在ECM殼體的外面形成有效EMI屏蔽表面的面向外的金屬化層230。如所示的，面向內(nèi)的金屬化層232通過(guò)垂直通路或?qū)w段229電耦接到面向外的金屬化層230，從而背板有效地耦接到ECM200的地電位?？梢酝ㄟ^(guò)常規(guī)的PCB加工，諸如鉆孔、沖壓、激光切割等，方便地形成蓋結(jié)構(gòu)212的聲音端口(一個(gè)或多個(gè))217。印刷電路板包括具有常規(guī)的結(jié)構(gòu)和特性的非導(dǎo)電基底材料228，諸如，F(xiàn)R-4或類似的由編織的玻璃纖維與環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑構(gòu)成的復(fù)合材料。因此，可以通過(guò)采用常規(guī)的和高度成熟的印刷電路板技術(shù)來(lái)將該蓋結(jié)構(gòu)212制造為分立部件，以提供具有良好的尺寸精度和穩(wěn)定性的低成本部件?？梢栽诿嫦騼?nèi)的金屬化層232上沉積永久帶電的駐極體層208為接合到金屬化層232的薄的特氟隆膜。該步驟可以采用批量加工，其中薄的特氟隆膜的大薄片接合到相應(yīng)大小的平的印刷電路板片。隨后，在單個(gè)制造步驟期間，通過(guò)對(duì)所采用的PCB板和特氟隆膜進(jìn)行切片或沖壓以產(chǎn)生多個(gè)蓋結(jié)構(gòu)，來(lái)形成該蓋結(jié)構(gòu)212。
[0046]圖2的B)是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的駐極體電容麥克風(fēng)(ECM) 200的垂直截面圖。本發(fā)明的第二和第三實(shí)施例的相應(yīng)的特征、元件和部件被提供以相同的附圖標(biāo)記，以易于比照。該ECM和先前討論的ECM (圖2的A)所描述的)之間的主要不同在于，蓋結(jié)構(gòu)212的面向內(nèi)的金屬化層232與面向外的金屬化層230電絕緣，這是因?yàn)橐呀?jīng)消除了垂直通路或?qū)w段229。面向外的金屬化層230仍在ECM殼體外面形成有效的EMI屏蔽表面。然而，在本實(shí)施例中，面向外的金屬化層230通過(guò)第二電跡線218電耦接到集成在ASIC205上的麥克風(fēng)前置放大器的數(shù)字地端子或焊盤207b。面向內(nèi)的金屬化層232 (其作為背板結(jié)構(gòu)的一部分)通過(guò)設(shè)置在外側(cè)墻結(jié)構(gòu)206內(nèi)的第三電跡線215耦接到麥克風(fēng)前置放大器的端子207a處的模擬地輸入或電位。在將與背板結(jié)構(gòu)相關(guān)聯(lián)的敏感的模擬麥克風(fēng)輸入信號(hào)屏蔽以免于外部環(huán)境的EMI噪聲方面，模擬地電位和數(shù)字地電位的電絕緣可以是有效的。在本實(shí)施例中，EMI噪聲通過(guò)麥克風(fēng)殼體的周界部分包括跡線或?qū)?18直接傳導(dǎo)到麥克風(fēng)前置放大器的數(shù)字地節(jié)點(diǎn)207b。最后，應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，如果麥克風(fēng)前置放大器包括差分輸入級(jí)，則在替代方案中面向內(nèi)的金屬化層232可以耦接到麥克風(fēng)輸入而不是模擬地端子207a。以這樣的方式，響應(yīng)于進(jìn)入的聲音的在導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜210和穿孔的背板結(jié)構(gòu)之間形成的麥克風(fēng)音頻信號(hào)可以通過(guò)端子207和207a差分地耦接到麥克風(fēng)前置放大器的輸入，以使共模噪聲衰減。
[0047]圖3是上面根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例所說(shuō)明的ECM200的示意性的分解視圖。ECM殼體排他地通過(guò)三個(gè)分立部件形成，即，載體204、外側(cè)墻結(jié)構(gòu)206和蓋結(jié)構(gòu)212，其共同地形成基本上閉合的麥克風(fēng)殼體。此外，載體204、外側(cè)墻結(jié)構(gòu)206和蓋結(jié)構(gòu)212中的每一個(gè)都優(yōu)選使用常規(guī)的PCB制造工藝和技術(shù)以PCB材料制造，以提供低成本殼體結(jié)構(gòu)。此外，設(shè)置在外側(cè)墻結(jié)構(gòu)206的外側(cè)表面上或外側(cè)墻結(jié)構(gòu)206內(nèi)的電布線圖案提供導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜210 (見(jiàn)圖2)和背板結(jié)構(gòu)(與蓋結(jié)構(gòu)212 —體地形成)與集成在ASIC205上的麥克風(fēng)前置放大器之間的電互連。適用外側(cè)墻結(jié)構(gòu)206來(lái)提供該類型的電連接性提供了許多優(yōu)點(diǎn)，諸如，降低ECM200的分立部件的數(shù)目、留下較大的背腔體積(圖2上項(xiàng)220)，并且可以降低與導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜210和前置放大器音頻輸入之間的電布線相關(guān)聯(lián)的寄生電容。在本實(shí)施例中，外側(cè)墻結(jié)構(gòu)206被形成為由印刷電路板材料制成的平的閉合的框架，如下面更詳細(xì)說(shuō)明的。所述平的閉合的PCB框架206或PCB框架包括被第二電布線圖案218覆蓋的外周邊沿和內(nèi)周邊沿301，該第二電布線圖案218被形成為外周金屬化層，如上面結(jié)合本發(fā)明第一實(shí)施例的相應(yīng)結(jié)構(gòu)解釋的。PCB框架206包括上表面區(qū)域303和相反的下表面區(qū)域(未不出)，所述上表面區(qū)域例如通過(guò)適當(dāng)?shù)恼澈蟿└浇拥絇CB蓋結(jié)構(gòu)212的周邊部分。PCB框架206的下表面區(qū)域同樣地例如通過(guò)適當(dāng)?shù)恼澈蟿└浇拥捷d體204的上表面的周邊部分。PCB蓋結(jié)構(gòu)212和載體204每一個(gè)之間的機(jī)械稱接優(yōu)選以聲密封的方式進(jìn)行,從而聲音僅僅被允許僅僅通過(guò)聲音端口 217傳播到麥克風(fēng)殼體中。通路216形成先前討論的側(cè)墻結(jié)構(gòu)的第一電導(dǎo)線，并垂直延伸通過(guò)PCB框架206以便提供PCB框架206的上和下表面區(qū)域之間的電連接。在其下表面處，通路216與布置在載體204的上表面上的載體導(dǎo)體焊盤或端子209a對(duì)準(zhǔn)，以在麥克風(fēng)殼體的組裝狀態(tài)下建立到其的電連接。這些部件之間的穩(wěn)定的電連接可以通過(guò)在載體導(dǎo)體焊盤或端子209a上設(shè)置焊接劑或?qū)щ娬澈蟿﹣?lái)確保。如結(jié)合ECM100的第一實(shí)施例所述的，通路216的上端包括露出部分或焊盤，在麥克風(fēng)殼體和ECM200組裝的狀態(tài)下其電連接到導(dǎo)電振膜保持器211 (見(jiàn)圖2)，并且電連接到麥克風(fēng)振膜210。因此，麥克風(fēng)振膜210通過(guò)第一電跡線209電耦接到麥克風(fēng)前置放大器的音頻輸入。本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，PCB框架206中通路216的形成和位置可以是不同的。同樣地，可以在PCB框架206的其它部分中布置多個(gè)另外的通路，以例如降低通過(guò)所述PCB框架的導(dǎo)電路徑的電阻或改善可靠性等等。
[0048]圖4的A)示出了用于在根據(jù)上述本發(fā)明的第一和第二實(shí)施例ECM100、200中使用的基于印刷電路板的側(cè)墻結(jié)構(gòu)106、206的第一實(shí)施例。通過(guò)PCB框架106、206形成的側(cè)墻結(jié)構(gòu)包括早先討論的嵌入在框架印刷電路板材料內(nèi)的通路216，從而通路216與PCB框架的內(nèi)周邊沿301以及與外周邊沿電絕緣，即，該通路在內(nèi)邊沿301處不是電暴露的。PCB框架優(yōu)選通過(guò)如下制造:首先，制造基本上平的印刷電路板，其具有與PCB框架106、206的一致的外尺寸。該基本上平的印刷電路板具有上表面以及相反的下表面。所述平的印刷電路板的厚度可以位于0.5mm和3mm之間。結(jié)合所述平的印刷電路板的制造,利用通常的PCB制造技術(shù)，將所述通路216例如形成為鍍過(guò)的通孔或固態(tài)導(dǎo)體。同樣地，金屬化層218沉積在PCB框架106、206的外周邊沿上，以提供在所述上和下表面之間延伸并與通路216電絕緣的第二垂直電布線圖案。之后，例如通過(guò)沖孔、沖壓、鉆孔、激光切割等，沿預(yù)定的周緣(如破折線345所指示的)切割所述平的印刷電路板的內(nèi)部部分或島350，以產(chǎn)生平的PCB框架106、206，從而生成所述框架結(jié)構(gòu)。
[0049]圖4的B)描述了用于在ECM100、200中使用的基于印刷電路板的側(cè)墻結(jié)構(gòu)106、206的第二實(shí)施例。通過(guò)PCB框架106、206形成所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)，除了通路216的布置之外，所述PCB框架是如上結(jié)合圖4的A)所述地制造的。在該P(yáng)CB框架106、206中，通路216包括跨上述的內(nèi)PCB部分350的上述切割的預(yù)定的周緣345布置的鍍的通路。因此，在所述切割操作之后，通路216在PCB框架106、206的內(nèi)周邊沿301處暴露，以便提供圖1和2上所描述的第一電導(dǎo)線或跡線116、216。
[0050]PCB框架206另外包括第二電跡線或圖案218，其被形成為在所述外墻結(jié)構(gòu)的外周邊沿處的外周金屬化層。因此，所述一個(gè)或多個(gè)通路216通過(guò)印刷電路板材料與第二電跡線或圖案218物理地分開(kāi)并且電絕緣。第二電跡線或圖案218用于生成在具有其一體形成的穿孔的背板的蓋結(jié)構(gòu)212 (見(jiàn)圖2)和載體的外周金屬化環(huán)213 (見(jiàn)圖2)之間的電耦接。
[0051]在不同的類型的應(yīng)用以及相關(guān)聯(lián)的電聲性能要求之間，ECM110、200的外尺寸可以改變。在目標(biāo)針對(duì)便攜式終端(諸如，移動(dòng)電話或智能電話)的許多有用實(shí)施例中，麥克風(fēng)殼體具有所示的基本上矩形的外廓形，寬度小于5mm并且長(zhǎng)度小于6mm，例如，寬度大約3mm并且長(zhǎng)度大約4mm。
【權(quán)利要求】
1.一種駐極體電容麥克風(fēng)，包括:載體，其包括第一和第二電跡線，所述載體包括上表面，所述上表面保持麥克風(fēng)前置放大器，所述麥克風(fēng)前置放大器具有電連接到所述第一電跡線的音頻輸入；外側(cè)墻結(jié)構(gòu)，其附接到所述載體，以圍繞所述麥克風(fēng)前置放大器，并且包括承載第一電布線圖案和第二電布線圖案的非導(dǎo)電基底材料，所述第一和第二電布線圖案分別電連接到所述載體的第一和第二電跡線，振膜保持器，其承載導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜，所述振膜保持器附接到所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)，以建立所述導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜與所述第一和第二電布線圖案中的一個(gè)之間的電連接，穿孔的導(dǎo)電背板，其包括永久帶電的駐極體層，其中所述導(dǎo)電的穿孔背板包括通過(guò)所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)支持的周界部分，以將所述導(dǎo)電的穿孔背板電連接到所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)的第一和第二布線圖案中的另一個(gè)，并以與所述導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜間隔開(kāi)的關(guān)系放置所述導(dǎo)電的穿孔背板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的駐極體電容麥克風(fēng)，其中所述穿孔的導(dǎo)電背板與麥克風(fēng)殼體的蓋結(jié)構(gòu)一體地形成，以將所述導(dǎo)電的穿孔背板布置在所述導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的駐極體電容麥克風(fēng)，其中所述蓋結(jié)構(gòu)被形成為分立部件，其附接到所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)的上部外周邊沿。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的駐極體電容麥克風(fēng)，其中所述蓋結(jié)構(gòu)包括基本上平的印刷電路板，其具有支持所述駐極體層的面向內(nèi)的金屬化表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求3的駐極 體電容麥克風(fēng)，其中所述蓋結(jié)構(gòu)包括金屬蓋，其具有支持所述駐極體層的面向內(nèi)的表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的駐極體電容麥克風(fēng)，其中所述外側(cè)墻結(jié)構(gòu)包括平的閉合的框架，其包括內(nèi)周邊沿、外周邊沿、上表面區(qū)域和相反的下表面區(qū)域；其中所述第一或第二電布線圖案中的一個(gè)包括在所述上表面區(qū)域和下表面區(qū)域之間延伸的一個(gè)或多個(gè)通路。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的駐極體電容麥克風(fēng)，其中所述一個(gè)或多個(gè)通路在所述平的閉合的框架的所述內(nèi)周邊沿處露出。
8.根據(jù)權(quán)利要求6的駐極體電容麥克風(fēng)，其中所述平的閉合的框架包括印刷電路板(PCB)0
9.根據(jù)權(quán)利要求8的駐極體電容麥克風(fēng)，其中所述一個(gè)或多個(gè)通路中的至少一個(gè)包括通孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求8的駐極體電容麥克風(fēng)，其中所述載體、所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)和所述蓋結(jié)構(gòu)中的至少一個(gè)包括多層印刷電路板。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的駐極體電容麥克風(fēng)，其中所述麥克風(fēng)前置放大器的音頻輸入通過(guò)所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)的所述第一布線圖案電耦接到所述導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜，而所述穿孔的導(dǎo)電背板通過(guò)所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)的第二布線圖案電耦接到麥克風(fēng)前置放大器的AC地節(jié)點(diǎn)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的駐極體電容麥克風(fēng)，其中所述第二布線圖案包括部分覆蓋所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)的所述外周邊沿的外部金屬化層。
13.根據(jù)權(quán)利要求1的駐極體電容麥克風(fēng)，其中所述麥克風(fēng)前置放大器集成在半導(dǎo)體管芯或電路上，所述半導(dǎo)體管芯被附接到所述載體的上表面，并通過(guò)導(dǎo)線接合和倒裝芯片安裝中的一種電連接到所述第一和第二導(dǎo)線跡線。
14.根據(jù)權(quán)利要求1的駐極體電容麥克風(fēng)，其中所述載體、所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)以及所述蓋結(jié)構(gòu)被布置來(lái)形成基本上閉合的麥克風(fēng)殼體，其包括延伸通過(guò)所述蓋部分的至少一個(gè)聲音端口，允許聲音傳播到所述導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜。
15.根據(jù)權(quán)利要求14的駐極體電容麥克風(fēng)，其中所述基本上閉合的麥克風(fēng)殼體具有寬度小于5mm且長(zhǎng)度小于6mm的基本上矩形的外廓形。
16.根據(jù)權(quán)利要求6的駐極體電容麥克風(fēng)，其中所述載體和所述外側(cè)墻結(jié)構(gòu)利用布置在所述載體的所述第一和第二電跡線上的相應(yīng)的露出的焊盤上的導(dǎo)電粘合劑和焊料凸塊中的一方以及在所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)的所述下表面區(qū)域處的所述第一和第二布線圖案的露出的焊盤而接合在一起。
17.—種制造用于駐極體電容麥克風(fēng)的殼體的方法，包括以下步驟:a)產(chǎn)生電子部件載體，其上設(shè)置有第一和第二彼此絕緣的電跡線，b)制造基本上平的印刷電路板，其具有上表面和相反的下表面，c)在所述平的印刷電路板中提供在所述上表面和相反的下表面之間延伸的第一垂直電布線圖案，d)在所述平的印刷電路板中提供在所述上表面和相反的下表面之間延伸的第二垂直電布線圖案，e)沿預(yù)定的周緣切割所述平的印刷電路板的內(nèi)部部分，以產(chǎn)生具有內(nèi)周界邊沿的平的印刷電路板框架，f)制造第二基本上平的印刷電路板，其具有上表面和相反的下表面，所述下表面包括導(dǎo)電層，g)在所述導(dǎo)電層上沉積永久帶電的駐極體層，h)提供振膜組件，其包括緊固到振膜保持器的導(dǎo)電的麥克風(fēng)振膜，i)將所述平的印刷電路板框架緊固到所述載體的上表面的外周界，以將所述第一和第二彼此絕緣的電跡線電連接到所述平的印刷電路板的第一和第二垂直電布線圖案，j)將所述振膜組件緊固到所述平的印刷電路板框架的內(nèi)周界邊沿，k)將所述第二基本上平的印刷電路板緊固到具有向內(nèi)取向的駐極體層的所述平的印刷電路板框架。
【文檔編號(hào)】H04R19/01GK103517190SQ201310246516
【公開(kāi)日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2013年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月21日
【發(fā)明者】C·利勒倫德 申請(qǐng)人:亞德諾半導(dǎo)體股份有限公司